電子産品製造工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張祖林 編

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• PCB
• 電子組裝
• 工藝流程
• 質量控製
• 生産管理
• 焊接技術
• 電子元器件
• 自動化生産

齣版社： 華中科技大學齣版社

ISBN：9787560947662

版次：1

商品編碼：11551517

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2014-09-01

用紙：膠版紙

正文語種：中文

內容簡介

目前，電子信息産品製造業急需一批會電子工藝操作、懂電子産品製造工藝、懂生産現場管理的高技能人纔。由於相關工作崗位都對電子産品製造工藝能力提齣瞭一定的要求，且不同的崗位對工藝能力要求的高低不同。為此，編者編寫瞭此書。 本書旨在幫助學生學習電子信息産品企業的工藝管理基本內容和基本方法，瞭解産品認證的基本概念和療法，可使學生會編製生産工藝文件，能參與産品認證工作。

目錄

緒論
模塊1 工藝文件
項目1 設計文件的識讀
任務 設計文件的識讀
項目2 工藝文件的識讀
任務1 工藝文件的識讀
任務2 工藝文件的編製
模塊2 質量控製工藝
項目1 現代企業質量管理
任務1 瞭解現代企業質量管理體係
任務2 瞭解電子産品的各種認證製度
模塊3 準備工作
項目1 常用元器件的識彆
任務1 貼片元器件的識彆
任務2 通孔插件的識彆
項目2 常用材料的識彆
任務 識彆材料
項目3 常用工具與裝備
任務1 常用工具的認識
任務2 裝配設備的認識
任務3 導綫的加工
模塊4 製闆工藝
項目印製電路闆的繪製與製作
任務1 繪製多諧振蕩器電路原理圖
任務2 繪製多諧振蕩器PCB圖
任務3 手工自製PCB闆
模塊5 焊接工藝
項目1 機器焊接技術
任務1 收音機電路闆錶貼元件焊接
任務2 插件練習電路闆焊接
任務3 機器焊接焊點質量評價
項目2 手工焊接技術
任務1 功率放大器電路闆焊接
任務2 貼片元件手工焊接技術
任務3 手工焊點質量評價
模塊6 整機總裝工藝
項目1 焊接生産綫
任務1 焊接生産綫流程圖的閱讀
任務2 編製焊接生産綫的工藝流程圖
任務3 PCB的質量控製
項目2 整機總裝工藝
任務1 成品總裝工藝流程圖
項目2 編排工位
任務3 生産管理
模塊7 檢測與調試工藝
項目1 ICT檢測
任務 針床式側試係統的使用
項目2 整機調試、檢修
任務1 七管超外差調幅收音機調試
任務2 七管超外差收音機檢修
模塊8 電子産品工藝考核
項目職業技能考核
任務1 USB接口500mA鋰離子電池充電器的製作
任務2 數字萬用錶的組裝
任務3 FM收音機的組裝
附錄 職業知識考核
試題1
試題2
中級無綫電裝接工技能考試試題(一)
中級無綫電裝接工技能考試試題(二)
參考文獻

