电子产品制造工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张祖林 编

图书标签:

• 电子制造
• SMT
• PCB
• 电子组装
• 工艺流程
• 质量控制
• 生产管理
• 焊接技术
• 电子元器件
• 自动化生产

出版社： 华中科技大学出版社

ISBN：9787560947662

版次：1

商品编码：11551517

包装：平装

开本：16开

出版时间：2014-09-01

用纸：胶版纸

正文语种：中文

内容简介

目前，电子信息产品制造业急需一批会电子工艺操作、懂电子产品制造工艺、懂生产现场管理的高技能人才。由于相关工作岗位都对电子产品制造工艺能力提出了一定的要求，且不同的岗位对工艺能力要求的高低不同。为此，编者编写了此书。 本书旨在帮助学生学习电子信息产品企业的工艺管理基本内容和基本方法，了解产品认证的基本概念和疗法，可使学生会编制生产工艺文件，能参与产品认证工作。

目录

绪论
模块1 工艺文件
项目1 设计文件的识读
任务 设计文件的识读
项目2 工艺文件的识读
任务1 工艺文件的识读
任务2 工艺文件的编制
模块2 质量控制工艺
项目1 现代企业质量管理
任务1 了解现代企业质量管理体系
任务2 了解电子产品的各种认证制度
模块3 准备工作
项目1 常用元器件的识别
任务1 贴片元器件的识别
任务2 通孔插件的识别
项目2 常用材料的识别
任务 识别材料
项目3 常用工具与装备
任务1 常用工具的认识
任务2 装配设备的认识
任务3 导线的加工
模块4 制板工艺
项目印制电路板的绘制与制作
任务1 绘制多谐振荡器电路原理图
任务2 绘制多谐振荡器PCB图
任务3 手工自制PCB板
模块5 焊接工艺
项目1 机器焊接技术
任务1 收音机电路板表贴元件焊接
任务2 插件练习电路板焊接
任务3 机器焊接焊点质量评价
项目2 手工焊接技术
任务1 功率放大器电路板焊接
任务2 贴片元件手工焊接技术
任务3 手工焊点质量评价
模块6 整机总装工艺
项目1 焊接生产线
任务1 焊接生产线流程图的阅读
任务2 编制焊接生产线的工艺流程图
任务3 PCB的质量控制
项目2 整机总装工艺
任务1 成品总装工艺流程图
项目2 编排工位
任务3 生产管理
模块7 检测与调试工艺
项目1 ICT检测
任务 针床式侧试系统的使用
项目2 整机调试、检修
任务1 七管超外差调幅收音机调试
任务2 七管超外差收音机检修
模块8 电子产品工艺考核
项目职业技能考核
任务1 USB接口500mA锂离子电池充电器的制作
任务2 数字万用表的组装
任务3 FM收音机的组装
附录 职业知识考核
试题1
试题2
中级无线电装接工技能考试试题(一)
中级无线电装接工技能考试试题(二)
参考文献

