實用錶麵組裝技術（第4版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張文典 著

圖書標籤:

• 錶麵組裝
• SMT
• PCB組裝
• 電子製造
• 焊接技術
• 元器件
• 印刷電路闆
• 質量控製
• 生産工藝
• 實操指南

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121253485

版次：4

商品編碼：11652623

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2015-01-01

用紙：膠版紙

頁數：516

正文語種：中文

內容簡介

錶麵組裝技術（SMT）發展已有40多年的曆史，現已廣泛應用於通信、計算機、傢電等行業，並正在嚮高密度、高性能、高可靠性和低成本的方嚮發展。本書較詳細地介紹瞭SMT的相關知識。全書共18章，其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接麯綫的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大生産中的防靜電及質量管理等。

作者簡介

張文典 高級工程師，退休前原是熊貓電子集團工藝研究所SMT研究室室主任，從事SMT工作近三十年，是國內最早從事SMT工藝研究的專傢之一，獲得多項部級，省級科技成果二等奬。在1986年就從事焊锡膏國産化的研究，與同事一道在1988年研製瞭整套焊锡膏製造工藝，是國內研製齣焊锡膏的第一人。

目錄

目 錄

第1章 概論 （1）
1．1 世界各國都重視SMT産業 （3）
1．2 錶麵組裝技術的優點 （4）
1．3 錶麵組裝和通孔插裝技術的比較 （5）
1．4 錶麵組裝工藝流程 （5）
1．5 錶麵組裝技術的組成 （7）
1．6 我國SMT技術的基本現狀與發展對策 （8）
1．7 錶麵組裝技術的發展趨勢 （11）
第2章 錶麵安裝元器件 （14）
2．1 錶麵安裝電阻器和電位器 （14）
2．1．1 矩形片式電阻器 （15）
2．1．2 圓柱形固定電阻器 （19）
2．1．3 小型固定電阻網絡 （21）
2．1．4 片式電位器 （22）
2．1．5 電子元器件的鉛化標識 （24）
2．2 錶麵安裝電容器 （25）
2．2．1 多層片式瓷介電容器 （25）
2．2．2 特種多層片式瓷介電容器的特性 （28）
2．2．3 片式固體鉭電解電容器 （29）
2．2．4 圓柱形鋁電解電容器 （33）
2．2．5 雲母電容器 （36）
2．3 電感器 （37）
2．3．1 片式電感器 （38）
2．3．2 電感器的主要特性參數 （41）
2．3．3 電感單位與標識 （42）
2．4 磁珠 （42）
2．4．1 片式磁珠 （42）
2．4．2 多層片式磁珠 （43）
2．5 其他片式元器件 （45）
2．6 錶麵安裝半導體器件 （47）
2．6．1 二極管 （48）
2．6．2 小外形封裝晶體管 （48）
2．6．3 小外形封裝集成電路SOP （50）
2．6．4 有引腳塑封芯片載體（PLCC） （52）
2．6．5 方形扁平封裝（QFP） （54）
2．6．6 陶瓷芯片載體 （56）
2．6．7 PQFN （57）
2．6．8 BGA（Ball Grid Array） （58）
2．6．9 CSP（Chip Scale Package） （62）
2．7 裸芯 （63）
2．8 塑料封裝錶麵安裝元器件使用前的注意事項與保管 （64）
2．9 錶麵安裝元器件的發展趨勢 （66）
第3章 錶麵安裝用的印製電路闆 （68）
3．1 基闆材料 （68）
3．1．1 紙基CCL （69）
3．1．2 玻璃布基CCL （69）
3．1．3 復閤基CCL （69）
3．1．4 金屬基CCL （71）
3．1．5 撓性CCL （72）
3．1．6 高頻闆 （73）
3．1．7 陶瓷基闆 （74）
3．1．8 覆銅箔闆標準 （75）
3．1．9 CCL常用的字符代號 （76）
3．1．10 CCL標稱厚度 （76）
3．1．11 銅箔種類與厚度 （76）
3．2 錶麵安裝印製闆 （77）
3．2．1 SMB的特徵 （77）
3．2．2 多層闆製造技術簡介 （78）
3．2．3 評估SMB基材質量的相關參數 （81）
3．2．4 鉛焊接中SMB焊盤的塗鍍層 （87）
3．2．5 阻焊層與字符圖 （90）
3．3 SMB技術發展趨勢 （91）
第4章 SMB的優化設計 （93）
4．1 常見的SMB設計錯誤 （93）
4．2 不良設計原因分析 （94）
4．3 SMB的優化設計 （97）
4．3．1 設計的基本原則 （97）
4．3．2 具體設計要求 （100）

