IC 對於離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由於芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間隻製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片麵積從幾平方毫米到350 mm²,每mm²可以達到一百萬個晶體管。
評分這些年來,集成電路持續嚮更小的外型尺寸發展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加瞭每單位麵積容量,可以降低成本和增加功能-見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每兩年增加一倍。總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善瞭-單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級彆設備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流(leakage current)。因此,對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,製造商麵臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路綫圖中有很好的描述。
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評分大規模集成電路
評分IC 對於離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由於芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間隻製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片麵積從幾平方毫米到350 mm²,每mm²可以達到一百萬個晶體管。
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評分IC 對於離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由於芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間隻製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片麵積從幾平方毫米到350 mm²,每mm²可以達到一百萬個晶體管。
評分中規模集成電路
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