电子产品制作工艺/21世纪高等学校电子信息类专业核心课程工程型规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈春艳，刘竹林，贾玉凤 编

图书标签:

• 电子产品制作
• 电子工艺
• 电子信息
• 工程教育
• 实践教学
• 电路设计
• 元器件
• 焊接技术
• 21世纪高等学校
• 规划教材

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302413455

版次：1

商品编码：11768211

品牌：清华大学

包装：平装

丛书名： 21世纪高等学校电子信息类专业核心课程工程型规划教材

开本：16开

出版时间：2015-09-01

用纸：胶版纸

内容简介

　　《电子产品制作工艺/21世纪高等学校电子信息类专业核心课程工程型规划教材》是兼顾课堂教学和全国大学生电子设计竞赛的特点和需要而编写的，全书以收音机为载体，贯穿了CDIO理念，介绍电子产品制作的整个过程。全书分7个项目，项目1介绍电子元器件的识别与检测；项目2和项目3通过Altium软件介绍印刷电路板的设计与制作；项目4和项目5介绍元器件的插装、焊接与整机装配工艺；项目6介绍电子产品的整机调试；项目7介绍电子产品整机检验与防护。本书内容精练，有很强的实践性和应用性，全书参考并借鉴了大量来自于企业的应用实例，既可作为电子信息类专业学生参加电子设计竞赛、技能大赛前的培训教材，也可作为高等专科和职业院校电子类专业学生的教材与参考书，同时可供相关应用领域的工程技术人员参考。

