日中中日半导体制造技术用语词典 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

林少霖 著

图书标签:

• 半导体
• 制造
• 技术
• 日文
• 中文
• 词典
• 电子
• 工程
• 工业
• 翻译
• 术语

出版社： 上海大学出版社

ISBN：9787811187731

版次：1

商品编码：10686327

包装：平装

开本：32开

出版时间：2011-06-01

用纸：胶版纸

页数：382

编辑推荐

　　史上首版！！
　　日中中日半导体制造技术用语词典
　　是外资企业半导体制造专业人士的必备词典！！
　　词典中收录了半导体设计、材料、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散和离子注入、掺杂、晶体生长、曝光、光刻胶、涂胶显影、气相沉积、晶片清洗、切割、研磨、芯片热处理、溅射、键合、封装、印刷等词汇，是专业人士从事半导体业务的最佳帮手。

内容简介

　　《日中中日半导体制造技术用语词典》为“日中中日半导体制造技术用语词典”，是提供给从事研究和开发半导体技术、阅读日语半导体制造技术类书籍和杂志、学习专业知识、从事该类科技文献和技术资料翻译工作者作为专业用语参考的工具书。本词典共收录了大约3，500条有关半导体制造方面的专业词汇，具有从日文或中文词条中查阅解释的双向功能。
　　收词范围
　　本词典主要收集了有关半导体制造技术方面的用语，包括半导体设计、材料、硅氧化、光刻刻蚀、扩散和离子注入、掺杂、晶体生长、曝光、光刻胶、涂胶显影、气相沉积、晶片清洗、切割、研磨、芯片热处理、溅射、键合、封装、印刷、光学、机械等工艺及外观检验、性能检验等基本专业词汇。
　　编排方法
　　1.“日中半导体制造技术用语”部分按照日语50音图顺序的“あ、か、さ、た、な、は、ま、や、ら、わ行”规则进行排序，并且按照50音图的其他规则顺序可继续查阅单词。日文词条的中文解释可从该部分中查阅。
　　2.“中日半导体制造技术用语”部分根据中文的汉语拼音顺序进行排序。从中文词条查阅日文解释时，可从该部分中查阅。
　　3.英文字母开头的词条和英文缩写词条可从“英文字母开头的日中半导体制造技术用语”部分中查阅。该部分根据英文字母顺序排例。
　　4.日文专业用语是英文外来语的，同时用英文并列标注，以便使用者可以参考英文解释。
　　5.在日语片假名单词中，会有一些单词标注长音或不标注长音，这只是习惯上的不同，两者均为正确。例如：
　　①センサー=センサ ②メーカ=メーカー
　　6.在部分专业用语中，中文解释上也会有所差异，例如本词典中“エッチング”解释为“刻蚀”的，但该单词也有解释为“刻蚀”的，这两种解释均为正确。本词典统一解释为“刻蚀”。
　　7.某个单词有若干个中文解释时，本词典用顿号“、”将几个解释隔开，查阅者可以根据文章内容选择合适的解释。

作者简介

　　林少霖，1983年毕业于上海外国语学院日语专业后，担任上海宝山钢铁厂指挥部日语翻译及宝钢总厂化产厂日语翻译。1986年进入上海对外服务公司，曾被派遣到日本大和证券上海事务所、住友商事上海事务所从事金融证券、产业机械设备、船舶发动机及机床类对中国出口贸易业务。1990年赴日本大阪大学研究中国私有经济发展、中国农村经济及乡镇企业经济发展课题。1993年就职于日商岩井重机械部从事炼钢厂、成套设备等对中国出口业务。回国后曾担任美资制造企业总裁执行秘书及日资人才公司经理。1999年4月独立创办上海杰业咨询翻译有限公司。

