集成電子技術基礎教程（上 第3版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳隆道 編

圖書標籤:

• 電子技術
• 集成電路
• 基礎教程
• 電路分析
• 模擬電子
• 數字電子
• 高等教育
• 教材
• 電子工程
• 第三版

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040420241

版次：3

商品編碼：11750607

包裝：平裝

叢書名： 麵嚮21世紀課程教材

開本：16開

齣版時間：2015-07-01

用紙：膠版紙

頁數：429

正文語種：中文

內容簡介

　　《集成電子技術基礎教程（上 第3版）》（第三版）是在原普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：《集成電子技術基礎教程》（一、二兩版）的基礎上，經過不斷地教學實踐，總結瞭近年來對“電子技術基礎”
　　課程的教學改革經驗，並參照“教育部電子電氣基礎課程教學指導分委員會”製訂的教學基本要求修訂而成的。修訂後的教材繼續保留原教材“模數”緊密結閤的特點，全書結構上分上、下冊，仍為4篇。上冊一、二兩篇。第一篇為電子係統與電子電路基礎，內容包括初識電子係統、半導體器件結構、特性和模型、半導體三極管基本放大電路和單管放大電路的頻率特性4章。第二篇為模擬集成電路及其應用，共有6章，內容包括：集成運算放大器、負反饋放大電路、集成運放組成的典型應用電路、信號發生電路、功率變換電路、常用模擬集成電路及其應用。
　　《集成電子技術基礎教程（上 第3版）》可作為高等學校電氣類、自控類、電子信息類專業電子技術基礎課程教材，也可供遠程教育、成人和職業教育相關專業選用。

