具体描述
内容简介
《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材：SMT生产实训》以smt生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了smt基本工艺流程、表面组装元器件的种类和特点、焊锡膏的选用方法、模板的制作原理及使用方法、表面组装工艺文件的作用及分类、静电防护知识、5s管理、表面安装涂覆工艺、表面贴装接工艺、回流焊接工艺、检测工艺、表面组装返修工艺以及smt设备的维护与保养等内容。《21世纪高职高专电子信息类实用规划教材：SMT生产实训》可作为高等职业院校或中等职业学校smt专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为smt专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
目录
第1章 smt基本工艺流程1.1 smt的定义
1.2 smt的特点
1.3 smt的组成
1.4 smt的基本工艺流程
本章小结
思考与练习
第2章 表面组装元器件
2.1 常见的贴片元器件
2.2 贴片元器件的分类
2.3 贴片元器件符号归类
2.4 贴片元器件料盘的读法
2.5 贴片芯片干燥通用工艺
2.6 贴片芯片烘烤通用工艺
2.7 实训所用的插装元器件简介
本章小结
思考与练习
第3章 焊锡膏
3.1 焊锡膏的组成
3.2 焊锡膏的分类
3.3 焊锡膏应具备的条件
3.4 焊锡膏检验项目要求
3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求
3.6 焊锡膏的选择方法
3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素
3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求
本章小结
思考与练习
第4章 模板
4.1 初识smt模板
4.2 模板的演变
4.3 模板的制作工艺
4.4 各类模板的比较
4.5 模板的后处理
4.6 模板的开口设计
4.7 模板的使用
4.8 模板的清洗
4.9 影响模板品质的因素
本章小结
思考与练习
第5章 表面组装工艺文件
5.1 工艺文件的定义
5.2 工艺文件的作用
5.3 工艺文件的分类
5.4 smt电调谐调频收音机组装的工艺文件
本章小结
思考与练习
第6章 静电防护
6.1 静电的概念
6.2 静电的产生
6.3 人体静电的产生
6.4 静电的危害
6.5 静电的防护原理
6.6 静电的各项防护措施
6.7 esd的防护物品
6.8 静电测试工具的使用
6.9 防静电符号
6.10 esd每日10项自检的步骤
本章小结
思考与练习
第7章 5s管理
7.1 5s的概念
7.2 5s之间的关系
7.3 5s的作用
7.4 如何实施5s
7.5 实施5s的主要手段
7.6 5s规范表
本章小结
思考与练习
第8章 表面组装印刷工艺
8.1 表面组装印刷工艺的目的
8.2 表面组装印刷工艺的基本过程
8.3 表面组装印刷工艺使用的设备
8.4 日立np-04lp印刷机的技术参数
8.5 日立np-04lp印刷机的结构
8.6 日立np-04lp印刷机的操作方法
8.7 日立np-04lp印刷机参数设定指南
8.8 日立np-04lp印刷机的应用实例
8.9 表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
第9章 表面贴装工艺
9.1 表面贴装工艺的目的
9.2 表面贴装工艺的基本过程
9.3 表面贴装工艺使用的设备
9.4 juki ke-2060贴片机的技术参数
9.5 juki ke-2060贴片机的结构
9.6 juki ke-2060贴片机的操作方法