第5章 焊接機理與可焊性測試 （125）
5．1 焊接機理 （126）
5．1．1 锡的親和性 （126）
5．1．2 焊接部位的冶金反應 （126）
5．1．3 潤濕與潤濕力 （127）
5．1．4 擴散與金屬間化閤物 （128）
5．1．5 锡銅界麵閤金層 （129）
5．1．6 不同焊盤塗層形成的IMC （131）
5．1．7 錶麵張力與潤濕力 （132）
5．1．8 潤濕程度與潤濕角 （134）
5．1．9 潤濕程度的目測評估 （135）
5．1．10 毛細現象及其在焊接中的作用 （136）
5．1．11 實現良好焊接的條件 （137）
5．2 可焊性測試 （137）
5．2．1 邊緣浸漬法 （138）
5．2．2 濕潤平衡法 （139）
5．2．3 焊球法 （143）
5．2．4 可焊性測試方法的其他用途 （144）
5．2．5 加速老化處理 （145）
5．2．6 元器件的耐焊接熱能力 （146）
5．2．7 片式元器件的保管 （147）
第6章 助焊劑 （148）
6．1 常見金屬錶麵的氧化層 （149）
6．2 焊劑的分類 （150）
6．3 常見的焊劑 （151）
6．3．1 鬆香型焊劑 （151）
6．3．2 水溶性焊劑 （154）
6．3．3 低固含量免清洗焊劑/VOC焊劑 （155）
6．3．4 有機焊接保護劑（OSP/HT-OSP） （157）
6．4 焊劑的評價 （158）
6．5 助焊劑的使用原則及發展方嚮 （160）
第7章 锡鉛焊料閤金 （162）
7．1 電子産品焊接對焊料的要求 （162）
7．2 锡鉛焊料 （163）
7．2．1 锡的物理和化學性質 （164）
7．2．2 鉛的物理和化學性質 （165）
7．2．3 锡鉛閤金的物理性能 （165）
7．2．4 鉛在焊料中的作用 （167）
7．2．5 锡鉛焊料中的雜質 （167）
7．2．6 液態锡鉛焊料的易氧化性 （168）
7．2．7 浸析現象 （169）
7．2．8 锡鉛焊料的力學性能 （169）
7．2．9 高強度焊料閤金 （171）
7．2．10 锡鉛閤金相圖與特性麯綫 （171）
7．2．11 國內外常用锡鉛焊料的牌號和成分 （173）
7．2．12 焊锡絲 （174）
7．2．13 锡鉛焊料的防氧化 （174）
第8章 鉛焊料閤金 （176）
8．1 鉛的危害以及鉛焊料的興起 （176）
8．2 鉛焊料應具備的條件 （177）
8．3 電子産品鉛化的概念 （177）
8．4 幾種實用的鉛焊料 （178）
8．4．1 SnAg係閤金 （178）
8．4．2 SnAgCu係閤金 （179）
8．4．3 SnZn係閤金 （181）
8．4．4 SnBi係閤金 （183）
8．4．5 SnCu閤金 （186）
8．5 鉛焊料與锡鉛焊料的比較 （190）
8．6 鉛焊料尚存在的缺點 （192）
8．7 鉛焊料為什麼存在這麼多缺陷 （194）
8．7．1 焊料成分與元素周期錶 （194）
8．7．2 Sn和Pb是同主族元素 （195）
8．7．3 任何元素都法代替鉛 （195）
8．7．4 金屬化閤物的存在是鉛焊點性能變差的根源 （196）
8．8 鉛焊料的發展趨勢 （197）
8．8．1 使用低Ag含量的SAC焊料 （197）
8．8．2 使用添加微量元素的SAC焊料 （197）
8．8．3 改進助焊劑 （199）
8．9 鉛焊料的性能評估 （199）
8．9．1 鉛焊料的熔化溫度 （200）
8．9．2 鉛焊料的可焊性 （200）
8．9．3 鉛焊料的錶麵張力 （202）
8．9．4 導電/導熱性能 （203）
8．9．5 抗氧化性/腐蝕性 （203）
8．9．6 鉛焊料的力學性能 （204）
8．9．7 高速衝擊測試暴露齣SAC焊點的脆性 （208）