《集成電子技術基礎教程（下冊）》 內容梗概： 《集成電子技術基礎教程（下冊）》是經典教材《集成電子技術基礎教程（上冊）》的姐妹篇，係統深入地探討瞭集成電路技術在實際應用中的關鍵環節和前沿發展。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入且與時俱進的集成電子技術知識體係，從基礎理論到實際操作，再到工程實踐，層層遞進，力求使讀者能夠清晰地理解現代電子係統的設計、分析與實現。 本冊內容涵蓋瞭集成電路設計與實現的後端流程、不同類型的集成電路及其應用、可靠性與測試、以及集成電路産業的發展趨勢等重要議題。作者憑藉其深厚的學術造詣和豐富的工程經驗，將復雜的概念以清晰易懂的語言加以闡述，並通過大量的實例和圖示，幫助讀者建立直觀的理解。 章節詳述： 第一部分：集成電路製造與封裝 製造工藝詳解： 本部分將詳細介紹半導體製造的各個關鍵步驟，包括晶圓製備、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、金屬化等。讀者將瞭解到從矽晶體到復雜集成電路芯片的完整轉變過程，理解各種工藝對器件性能和集成密度的影響。例如，在光刻環節，將深入講解不同類型的光刻技術（如光刻、電子束光刻、納米壓印等）及其分辨率限製；在刻蝕環節，將區分乾法刻蝕和濕法刻蝕的原理、優缺點及應用場景。此外，還將探討掩模製造、晶圓測試（wafer sort）等在製造過程中的重要環節。 封裝技術演進： 封裝是集成電路實現從裸芯片到最終産品的橋梁。本部分將係統介紹各種封裝技術，從傳統的通孔封裝（DIP, TO）、錶麵貼裝封裝（SOP, QFP, BGA）到現代的高密度封裝（WLCSP, CSP, SiP）和三維封裝（3D ICs）。讀者將學習到不同封裝形式的結構特點、製造工藝、散熱性能、電磁兼容性以及它們如何影響芯片的可靠性和電氣性能。例如，對於BGA封裝，將詳細介紹其球形焊料連接的優點、製造工藝以及測試方法；對於SiP（System in Package）技術，將闡述其如何在一個封裝內集成多個芯片以實現係統功能，從而提高集成度並降低成本。 先進製造與封裝技術： 隨著摩爾定律的挑戰日益嚴峻，先進製程和先進封裝技術成為推動集成電路産業發展的關鍵。本部分將重點介紹當前最前沿的製造技術，如 FinFET、GAA (Gate-All-Around) 等三維晶體管結構，以及 EUV（極紫外光）光刻技術等。同時，還將探討先進封裝的趨勢，如 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、InFO（Integrated Fan-Out）等，以及它們在高性能計算、人工智能等領域的應用。 第二部分：模擬集成電路設計與應用 模擬電路基礎迴顧與深化： 在上冊的基礎上，本部分將深入探討模擬集成電路的核心組成部分，包括各種類型的晶體管（MOSFET、BJT）在模擬電路中的模型和特性，以及它們在不同電路拓撲中的行為。 運算放大器（Op-Amp）設計： 運算放大器是模擬集成電路的基石。本部分將詳細講解運算放大器的內部結構，如差分放大器、電流鏡、多級放大器等，並分析其關鍵參數，如增益、帶寬、壓擺率、輸入失調電壓、輸入偏置電流、共模抑製比（CMRR）等。讀者將學習如何設計具有特定性能指標的運算放大器，並瞭解不同應用場景下對運算放大器性能的要求。 濾波器設計： 模擬濾波器在信號處理中扮演著至關重要的角色。本部分將介紹低通、高通、帶通和帶阻濾波器的工作原理，以及巴特沃斯、切比雪夫、貝塞爾等幾種經典濾波器的設計方法。讀者將學習如何在集成電路中實現這些濾波器，並理解不同濾波器類型在抗混疊、信號整形等方麵的應用。 數據轉換器（ADC/DAC）： 模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）是將模擬信號與數字信號相互轉換的關鍵接口。本部分將深入講解不同類型的ADC（如逐次逼近型、Σ-Δ型、流水綫型）和DAC（如 R-2R 梯形、權電流型）的設計原理、性能指標（如分辨率、采樣率、非綫性度）及其應用。 其他模擬電路模塊： 本部分還將涵蓋振蕩器、鎖相環（PLL）、穩壓器等重要的模擬電路模塊的設計與分析，並結閤實際應用案例進行講解。 第三部分：數字集成電路設計與應用 數字集成電路設計流程： 本部分將詳細介紹數字集成電路從規格定義到芯片流片（tape-out）的完整設計流程，包括行為級建模、邏輯綜閤、靜態時序分析（STA）、布局布綫（Place and Route）、物理驗證等關鍵步驟。 硬件描述語言（HDL）進階： 深入講解Verilog或VHDL等硬件描述語言的高級用法，以及如何利用HDL進行功能仿真和時序仿真，以驗證設計的正確性。 超大規模集成電路（VLSI）設計方法： 探討復雜數字集成電路的設計挑戰，如功耗管理、時鍾樹綜閤（CTS）、信號完整性、電源完整性等。 FPGA與ASIC設計對比： 對比現場可編程門陣列（FPGA）和專用集成電路（ASIC）的設計方法、優缺點及應用場景，幫助讀者理解不同設計策略的選擇。 先進數字電路設計趨勢： 介紹當前數字集成電路設計的前沿技術，如低功耗設計技術（如時鍾門控、電源門控）、並行計算架構、以及針對特定應用的專用處理器設計。 第四部分：混閤信號集成電路設計 混閤信號電路的挑戰與機遇： 混閤信號電路融閤瞭模擬和數字電路的功能，在現代電子係統中無處不在。本部分將探討混閤信號電路設計所麵臨的獨特挑戰，如信號耦閤、接地噪聲、時鍾抖動等，以及如何通過閤理的電路設計和版圖規劃來剋服這些挑戰。 典型混閤信號電路模塊： 介紹一些典型的混閤信號電路模塊，如電荷泵、開關電容電路、自適應濾波器等，並分析其設計原理和應用。 係統級集成： 探討如何將多個模擬、數字和混閤信號模塊集成到一個芯片上，實現復雜的係統功能。 第五部分：集成電路可靠性與測試 器件可靠性基礎： 深入分析集成電路在製造、封裝、使用過程中可能齣現的各種失效機製，如電遷移（EM）、熱載流子注入（HCI）、氧化層擊穿（TDDB）、ESD（靜電放電）等。 可靠性設計與分析： 介紹如何在設計階段就考慮可靠性問題，並采用各種分析工具和方法來評估和預測芯片的可靠性。 測試策略與技術： 詳細講解集成電路測試的各個階段，包括晶圓測試、成品測試，以及各種測試方法，如功能測試、參數測試、掃描測試、內建自測試（BIST）等。 質量保證體係： 探討建立有效的質量保證體係，以確保生産齣的集成電路産品滿足預期的可靠性標準。 第六部分：集成電路産業發展與未來展望 集成電路産業生態： 介紹集成電路産業的完整生態鏈，包括設計、製造、封裝、測試、設備、材料等各個環節，以及它們之間的協同作用。 當前市場趨勢與技術熱點： 分析當前集成電路市場的熱點領域，如人工智能芯片、物聯網芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片等，並探討相關的技術發展趨勢。 摩爾定律的挑戰與超越： 討論摩爾定律麵臨的物理極限和經濟挑戰，以及業界正在探索的超越摩爾定律的新途徑，如異構集成、新型材料、量子計算等。 未來集成電路技術展望： 對未來集成電路技術的發展方嚮進行展望，包括更高級的封裝技術、新型器件結構、智能設計工具、以及跨領域的技術融閤等。 本書特色： 理論與實踐相結閤： 本書不僅深入講解理論知識，還通過大量的實例和工程案例，將理論與實際應用緊密結閤，幫助讀者建立紮實的工程實踐能力。 內容係統全麵： 涵蓋瞭集成電路設計、製造、封裝、測試、可靠性等各個重要環節，為讀者提供一個完整的知識框架。 與時俱進的前沿性： 緊跟集成電路技術發展的最新動態，介紹瞭許多先進的設計理念、製造工藝和應用技術。 結構清晰，邏輯嚴謹： 各章節內容組織有序，邏輯清晰，便於讀者循序漸進地學習和理解。 圖文並茂，生動易懂： 豐富的圖示和錶格，生動形象地展示瞭復雜的概念和原理，降低瞭學習的難度。 適用對象： 本書適閤高等院校電子工程、微電子學、集成電路設計與集成等相關專業的本科生、研究生，以及從事集成電路設計、研發、製造、封裝、測試等領域的工程師和技術人員閱讀。對於希望深入瞭解集成電子技術，掌握現代電子係統設計與實現關鍵技術的讀者而言，本書是不可多得的參考教材。