9.7 juki ke-2060贴片机的编程
9.8 juki ke-2060贴片机的应用实例
9.9 表面贴装工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
第10章 回流焊接工艺
10.1 回流焊接工艺的目的
10.2 回流焊接工艺的基本过程
10.3 回流焊接工艺使用的设备
10.4 回流焊炉的技术参数
10.5 回流焊炉的结构
10.6 劲拓ns-800回流焊炉的操作方法
10.7 回流焊炉参数设定指南
10.8 回流焊炉的应用实例
10.9 回流焊接工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
第11章 表面组装检测工艺
11.1 表面组装检测工艺的目的
11.2 表面组装检测工艺使用的设备
11.3 表面组装检测标准
本章小结
思考与练习
第12章 表面组装返修工艺
12.1 表面组装返修工艺的目的
12.2 表面组装返修工艺使用的设备
12.3 各类元器件的返修方法
本章小结
思考与练习
第13章 smt设备的维护与保养
13.1 smt设备维护与保养的目的
13.2 smt设备维护与保养计划
13.3 印刷机的维护与保养
13.4 贴片机的维护与保养
13.5 回流焊炉的维护与保养
本章小结
思考与练习
附录a 实训项目简介
附录b smt中英文专业术语
附录c ipc标准简介
参考文献
前言/序言
用户评价
《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》——这个书名，犹如一声号角，瞬间激发了我对电子制造领域深入探索的冲动。作为一名在电子行业摸爬滚打了多年的技术人员，我深知SMT（表面贴装技术）是现代电子产品制造不可或缺的关键环节，而“实训”二字，则正是我所急需的，它意味着理论与实践的完美结合。 我迫切希望这本书能够成为我提升SMT生产技能的“武林秘籍”。在实际工作中，我常常会遇到一些棘手的问题，比如回流焊温度曲线的反复调试，如何才能达到最佳的焊接效果，又比如如何精确地识别和处理AOI检测中出现的各种细微缺陷。 我期待书中能够提供针对这些实际操作难题的解决方案。例如，在回流焊部分，我希望不仅仅是罗列一些通用的温度曲线，而是能够提供一套完整的、基于不同元器件、不同PCB材料、不同锡膏特性的温度曲线设计和优化方法论。 在AOI检测方面，我希望能看到书中能够详细讲解各种常见焊接缺陷的成因，以及AOI设备是如何通过图像识别来检测这些缺陷的。更重要的是，我希望能学习到如何根据实际生产中发现的缺陷类型，对AOI设备进行有效的参数调优，从而提高检测的准确性和效率，减少误报率。 此外，SMT生产线的整体效率和良率提升，也是我们日常工作中关注的焦点。我希望书中能够提供一些关于SMT生产线工艺优化、瓶颈工序识别和消除的实操建议，例如如何通过改善锡膏印刷质量来减少虚焊，如何通过优化贴片机参数来提高贴装精度。 这本书的“21世纪高职高专电子信息类实用规划教材”的定位，也让我对它的内容深度和广度有了更高的期待。我希望它能够涵盖SMT生产领域的最新技术和发展趋势，为我们这些一线技术人员提供一个不断学习和成长的平台。 我相信，通过认真研读这本书，我能够更加精通SMT生产的各项技术，更有效地解决生产中遇到的难题，并为我个人在电子制造行业的职业发展奠定坚实的基础。