前言/序言

电子产品制作工艺/21世纪高等学校电子信息类专业核心课程工程型规划教材

《电子产品制作工艺》 内容概述： 本书是一本面向21世纪高等学校电子信息类专业，以工程型培养为导向的规划教材。它系统地介绍了电子产品从设计概念到最终实现的全过程中的核心制作工艺与技术。全书聚焦于实际生产环节，旨在为学生提供扎实的理论基础和丰富的实践指导，培养具备独立解决电子产品制造问题的能力。 章节内容详述： 第一章：电子产品制造基础概述 本章首先阐述了电子产品在现代社会中的重要地位以及电子信息产业的发展趋势，引出电子产品制作工艺作为核心支撑的重要性。接着，详细介绍了电子产品制造的整体流程，包括产品定义、设计、样机制作、小批量生产、大规模生产以及质量控制等关键环节。在此基础上，深入探讨了电子产品制造中涉及到的各种基本概念，如工艺流程、工艺规程、工艺参数、标准化生产以及精益制造等。最后，强调了现代电子产品制造对技术、设备、人员素质以及管理水平的综合要求，为后续章节的学习奠定坚实的基础。 第二章：电子元器件的选用与特性分析 本章着重讲解在电子产品制作过程中，如何根据电路设计需求，科学地选用各类电子元器件。详细分析了电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）、微处理器（MCU）等常用元器件的物理特性、电气特性、参数含义及其对电路性能的影响。特别地，针对不同类型的元器件，如贴片元件（SMD）与插件元件（DIP）的特点、封装形式、选型原则以及在不同工作环境下的可靠性问题进行了深入剖析。此外，还介绍了微电子元器件的最新发展趋势，以及如何通过合理选型优化产品性能、降低成本并提高可靠性。 第三章：电路板（PCB）设计与制造工艺 本章是电子产品制作的核心环节之一。首先，系统介绍了印刷电路板（PCB）的类型、结构、基本组成（如基材、铜箔、阻焊层、字符层等）以及它们在电子产品中的关键作用。随后，详细讲解了PCB的设计流程，包括原理图设计、PCB布局、布线规则（如线宽、线距、过孔设计）、信号完整性考虑以及电源完整性分析等。在制造工艺方面，重点阐述了PCB的加工过程，包括内层图形转移、层压、钻孔、电镀（如PTH）、外层图形转移、蚀刻、阻焊层涂覆、字符印刷、表面处理（如HASL、ENIG、OSP）以及CNC成型等关键步骤。同时，还介绍了HDI（高密度互连）PCB、柔性PCB、刚挠结合PCB等特种PCB的制造技术，并强调了PCB设计和制造中的质量控制要点。 第四章：电子元器件的焊接工艺 焊接是电子产品制作中连接元器件与电路板的关键技术。本章详细介绍了各种电子元器件的焊接方法，包括： 手动焊锡： 讲解了焊锡的种类、焊剂的作用、焊咀的选择、正确的焊接姿势以及常见焊接缺陷（如虚焊、假焊、桥接）的成因和预防。 波峰焊： 详细阐述了波峰焊的工作原理、设备结构、工艺参数（如预热温度、焊锡温度、焊接时间、倾斜角度）的设定，以及适用于波峰焊的元器件类型和PCB设计要求。 回流焊： 重点介绍了回流焊的工艺流程，包括预热、焊接（熔锡）、冷却等阶段，以及回流焊设备的类型、温区控制、氮气回流焊的优势，并针对不同类型的SMD元器件（如QFP、BGA、0402/0201等微小元件）的焊接特点进行了详细说明。 选择性波焊： 介绍了选择性波焊的应用场景、工艺原理及参数控制，适用于对温度敏感或有特殊要求的元件焊接。 激光焊接与超声波焊接： 简要介绍了这些特殊焊接技术的原理、适用范围及优势。 本章还强调了焊接质量的重要性，包括焊点的可靠性、美观度以及焊接过程中的环保与安全问题。 第五章：电子产品组装与集成工艺 本章将目光聚焦于将焊接完成的PCB以及其他组件整合成最终电子产品的过程。详细介绍了电子产品的结构设计与装配，包括机壳设计、结构件的选用、连接件（如螺丝、卡扣、导轨）的应用。重点阐述了自动化组装技术，如SMT（表面贴装技术）自动化生产线的工作流程，包括贴片机、印刷机、检测设备等关键设备的协同工作。对于插件元件的自动化插件技术也进行了介绍。 此外，本章还深入探讨了线束制作与连接工艺，包括线材的选择、端子压接、扎带的使用、线束的走向与固定等。电源模块、显示模块、按键、接口等各种子模块的集成方法和连接规范也得到了详细讲解。最后，讨论了产品组装过程中的防静电（ESD）措施、人体工程学设计在组装环节的应用，以及如何通过优化组装流程提高生产效率和产品一致性。 第六章：电子产品的功能测试与性能验证 本章关注电子产品制造完成后的关键环节——功能测试与性能验证，以确保产品符合设计要求并达到预期性能。首先，介绍了各类测试方法，包括： 在线测试（ICT）： 讲解ICT的工作原理、测试项目（如元器件开短路、参数测量）、测试治具的设计与制作，以及ICT在生产过程中的应用。 功能测试（FCT）： 重点阐述了FCT的设计理念、测试用例的编写、测试流程的制定，以及如何通过模拟实际使用场景来验证产品的功能。 系统级测试（SIT）： 介绍了将多个子系统集成后进行的整体性能测试，包括接口兼容性、功耗、稳定性等方面的验证。 环境可靠性测试： 详细介绍了产品在高温、低温、湿热、高低温循环、振动、冲击等环境条件下的测试方法和标准，以及这些测试对产品设计和制造的指导意义。 电磁兼容性（EMC）测试： 讲解了EMC的基本概念，包括辐射发射和敏感性，以及产品设计和制造中需要考虑的EMC要求和测试方法。 本章还强调了测试数据的记录、分析与反馈机制，以及如何利用测试结果来改进产品设计和制造工艺。 第七章：电子产品制造过程中的质量管理与控制 质量是电子产品生命周期中最核心的要素之一。本章系统阐述了电子产品制造过程中的质量管理体系与控制方法。首先，介绍了国际通用的质量管理标准，如ISO 9000系列标准，并阐述了其在电子产品制造中的应用。 接着，重点讲解了质量控制（QC）和质量保证（QA）的职责与区别。详细介绍了各类质量控制技术，包括： 统计过程控制（SPC）： 讲解SPC的原理、控制图的应用，以及如何通过SPC来监控生产过程中的变异，及时发现并纠正偏差。 首件检验（FAI）： 阐述了FAI的重要性、检验内容和流程。 过程检验： 介绍了在生产过程中进行的各种阶段性检验，以确保各工序的质量。 出厂检验（OQC）： 讲解了最终产品的出厂检验标准和方法。 