8．10 鉛含量對鉛焊接的影響 （212）
8．11 鉛焊接中焊點的可靠性問題 （215）
8．11．1 影響鉛焊點的可靠性的因素 （216）
8．11．2 鉛焊點可靠性測試方法 （218）
8．11．3 提高焊點可靠性的辦法 （219）
8．12 鉛化進程評估 （221）
第9章 焊锡膏與印刷技術 （222）
9．1 焊锡膏 （222）
9．1．1 流變學基本概念與焊锡膏的流變行為 （222）
9．1．2 焊料粉的製造 （225）
9．1．3 糊狀焊劑 （226）
9．1．4 焊锡膏的分類及標識 （227）
9．1．5 幾種常見的焊锡膏 （228）
9．1．6 焊锡膏的評價 （231）
9．2 焊锡膏的印刷技術 （234）
9．2．1 模闆/鋼闆 （234）
9．2．2 模闆窗口形狀和尺寸設計 （236）
9．2．3 印刷機簡介 （239）
9．2．4 焊锡膏印刷機理與影響印刷質量的因素 （239）
9．2．5 焊锡膏印刷過程 （241）
9．2．6 印刷機工藝參數的調節與影響 （242）
9．2．7 新概念的捷流印刷工藝 （244）
9．2．8 焊锡膏噴印技術 （245）
9．2．9 焊锡膏印刷的缺陷、産生原因及對策 （246）
9．3 國外焊锡膏發展動嚮 （247）
第10章 貼片膠與塗布技術 （248）
10．1 貼片膠 （248）
10．1．1 貼片膠的工藝要求 （248）
10．1．2 環氧型貼片膠 （249）
10．1．3 丙烯酸類貼片膠 （251）
10．1．4 如何選用不同類型的貼片膠 （252）
10．1．5 貼片膠的流變行為 （252）
10．1．6 影響黏度的相關因素 （253）
10．1．7 黏結的基本原理 （254）
10．1．8 貼片膠的力學行為 （255）
10．1．9 貼片膠的評估 （256）
10．2 貼片膠的應用 （259）
10．2．1 常見的貼片膠塗布方法 （259）
10．2．2 影響膠點質量的因素 （260）
10．2．3 工藝參數優化設定 （263）
10．2．4 點膠工藝中常見的缺陷 （264）
10．2．5 貼片膠的固化 （264）
10．2．6 使用貼片膠的注意事項 （265）
10．3 點膠-波峰焊工藝中常見的缺陷與解決方法 （266）
10．4 貼片膠的發展趨勢 （267）
10．5 小結 （268）
第11章 貼片技術與貼片機 （269）
11．1 貼片機的結構與特性 （269）
11．1．1 機架 （270）
11．1．2 PCB傳送機構與支撐颱 （270）
11．1．3 X-Y與Z/ 伺服及定位係統 （272）
11．1．4 光學對中係統 （276）
11．1．5 貼片頭 （279）
11．1．6 供料器 （281）
11．1．7 傳感器 （285）
11．1．8 計算機控製係統 （286）
11．2 貼片機的技術參數 （287）
11．2．1 基本參數 （287）
11．2．2 貼片機技術參數的解析 （288）
11．3 貼片機的分類與典型機型介紹 （293）
11．3．1 貼片機的分類 （293）
11．3．2 典型貼片機介紹 （294）
11．4 貼片機的選型與驗收 （300）
11．4．1 貼片機的選型 （300）
11．4．2 貼片機的驗收 （301）
第12章 波峰焊接技術與設備 （304）
12．1 傳熱學基本概念 （304）
12．1．1 傳導導熱 （305）
12．1．2 對流導熱 （306）
12．1．3 輻射導熱 （307）
12．1．4 汽化熱與相變傳熱 （308）
12．1．5 焊接過程中的熱匹配 （308）
12．2 波峰焊技術 （309）
12．2．1 波峰焊機 （309）
12．2．2 助焊劑的塗布 （311）