评分《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》——这个书名，就像一把钥匙，为我打开了通往SMT生产技术深度理解的大门。作为一名对现代电子制造流程充满好奇的研究生，我一直渴望能有一本既有理论深度，又能指导实际操作的书籍，而这本书恰恰满足了我的需求。 我期待书中能够对SMT生产线的每一个关键设备进行详尽的介绍。例如，在贴片机部分，我希望不仅仅是了解其基本功能，更能深入探讨其工作原理、精度控制机制，以及不同型号贴片机在处理微型元器件、异形元器件时的特殊要求和解决方案。 在回流焊环节，我尤其关注温度曲线的设置。我希望书中能够详细解释预热、浸润、回流、冷却四个阶段各自的作用，以及各个阶段温度变化的幅度和速度对焊点质量的影响。我期望能看到关于如何根据不同的焊接需求，如无铅焊料、高温焊料等，来设计最优温度曲线的详细指导。 对于质量控制，我非常看重AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）的内容。我希望书中能阐述这两种检测技术各自的优势和局限性，以及如何有效地结合使用，以达到最佳的质量保障效果。例如，AOI如何发现焊膏印刷和焊接的物理缺陷，ICT又如何检测电路的电气性能。 作为一本“规划教材”，我期望它能够为高职高专学生提供一个清晰的学习路径，帮助他们系统地掌握SMT生产技术，并为未来的就业做好准备。同时，对于我这样的研究生，这本书也能提供一个将理论研究与实际生产相结合的宝贵视角。 我希望书中能够包含一些案例分析，通过真实生产中遇到的问题，来讲解SMT生产中的难点和攻关技巧，从而加深我对应用技术的理解。 总而言之，我希望这本《SMT生产实训》能够成为我深入学习SMT生产技术的最佳导师，帮助我全面掌握SMT生产的核心技术，并为我未来的科研和职业生涯提供坚实的基础。
评分这本书的标题《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》一下子就抓住了我的眼球。作为一名刚刚从高职电子信息专业毕业的学生，我深切体会到理论学习与实际操作之间的鸿沟。在校期间，我们学习了大量的电子技术知识，但真正接触到SMT生产线，我才意识到自己还有很多不足。 在寻找能够弥补这一差距的书籍时，《SMT生产实训》这个名字无疑是一个巨大的诱惑。我期待这本书能够提供一个系统的、循序渐进的学习路径，帮助我从零开始，逐步掌握SMT生产的核心技能。 我希望书中能够从最基础的SMT基本概念讲起，比如什么是SMT，它的发展历程，以及与传统的通孔元器件（THT）生产方式的区别。然后，逐步深入到SMT生产线的各个关键设备，详细介绍它们的结构、工作原理、操作步骤以及维护保养常识。 我尤其期待书中能够有大量的图文并茂的插图和流程图，直观地展示SMT生产线的布局、设备的工作状态以及元器件在生产过程中的移动轨迹。这样，即使是初学者，也能够通过视觉化的学习方式，快速理解复杂的生产流程。 另外，作为一本“实训”教材，我非常希望书中能够包含一些实际操作的案例分析和模拟练习。比如，针对贴片机，书中可以提供不同型号元器件的贴装流程指导，以及如何设置贴片机的参数以提高贴装精度和效率。 对于回流焊部分，我希望能看到关于不同类型元器件和PCB材料的焊接曲线设置的详细讲解，以及如何根据实际生产情况调整回流焊的温度参数，以避免虚焊、脱焊等焊接缺陷。 还有，关于SMT生产中的质量控制，这是我毕业后工作中遇到的一个重要挑战。我希望书中能够详细介绍AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）的基本原理和操作方法，以及如何解读检测报告，分析和解决生产中出现的质量问题。 这本书的副标题“21世纪高职高专电子信息类实用规划教材”也让我对其内容和定位有了更清晰的认识。这意味着它不仅仅是技术手册，更是一本能够指导我们职业发展的教材。 我期待书中能提供一些关于SMT生产线效率优化、成本控制以及工艺改进的探讨，这些都是我们在实际工作中需要不断思考和解决的问题。 总而言之，我希望这本《SMT生产实训》能够成为我职业生涯中重要的起点，为我打下坚实的SMT生产技术基础，让我能够更好地适应电子信息产业快速发展的需求。
