扬声器系统设计手册(第7版修订)

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[美] Vance,Dickason 著,王经源,于长亮 译
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出版社: 人民邮电出版社
ISBN:9787115358806
版次:02
商品编码:11496282
包装:精装
丛书名: 电声技术译丛
开本:16开
出版时间:2014-07-01
页数:472
正文语种:中文

具体描述

内容简介

  《扬声器系统设计手册(第7版修订)》是对国外扬声器系统设计最新技术的一个概括。全书紧密围绕高性能扬声器系统设计,结合大量图表深入浅出地介绍了扬声器的基本特性、密闭式、倒相式和传输线式扬声器箱的原理与设计要点、扬声器箱结构与障板效应,以及被动和主动式分频网络的设计。书中特别介绍了最新的扬声器及扬声器系统测量技术与软件工具,以及扬声器系统和声重放环境的计算机辅助模拟设计软件与技术,并将这些最新技术的应用贯穿全书。最后还介绍了家庭影院和汽车音响的扬声器设计以及两个扬声器系统的设计制作实例。
  《扬声器系统设计手册(第7版修订)》适合扬声器系统设计制造行业的技术人员、相关专业研究人员、大专院校师生及具备电声基础知识的音响爱好者阅读。

作者简介

Vance Dickason是美国扬声器设计师、电声专业作家,同时为众多扬声器厂商提供咨询服务。他是《Voice Coil》杂志的编辑,《Speaker Builder》杂志的特约编辑,以及担任1992年和1994年AES测试与测量分会主席。他于1978年开始出版的《Loudspeaker Cookbook》目前已出到第7版,并以英语、德语、法语、荷兰语、意大利语和葡萄牙语等多种语言出版,同时还出版了扬声器计算机辅助系统设计教程《Loudspeaker Recipes》,在电声专业人员和爱好者群体中受到广泛好评。

目录

目 录

第0章 扬声器是怎样工作的 1
0.1 电动式扬声器 1
0.2 驱动系统 1
0.2.1 气隙/音圈结构与Bl 3
0.2.2 短路环及法拉第环 5
0.2.3 音圈——骨架材料与卷绕结构 6
0.3 振膜 8
0.3.1 锥形振膜共振模式 9
0.3.2 锥形振膜指向性 9
0.3.3 锥形振膜形状 10
0.3.4 防尘罩 10
0.3.5 球顶形状 13
0.4 支撑系统 13
0.4.1 折环 13
0.4.2 定心支片 15
0.4.3 线性及渐进式支撑系统 15
0.5 扬声器阻抗建模 15
0.6 功率、效率及房间大小 16
0.7 高级换能器设计 17
0.7.1 为闭箱设计低频扬声器 18
0.7.2 为开口箱设计低频扬声器 23
0.7.3 为带通箱设计低频扬声器 24
0.7.4 为紧凑型箱体设计低频扬声器 26
0.7.5 加长型导磁柱动力学 28
0.8 高级换能器分析研究 30
0.8.1 Bl及顺性的线性 31
0.8.2 短路环与失真 38
0.8.3 音圈温度与磁路质量 40
0.8.4 音圈温度与导磁柱气孔 42

第1章 闭箱低频系统 45
1.1 定义 45
1.2 历史 46
1.3 扬声器的“Q ”和箱体响应 46
1.4 低频扬声器的选择与箱体结构 51
1.5 箱体尺寸的决定以及相关参数 52
1.6 其他参数 64
1.6.1 参考效率(η0) 64
1.6.2 位移限制下的声功率输出(Par) 65
1.6.3 最大输入功率(Per) 66
1.7 设计图表示例 67
1.7.1 最低截止频率 68
1.7.2 频率响应的动态变化 68
1.8 箱体内的填充物 71
1.8.1 箱体填充的设计程序 72
1.8.2 箱体填充材料的实验比较 73
1.9 多低频扬声器格式 82
1.9.1 标准式 82
1.9.2 推挽式 84
1.9.3 复合式低频系统 85
1.10 电子辅助闭箱系统 86
1.11 质量加载技术 88
1.11.1 简单质量加载调整法 88
1.11.2 被动式辅助质量加载扬声器 90
1.12 闭后腔带通式音箱 93
1.12.1 定义 93
1.12.2 补充术语 93
1.12.3 历史 93
1.12.4 低频扬声器单元选择 94
1.12.5 确定箱体大小 94
1.12.6 设计图表示例以及计算机模拟 97
1.12.7 带通箱的类型 100
1.13 非常规闭箱 101