内页插图

目录

编写说明
日中半导体制造技术用语
中日半导体制造技术用语
英文字母开头的日中半导体制造技术用语

前言/序言

探寻数字文明的基石：现代电子材料科学与应用概览 图书简介 本书旨在为读者提供一个全面而深入的视角，审视支撑现代电子信息产业发展的核心——先进电子材料科学及其在尖端技术领域中的广泛应用。我们聚焦于材料的微观结构、性能调控机制，以及这些材料如何驱动下一代电子设备的性能飞跃，而不涉及任何半导体制造工艺流程的具体术语或词汇对照。 第一章：基础材料科学的回顾与展望 本章从材料科学的宏观和微观基础出发，回顾了晶体学、能带理论以及材料热力学等核心概念，为理解后续的先进功能材料奠定坚实的理论基础。我们探讨了材料的本征特性如何受其化学成分、晶格缺陷和界面结构的影响。着重分析了在极端条件下（如高温、高压、强电场）材料的稳定性与可靠性问题，这些是所有电子器件长寿命运行的关键前提。 第二章：功能性无机非金属材料的革新 本章深入探讨了在信息存储、传感和光电子领域发挥关键作用的无机非金属材料。我们详细介绍了高性能陶瓷和玻璃材料在介电常数调控、热管理以及光学透明度提升方面的最新进展。重点讨论了氧化物、氮化物和复杂硼酸盐体系在新型传感器件中的应用潜力，例如高灵敏度的化学气相传感器以及抗辐射能力强的封装材料。材料的纯度控制、晶粒尺寸的精确控制如何直接影响其电学和机械性能，是本章分析的重点。 第三章：有机与高分子材料的柔性革命 随着可穿戴设备、柔性显示和印刷电子技术的兴起，有机与高分子材料展现出无可比拟的优势。本章系统梳理了导电聚合物、有机半导体材料以及光刻胶体系的最新研究成果。我们分析了分子设计如何影响载流子迁移率、电荷注入效率以及材料的环境稳定性。特别是对溶液加工技术（如旋涂、喷墨打印）中，聚合物分子量分布和形貌演变对其最终器件性能的影响进行了详尽的案例分析，这些内容完全聚焦于材料本身的化学结构和物理形貌，不触及任何具体制造设备的规格。 第四章：先进功能涂层与界面工程 电子器件的性能瓶颈往往出现在不同材料的交界面。本章将注意力集中于原子层沉积（ALD）和溅射等技术所制备的超薄功能性涂层，以及它们在提升器件性能中的作用。我们探讨了不同材料界面处的能级匹配、界面陷阱态密度控制，以及如何通过界面工程来优化电荷传输和减少漏电流。对钝化层、缓冲层材料的选择及其厚度对器件可靠性和电荷注入壁垒的影响进行了深入的理论建模与实验验证的介绍。 第五章：纳米结构材料的尺寸效应 当材料尺寸进入纳米尺度时，其宏观特性会发生显著变化，产生独特的量子尺寸效应。本章聚焦于量子点、纳米线和二维材料（如石墨烯、过渡金属硫化物）在光电器件和下一代存储器中的应用前景。我们详细分析了这些纳米结构材料的能带结构如何随尺寸变化而“蓝移”或“红移”，以及如何利用这些特性来设计具有特定波长响应的光探测器或高密度信息载体。材料的形貌控制、表面官能团化及其对电子输运的影响是本章的核心论述点。 第六章：材料的环境可持续性与循环经济 本章将目光投向电子材料的生命周期管理。在追求更高性能的同时，材料的环保特性和可回收性日益重要。我们讨论了稀土元素替代、无铅焊料合金的开发，以及如何利用生物可降解的高分子材料来制造临时性电子器件。对材料的毒理学评估、能源效率优化以及从废旧电子产品中高效分离和回收贵金属和稀有元素的化学方法进行了全面的综述，旨在为构建可持续的电子信息产业提供材料层面的解决方案。 总结与展望 本书旨在提供一个纯粹基于材料科学视角的、关于支撑现代电子设备的先进材料的知识体系。它详细阐述了从原子尺度到宏观应用中，材料的结构、性能与应用之间的复杂关系，为材料科学家、化学家以及致力于开发新一代电子技术的研究人员提供了坚实的参考框架，强调的是材料本身的物理化学特性及其功能化，而非任何制造流程的具体操作步骤或特定术语的定义。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计很有意思，封面采用了一种简洁而富有设计感的版式，色彩搭配沉稳大气，给人一种专业、可靠的感觉。内页纸张的质感也相当不错，印刷清晰，排版布局合理，即使是面对如此专业的术语，阅读起来也不会感到疲劳。我特别留意了排版上的细节，比如术语的字体选择和注释的呈现方式，看得出来编辑在易用性上花了不少心思。对于这种工具书来说，视觉上的友好度直接影响使用体验，这本书在这方面做得非常出色。它不仅仅是一本工具书，更像是一件精心制作的工艺品，让人愿意时常翻阅和参考。尤其是那些复杂的芯片结构图和工艺流程示意图，如果能用更精细的线条和更清晰的标注来呈现，那将更完美。总的来说，从拿在手中的第一印象到实际翻阅的体验，这本书在外观和设计上都给我留下了深刻的好感，让人对内部内容的专业性更加期待。