评分作为一名在SMT生产一线摸爬滚打多年的技术人员，我一直渴望能有一本既能理论扎实，又能贴近实际操作的教材，能帮助我们这些一线人员巩固基础，提升技能。收到这本《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》后，我迫不及待地翻阅起来，希望从中找到一些新的启发。 这本书的封面设计简洁明了，书名直接点明了其核心内容——SMT生产实训。这让我非常期待，因为SMT（表面贴装技术）是现代电子产品制造的核心环节，其生产过程的复杂性和精密度要求极高。我一直觉得，理论知识再丰富，如果不能与实际操作紧密结合，那就如同纸上谈兵。因此，一本以“实训”为导向的教材，对于我们这些需要不断解决实际生产问题的技术人员来说，无疑具有巨大的价值。 在翻阅的过程中，我注意到书中的排版和语言风格都偏向于实用性和指导性，而非晦涩难懂的学术理论。这对于我们这种需要快速掌握知识并应用于实际工作的读者群体来说，是非常友好的。我期待书中能够详细介绍SMT生产线上的各种设备，如贴片机、回流焊、印刷机等，并深入讲解它们的工作原理、操作规程、日常维护以及常见故障的排除方法。 我特别关注书中的实训部分，希望它能提供一些模拟的生产场景，让我们可以通过文字和图示来演练各种操作步骤，比如元器件的摆放、回流焊的温度曲线设置、AOI（自动光学检测）的参数调整等等。如果书中还能包含一些实际生产中遇到的典型问题及其解决方案，那将更是锦上添花，能帮助我们少走弯路，提高解决问题的效率。 这本书的副标题“21世纪高职高专电子信息类实用规划教材”也让我对其内容和定位有了更清晰的认识。这意味着它不仅适用于已经工作在一线的技术人员，也为高职高专的电子信息类专业学生提供了学习SMT生产的实用指南。 我希望书中能够涵盖SMT生产的全流程，从元器件的来料检验、PCB的准备、锡膏的印刷、元器件的贴装、回流焊的焊接，到后期的AOI检测、ICT（在线测试）以及最终的成品组装和包装。每个环节的细节都至关重要，任何一个环节的疏忽都可能导致产品的不良。 尤其吸引我的是“实训”二字。我期待书中能够提供大量的图示，甚至是三维模型，直观地展示SMT生产线上的各个设备结构和操作流程。例如，贴片机的吸嘴如何精准抓取不同型号的元器件，回流焊的各个加热区域如何协同工作，以及AOI设备如何通过图像识别来发现焊点缺陷。 此外，关于SMT生产中的质量控制也一直是我关注的重点。我希望书中能够详细阐述SMT生产中的关键质量控制点，例如锡膏印刷的均匀性和连续性、贴装的精度和方向、回流焊的温度曲线对焊接质量的影响，以及如何通过AOI和ICT来有效地检测和预防缺陷。 对于我们这些一线技术人员来说，安全生产同样是不可忽视的方面。我期望书中能包含SMT生产线上的安全操作规程，以及在设备维护和故障排除过程中需要注意的安全事项，以确保我们能够在一个安全的环境中工作。 总而言之，我希望这本《SMT生产实训》能够成为我们电子信息类从业人员的案头宝典，为我们提供最直接、最有效的指导，帮助我们在日新月异的电子制造行业中不断进步，提升技术水平。
评分《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》——这个书名本身就传递了一种扎实、务实的学习理念，让我这个长期在电子产品研发一线摸爬滚打的技术人员眼前一亮。 我一直深信，理论知识只有与实践紧密结合，才能发挥出最大的价值。而SMT（表面贴装技术）生产，正是现代电子工业中最具代表性的实践性领域之一。这本书的“实训”二字，让我看到了解决实际操作难题的希望。 我尤其希望书中能够提供一些非常具体、接地气的操作指导。比如，在锡膏印刷方面，我想了解如何根据不同的PCB设计和元器件类型，选择合适的钢网厚度和开孔尺寸，以及如何调整刮刀的压力和角度，以获得均匀、饱满的锡膏印迹。 在贴片机操作方面，我期待书中能有关于如何快速、准确地更换吸嘴、如何进行元器件的识别校准，以及如何处理各种异常情况，例如元器件粘连、偏移等。这些看似细小的操作，往往是影响生产效率和产品质量的关键。 对于回流焊，我希望能看到对各种类型的回流焊设备（如强制对流、红外线、蒸汽回流焊）的工作原理和优缺点的详细介绍。