出版社： 金盾出版社
ISBN：9787508283036
版次：2
商品编码：11336585
包装：平装
开本：32开
出版时间：2013-07-01
用纸：胶版纸
页数：228
正文语种：中文
具体描述
内容简介
《柑橘整形修剪和保果技术（第2版）》由中国农业科学院柑橘研究所沈兆敏研究员等编著并修订。此次修订增加了不少优良品种的整形修剪技术，在各部分内容中，致力于推广应用新技术。《柑橘整形修剪和保果技术（第2版）》中内容包括：柑橘的生长结果习性，柑橘的主要丰产树形和整形操作技术，不同树形的修剪方法和操作技术，柑橘的花果管理技术，防止前、中、后期落果的各种措施。这些技术措施综合了作者多年的研究成果，并广泛吸收了国内外先进的实践经验。内容更先进完善，更贴近生产实际，是广大果农、园艺技术人员以及农业院校相关专业师生很有价值的实用参考书。
目录
第一部分 柑橘的整形修剪第一章 柑橘的生长结果习性
第一节 柑橘的生长习性
一、树体特征
二、芽的特性
三、枝（梢）的特性
第二节 柑橘的结果习性
一、花芽分化
二、开花
三、结实
第三节 柑橘各器官间的相互关系
第四节 柑橘的大小年结果
第二章 柑橘的物候期与生物学年龄期
第三章 柑橘的整形
第四章 柑橘的修剪
第五章 柑橘主要品种的整形修剪
第二部分 柑橘的花果管理技术
第一章 柑橘的促花控花技术
第二章 柑橘落花落果的原因
第三章 防止柑橘异常生理落果
第四章 柑橘中期落果防止
第五章 柑橘后期（采前）落果防止措施
第六章 柑橘疏花疏果及果实套袋
参考文献
前言/序言
用户评价
评分
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评分给老爸买的，就是书不是新的，，，，
评分不错的书记
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