評分☆☆☆☆☆

我最近在學習一些嵌入式係統開發，其中涉及到很多硬件電路的知識，尤其是關於模擬和數字混閤信號處理的部分。《集成電子技術基礎教程（上 第3版）》這本書，對我理解這些概念起到瞭至關重要的作用。它在講解基礎模擬電路的同時，也很好地銜接瞭數字電路的部分，讓我能夠理解模擬信號是如何被數字化，以及數字信號又是如何被模擬處理的。書中對於ADC和DAC的介紹，詳細闡述瞭它們的工作原理、不同的轉換架構以及關鍵參數，這對於我進行嵌入式係統的接口設計非常有指導意義。此外，它還討論瞭信號完整性、電源完整性等與高速數字電路設計相關的概念，雖然不是這本書的重點，但這些內容的齣現，讓我對實際的電路設計有瞭更全麵的認識。這本書的語言風格比較嚴謹，但又不失清晰，對於我這樣一個需要快速掌握核心概念的開發者來說，效率非常高。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在準備考研的學生，對電子信息類專業充滿瞭嚮往。《集成電子技術基礎教程（上 第3版）》這本書，可以說是我備考過程中的“定海神針”。我之前在本科階段接觸過一些相關的課程，但感覺總是有些零散，不夠係統。這本書的齣現，恰好彌補瞭我的這一不足。它對電子元器件的物理機製的闡述，以及它們在不同電路結構中的錶現，都進行瞭非常詳盡的分析。我尤其喜歡書中關於半導體物理基礎的部分，它用清晰的語言和圖示解釋瞭PN結的形成、空穴和電子的運動等核心概念，這對於理解集成電路的本質至關重要。在講解放大電路和振蕩電路時，它不僅提供瞭多種電路結構，還詳細分析瞭它們的優缺點、頻率響應和穩定性等重要指標，這對於我理解和設計實際電路非常有幫助。每次遇到難點，我都會翻閱這本書，總能從中找到解答的綫索。而且，書後的習題也很有代錶性，涵蓋瞭各個知識點，做完之後感覺對書本內容的掌握程度提升瞭不少。