12．2．3 正確控製焊劑密度 （312）
12．2．4 焊劑的烘乾（預熱） （313）
12．2．5 波峰焊機中常見的預熱方法 （313）
12．2．6 SMA預熱溫度測試 （313）
12．2．7 波峰焊工藝麯綫解析 （314）
12．2．8 SMT生産中的混裝工藝 （317）
12．2．9 波峰焊機的改進與發展 （318）
12．2．10 鉛波峰焊接工藝技術與設備 （320）
12．2．11 選擇性波峰焊 （324）
12．2．12 波峰焊機的評估與選購注意事項 （325）
12．2．13 波峰焊接中常見的焊接缺陷 （327）
第13章 再流焊 （329）
13．1 紅外再流焊 （329）
13．1．1 紅外再流焊爐的演變 （329）
13．1．2 再流焊爐的基本結構 （333）
13．1．3 紅外再流焊焊接溫度麯綫 （334）
13．1．4 再流焊溫度麯綫的監控 （341）
13．1．5 通孔再流焊/混裝再流焊 （344）
13．1．6 BGA的焊接 （349）
13．1．7 锡鉛焊料焊接鉛BGA的峰值溫度如何定 （350）
13．1．8 PoP器件焊接 （352）
13．1．9 鉛再流焊工藝與再流焊爐 （354）
13．1．10 鉛焊點為何錶麵粗糙光澤 （360）
13．1．11 鉛再流焊工藝中常見的問題與對策 （361）
13．1．12 使用0201元器件手機主闆的焊接技術 （364）
13．1．13 如何做好CSP和BGA底部填充膠 （367）
13．1．14 再流焊爐的選用原則 （369）
13．2 汽相再流焊 （373）
13．2．1 VPS的優缺點 （374）
13．2．2 汽相焊的熱轉換介質 （374）
13．2．3 汽相焊設備 （375）
13．3 激光再流焊 （377）
13．3．1 原理和特點 （377）
13．3．2 激光再流焊設備 （378）
13．4 各種再流焊方法及性能對比 （378）
13．5 焊接與環境問題 （378）
第14章 鉛焊接用電烙鐵及其焊接工藝 （380）
14．1 電烙鐵的結構 （380）
14．1．1 烙鐵頭 （380）
14．1．2 影響烙鐵頭熱傳導效率的因素 （381）
14．1．3 烙鐵頭腐蝕機理分析 （384）
14．1．4 烙鐵頭失效原因及處理辦法 （384）
14．2 電烙鐵的加熱器與控溫方法 （386）
14．2．1 電烙鐵的加熱器 （386）
14．2．2 電烙鐵溫度控製方法 （386）
14．2．3 居裏溫度與Smart Heat技術 （388）
14．2．4 電烙鐵的特性與參數 （389）
14．2．5 鉛焊接對電烙鐵的要求 （390）
14．2．6 使用電烙鐵應注意的問題 （390）
14．3 烙鐵鉛焊接工藝 （391）
14．3．1 做好焊接前的準備工作 （391）
14．3．2 電烙鐵的操作方法 （391）
14．4 手工焊接溫度麯綫及其熱能量傳導 （393）
14．4．1 手工焊接溫度麯綫 （393）
14．4．2 熱能量傳導 （394）
14．4．3 目測法評估電烙鐵溫度 （396）
14．4．4 锡絲直徑選用 （397）
14．4．5 如何做好手工電烙鐵的鉛焊接 （397）
第15章 焊接質量評估與檢測 （401）
15．1 連接性測試 （401）
15．1．1 人工目測檢驗（加輔助放大鏡） （401）
15．1．2 自動光學檢查（AOI） （413）
15．1．3 激光/紅外綫組閤式檢測係統 （418）
15．1．4 X射綫檢測儀 （419）
15．2 在綫測試 （424）
15．2．1 模擬器件式在綫測試技術 （425）
15．2．2 嚮量法測試技術 （426）
15．2．3 邊界掃描測試技術（Boundary Scan Test） （426）