更重要的是，我希望书中能够提供如何根据PCB的布局、元器件的种类和数量，以及所使用的锡膏特性，来设计和优化回流焊温度曲线的实用方法。 质量控制是SMT生产的重中之重。我期待书中能够详细讲解AOI（自动光学检测）的各种检测模式，以及如何根据实际生产中的常见缺陷，设置AOI的检测参数，从而提高缺陷检出率并减少误判。 同时，作为一本“规划教材”，我希望书中能够引导我们思考SMT生产线的整体规划和优化。比如，如何合理布局生产线，以实现物料流的顺畅？如何通过数据分析来识别瓶颈工序，并采取有效的改进措施？ 我相信，通过学习这本书，我能够进一步提升自己在SMT生产实操方面的能力，更从容地应对工作中遇到的各种挑战，为电子产品的稳定可靠生产贡献力量。
评分《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》——这个书名，完美地契合了我一直以来在电子制造领域所追求的知识方向。作为一名在电子产品开发领域工作多年的工程师，我深知SMT（表面贴装技术）在整个产品制造链条中的核心地位，而“实训”二字，则直接点出了我对于理论与实践结合的强烈渴望。 我一直认为，再先进的理论，如果没有与实际操作相结合，就如同空中楼阁。SMT生产，作为一个高度精密的制造过程，更是需要大量动手实践来积累经验。因此，当看到这本书的名字时，我便对其内容充满了期待。 我希望书中能够系统地讲解SMT生产线上的各个关键设备。例如，在贴片机部分，我希望能够了解到不同品牌、不同型号贴片机的性能特点、操作流程、常见故障及排除方法。特别是对于元器件的拾取、识别、放置等环节，希望能有详细的操作技巧和参数设置指南，以确保贴装的精度和效率。 在回流焊方面，我期待书中能深入讲解温度曲线的设置原理，以及不同温度段对焊接质量的影响。我希望能够学习到如何根据PCB的材质、元器件的类型（如BGA、QFP、Chip）、锡膏的种类等因素，合理地设计和调整回流焊的温度曲线，以达到最佳的焊接效果，避免虚焊、桥连、脱焊等缺陷。 此外，质量控制是SMT生产中不可或缺的一环。我非常希望书中能详细介绍AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）的工作原理、操作方法以及在SMT生产中的应用。我期待能够学习到如何通过这些检测手段，有效地发现和定位生产过程中出现的缺陷，并采取相应的纠正措施。 这本书的“实用规划教材”定位，也让我对其内容的前瞻性和指导性抱有很高的期望。我希望书中不仅能够教授现有的SMT技术，还能对SMT生产的发展趋势进行探讨，例如微型化、高密度封装技术、以及自动化、智能化在SMT生产中的应用等，从而帮助我们更好地规划未来的学习和职业发展。 总而言之，我期望这本《SMT生产实训》能够成为我职业生涯中一块重要的垫脚石，帮助我深入理解SMT生产的每一个环节，掌握核心操作技能，并对未来的发展方向有更清晰的认识。
评分《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》——这个书名，对于我这样渴望在电子制造领域深耕的技术人员来说，无疑具有巨大的吸引力。特别“实训”二字，让我看到了理论知识走向实践的桥梁。 我一直认为，SMT（表面贴装技术）是现代电子产品制造的核心，而掌握SMT生产的实操技能，是每个电子制造领域从业人员必备的素养。然而，在实际工作中，理论与实践之间往往存在一些难以跨越的鸿沟。 我非常期待这本书能够弥合这一差距。例如，在锡膏印刷方面，我希望书中能详细介绍各种印刷机的操作流程，以及如何根据PCB的焊盘尺寸、元器件的间距来选择合适的钢网厚度和刮刀角度，以确保锡膏印刷的均匀性和精度。 在贴片机操作上，我期待书中能提供针对不同型号贴片机的详细操作指南，包括如何进行元器件的识别校准、吸嘴的选择与更换、以及在处理微小元器件、异形元器件时的特殊技巧。这些细节对于提高生产效率和产品良率至关重要。 