第2章 开口箱低频系统 105
2.1 定义 105
2.2 历史 106
2.3 扬声器单元的“Q”和箱体响应 106
2.4 低频扬声器单元选择 107
2.5 调整 107
2.6 箱体大小的确定及相关参数 111
2.6.1 箱体损耗 124
2.6.2 设计表2.1~表2.10的用法 125
2.7 计算导声管尺寸 126
2.7.1 开口谐振与互耦 134
2.7.2 箱体调谐 137
2.8 附加参数 137
2.8.1 参考效率(η0) 137
2.8.2 位移限制下的声功率输出(Par) 138
2.8.3 最大电输入功率(Per) 138
2.9 设计表格示例 139
2.10 QL的测量 140
2.11 调整失当导致的频率响应变化 141
2.12 次声滤波 144
2.13 箱体阻尼 145
2.14 双低频扬声器类型 146
2.15 阻力式和分布式导声管 146
2.16 电子辅助式开口箱的设计 147
2.17 后开口式带通音箱 149

第3章 被动辐射式低频系统 153
3.1 定义 153
3.2 历史 153
3.3 扬声器单元“Q”与箱体响应 154
3.4 调整 154
3.5 确定被动辐射器的δ 157
3.5.1 使用设计表3.1 159
3.5.2 被动辐射器的位置和互耦 161
3.5.3 箱体调谐 161
3.5.4 附加参数 161
3.5.5 设计图表示例 161
3.5.6 QL测量 162
3.5.7 频率响应变化 162
3.5.8 次声滤波 162
3.5.9 阻尼 162
3.6 被动辐射器带通箱 162
3.7 扩大式被动辐射器 164
3.7.1 定义 164
3.7.2 历史 165
3.7.3 结构 165
3.7.4 低频扬声器单元选择 165
3.7.5 调整 166
3.7.6 箱体尺寸确定 166
3.7.7 使用设计表3.4 166
3.7.8 扬声器单元与扩大式被动辐射器的互耦 167
3.7.9 箱体调谐程序 167
3.8 附加参数 168
3.8.1 扩大的被动辐射器系统的Vpr 168
3.8.2 设计图表示例 168
3.8.3 调整失当的响应变化 169
3.8.4 次声滤波 169
3.8.5 阻尼 169
3.8.6 双低频扬声器单元结构 169
3.9 声杠杆 169

第4章 传输线低频系统 174
4.1 定义 174
4.2 历史 175
4.3 管线阻尼的有关事项 182
4.4 传输线音箱调整表 186
4.5 设计成功的论文 187

第5章 箱体结构:形状与阻尼 190
5.1 箱体形状与频率响应 190
5.2 中频箱体 203
5.3 箱体形状与驻波 204
5.4 箱体阻尼 205

第6章 扬声器障板:扬声器单元位置、分布及其他注意事项 210
6.1 扬声器单元障板位置引起的声压级的变化 210
6.2 扬声器单元间隔导致的响应变化 234
6.3 障板面积(阶状响应)引起的响应变化 242
6.4 障板阻尼 245
6.5 衍射作用的主观评价 247

第7章 被动及主动式分频网络 256
7.1 被动式分频网络 256
7.2 分频器基本原理 257
7.2.1 2路高、低通分频网络的合成频率响应 260
7.2.2 全通及线性相位分频器 261
7.2.3 声合成:扬声器单元声中心和零迟延平面 262
7.2.4 分频网络功率响应 266
7.3 2路分频器的特性 267
7.4 3路分频器网络 288
7.4.1 3路分频滤波器的特征 289
7.4.2 3路全通分频(APC)网络设计公式 289
7.4.3 分频器公式的应用 294
7.4.4 分频器应用示例 297
7.4.5 分频器设计的频率响应测量 302
7.5 扬声器单元负载补偿电路 303
7.5.1 串联陷波滤波器 303
7.5.2 阻抗补偿电路 304
7.6 扬声器单元衰减电路 305
L型电路设计 317
7.7 响应形状调整电路 317
7.8 分频网络电感 321
7.8.1 分频网络中的电容 324
7.8.2 扬声器单元带宽与分频频率 325
7.8.3 2路与3路分频方案 326
7.8.4 界面响应与分频频率 327
7.8.5 高级被动网络设计话题 328
7.9 扬声器调声 328
7.10 主动式分频网络 335