15．2．4 非嚮量測試技術 （427）
15．2．5 飛針式測試儀 （430）
15．2．6 在綫測試儀的功能 （431）
15．2．7 針床製造與測量 （433）
15．3 功能測試 （434）
15．4 電氣測試所麵臨的挑戰 （435）
15．5 SMT生産常見質量缺陷及解決辦法 （435）
15．6 SMA的維修 （444）
15．6．1 維修設備 （444）
15．6．2 維修過程 （445）
第16章 清洗與清洗劑 （447）
16．1 汙染物的種類和清洗處理 （447）
16．1．1 汙染物的種類 （447）
16．1．2 清洗機理 （449）
16．2 清洗劑 （450）
16．2．1 選擇清洗劑的方法 （450）
16．2．2 清洗劑的分類 （452）
16．2．3 早期的非水係清洗劑 （452）
16．2．4 氟利昂的代替品 （453）
16．2．5 水係清洗劑 （455）
16．2．6 半水係清洗劑 （455）
16．3 典型的清洗工藝流程 （457）
16．3．1 非水清洗工藝流程 （457）
16．3．2 水清洗工藝流程 （459）
16．3．3 半水清洗流程 （460）
16．3．4 免清洗技術 （461）
16．4 清洗條件對清洗的影響 （461）
16．5 各種清洗工藝方案的評估 （462）
16．6 清洗的質量標準 （463）
16．6．1 MIL-P-28809標準 （463）
16．6．2 國內有關清潔度的標準 （464）
16．7 清洗效果的評價方法 （465）
16．7．1 目測法 （465）
16．7．2 溶劑萃取液測試法 （465）
16．7．3 錶麵絕緣電阻（SIR）測試法 （465）
16．8 SMA清洗總體方案設計 （467）
16．9 錶麵安裝印製闆主件（SMA）清洗中的問題 （467）
16．10 有利於SMA的清洗的條件 （469）
16．11 免清洗發展的探討 （469）
第17章 電子産品組裝中的靜電防護技術 （470）
17．1 靜電及其危害 （470）
17．1．1 什麼是靜電 （470）
17．1．2 靜電的産生 （470）
17．1．3 靜電的力學效應 （471）
17．1．4 靜電放電效應 （472）
17．1．5 靜電感應 （472）
17．1．6 靜電放電對電子工業的危害 （472）
17．1．7 靜電敏感元器件及其分類 （474）
17．1．8 電子産品生産環境中的靜電源 （475）
17．2 靜電防護 （477）
17．2．1 靜電防護原理 （477）
17．2．2 靜電防護方法 （477）
17．2．3 電子産品裝聯場地的防靜電接地 （478）
17．2．4 常用靜電防護器材 （479）
17．2．5 靜電測量儀器 （480）
17．3 電子整機作業過程中的靜電防護 （481）
第18章 SMT生産中的質量管理 （483）
18．1 ISO 9000係列標準是SMT生産中質量管理的最好選擇 （483）
18．2 建立符閤ISO 9000標準的SMT生産質量管理體係 （484）
18．2．1 中心的質量目標 （484）
18．2．2 質量保證體係的內涵 （484）
18．2．3 SMT産品設計 （485）
18．2．4 外購件及外協件的管理 （485）
18．2．5 生産管理 （486）
18．2．6 質量檢驗 （492）
18．2．7 圖紙文件管理 （493）
18．2．8 包裝、儲存及交貨 （494）
18．2．9 降低成本 （494）
18．2．10 人員培訓 （494）
18．3 統計技術在ISO 9000係列標準質量管理中的作用 （494）
18．4 SMT生産綫管理中的具體做法 （499）
參考文獻 （502）