回流焊环节是我一直以来都非常关注的重点。我希望书中能够深入讲解温度曲线的设置原理，并提供一套系统性的方法论，帮助我们根据不同的元器件类型、PCB材质和锡膏特性，设计出最优的温度曲线。这对于避免焊接缺陷，提高焊接可靠性至关重要。 质量控制是SMT生产的生命线。我期待书中能够详细介绍AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）的工作原理和应用。特别是如何通过AOI来识别各种焊接缺陷，以及如何利用ICT来检测电路的电气性能。 “实用规划教材”的定位，也让我对书中内容的前瞻性和指导性有了更高的期望。我希望书中能够探讨SMT生产的未来发展趋势，比如自动化、智能化技术的应用，以及如何通过工艺优化来提升生产效率和降低成本。 我相信，通过学习这本书，我能够进一步提升自己的SMT生产实操能力，更有效地解决生产中遇到的实际问题，为电子产品的稳定制造贡献自己的力量。
评分收到《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》这本书，我立刻被它所承诺的“实训”二字所吸引。在现今电子产品更新换代速度如此之快的时代，熟练掌握SMT（表面贴装技术）生产线操作和相关理论知识，对于任何一个电子信息领域的专业人士都显得尤为重要。 我是一名在电子工厂工作多年的基层技术员，虽然接触SMT生产线已经有一段时间，但总觉得自己在理论深度和解决复杂问题的能力上还有待提高。这本书的出现，就像是为我这样渴望进一步提升专业技能的技术人员量身定做的。 我尤其期待书中能够深入地解析SMT生产线上的每一个关键工序，从锡膏印刷的精密度控制，到贴片机的元器件拾取与放置精度，再到回流焊的温度曲线优化，以及AOI和ICT在质量保障中的作用。我希望能看到详细的操作步骤、参数设置指南，以及可能出现的各种问题和对应的解决方案。 例如，在锡膏印刷方面，我希望能看到关于不同型号印刷机的功能介绍，以及如何根据PCB的焊盘尺寸、元器件的引脚间距来选择合适的刮刀压力、印刷速度和回弹高度。对于回流焊，我希望能看到针对不同类型元器件（如QFP、BGA、Chip）以及不同PCB材料（如FR-4、铝基板）的典型焊接曲线的解释，并指导如何根据实际情况进行调整，以确保焊接的可靠性。 对于AOI检测，我希望能看到书中能够详细介绍各种常见的焊接缺陷（如虚焊、桥接、锡珠、立碑等）的图像特征，以及如何对AOI设备进行有效的编程和校准，使其能够准确有效地识别这些缺陷。 此外，我希望书中能包含一些关于SMT生产线效率管理和工艺优化的内容。如何在保证质量的前提下，提高生产节拍？如何通过工艺改进来降低不良率？这些都是我们日常工作中经常面临的挑战。 这本书的“实用规划教材”的定位，也让我对其内容的应用性和前瞻性有了更高的期待。我希望它不仅能够教授现有的SMT技术，还能引导我们去思考和探索未来的发展趋势，比如微型化、高密度封装技术的应用，以及自动化和智能化在SMT生产中的进一步发展。 我希望这本书能够成为我工作中的“圣经”，每次遇到疑难问题，都能从中找到答案和启发，帮助我不断提升自己的专业素养和解决问题的能力。
评分《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》——单凭这个书名，就足以勾起我作为一名电子信息领域技术爱好者的强烈兴趣。尤其“实训”二字，让我看到了将理论知识转化为实际技能的可能。 在许多关于电子制造的讨论中，SMT（表面贴装技术）始终是一个绕不开的话题，它代表着现代电子产品制造的主流方向。然而，对于我这样的自学者来说，如何系统地学习SMT生产过程，并真正掌握其操作要领，一直是一个挑战。 我非常期待这本书能够提供一个清晰、条理化的学习框架，从SMT的基本概念、发展历程讲起，逐步深入到SMT生产线的各个环节。例如，在锡膏印刷部分，我希望能看到关于不同类型钢网（激光切割、电铸）的介绍，以及如何根据PCB焊盘的大小、间距选择合适的钢网厚度和开孔形状。 