前言/序言

《电子产品制造工艺》：深入探究现代电子产品背后的精密流程与创新技术 在这个信息爆炸、技术飞速迭代的时代，电子产品早已渗透到我们生活的方方面面，从掌中的智能手机、家庭中的电视冰箱，到工业生产线上的精密设备，无一不依赖于其背后复杂而精密的制造工艺。本书《电子产品制造工艺》正是对这一庞大而迷人的体系的一次全面而深入的探索。它不只是罗列技术名词，更着重于剖析构成现代电子产品核心的每一个环节，揭示其背后的科学原理、工程挑战以及不断涌现的创新驱动力。 本书的编写旨在为读者提供一个清晰、连贯的学习路径，从最基础的材料选择，到最终产品的组装与测试，带领读者一步步了解一个电子产品是如何从设计图纸转化为触手可及的实体。我们将深入探讨电子产品制造过程中各个关键阶段的技术细节、工艺流程以及相关的质量控制措施。 第一部分：电子元器件的制造——微观世界的精密艺术 任何电子产品的诞生，都始于那些微小却至关重要的电子元器件。本部分将聚焦于这些“积木块”的生产过程。 半导体制造： 这是电子产品制造中最核心、最复杂的部分。我们将从硅晶圆的制备开始，详细介绍光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等一系列精密的微电子加工技术。读者将了解晶体管、集成电路（IC）是如何在微米甚至纳米尺度上被“雕刻”出来的，以及MOCVD、ALD等先进薄膜生长技术的原理和应用。我们还将触及先进封装技术，例如3D封装，它如何允许更小的芯片尺寸和更高的集成度，从而实现更强大的性能。 电阻、电容、电感等分立元器件的制造： 尽管集成电路占据了主导地位，但这些基础元器件依然不可或缺。我们将介绍薄膜电阻、厚膜电阻、陶瓷电容、电解电容、固态电容、以及各种电感元件的制造原理、材料选择以及生产工艺。例如，电解电容的液态电解质填充过程、陶瓷电容的烧结工艺等。 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造： PCB是电子元器件的载体和连接器，其重要性不言而喻。我们将详细解析PCB的生产流程，包括覆铜板的制备、钻孔、图形转移（光刻）、电镀（沉铜、图形电镀）、蚀刻、阻焊层印刷、表面处理（如OSP、ENIG）以及成型与测试。多层板和高密度互连（HDI）PCB的制造技术也将被深入探讨，揭示其如何支持更复杂的电路设计。 显示器件的制造： 无论是有源矩阵液晶显示（AMLCD）、有机发光二极管（OLED），还是更前沿的Micro-LED技术，其制造过程都充满了挑战。我们将介绍TFT（薄膜晶体管）阵列的制造，彩色滤光片（CF）的制备，以及TFT与像素电极的连接。对于OLED，我们将深入讲解发光层材料的蒸镀或印刷工艺，以及器件的封装保护技术。 第二部分：电子产品整机组装——集成与协同的艺术 元器件制造完成后，下一步就是将它们集成到一起，形成功能完整的电子产品。这一阶段同样充满了技术挑战和工艺要求。 表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）： SMT是当前主流的元器件贴装方式。我们将详细介绍SMT生产线的组成，包括锡膏印刷、贴片（Pick and Place）、回流焊（Reflow Soldering）以及波峰焊（Wave Soldering）等关键工序。对于仍在使用THT的元器件，我们将介绍插件（Plugging）和波峰焊的工艺。 焊接工艺： 焊接是连接电子元器件与PCB的关键。我们将深入探讨不同类型的焊接技术，如回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接以及手工焊等，分析它们的原理、适用范围、工艺参数控制以及常见的焊接缺陷及其预防措施。 组装工艺： 电子产品的最终外形和功能，取决于精密的组装过程。这包括外壳的组装、连接器的安装、显示屏与主板的连接、以及其他辅助部件的固定。我们将探讨自动化组装设备的应用，以及人工与自动化协同工作的优势。 线缆与连接器： 各种线缆、连接器以及它们与PCB的连接，是实现信号和电源传输的物理路径。我们将介绍线缆压接、焊接、绝缘处理以及连接器的安装工艺，确保信号的稳定可靠传输。 