前言/序言

《現代精益製造與供應鏈優化》 簡介 在當今快速變化且競爭激烈的全球市場中，企業若想保持領先地位，必須不斷追求效率、靈活性和成本效益。《現代精益製造與供應鏈優化》 深入探討瞭如何通過整閤精益原則和先進的供應鏈管理策略，構建一個高效、響應迅速且極具韌性的製造與供應體係。本書並非聚焦於某一特定製造工藝的技術細節，而是著眼於宏觀層麵，提供一套係統性的方法論，幫助讀者理解和應用現代製造與供應鏈的核心理念，從而實現企業整體運營的卓越。 本書從戰略高度齣發，首先剖析瞭精益製造的演進及其在當今復雜生産環境中的核心價值。我們將迴顧精益思想的起源，如豐田生産方式（TPS）的精髓——消除浪費、持續改進（Kaizen）和尊重人性。然而，本書的重點在於如何將這些經典原則與當前的技術發展和市場需求相結閤。我們探討如何利用數字化工具，如物聯網（IoT）、大數據分析和人工智能（AI）等，來增強精益的實施效果。例如，通過IoT設備實時監控生産綫，收集關鍵數據，從而更精準地識彆和消除生産過程中的瓶頸和浪費。大數據分析則可以幫助管理者深入洞察生産模式，預測設備故障，優化生産計劃，實現預測性維護，這在傳統精益理念中可能難以實現的精細化管理。AI的應用，如智能排程算法，能夠動態調整生産訂單，最大化設備利用率，並快速響應客戶需求的波動。 在精益製造的基礎上，本書將視角拓展到整個供應鏈。我們認識到，一個企業的競爭力不再僅僅取決於其內部製造能力，更在於其與供應商、分銷商以及最終客戶之間的協同效率。因此，本書係統地闡述瞭現代供應鏈管理的各個關鍵方麵。首先，我們將探討供應鏈的戰略規劃，包括如何設計一個能夠適應市場變化、降低風險並最大化價值創造的供應鏈網絡。這涉及到供應商選擇與管理、倉儲布局優化、運輸網絡設計以及庫存策略的製定。 在供應商管理方麵，本書強調瞭建立長期、互信的夥伴關係的重要性。我們介紹如何通過供應商績效評估、協同計劃與預測（CPFR）等方式，與供應商共同提升産品質量、縮短交貨周期，並降低采購成本。在庫存管理方麵，本書超越瞭傳統的JIT（Just-In-Time）理念，探討如何在日益不確定的全球環境中實現“敏捷”庫存。這包括利用需求預測技術、安全庫存優化模型以及先進的庫存可視化工具，以平衡庫存成本與客戶服務水平。 本書還特彆關注供應鏈的可見性與透明度。在當今高度互聯的全球供應鏈中，信息孤島和可見性不足是導緻效率低下和風險增大的主要原因。我們詳細介紹瞭如何通過建立集成的供應鏈信息平颱，實現從原材料采購到最終産品交付的全程可追溯性。這不僅有助於及時發現和應對潛在問題，例如，某個環節齣現質量問題或運輸延誤，還能為企業提供寶貴的數據洞察，用於持續改進流程和優化決策。區塊鏈技術在提升供應鏈透明度和可信度方麵的潛力，也是本書探討的重點之一。 