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評分基礎知識講解的還算透徹
評分越來越多的電路以集成芯片的方式齣現在設計師手裏,使電子電路的開發趨嚮於小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路。
評分IC 對於離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由於芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間隻製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片麵積從幾平方毫米到350 mm²,每mm²可以達到一百萬個晶體管。
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評分對基準源的設計進行瞭總結,雖然內容不是很新,還是有一定幫助的
評分GLSI 英文全名為 Giga Scale Integration, 邏輯門1,000,001個以上 或 晶體管10,000,001個以上。
評分ULSI 英文全名為 Ultra Large Scale Integration, 邏輯門10,001~1M個 或 晶體管 100,001~10M個。
評分這些年來,集成電路持續嚮更小的外型尺寸發展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加瞭每單位麵積容量,可以降低成本和增加功能-見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每兩年增加一倍。總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善瞭-單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級彆設備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流(leakage current)。因此,對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,製造商麵臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路綫圖中有很好的描述。
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