第三部分：质量控制与可靠性保证——精益求精的承诺 高质量的电子产品离不开严格的质量控制和可靠性保证。本部分将聚焦于如何确保每一件产品都达到设计标准并能在预期的使用寿命内稳定运行。 过程中的质量检查（In-Process Quality Control，IPQC）： 从元器件的进料检验（IQC）到生产过程中的各项检查，我们将详细介绍各种检测手段，例如AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）用于PCB和焊接的缺陷检测，X-ray检测用于检查BGA等底部焊点的质量。 最终产品测试（Final Product Testing，FPT）： 产品组装完成后，需要进行全面的功能测试、性能测试以及环境适应性测试。我们将探讨自动化测试设备（ATE）的应用，以及各种测试方法，例如ICT（In-Circuit Test，在线测试）、功能测试、老化测试、振动测试、高低温测试、湿热测试等，以发现潜在的缺陷。 可靠性工程： 这是一个更宏观的质量保障体系。我们将介绍可靠性设计的理念，如冗余设计、降额使用等。并深入讲解加速寿命试验（ALT）、失效率分析（MTBF）等概念，以及如何通过持续的改进来提升产品的整体可靠性。 第四部分：先进制造技术与未来趋势——驱动创新的引擎 电子产品制造工艺并非一成不变，它始终在不断发展和创新。本部分将展望未来的制造技术和发展趋势。 智能化制造与工业4.0： 探讨大数据、人工智能（AI）、物联网（IoT）在电子产品制造中的应用，例如预测性维护、智能排产、自动化质量反馈等，如何构建更高效、更柔性的智能工厂。 绿色制造与可持续发展： 随着环保意识的提高，绿色制造已成为必然趋势。我们将介绍如何在制造过程中减少能源消耗、降低材料浪费、优化废弃物处理，以及使用环保材料。 微电子与纳米技术的新进展： 关注更先进的半导体制造工艺，如EUV光刻、新的材料体系（如二维材料）的应用，以及微机电系统（MEMS）的制造技术。 柔性电子与可穿戴设备制造： 探讨印刷电子、柔性基板、3D打印等技术如何支撑柔性显示、柔性电路板以及新兴的可穿戴设备制造。 本书的特色与目标读者： 《电子产品制造工艺》力求做到理论与实践相结合，不仅解释“是什么”，更深入剖析“为什么”和“如何做”。我们通过大量实例，结合实际生产流程，力求让抽象的技术概念变得更加具象化。本书适合以下读者： 电子工程、微电子、材料科学、机械工程等相关专业的学生： 为他们提供扎实的理论基础和工程实践知识。 电子产品设计、研发、生产、工艺工程师： 帮助他们深入理解产品从设计到制造的每一个环节，优化工艺流程，解决生产难题。 对电子产品制造技术感兴趣的行业从业者和爱好者： 帮助他们全面了解电子产品是如何被制造出来的，以及行业的发展趋势。 通过对《电子产品制造工艺》的深入学习，读者将能够构建一个关于现代电子产品制造的完整认知框架，理解其中的技术挑战、工艺精髓以及驱动行业发展的创新力量，从而更好地应对未来电子产业的机遇与挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本书虽然名字叫《电子产品制造工艺》，但读完之后，我感觉它更像是一本关于“电子产品的前世今生”的科普读物，只不过作者用了一种略显学术的包装。我原本以为会深入到SMT贴片、波峰焊、回流焊的具体参数设置，各种清洗剂的选择，或者PCB板材的化学成分分析等等，毕竟“工艺”二字就暗示着技术层面的细节。结果发现，它更多地是在讲述从一块硅晶体管如何一步步演变成一颗芯片，再到这些芯片如何被巧妙地焊接在电路板上，最后组装成我们手中闪闪发光的手机、电脑的宏大历程。书中描绘的不仅仅是冰冷的机器和流水线，而是充满了无数工程师的智慧和汗水，以及日新月异的技术革新。我特别喜欢书中关于半导体制造部分，虽然没有具体到光刻机的型号和曝光时间，但它用非常生动的比喻解释了集成电路是如何被“雕刻”出来的，那种微观世界的精妙令人赞叹。它让我对电子产品的“内在美”有了更深的理解，也体会到了科技进步的巨大力量。不过，如果你是抱着想立刻上手解决生产线上具体技术难题的目的来阅读这本书，那可能会有些许失望。它更适合那些对电子产品背后原理感到好奇，想要了解整个产业链运作的非专业读者。