评分☆☆☆☆☆

这本书的翻译质量令人信服，它显然不是简单地使用机器翻译进行词汇对译，而是融入了深厚的行业理解。许多专业名词的翻译都体现了对行业惯例和中文表达习惯的精准把握，这对于保证技术交流的准确性至关重要。例如，一些描述材料特性的词汇，如果翻译不当，可能导致对产品性能产生误判。我对比了几个我自己熟悉的难点词条，这本书给出的日汉对照都非常地道和专业。唯一让我略感遗憾的是，部分涉及复杂化学反应或物理现象的术语，如果能附带一个极简的、图示化的解释，哪怕只是一个简单的示意框，对于那些非该领域资深人士来说，理解曲线会更加直观和迅速。总体而言，这本书的专业性和准确性达到了极高的水准，是不可多得的优秀技术参考资料。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的内容深度和广度感到非常惊喜，尤其是在对一些前沿技术概念的阐述上，它展现出了远超预期的专业水准。很多我原以为只能在顶尖学术期刊中找到的晦涩定义，在这里都能找到清晰、准确的中文和日文对应解释，并且还配有简要的背景介绍。这对于我们这些需要频繁跨越语言障碍进行技术交流的人来说，简直是救命稻草。我发现它对于那些在特定制造环节中使用的专有缩写词的解释尤其到位，这些往往是普通技术词典会忽略的盲点。唯一的小小遗憾是，在某些涉及最新一代制程技术的词条下，如果能增加一些近期的行业标准更新信息或者引用来源就更好了，毕竟半导体技术日新月异，工具书的更新速度也是一个挑战。但瑕不掩瑜，它提供的基础和核心概念的梳理工作是极其扎实的，足以应对日常工作中的大部分查询需求。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期关注半导体产业动态的观察者，我发现这本书的价值不仅在于对单一术语的翻译，更在于它构建了一个完整的技术词汇体系。通过查阅，我能够系统地理解日系半导体制造领域是如何组织和描述其技术流程的，这对于宏观层面的战略分析非常有帮助。它像是一张精密绘制的思维导图，将看似零散的技术名词串联起来，揭示了背后的逻辑关系。我尝试用它来梳理一些关于先进封装技术（Advanced Packaging）的日文资料，发现其解释深度足以支撑我进行初步的技术分析。如果未来能增加一些简短的、基于典型制造流程的“主题词条串联”功能，比如将某个特定工艺步骤涉及的所有核心术语串联起来进行索引，那么其作为学习教材的潜力也会被进一步激发出来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性简直是为我量身定制的。我经常需要阅读日本行业报告和专利文档，过去常常因为一个关键术语的细微差别而浪费大量时间进行多方求证。这本书的出现极大地压缩了我的信息检索时间。我尤其欣赏它在术语的语境区分上所做的努力。例如，同一个中文词汇在不同半导体工艺阶段的日文表述可能有所不同，这本书很细致地将这些差异标注了出来，这对于避免因误解特定上下文而导致的工程失误至关重要。如果说有什么可以改进的地方，或许是在一些涉及设备厂商特定术语的收录上可以再做加强，毕竟不同的设备供应商之间对术语的习惯用法还是存在差异的。但就目前涵盖的范围而言，它已经大幅提高了我的工作效率，是一本真正的“实战”型工具书，而不是摆设。

评分☆☆☆☆☆

okokokokokokokookokokokokokokookokokokokokokookokokokokokoko

评分☆☆☆☆☆

简单翻了翻，有些词给出的释义不够准确

评分☆☆☆☆☆

评价不错

评分☆☆☆☆☆

作者留了一手。。。

评分☆☆☆☆☆

感觉还不错，就是如果可以把每个工序标出来就好了

评分☆☆☆☆☆

帮朋友买的

评分☆☆☆☆☆

作者留了一手。。。

评分☆☆☆☆☆

词汇较全，但是少数词汇没有，有少数词汇译名不是太准确。

评分☆☆☆☆☆

书比想象的要小，不过挺厚，如果有英文对照就更好了！