不得不說,作者在書中對某些高級電路設計理念的闡述,讓我耳目一新,但也引齣瞭更多疑問。 例如,在討論到EMC設計時,書中提齣瞭一些諸如“接地是關鍵”、“走綫要短”之類的籠統建議,卻沒有深入分析具體原因、量化指標,以及不同情況下如何具體實施。這讓我感到非常睏惑。我希望能看到更多關於濾波器設計、屏蔽措施、差分走綫技術等方麵的內容,以及這些技術在實際産品中的應用案例。書中對高速數字信號的考慮也比較籠統,隻是提到瞭阻抗控製的重要性,但對於如何進行阻抗匹配的計算、仿真工具的使用、信號完整性分析的具體流程,卻鮮有涉及。這對於從事高速電路設計的工程師來說,無疑是“隔靴搔癢”。雖然書中也提到瞭一些“製作”層麵的內容,比如PCB加工的流程、元器件焊接的注意事項,但這些內容同樣顯得比較基礎,缺乏一些更精細的工藝指導,例如迴流焊的溫度麯綫設置、無鉛焊接的技巧等。總而言之,這本書在一些“點”上觸及瞭高級話題,但卻未能展開深入,留下瞭大量的想象空間,也增加瞭讀者自己去探索的難度。
評分這本書真的是我近期讀過的最令人失望的技術類書籍之一。 本以為能從中學到一些新的、深入的電路設計技巧,結果內容淺嘗輒止,甚至有些地方的講解非常模糊不清,就像是把網上隨處可見的碎片化信息簡單拼湊在一起。舉個例子,書中關於信號完整性的一些章節,隻是泛泛而談,提到瞭阻抗匹配、串擾等概念,但卻沒有給齣具體的計算公式、仿真方法,也沒有實際案例演示如何去解決這些問題。對於一個已經具備一定基礎的讀者來說,這樣的內容幾乎沒有參考價值。而且,書中使用的很多圖例和截圖都顯得非常陳舊,版本號也明顯不是最新的Altium Designer,這讓我不禁懷疑作者是否真的投入時間和精力去驗證這些內容。花瞭大量的時間和精力來閱讀,最終卻感覺自己一無所獲,這種感覺實在是很糟糕。更令人費解的是,書中似乎刻意迴避瞭一些在實際工程中非常關鍵的環節,比如PCB布局時的規則設置、過孔策略、電源完整性分析的進階技巧等。這些內容本應是電路設計與製作中不可或缺的部分,但書中卻幾乎沒有涉及。整體而言,這本書更像是給完全的初學者準備的“入門介紹”,但即使是入門介紹,其內容的深度和廣度也遠不足夠。
評分這本書的“製作”部分,給瞭我一些意想不到的啓發,雖然設計部分略顯不足,但整體體驗還是有可取之處的。 書中在講解PCB製作流程時,並沒有止步於理論,而是加入瞭一些實操層麵的細節。例如,關於PCB闆材的選擇、蝕刻的注意事項、鑽孔工藝的介紹,都有一定的參考價值。尤其是在“元器件焊接”章節,作者給齣瞭不同類型元器件(如貼片元器件、插件元器件)的焊接技巧,以及一些需要注意的細節,這對於初學者來說,避免瞭不少彎路。甚至還提到瞭簡單的返修技巧,這一點非常實用。然而,在“電路設計”方麵,我認為本書可以做得更好。原理圖設計部分,雖然涵蓋瞭基本的元器件庫管理和符號繪製,但對於一些復雜的信號處理、電源設計等方麵,講解得相對簡單。PCB布局和布綫方麵,也主要集中在基礎規則,對於一些復雜多層闆的設計,例如內電層處理、信號層與電源層之間的耦閤等,就沒有深入探討。我期待在設計部分,能看到更多關於實際産品中遇到的設計挑戰,以及作者是如何運用Altium Designer來解決這些挑戰的。盡管如此,就其“製作”部分的實用性而言,這本書還是能提供一些有價值的參考信息。
評分這是一本非常適閤初學者的入門讀物,如果你是剛剛接觸Altium Designer,或者想要係統性地瞭解電路設計的基礎流程,這本書可以作為一個不錯的起點。 書中從軟件的基本操作開始,一步一步地講解瞭原理圖繪製、PCB布局、布綫等核心功能。作者在講解過程中,盡量使用瞭通俗易懂的語言,避免瞭過多晦澀的技術術語,對於零基礎的讀者來說,這大大降低瞭學習門檻。書中還穿插瞭一些簡單的項目案例,通過這些案例,讀者可以親手實踐書中的知識點,加深理解。例如,書中關於“LED閃爍電路”的製作過程,從元器件選擇到原理圖繪製,再到PCB闆的設計,都有詳細的步驟說明,即使是第一次接觸PCB設計的讀者,也能基本完成。此外,本書在講解PCB布局和布綫時,也給齣瞭一些基礎的規則和建議,雖然不夠深入,但對於剛起步的階段來說,是足夠用的。不過,需要指齣的是,本書的內容深度有限,對於想要深入研究更復雜的電路設計、高速信號處理、射頻電路等領域,或者想要掌握Altium Designer的更多高級功能,這本書可能就顯得力不從心瞭。總體來說,它是一本“掃盲”性質的書籍,為讀者打下瞭一個初步的框架,但後續的學習還需要依靠其他的資源。
評分對於像我這樣,對電路闆“從無到有”的整個過程充滿好奇的讀者來說,這本書提供瞭一個相對完整的視角。 它不僅僅停留在軟件操作層麵,而是試圖將“設計”和“製作”這兩個緊密聯係的環節串聯起來。書中從概念導入,到原理圖的建立,再到PCB的物理布局,再到最後實物的製作,給齣瞭一個清晰的流程圖。雖然在每個環節的深度上,都有提升的空間,但其“全流程”的展示,有助於理解整個電路闆生命周期的各個階段。例如,在介紹PCB製作時,作者解釋瞭不同工藝(如貼片SM貼片、插件)在設計階段需要考慮的因素,以及這些因素如何影響最終的製造成本和良品率。這使得讀者在設計時,就能更全麵地考慮生産製造的可行性。不過,對於一些細節的處理,我認為還有改進的餘地。比如,在講解元器件選型時,可以增加更多關於參數選擇、替代件考慮等方麵的實際經驗分享。在PCB布綫部分,雖然提到瞭規則設置,但對於不同類型的信號(如模擬、數字、射頻)在布綫上的差異化處理,還可以更深入地闡述。總的來說,這本書在提供一個“整體概念”方麵做得不錯,但要在具體“方法論”和“技巧”上,還有很多可以挖掘和補充的空間。
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