在元器件贴装环节，我希望书中能够详细介绍各种贴片机的类型（如高精度贴片机、高速贴片机），以及它们的适用范围和操作特点。特别是对于小尺寸、异形元器件的贴装，我希望能学到一些实用的技巧和注意事项。 回流焊作为SMT生产的核心环节之一，我期待书中能够对温度曲线的每一个阶段（预热、浸润、回流、冷却）的物理化学过程进行深入浅出的解释，并提供针对不同元器件和PCB材料的典型温度曲线设置方案。 质量控制是SMT生产的生命线。我希望书中能够详细介绍AOI（自动光学检测）设备的工作原理，以及如何根据不同的缺陷类型（如虚焊、桥接、锡珠、立碑）来设置检测参数，以最大限度地提高缺陷检出率。 此外，我特别看重“规划教材”这一定位，这意味着本书可能不仅仅是技术手册，更包含对行业发展趋势的洞察和对学习者职业发展的指导。我希望书中能对SMT生产的未来发展方向进行展望，例如自动化、智能化、以及新材料的应用等。 我相信，通过阅读这本《SMT生产实训》，我能够建立起对SMT生产过程的全面认知，掌握必要的实操技能，并为我在电子信息领域的学习和发展指明方向。
评分《SMT生产实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材》这个书名，精准地捕捉到了我一直以来在电子制造领域寻求的知识焦点。作为一名对电子产品制造流程充满好奇的研究生，我深知SMT（表面贴装技术）在现代电子工业中的核心地位。 我一直认为，理论学习固然重要，但没有实际操作的支撑，再精深的理论也显得空洞。因此，当我看到这本书以“实训”为名，并且定位为“实用规划教材”时，我的兴趣被极大地激发了。 我非常期待书中能够深入剖析SMT生产线的各个环节，特别是那些在传统课堂教学中难以全面覆盖的细节。例如，在元器件贴装环节，我希望看到对各种贴片机型号的详细介绍，包括它们的性能参数、工作原理、操作界面以及不同类型元器件的贴装策略。 我特别关注书中是否会提供关于如何优化贴片机参数的指导，例如如何根据元器件的尺寸、重量、形状等因素，选择合适的吸嘴、识别相机参数、送板速度等，以最大程度地提高贴装的精度和效率。 在回流焊部分，我希望能看到对不同焊接工艺（如氮气回流焊）的介绍，以及如何根据PCB设计、元器件类型、锡膏特性等因素，设计出最适合的温度曲线。我希望书中能够提供一些实际的温度曲线图例，并解释曲线中各个阶段（预热、浸润、回流、冷却）的物理化学过程，以及它们对焊接质量的影响。 同时，作为一本“规划教材”，我期望书中能够不仅仅停留在“如何做”，更能探讨“为什么这么做”。比如，为什么某种元器件需要特定的贴装方式？为什么回流焊的某个温度段至关重要？这种对原理的深入解读，对于培养扎实的专业基础至关重要。 此外，书中关于SMT生产线的质量控制和管理方面的内容也让我非常期待。我希望看到关于如何通过AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）来发现和预防生产缺陷的详细论述，以及如何利用这些检测数据来改进生产工艺。 我期待这本书能够为我打开一扇了解SMT生产奥秘的大门，不仅让我能够掌握操作技能，更能让我理解其背后的科学原理和工程挑战，从而为我未来的科研和职业发展打下坚实的基础。
评分建议初学者多看看这种书啊啊啊啊啊啊啊
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评分很好的书，对我很有帮助。
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评分不是自己看的，没什么心得
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评分很好
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