第8章 扬声器测试 339
8.0 引言 339
8.1 术语定义 339
8.2 老化 340
8.3 测量谐振频率(fs) 342
8.3.1 测量阻抗 344
8.3.2 测量复数阻抗 346
8.4 计算扬声器单元空气负载质量 348
8.4.1 测量扬声器单元质量 349
8.4.2 计算扬声器单元顺性 350
8.4.3 测量扬声器单元Bl 351
8.5 计算扬声器单元音圈电感LC 352
8.6 计算放大器的电源内阻RG 353
计算总串联电阻Rx 354
8.7 计算扬声器单元顺性等效空气体积Vas 354
8.8 测量扬声器单元“Q ”——Qts、Qes和Qms 355
8.8.1 频率响应测量技术 359
8.8.2 频率响应测量设备 362
8.8.3 相位测量 365
8.8.4 测量用传声器 365
8.8.5 箱体机械振动测量 366
8.8.6 测量音圈温度-时间关系 367
8.9 可能用得到的换算关系 368

第9章 扬声器系统设计以及扬声器-房间界面的CAD软件 372
9.1 扬声器系统设计软件 372
9.2 房间设计软件 388
9.3 声卡房间分析仪 391

第10章 家庭影院扬声器 397
10.1 家庭影院与Hi-Fi 397
10.2 家庭影院扬声器系统概述 399
10.3 左/右前置音箱 400
10.4 屏蔽要求 401
10.5 中央声道音箱 402
10.6 垂直指向性控制 406
10.7 后声道环绕声音箱 407
10.8 Dolby Digital Surround EX-7.1声道 411
10.9 超低频 413

第11章 汽车音响扬声器 415
11.1 汽车音响扬声器与家用扬声器 415
11.2 密闭场与自由场声学空间 415
11.3 低频扬声器单元在密闭场中的低频性能 416
11.4 密闭场表现的计算机模拟 418
11.5 中央声道声像表现的设计 425
11.6 噪声控制 428

第12章 2路系统设计实例:家庭影院音箱及录音室监听音箱 430
12.1 LDC6家庭影院系统 430
12.2 前置音箱 431
12.2.1 中、低频扬声器单元 431
12.2.2 高频扬声器单元 434
12.2.3 分频器模拟 435
12.2.4 成品 437
12.2.5 装配细节 440
12.3 中置扬声器箱设计 441
12.3.1 低频扬声器单元 441
12.3.2 高频扬声器单元 443
12.3.3 分频器模拟 443
12.3.4 成品 445
12.3.5 装配细节 447
12.4 后置环绕声扬声器箱设计 448
12.4.1 低频扬声器单元 448
12.4.2 高频扬声器单元 450
12.4.3 分频器模拟 451
12.4.4 成品 453
12.4.5 装配细节 454
12.5 有源超低频音箱设计 455
12.5.1 扬声器单元模拟 456
12.5.2 成品 458
12.5.3 装配细节 458
12.6 LDC6家庭影院扬声器系统的表现 459
12.7 LDC6监听音箱设计 459
12.7.1 低频扬声器单元 459
12.7.2 高频扬声器单元 463
12.7.3 分频器模拟 463
12.7.4 成品 465
12.7.5 装配细节 467
12.8 LDC6监听扬声器箱的主观性能 468