此外，本書深入研究瞭風險管理與韌性建設在現代供應鏈中的地位。從自然災害、地緣政治衝突到原材料價格波動和疫情等突發事件，都可能對供應鏈的穩定運行造成嚴重衝擊。本書提供瞭構建韌性供應鏈的策略，包括多元化供應源、建立應急預案、優化危機響應機製，以及利用技術手段進行風險預警和情景模擬。我們強調，韌性不僅僅是應對危機的能力，更是企業在不確定環境中保持競爭優勢的關鍵。 數字化轉型是本書貫穿始終的主題。我們探討瞭如何利用各種數字化技術賦能精益製造和供應鏈優化。例如，企業資源規劃（ERP）係統、製造執行係統（MES）和倉庫管理係統（WMS）等集成應用，能夠實現數據的無縫流動和流程的自動化。物聯網（IoT）傳感器能夠實時采集生産和物流數據，為決策提供精確依據。大數據分析和機器學習算法則能夠從海量數據中挖掘價值，實現更智能的預測和優化。本書還介紹瞭如何利用數字孿生（Digital Twin）技術，創建物理流程的虛擬模型，進行仿真和優化，從而在實際操作前發現潛在問題並進行改進。 本書的另一重要方麵是對可持續發展的承諾。在日益嚴格的環境法規和消費者對綠色産品的需求日益增長的背景下，構建可持續的製造與供應鏈體係至關重要。本書探討瞭如何在精益和供應鏈優化的過程中融入可持續性原則，例如，減少能源消耗、降低碳排放、優化包裝設計、推行循環經濟模式以及負責任的原材料采購。我們將分析如何通過流程的精益化和供應鏈的智能化，實現環境效益與經濟效益的雙贏。 為瞭使讀者能夠更好地理解和應用這些概念，本書提供瞭大量的案例分析。這些案例涵蓋瞭不同行業、不同規模的企業，從汽車製造到消費品零售，從電子産品到製藥行業。通過分析這些真實的成功與失敗案例，讀者可以更直觀地理解書中提齣的理論和方法，並從中汲取經驗教訓。此外，本書還包含瞭一係列實踐工具和框架，例如，價值流圖（Value Stream Mapping）的現代應用、精益六西格瑪（Lean Six Sigma）的集成方法、SCOR模型（Supply Chain Operations Reference model）的解讀與應用，以及各種供應鏈績效指標（KPIs）的設定與追蹤方法。 《現代精益製造與供應鏈優化》的目標讀者群廣泛，包括但不限於：企業高層管理者、生産經理、供應鏈總監、運營負責人、流程改進專傢，以及對提升企業運營效率和競爭力感興趣的專業人士和學生。本書旨在幫助讀者建立起一個 holistic（整體性）的視角，理解精益製造與供應鏈優化如何相互促進，共同構成企業成功的基石。通過掌握本書所涵蓋的知識和工具，讀者將能夠係統性地識彆企業運營中的瓶頸，設計和實施有效的改進方案，並最終建立起一個更具效率、更具韌性、更可持續發展的現代製造與供應鏈體係，從而在激烈的市場競爭中脫穎而齣。本書強調實踐性，鼓勵讀者在理解理論的基礎上，結閤自身企業的實際情況，積極探索和應用。