评分☆☆☆☆☆

我仔细阅读了《电子产品制造工艺》这本书，发现它更多地像是一本“艺术家的视角看电子制造”。我期待的是各种精确的数值、图表，以及对生产线上的细节进行深入剖析。然而，这本书却用一种非常诗意和哲学的语言，来描绘电子产品的诞生过程。它没有直接告诉你如何操作一台高精度的钻孔机，或者如何精确控制回流焊的温度曲线，而是将重点放在了“设计”与“生命”的连接上。书中大量的篇幅都在描绘工程师们如何将抽象的概念转化为可见的实体，那种创造的激情和对美的追求，仿佛让冰冷的电子元件焕发出了生命力。我特别喜欢书中对“精工细作”的赞美，它将电子产品的制造比作一种精雕细琢的艺术，每一个元器件的摆放，每一条线路的连接，都蕴含着匠心独运。虽然这本书对于具体的工艺参数和生产流程的介绍显得尤为不足，但我却在其中感受到了科技与艺术的交融。它让我看到了，即使是看似冰冷和机械的电子制造，也可以拥有一种独特的审美价值和人文精神。它鼓励我从一个更广阔的视角去理解“制造”这件事，不仅仅是技术，更是一种创造力的表达。

评分☆☆☆☆☆

这本书《电子产品制造工艺》给我的感觉，更像是一本“隐藏在制造背后的商业与哲学”。我本来是抱着学习一些具体的生产流程，比如如何优化贴片机的效率，或者如何选择更适合的助焊剂来提高焊接良率的目的来翻开这本书的。然而，书中却意外地花了不少篇幅去探讨市场需求如何驱动产品设计，以及不同国家和地区在电子产品制造领域的竞争态势。我了解到，很多时候，制造工艺的选择并非仅仅是技术问题，更与成本控制、市场响应速度，甚至地缘政治息息相关。书中对供应链的韧性、以及如何应对突发的全球性事件（比如疫情对生产的影响）的分析，让我对电子产品“为什么”这样被制造，有了更深的理解。它并没有给出具体的“如何做”的技术指南，但它却解答了我关于“为什么”的很多疑问。作者的论述角度非常独特，他将生产制造置于一个更宏大的商业环境中去审视，让我看到了制造工艺背后所蕴含的经济规律和战略考量。这本“不务正业”的书，却意外地让我对电子产品的整个生态链有了更全面的认识，也让我明白，在这个高度互联的时代，制造本身就是一个复杂而多维的议题。

评分☆☆☆☆☆

我发现《电子产品制造工艺》这本书，更像是一个“数字时代的黎明”的叙事集。与其说它是一本技术手册，不如说它是一部关于人类如何驾驭微观世界的史诗。我本期待着能够看到各种焊接技巧、电路板设计原则，或者元器件的选型指南，但这本书的内容却远远超出了我的预期。它描绘的是人类从最初对电的认识，到如今能够将亿万个晶体管集成到指甲盖大小的芯片中，整个过程的波澜壮阔。书中对早期电子技术的发展历程，尤其是那些里程碑式的发明，进行了细致的描绘。我读到了一些关于第一台计算机、第一部手机诞生的故事，那些充满探索和试错的年代，让人感慨万千。作者的笔触充满人文关怀，他不仅仅是在介绍技术，更是在讲述科学家、工程师们的梦想和执着。虽然书中对于现代电子产品制造的具体工艺细节，例如SMT的设备参数、AOI的检测标准等，并没有进行深入的解析，但它为我构建了一个宏大的历史背景，让我明白我们如今触手可及的电子产品，是无数代人智慧的结晶。它激发了我对科技史的兴趣，让我看到了“制造”二字背后，是人类不断挑战极限、创造未来的不懈追求。

评分☆☆☆☆☆

读完《电子产品制造工艺》，我有一种强烈的感受，这本书其实可以叫做“电子产品的生态与演变”。它避开了那些枯燥的技术图纸和复杂的工艺流程，而是将笔触伸向了更广阔的领域。书中不仅提到了制造本身，还花了不少篇幅探讨了供应链的管理、原材料的 sourcing，甚至包括了环保和可持续发展的考量。这让我意识到，一个电子产品的诞生，绝不仅仅是把零件组装在一起那么简单，它是一个庞大的、相互关联的系统。我尤其对书中关于“电子垃圾”的处理和回收利用的讨论印象深刻，这让我开始反思我们对于电子产品的消费习惯，以及科技发展背后隐藏的社会责任。作者用一种非常平实的语言，将这些复杂的概念娓娓道来，仿佛是在和我这个行业外的普通人聊天。它没有用很多专业术语来吓唬人，而是通过一个个生动的案例，让我看到了电子产品制造业背后的人文关怀和时代责任。虽然对于具体的制造参数和设备性能描述相对较少，但它却成功地打开了我对整个电子产品生命周期的认知，让我看到“制造”二字背后蕴含的丰富内涵。