后记 469
附录 常用计量单位的转换 470

前言/序言


电子设备可靠性工程导论 内容简介 本书旨在为读者提供一套全面、深入的电子设备可靠性工程基础知识与实践方法。全书共分为十五章,内容涵盖了从可靠性基础理论、设计、分析到测试、管理的全过程,重点关注现代电子系统在复杂环境下的性能保证和寿命预测。本书结构清晰,逻辑严密,理论与工程实践紧密结合,适合电子工程、通信、航空航天、汽车电子等领域的研究人员、工程师以及相关专业的高年级本科生和研究生作为教材或参考用书。 第一部分:可靠性基础与理论 第一章 电子系统可靠性的概念与重要性 本章首先界定了“可靠性”在工程领域中的精确含义,区分了可用性、可维护性与可靠性之间的区别与联系。随后,深入探讨了在当前高度集成化、智能化电子设备应用背景下,可靠性成为决定产品市场竞争力、安全性和生命周期的核心要素。本章通过回顾几次重大的电子系统故障案例,强调了早期可靠性规划的成本效益优势。同时,介绍了可靠性工程在产品生命周期管理(PLM)中的地位。 第二章 概率论与可靠性统计基础 可靠性分析的数学基石是概率论。本章系统回顾了工程中常用的概率分布函数,重点讲解了威布尔分布(Weibull Distribution)、指数分布(Exponential Distribution)和正态分布(Normal Distribution)在线可靠性建模中的应用场景、参数估计方法(如最大似然估计法MLE和矩估计法MME)。详细阐述了概率密度函数(PDF)、累积分布函数(CDF)以及可靠度函数(Reliability Function, $R(t)$)之间的关系,并提供了多个工程实例,展示如何利用样本数据计算系统的平均寿命(Mean Time To Failure, MTTF)和失效率(Failure Rate, $lambda$)。 第三章 电子元器件的失效物理与机理 可靠性问题的根源在于元器件的内在失效。本章聚焦于半导体器件、集成电路(IC)、无源器件(电阻、电容、电感)以及连接件的常见失效模式。详细分析了热失效、电迁移(Electromigration)、静电放电(ESD)、闩锁效应(Latch-up)以及机械应力导致的疲劳失效。特别关注了温度、湿度和电压这三大环境因素如何加速器件的物理退化过程,为后续的加速寿命试验奠定理论基础。 第四章 电子系统可靠性建模与分析方法 本章是可靠性工程的核心方法论部分。首先介绍了可靠性框图的绘制原则,如何将复杂系统的结构映射为可靠性模型。随后,系统讲解了串联、并联、混合结构的可靠性计算公式。重点介绍了K-选择(k-out-of-n)系统的可靠性分析,以及如何处理冗余系统(如热备份、冷备份)的有效性分析。本章还引入了马尔可夫链(Markov Chain)方法,用于分析具有修复能力的复杂系统的动态可靠性与可用性。 第二部分:可靠性设计与预测 第五章 可靠性设计原则与环境适应性设计 可靠性必须内建于设计之中,而非事后弥补。本章阐述了“从摇篮到坟墓”的可靠性设计理念。详细讨论了元器件选型标准(如MIL-SPEC、AEC-Q系列),以及PCB布局设计中必须考虑的热管理、应力分布和电磁兼容性(EMC)对可靠性的影响。特别强调了降额设计(Derating)的量化原则,即如何通过降低元器件的工作应力水平来显著延长其使用寿命。 第六章 寿命预测与加速寿命试验(ALT) 本章深入探讨了如何科学地预测电子产品的预期寿命。详细介绍了阿累尼乌斯模型(Arrhenius Model)和逆幂律模型(Inverse Power Law Model)在热加速试验中的应用,并展示了如何通过外推法(Extrapolation)从高温加速试验结果推算常温下的寿命。