前言/序言

《電子産品製造工藝》：深入探究現代電子産品背後的精密流程與創新技術 在這個信息爆炸、技術飛速迭代的時代，電子産品早已滲透到我們生活的方方麵麵，從掌中的智能手機、傢庭中的電視冰箱，到工業生産綫上的精密設備，無一不依賴於其背後復雜而精密的製造工藝。本書《電子産品製造工藝》正是對這一龐大而迷人的體係的一次全麵而深入的探索。它不隻是羅列技術名詞，更著重於剖析構成現代電子産品核心的每一個環節，揭示其背後的科學原理、工程挑戰以及不斷湧現的創新驅動力。 本書的編寫旨在為讀者提供一個清晰、連貫的學習路徑，從最基礎的材料選擇，到最終産品的組裝與測試，帶領讀者一步步瞭解一個電子産品是如何從設計圖紙轉化為觸手可及的實體。我們將深入探討電子産品製造過程中各個關鍵階段的技術細節、工藝流程以及相關的質量控製措施。 第一部分：電子元器件的製造——微觀世界的精密藝術 任何電子産品的誕生，都始於那些微小卻至關重要的電子元器件。本部分將聚焦於這些“積木塊”的生産過程。 半導體製造： 這是電子産品製造中最核心、最復雜的部分。我們將從矽晶圓的製備開始，詳細介紹光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等一係列精密的微電子加工技術。讀者將瞭解晶體管、集成電路（IC）是如何在微米甚至納米尺度上被“雕刻”齣來的，以及MOCVD、ALD等先進薄膜生長技術的原理和應用。我們還將觸及先進封裝技術，例如3D封裝，它如何允許更小的芯片尺寸和更高的集成度，從而實現更強大的性能。 電阻、電容、電感等分立元器件的製造： 盡管集成電路占據瞭主導地位，但這些基礎元器件依然不可或缺。我們將介紹薄膜電阻、厚膜電阻、陶瓷電容、電解電容、固態電容、以及各種電感元件的製造原理、材料選擇以及生産工藝。例如，電解電容的液態電解質填充過程、陶瓷電容的燒結工藝等。 PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）的製造： PCB是電子元器件的載體和連接器，其重要性不言而喻。我們將詳細解析PCB的生産流程，包括覆銅闆的製備、鑽孔、圖形轉移（光刻）、電鍍（沉銅、圖形電鍍）、蝕刻、阻焊層印刷、錶麵處理（如OSP、ENIG）以及成型與測試。多層闆和高密度互連（HDI）PCB的製造技術也將被深入探討，揭示其如何支持更復雜的電路設計。 顯示器件的製造： 無論是有源矩陣液晶顯示（AMLCD）、有機發光二極管（OLED），還是更前沿的Micro-LED技術，其製造過程都充滿瞭挑戰。我們將介紹TFT（薄膜晶體管）陣列的製造，彩色濾光片（CF）的製備，以及TFT與像素電極的連接。對於OLED，我們將深入講解發光層材料的蒸鍍或印刷工藝，以及器件的封裝保護技術。 第二部分：電子産品整機組裝——集成與協同的藝術 元器件製造完成後，下一步就是將它們集成到一起，形成功能完整的電子産品。這一階段同樣充滿瞭技術挑戰和工藝要求。 錶麵貼裝技術（SMT）與通孔插裝技術（THT）： SMT是當前主流的元器件貼裝方式。我們將詳細介紹SMT生産綫的組成，包括锡膏印刷、貼片（Pick and Place）、迴流焊（Reflow Soldering）以及波峰焊（Wave Soldering）等關鍵工序。對於仍在使用THT的元器件，我們將介紹插件（Plugging）和波峰焊的工藝。 焊接工藝： 焊接是連接電子元器件與PCB的關鍵。我們將深入探討不同類型的焊接技術，如迴流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、激光焊接、超聲波焊接以及手工焊等，分析它們的原理、適用範圍、工藝參數控製以及常見的焊接缺陷及其預防措施。 組裝工藝： 電子産品的最終外形和功能，取決於精密的組裝過程。這包括外殼的組裝、連接器的安裝、顯示屏與主闆的連接、以及其他輔助部件的固定。我們將探討自動化組裝設備的應用，以及人工與自動化協同工作的優勢。 綫纜與連接器： 各種綫纜、連接器以及它們與PCB的連接，是實現信號和電源傳輸的物理路徑。我們將介紹綫纜壓接、焊接、絕緣處理以及連接器的安裝工藝，確保信號的穩定可靠傳輸。 第三部分：質量控製與可靠性保證——精益求精的承諾 高質量的電子産品離不開嚴格的質量控製和可靠性保證。本部分將聚焦於如何確保每一件産品都達到設計標準並能在預期的使用壽命內穩定運行。 過程中的質量檢查（In-Process Quality Control，IPQC）： 從元器件的進料檢驗（IQC）到生産過程中的各項檢查，我們將詳細介紹各種檢測手段，例如AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）用於PCB和焊接的缺陷檢測，X-ray檢測用於檢查BGA等底部焊點的質量。 最終産品測試（Final Product Testing，FPT）： 産品組裝完成後，需要進行全麵的功能測試、性能測試以及環境適應性測試。我們將探討自動化測試設備（ATE）的應用，以及各種測試方法，例如ICT（In-Circuit Test，在綫測試）、功能測試、老化測試、振動測試、高低溫測試、濕熱測試等，以發現潛在的缺陷。 可靠性工程： 這是一個更宏觀的質量保障體係。我們將介紹可靠性設計的理念，如冗餘設計、降額使用等。並深入講解加速壽命試驗（ALT）、失效率分析（MTBF）等概念，以及如何通過持續的改進來提升産品的整體可靠性。 第四部分：先進製造技術與未來趨勢——驅動創新的引擎 電子産品製造工藝並非一成不變，它始終在不斷發展和創新。本部分將展望未來的製造技術和發展趨勢。 智能化製造與工業4.0： 探討大數據、人工智能（AI）、物聯網（IoT）在電子産品製造中的應用，例如預測性維護、智能排産、自動化質量反饋等，如何構建更高效、更柔性的智能工廠。 綠色製造與可持續發展： 隨著環保意識的提高，綠色製造已成為必然趨勢。我們將介紹如何在製造過程中減少能源消耗、降低材料浪費、優化廢棄物處理，以及使用環保材料。 微電子與納米技術的新進展： 關注更先進的半導體製造工藝，如EUV光刻、新的材料體係（如二維材料）的應用，以及微機電係統（MEMS）的製造技術。 柔性電子與可穿戴設備製造： 探討印刷電子、柔性基闆、3D打印等技術如何支撐柔性顯示、柔性電路闆以及新興的可穿戴設備製造。 本書的特色與目標讀者： 《電子産品製造工藝》力求做到理論與實踐相結閤，不僅解釋“是什麼”，更深入剖析“為什麼”和“如何做”。我們通過大量實例，結閤實際生産流程，力求讓抽象的技術概念變得更加具象化。本書適閤以下讀者： 電子工程、微電子、材料科學、機械工程等相關專業的學生： 為他們提供紮實的理論基礎和工程實踐知識。 電子産品設計、研發、生産、工藝工程師： 幫助他們深入理解産品從設計到製造的每一個環節，優化工藝流程，解決生産難題。 對電子産品製造技術感興趣的行業從業者和愛好者： 幫助他們全麵瞭解電子産品是如何被製造齣來的，以及行業的發展趨勢。 通過對《電子産品製造工藝》的深入學習，讀者將能夠構建一個關於現代電子産品製造的完整認知框架，理解其中的技術挑戰、工藝精髓以及驅動行業發展的創新力量，從而更好地應對未來電子産業的機遇與挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我仔細閱讀瞭《電子産品製造工藝》這本書，發現它更多地像是一本“藝術傢的視角看電子製造”。我期待的是各種精確的數值、圖錶，以及對生産綫上的細節進行深入剖析。然而，這本書卻用一種非常詩意和哲學的語言，來描繪電子産品的誕生過程。它沒有直接告訴你如何操作一颱高精度的鑽孔機，或者如何精確控製迴流焊的溫度麯綫，而是將重點放在瞭“設計”與“生命”的連接上。書中大量的篇幅都在描繪工程師們如何將抽象的概念轉化為可見的實體，那種創造的激情和對美的追求，仿佛讓冰冷的電子元件煥發齣瞭生命力。我特彆喜歡書中對“精工細作”的贊美，它將電子産品的製造比作一種精雕細琢的藝術，每一個元器件的擺放，每一條綫路的連接，都蘊含著匠心獨運。雖然這本書對於具體的工藝參數和生産流程的介紹顯得尤為不足，但我卻在其中感受到瞭科技與藝術的交融。它讓我看到瞭，即使是看似冰冷和機械的電子製造，也可以擁有一種獨特的審美價值和人文精神。它鼓勵我從一個更廣闊的視角去理解“製造”這件事，不僅僅是技術，更是一種創造力的錶達。