評分☆☆☆☆☆

最近在考慮轉行做電子組裝方麵的工作，之前有接觸過一些基礎的電子知識，但對於實際的生産製造環節瞭解不多，特彆是錶麵組裝技術，感覺是個很關鍵但也很有門檻的領域。看到這本書的標題，覺得非常符閤我的需求。我非常期待書中能夠詳細講解各種SMT設備的操作要點，比如貼片機、迴流焊、印刷機等，最好能有一些實際操作的圖示或者流程說明，這樣我纔能更好地理解。同時，我也很關心元器件的選型、PCB的設計對SMT工藝的影響，以及在生産過程中可能會遇到的各種問題和解決方案。如果這本書能提供一些案例分析，比如某個産品在SMT過程中遇到瞭什麼睏難，最終是如何解決的，那對我來說將是無價之寶，可以幫助我提前規避一些潛在的風險，提高學習的效率。

評分☆☆☆☆☆

這本書的印刷質量真是不錯，紙張的觸感很好，拿在手裏很有分量，一點也不像那種廉價的教材。封麵的設計也挺簡潔大方的，雖然是技術類書籍，但一點也不枯燥，反而給人一種專業而值得信賴的感覺。我特彆喜歡它使用的字體，清晰易讀，即使是長篇的解釋也不會讓人感到眼花繚亂。翻開目錄，裏麵的章節劃分非常細緻，從基礎的元器件介紹到復雜的組裝工藝，再到後期的測試和故障排除，可以說是麵麵俱到。我之前對SMT技術一直有些模糊的概念，看瞭目錄之後，感覺這本書能係統地帶我從零開始，一步步深入瞭解。尤其是一些看起來很專有名詞的章節，比如“迴流焊溫度麯綫的優化”、“锡膏印刷的精度控製”等等，光是標題就讓我充滿瞭學習的動力，迫不及待想知道裏麵具體講瞭些什麼，希望能通過這本書真正掌握這些核心技術。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，平時接觸到很多理論知識，但在實際的工程應用方麵，感覺還有很大的提升空間。尤其是在電子製造這個領域，SMT技術可以說是核心中的核心。我在學校的學習中，雖然瞭解瞭一些SMT的基本原理，但對於實際的生産綫操作、工藝參數的設定以及質量控製等方麵，仍然感到比較迷茫。我希望這本書能夠用清晰易懂的語言，詳細地介紹SMT的整個生産流程，包括從PCB的準備、锡膏的印刷、元器件的貼裝，到迴流焊的焊接以及後期的檢測。如果書中還能包含一些關於SMT常見缺陷的分析，以及相應的預防和解決方法，那對我來說就太有幫助瞭，能夠讓我更快地將理論知識轉化為實踐能力，為將來的就業打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在SMT行業摸爬滾打多年的老兵，我深知技術更新換代的之快。這次偶然看到《實用錶麵組裝技術》的第四版，確實引起瞭我濃厚的興趣。畢竟，過去的一些知識可能已經有些滯後瞭，尤其是在材料、設備以及工藝流程的自動化、智能化方麵，肯定有瞭很大的發展。我最想瞭解的是，這一版在哪些方麵進行瞭升級和補充，比如是否加入瞭關於新型貼裝材料的介紹，有沒有對當前主流的貼片機和迴流焊設備進行更深入的分析，以及針對當前行業發展趨勢，比如柔性電子、微型化封裝等，是否有相關的技術指南。畢竟，對於我們這些一綫工程師來說，掌握最新的技術動態，纔能在激烈的市場競爭中保持優勢，做齣更高質量的産品。

評分☆☆☆☆☆

我最近接手瞭一個新的項目，需要用到一些定製化的PCB組裝服務，在瞭解SMT技術的時候，就反復被提及。之前對SMT的理解僅僅停留在“把元器件焊接到電路闆上”，但具體怎麼做，有什麼講究，卻知之甚少。我希望這本書能夠從一個完全初學者的角度齣發，係統地講解SMT技術的基礎知識，比如SMT和THT的區彆，各種SMT元器件的類型和封裝，以及SMT生産綫上的關鍵設備功能。我特彆希望能瞭解在進行SMT加工之前，需要做哪些準備工作，比如PCB的尺寸要求、元器件的包裝方式等等。此外，對於SMT加工的成本和效率，這本書是否能給齣一些指導性的建議，比如如何通過優化工藝來降低成本，提高生産效率，這將對我進行項目成本估算和供應商選擇非常有價值。

評分☆☆☆☆☆

很好很滿意，非常不錯～～～

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書不錯，翻瞭下看不齣什麼毛病。

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領券買的，總體還是很劃算的

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非常好！非常好！非常好！非常好！

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不錯，同事請夠的

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真的很不錯，印刷很好，內容詳實！

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搶購的，價格閤適，非常不錯。