本章还包括了ALT试验的设计步骤、数据分析方法以及如何确定加速因子(Acceleration Factor)和Q10模型在非热环境下的应用。 第七章 故障树分析(FTA)与事件树分析(ETA) 故障树分析(FTA)是一种自上而下的、演绎性的安全与可靠性分析工具。本章详细讲解了FTA的符号规范、逻辑门(与门、或门、隐含门)的应用,以及如何计算顶事件发生的概率。事件树分析(ETA)作为一种自下而上的归纳性方法,本章阐述了如何利用它来评估安全系统的响应和后果。通过结合FTA和ETA的案例分析,读者可以掌握对系统故障场景进行全面风险评估的能力。 第八章 过程及产品失效模式与影响分析(FMECA) FMECA(Failure Modes, Effects, and Criticality Analysis)是预防性可靠性活动的关键。本章详细指导读者如何系统地识别产品设计、制造过程中的潜在失效模式,评估其发生的概率、发现的难易程度及造成的后果。重点讲解了风险优先系数(RPN)的计算方法,以及如何根据RPN值制定改进措施,实现失效预防。 第九章 电子系统热可靠性分析与热设计 热是现代电子设备可靠性的头号杀手。本章从热力学角度出发,分析了热设计对元器件寿命的影响。内容包括:热阻抗的概念、自然冷却与强制风冷的设计策略。详细介绍了如何运用有限元分析(FEA)软件进行热应力仿真,预测关键节点(如焊点、IC结温)的温度分布,并根据温度阈值来验证设计是否满足可靠性要求。 第十章 元器件级可靠性保证与筛选 本章侧重于对关键元器件的质量控制。涵盖了筛选试验(Screening Test)的类型,如高低温循环(Thermal Cycling)、振动试验、以及Burn-in(老化筛选)。重点分析了Burn-in的有效性、持续时间和温度选择,旨在尽早剔除“早期浴盆期”的“早夭”元器件,确保出厂产品的初始可靠性水平。 第三部分:可靠性测试、管理与维护 第十一章 可靠性鉴定与验收测试 本章指导如何根据合同要求和行业标准(如MIL-HDBK-217F,Telcordia SR-332)制定可靠性测试计划。详细介绍了定点试验、寿命终止试验的样本量确定、试验周期的选择标准。重点阐述了如何使用统计显著性检验(如卡方检验)来判断测试结果是否满足预定的可靠性指标(如MTBF要求)。 第十二章 可靠性增长与优化 可靠性提升是一个迭代过程。本章介绍了可靠性增长模型(如MUSA模型),说明了在试验和使用过程中,如何通过持续的改进活动使系统可靠性稳步提高。讨论了如何根据故障数据,量化改进措施对MTBF的提升效果,并制定了可靠性优化路径图。 第十三章 电子设备环境应力筛选(ESS)与可靠性验证 环境应力筛选(ESS)是产品出厂前的最后一道防线。本章详细介绍了ESS的目的、方法和应力水平的设定。内容涵盖了加速应力测试的设计(如高低温暴露、随机振动、冲击测试),以及如何通过这些筛选手段来发现和消除制造缺陷,从而提高产品批量出厂的可靠性水平。 第十四章 制造过程中的质量控制与可靠性保证 本部分强调了从设计到制造的无缝衔接。深入探讨了SMT(表面贴装技术)中的关键可靠性控制点,如焊膏印刷精度、回流焊温度曲线控制、以及波峰焊的质量标准。针对PCB制造中的分层、空洞、镀层厚度等潜在缺陷,阐述了无损检测(NDT)技术在可靠性保证中的应用,特别是X射线检测和超声波检测。 第十五章 可靠性信息管理与寿命周期成本(LCC)分析 可靠性数据的有效管理是持续改进的基础。本章讨论了如何建立集中化的故障数据库,并利用这些数据进行根本原因分析(RCA)。最后,将可靠性指标与经济性分析相结合,引入了寿命周期成本(LCC)的概念,展示了如何通过提高可靠性来降低维护成本、备件库存成本和停机损失,从而实现整体拥有成本的最优化。