評分☆☆☆☆☆

這本書雖然名字叫《電子産品製造工藝》，但讀完之後，我感覺它更像是一本關於“電子産品的前世今生”的科普讀物，隻不過作者用瞭一種略顯學術的包裝。我原本以為會深入到SMT貼片、波峰焊、迴流焊的具體參數設置，各種清洗劑的選擇，或者PCB闆材的化學成分分析等等，畢竟“工藝”二字就暗示著技術層麵的細節。結果發現，它更多地是在講述從一塊矽晶體管如何一步步演變成一顆芯片，再到這些芯片如何被巧妙地焊接在電路闆上，最後組裝成我們手中閃閃發光的手機、電腦的宏大曆程。書中描繪的不僅僅是冰冷的機器和流水綫，而是充滿瞭無數工程師的智慧和汗水，以及日新月異的技術革新。我特彆喜歡書中關於半導體製造部分，雖然沒有具體到光刻機的型號和曝光時間，但它用非常生動的比喻解釋瞭集成電路是如何被“雕刻”齣來的，那種微觀世界的精妙令人贊嘆。它讓我對電子産品的“內在美”有瞭更深的理解，也體會到瞭科技進步的巨大力量。不過，如果你是抱著想立刻上手解決生産綫上具體技術難題的目的來閱讀這本書，那可能會有些許失望。它更適閤那些對電子産品背後原理感到好奇，想要瞭解整個産業鏈運作的非專業讀者。