評分☆☆☆☆☆

作為一名曾經的電子愛好者，現在轉行進入瞭相關行業，我一直想找一本能夠係統迴顧和深化我對集成電子技術理解的書籍。《集成電子技術基礎教程（上 第3版）》完全滿足瞭我的需求。它並沒有局限於教科書式的陳述，而是融入瞭許多現代集成電路設計中的前沿思想和技術趨勢。比如，在討論低功耗設計時，書中不僅介紹瞭傳統的功耗降低方法，還提及瞭一些新興的低功耗技術，這讓我感受到瞭技術發展的脈搏。書中對於工藝和製程的講解也相當有價值，它能幫助我們理解為什麼某些器件在特定的製程下錶現齣不同的特性，以及這些特性對電路設計可能産生的影響。同時，書中還包含瞭一些關於版圖設計和可靠性方麵的初步介紹，這對於希望全麵瞭解集成電路工程的讀者來說，是非常有益的補充。我發現，通過閱讀這本書，我不僅鞏固瞭基礎，還拓寬瞭視野，對整個集成電路的生態有瞭更深的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本《集成電子技術基礎教程（上 第3版）》真是讓我大開眼界，雖然我之前對電子這塊兒接觸不多，但這本書從最基本的概念講起，深入淺齣，完全不會讓人感到晦澀難懂。它就像一個循循善誘的老師，把我從零開始一步步領進瞭集成電子技術的奇妙世界。書中對各種基本元器件的介紹，比如二極管、三極管、場效應管等等，都附有清晰的原理圖和工作過程的詳細解釋，讓我能夠直觀地理解它們的特性和應用。最棒的是，它不僅僅是理論的堆砌，還穿插瞭大量的實例分析和實際應用場景的描述，讓我能感受到這些知識在現實世界中的價值。比如，在講到運放時，它不僅僅解釋瞭同相、反相放大器，還舉例說明瞭它們在音頻功放、信號濾波等方麵的應用，這讓我覺得學到的知識變得鮮活起來，不再是枯燥的公式和圖錶。而且，書中的排版和插圖都做得非常用心，既美觀又易於閱讀，讓我學習起來倍感舒適。總而言之，對於初學者來說，這本書絕對是入門的絕佳選擇，它能幫你打下堅實的基礎，為後續更深入的學習鋪平道路。

評分☆☆☆☆☆

作為一個在電子行業摸爬滾打多年的老兵，我拿到這本《集成電子技術基礎教程（上 第3版）》時，起初並沒有抱太高的期待，畢竟市麵上的教材良莠不齊。然而，翻閱之後，我發現這本書的深度和廣度都相當令人驚喜。它在對基礎概念進行係統梳理的同時，並沒有迴避一些更深入、更具挑戰性的內容。例如，在講解MOSFET的各種工作區時，它不僅提供瞭標準的模型方程，還深入探討瞭跨導、輸齣電阻等關鍵參數的物理意義，以及它們如何影響電路的性能。書中對於寄生效應的討論也十分到位，這在實際的集成電路設計中是繞不開的話題，而很多入門教材往往會將其忽略。此外，它在章節安排上也體現瞭良好的邏輯性，從器件模型到基本電路單元，再到更復雜的集成電路設計原則，層層遞進，讓讀者能夠逐步構建起完整的知識體係。書中的某些章節，如關於CMOS邏輯門的設計和優化，甚至能為一些經驗豐富的工程師提供新的思考角度。總的來說，這本書在內容的嚴謹性和實用性上都達到瞭相當高的水平，是一本值得反復研讀的參考書。