用户评价

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这本《扬声器系统设计手册(第7版修订)》真是一本令人耳目一新的著作!我一直对音响设备抱有浓厚兴趣,但总觉得很多技术细节高深莫测。这本书的优点在于,它并没有一开始就陷入复杂的数学公式和晦涩的理论中,而是以一种非常平易近人的方式,引导读者构建起对扬声器系统基本原理的认知。作者在讲解单元选择和箱体设计时,着重强调了实践操作的重要性,很多地方都配有非常清晰的图示和案例分析,这对于初学者来说简直是救星。我尤其欣赏它对不同类型驱动单元(如球顶高音、中音单元、低音单元)的特性对比分析,让我对每种单元的优缺点有了直观的理解。书中关于分频器设计的章节也讲得非常透彻,不再是简单地罗列公式,而是深入探讨了不同分频点设置对声场重现的影响。尽管书名里带有“手册”二字,但它的内容远超一本工具书的范畴,更像是一位资深工程师手把手带你入门的倾囊相授。读完前几章,我已经迫不及待想动手优化自己家里的旧音箱了,这种即学即用的感觉非常棒。

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这本书最让我感到惊喜的是它对“系统集成”和“应用场景”的探讨,这完全超出了传统教科书只关注箱体和单元本身的局限性。作者花了大量篇幅来讨论不同放大器拓扑(如甲类、甲乙类、D类)与特定扬声器单元之间的阻抗匹配和动态响应适配问题,这在以往的同类书籍中是比较少见的。它强调了“声电一体化”的设计理念,提醒读者不要孤立地看待扬声器本身,而是将其视为整个音频链中的一环。例如,书中对监听级扬声器和家用Hi-Fi扬声器在设计哲学上的差异进行了深入剖析,分析了它们在瞬态还原、功率储备和指向性控制上的不同侧重点,这对于我明确自己的设计目标至关重要。这种宏观的视角,使得这本书的适用范围大大拓宽,无论是为小型录音棚设计近场监听,还是为家庭影院配置全频段系统,都能从中找到有价值的指导思路。它成功地将理论知识转化为了指导实际工程决策的智慧。

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深入研读了这本书的后半部分,我对它在声学测量和系统调校方面的深度感到由衷钦佩。很多市面上流行的教材往往将测量部分一带而过,仅停留在软件操作层面,但《扬声器系统设计手册(第7版修订)》在这块投入了大量的篇幅,详细阐述了如何正确布置麦克风、如何解读阻抗曲线和频响曲线,甚至对房间声学对测试结果的影响也进行了细致的剖析。作者显然对行业标准有着深刻的理解,其中关于失真测试和瞬态响应分析的部分,提供了大量可供参考的业界基准数据,这使得我们不仅仅停留在“好听”的主观判断,而是有了量化的标准来衡量设计的优劣。我特别喜欢它关于“房间声学校正”的章节,作者巧妙地将复杂的数字信号处理(DSP)概念融入到实际的扬声器布置调整中,让原本枯燥的声学校正变得可视化、可操作。对于那些希望将自己的设计推向专业水准的发烧友或者初级工程师来说,这本书提供的量化方法论,是极其宝贵的财富。它教会我如何用科学的思维去面对和解决实际的听音室挑战。

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坦率地说,这本书的“修订”力度在某些方面显得有些保守,尤其是对数字信号处理在扬声器控制中的应用,深度挖掘还不够。虽然提到了DSP的应用,但更多是停留在校正层面,对于现代主动式音箱中越来越普遍的,基于反馈控制的驱动单元线性化技术,涉及得较为浅显,更像是附带提及而非核心内容。对于热衷于钻研前沿主动式设计和有源电控系统的读者来说,可能会觉得这部分内容略显单薄,期待在未来的版本中能看到更多关于反馈控制环路设计、数字滤波器在相位校正中应用的实例分析。不过,瑕不掩瑜,对于那些专注于传统被动分频和箱体结构优化的工程师而言,它依然是无可替代的基石。它扎实的模拟声学理论基础,是所有后续数字优化工作都必须建立的“真理之塔”。总而言之,它是一本奠定坚实基础的权威参考书,但前沿技术的探索性研究仍有待加强。

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从排版和结构的角度来看,这本“第七版修订”在保持其经典框架的同时,显然进行了大量的现代化更新,这一点在细节处理上体现得淋漓尽致。首先,它的索引和术语对照表做得非常详尽,这对于频繁查阅的专业人士来说是极大的便利。其次,修订版似乎更注重了对新兴材料和技术的整合,尽管我没有直接对比前几版,但从对新一代磁性材料(如钕磁铁)以及新型振膜材料的介绍深度来看,它紧跟时代步伐。不过,我个人觉得,虽然内容详实,但偶尔在某些高阶主题的衔接处略显突兀,可能需要读者具备一定的基础知识才能流畅过渡。例如,在探讨线性化驱动单元理论时,作者迅速跳跃到了复杂的多阶谐波失真模型,对于非声学专业的读者来说,中间的桥梁搭建得可以更稳固一些。总体而言,它更偏向于一本深入研究的工具书,而非入门读物,需要使用者具备一定的耐心去消化那些精炼的理论推导。

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很好的参考书!

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电声人的确需要看看的

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送貨快速早上買下午就到了,書是正版的

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11111111111

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我以前浪费太多积分了,后来我把这段话复制了,现在复制黏贴很方便,走到哪里,黏贴到哪里,既能赚积分,又那么的省事,只要稍微动下手指就好了。

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电声人的确需要看看的

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