評分☆☆☆☆☆

這本書《電子産品製造工藝》給我的感覺，更像是一本“隱藏在製造背後的商業與哲學”。我本來是抱著學習一些具體的生産流程，比如如何優化貼片機的效率，或者如何選擇更適閤的助焊劑來提高焊接良率的目的來翻開這本書的。然而，書中卻意外地花瞭不少篇幅去探討市場需求如何驅動産品設計，以及不同國傢和地區在電子産品製造領域的競爭態勢。我瞭解到，很多時候，製造工藝的選擇並非僅僅是技術問題，更與成本控製、市場響應速度，甚至地緣政治息息相關。書中對供應鏈的韌性、以及如何應對突發的全球性事件（比如疫情對生産的影響）的分析，讓我對電子産品“為什麼”這樣被製造，有瞭更深的理解。它並沒有給齣具體的“如何做”的技術指南，但它卻解答瞭我關於“為什麼”的很多疑問。作者的論述角度非常獨特，他將生産製造置於一個更宏大的商業環境中去審視，讓我看到瞭製造工藝背後所蘊含的經濟規律和戰略考量。這本“不務正業”的書，卻意外地讓我對電子産品的整個生態鏈有瞭更全麵的認識，也讓我明白，在這個高度互聯的時代，製造本身就是一個復雜而多維的議題。

評分☆☆☆☆☆

我發現《電子産品製造工藝》這本書，更像是一個“數字時代的黎明”的敘事集。與其說它是一本技術手冊，不如說它是一部關於人類如何駕馭微觀世界的史詩。我本期待著能夠看到各種焊接技巧、電路闆設計原則，或者元器件的選型指南，但這本書的內容卻遠遠超齣瞭我的預期。它描繪的是人類從最初對電的認識，到如今能夠將億萬個晶體管集成到指甲蓋大小的芯片中，整個過程的波瀾壯闊。書中對早期電子技術的發展曆程，尤其是那些裏程碑式的發明，進行瞭細緻的描繪。我讀到瞭一些關於第一颱計算機、第一部手機誕生的故事，那些充滿探索和試錯的年代，讓人感慨萬韆。作者的筆觸充滿人文關懷，他不僅僅是在介紹技術，更是在講述科學傢、工程師們的夢想和執著。雖然書中對於現代電子産品製造的具體工藝細節，例如SMT的設備參數、AOI的檢測標準等，並沒有進行深入的解析，但它為我構建瞭一個宏大的曆史背景，讓我明白我們如今觸手可及的電子産品，是無數代人智慧的結晶。它激發瞭我對科技史的興趣，讓我看到瞭“製造”二字背後，是人類不斷挑戰極限、創造未來的不懈追求。

評分☆☆☆☆☆

讀完《電子産品製造工藝》，我有一種強烈的感受，這本書其實可以叫做“電子産品的生態與演變”。它避開瞭那些枯燥的技術圖紙和復雜的工藝流程，而是將筆觸伸嚮瞭更廣闊的領域。書中不僅提到瞭製造本身，還花瞭不少篇幅探討瞭供應鏈的管理、原材料的 sourcing，甚至包括瞭環保和可持續發展的考量。這讓我意識到，一個電子産品的誕生，絕不僅僅是把零件組裝在一起那麼簡單，它是一個龐大的、相互關聯的係統。我尤其對書中關於“電子垃圾”的處理和迴收利用的討論印象深刻，這讓我開始反思我們對於電子産品的消費習慣，以及科技發展背後隱藏的社會責任。作者用一種非常平實的語言，將這些復雜的概念娓娓道來，仿佛是在和我這個行業外的普通人聊天。它沒有用很多專業術語來嚇唬人，而是通過一個個生動的案例，讓我看到瞭電子産品製造業背後的人文關懷和時代責任。雖然對於具體的製造參數和設備性能描述相對較少，但它卻成功地打開瞭我對整個電子産品生命周期的認知，讓我看到“製造”二字背後蘊含的豐富內涵。