失效模式与影响分析（FMEA）： 介绍了FMEA在产品设计和制造过程中的应用，以识别潜在的失效模式并采取预防措施。 根本原因分析（RCA）： 讲解了如何通过RCA来深入分析产品缺陷的根本原因，并制定有效的纠正措施。 此外，本章还涵盖了供应商质量管理、物料检验、生产过程中的追溯性管理以及持续改进的质量文化建设等内容，旨在帮助学生构建全面的质量管理思维。 第八章：电子产品制造中的自动化与智能化技术 本章将目光投向电子产品制造的未来趋势，重点介绍自动化与智能化技术在电子产品制造中的应用。详细介绍了工业机器人（如搬运机器人、焊接机器人、检测机器人）在生产线上的应用，以及它们如何提高生产效率、降低人力成本并改善工作环境。 接着，深入探讨了机器视觉在产品检测、元器件识别、表面缺陷检测等方面的应用，以及其在自动化生产中的重要作用。介绍了智能仓储与物流系统，包括自动化立体仓库、AGV（自动导引车）等，以及它们如何优化物料管理和生产流程。 本章还讨论了物联网（IoT）在制造过程中的应用，如设备状态监测、数据采集与分析、远程监控等，以及如何构建智能工厂。最后，展望了大数据、人工智能（AI）等技术在未来电子产品制造中的发展前景，如预测性维护、智能排产、工艺优化等，为学生提供前瞻性的视野。 第九章：电子产品制造的绿色与可持续发展 随着全球对环境保护意识的提高，电子产品制造的绿色化与可持续发展已成为必然趋势。本章从多个角度探讨了这一议题。首先，介绍了电子产品生命周期评估（LCA）的概念，以及如何通过LCA来识别产品制造过程中对环境的影响。 接着，详细阐述了绿色设计原则，包括使用环保材料、减少有害物质使用（如RoHS、REACH指令）、提高能源效率、设计易于回收和拆解的产品等。在制造工艺方面，介绍了节能减排技术，如低功耗设备的应用、生产过程中的废弃物管理与回收（如电子垃圾的处理）、废水废气处理技术等。 此外，本章还讨论了循环经济在电子产品制造中的应用，以及如何通过产品再制造、再利用等方式来延长产品生命周期，减少资源消耗。最后，强调了企业社会责任在电子产品制造中的重要性，以及如何构建可持续的电子产品制造生态系统。 附录： 常用的电子元器件符号与封装图 PCB设计常用术语表 焊接工艺常用术语表 质量管理常用术语表 相关行业标准与法规简介 本书内容翔实，图文并茂，理论联系实际，旨在为电子信息类专业的学生提供一个全面、深入的学习平台，帮助他们掌握电子产品制作的核心技术和工程实践能力，为未来在电子信息产业的就业和发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一名即将步入职场的学生，我对《电子产品制作工艺》这本书最大的感受就是它的前瞻性和实用性。它不仅仅是停留在基础的制作流程，更是融入了当前电子信息产业的发展趋势和核心技术。书中关于“智能化制造”和“工业4.0”在电子产品生产中的应用，给我带来了很多启发。它详细介绍了物联网技术、大数据分析以及人工智能在生产过程中的应用，例如如何通过传感器实时监控生产数据，如何利用AI算法优化生产参数，如何实现生产过程的自动化和智能化。这让我意识到，未来的电子产品制作将不再是单纯的体力劳动，而是高度依赖于科技和智慧的集成。此外，书中对新材料、新工艺的介绍也让我大开眼界，比如对柔性电子、3D打印技术在电子产品中的应用前景的探讨，以及对纳米材料和生物电子学的初步介绍，都让我对电子信息产业的未来充满了好奇和期待。书中还重点强调了产品生命周期管理（PLM）和供应链管理（SCM）在电子产品制作中的重要性，这对于我们理解整个产业的运作模式，培养综合性的工程思维，具有非常重要的意义。它让我明白，一个优秀的产品不仅仅是设计和制作上的精良，更需要一套完善的管理体系来支撑。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容极大地拓展了我对电子产品制作的认知边界。它不再是孤立的某个环节，而是形成了一个完整的、相互关联的体系。我特别喜欢书中关于“质量管理体系”的介绍，它将ISO9000等国际质量标准融入到生产流程的每一个环节，强调从源头控制质量的重要性。从元器件的来料检验，到生产过程的巡检，再到成品出厂的抽检，每一个环节都有清晰的质量控制点和方法。书中对于统计过程控制（SPC）的应用，以及如何利用统计学的方法来分析和改进生产过程，让我看到了科学管理在生产中的强大威力。此外，书中还提到了产品安全法规和标准，例如CE认证、FCC认证等，以及这些认证在产品进入市场前的重要性。这让我意识到，一款合格的电子产品，不仅要满足功能和性能的要求，更要符合各种安全和环保标准，才能合法地在市场上销售。书中还穿插了一些关于成本控制的讨论，比如如何通过优化工艺流程、减少物料损耗来降低生产成本，这对于我们理解企业运营的实际需求非常有帮助。总而言之，这本书的内容非常丰富，涵盖了电子产品制作的方方面面，为我提供了一个系统性的学习框架，让我能够更全面、更深入地理解电子产品制作的奥秘。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品制作工艺》给我留下了极其深刻的印象，远超我最初的预期。作为一名在电子信息领域摸爬滚打了数年的在校生，我一直渴望找到一本既能系统梳理制作流程，又能深入剖析其背后原理的教材。这本书在这方面做得非常出色。它不仅仅是简单地罗列步骤，而是将每一个环节都进行详细的解读，从元器件的选择、PCB的设计制造，到焊接工艺、组装调试，再到质量控制和可靠性测试，每一个部分都做到了详尽的阐述。我特别欣赏书中对各种先进制造技术的介绍，比如SMT（表面贴装技术）和DIP（通孔插件技术）的优缺点对比，以及在不同场景下的应用选择。书中对于工艺参数的设定，例如回流焊的温度曲线、波峰焊的锡温等，也给出了具体的参考值和解释，这对于我们这些初学者来说，无疑是宝贵的经验积累。此外，书中还涉及到一些自动化生产线的设计理念，以及精益生产的思想在电子产品制造中的体现，这些内容让我看到了工业生产的宏观图景，对未来的职业规划有了更清晰的认识。书中的图文并茂，大量的流程图、实物照片以及原理示意图，都极大地提升了阅读的直观性和理解的效率。例如，在讲解焊接工艺时，书中不仅有图示说明各种焊接缺陷（如虚焊、桥接），还给出了如何避免这些缺陷的有效方法，这在我们实际动手操作时起到了至关重要的指导作用。

评分☆☆☆☆☆

从这本书中，我获得了一种全新的视角来审视“制作”这件事。我之前一直认为，制作就是把零件组装起来，但《电子产品制作工艺》这本书让我看到了制作的深度和广度。它不仅仅是关于“怎么做”，更是关于“为什么这么做”，以及“如何做得更好”。在可靠性工程方面，书中详细阐述了各种环境应力测试，比如高低温循环、湿热测试、振动测试等，以及这些测试对产品性能的影响，并给出了如何通过设计和工艺改进来提升产品可靠性的方法。这让我意识到，产品的生命力不仅仅在于其初期的功能实现，更在于其长期稳定的运行表现。另外，关于失效分析的章节，通过大量的案例分析，展示了如何从产品失效的现象出发，追溯到根本原因，并提出相应的改进措施。这对于培养解决复杂工程问题的能力非常有帮助。书中还探讨了绿色制造和可持续发展的理念在电子产品生产中的重要性，例如如何选择环保材料，如何减少生产过程中的能源消耗和污染物排放，如何进行产品的回收和再利用。这些内容让我看到了电子行业在社会责任方面的努力，也让我更加深刻地认识到作为一名工程师所肩负的使命。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我最初拿到这本《电子产品制作工艺》时，对其“工程型规划教材”的定位并没有抱有太高的期望，总觉得这类教材可能偏向理论，实操性不强。然而，事实证明我错了。这本书完全颠覆了我对工程教材的刻板印象。它以一种极其务实的方式，将理论知识与实际操作紧密结合。书中关于PCB（印刷电路板）设计的章节，不仅仅讲解了CAD软件的使用，更深入地分析了布线规则、电源分配、信号完整性等关键设计要素，以及这些设计如何直接影响到最终产品的性能和可靠性。让我印象尤为深刻的是，书中用案例分析的方式，讲解了在实际生产中经常遇到的问题，比如元器件封装的选择、焊盘的设计、过孔的使用等，以及如何通过合理的PCB设计来规避这些潜在的制约因素。在装配和测试部分，书中详细介绍了各种测试仪器（如示波器、万用表、逻辑分析仪）的正确使用方法，以及如何根据产品的功能需求设计有效的测试方案。尤其是对不同类型电子产品的测试流程，比如数字电路、模拟电路、射频电路的测试侧重点，都做了清晰的区分和阐述。这本书的语言风格也十分接地气，没有使用过多晦涩难懂的专业术语，即使是对于一些初学者来说，也能够相对容易地理解。书中所包含的许多实用的技巧和经验，如元器件的防静电处理、焊膏的储存与使用、外壳的安装与固定等，都是在实验室和生产线中摸索出来的宝贵知识，直接为我们提供了宝贵的“know-how”。