CMOS集成电路后端设计与实战 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘峰 著

图书标签:

• CMOS集成电路
• 后端设计
• 芯片设计
• IC设计
• 数字电路
• EDA工具
• Cadence
• Synopsys
• 物理验证
• 时序分析

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111514404

版次：1

商品编码：11779533

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： 电子与嵌入式系统设计丛书

开本：16开

出版时间：2015-09-01

用纸：胶版纸

页数：375

编辑推荐

　　

作者十年磨铁之作，Intel、睿晟微电子、复旦微电子多位专家联袂推荐。
　　首本由本土作者系统讲解集成电路后端设计的专著，集后端设计之大成。
　　结合后端设计的主流工具，理论联系实践，极具可操作性。

集成电路后端设计涉及的环节多、学科多，不但复杂而且细分方向很多，一直是国内集成电路行业发展的瓶颈。由于后端设计需要投入的资金很大，大多数高校不具备后端设计所需要的环境，这就注定了集成电路后端设计人才难求，薪资也普遍位列IC行业之首。很多集成电路专业毕业的研究生在选择工作岗位的时候，由于对后端设计没有一个系统的认识，因此不能做出符合自己实际情况的选择。阅读本书不但能够让没有接触过后端工作的工程师和研究生对后端工作需要的技能和知识有一个系统的了解，还能结合后端设计所需要的工具进行实践，快速掌握后端设计工作的基础技能。
　　
　　本书特点：
　　系统而且深入，既对后端设计知识的广度有足够的覆盖，同时也不乏深度和细致。
　　从完整工程设计的角度出发，结合主流工具，实操性强。
　　涉及的实验技术资料可以在相关EETOP【后端设计】分论坛下载。
　　作者将定期在EETOP分论坛与本书读者进行互动和交流，解答读者问题。

内容简介

《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解，使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。

集成电路后端设计流程长、环节多，而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计必备的基础知识，本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向：全定制、半定制和静态时序分析，而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程，使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输，把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解，最终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者必读的。

作者简介

刘
峰　EETOP社区【后端设计】设计分论坛版主，拥有10年以上集成电路后端设计工程经验。目前主要从事集成电路后端设计的研究和开发工作，先后供职于多家国内外知名集成电路设计公司和科研院所，参与了多项国家863计划、核高基重大科技项目和重要的产品的研发。

目录

前言
第1章 引论 1
1.1　集成电路发展史简介 1
1.2　国内集成电路发展现状 2
1.3　国际集成电路发展趋势 4
第2章 集成电路后端设计方法 5
2.1　集成电路后端设计 5
2.2　后端全定制设计方法 5
2.2.1　后端全定制设计流程介绍 6
2.2.2　主流后端全定制设计工具介绍 6
2.2.3　后端全定制设计小结 13
2.3　后端半定制设计方法 13
2.3.1　后端半定制设计流程介绍 13
2.3.2　主流后端半定制设计工具介绍 14
2.3.3　后端半定制设计小结 21
第一部分　后端全定制设计及实战
第3章 后端全定制设计之标准单元设计技术 24
3.1　设计标准单元库的重要性 24
3.2　标准单元设计技术 25
3.2.1　标准单元的基本介绍 25
3.2.2　标准单元的基本类型 27
3.2.3　标准单元库提供的数据 29
3.2.4　标准单元设计参数 29
3.3　标准单元设计流程 39
3.3.1　方案设计 40
3.3.2　标准单元电路及版图设计 43
3.3.3　标准单元库版图和时序信息的提取 45
3.3.4　库模型与库文档生成 47
3.3.5　设计工具流程验证 48
3.3.6　测试电路设计及工艺流片验证 49
3.4　标准单元设计需要的数据 49
3.5　标准单元设计EDA工具 50
第4章 后端全定制设计之标准单元电路设计技术 51
4.1　CMOS工艺数字电路实现结构 51
4.1.1　静态电路实现结构 51
4.1.2　伪NMOS电路实现结构 52
4.1.3　传输管与传输门电路 53
4.1.4　动态电路实现结构 54
4.1.5　高扇入逻辑电路的实现结构 55
4.2　CMOS数字电路优化 60
4.3　标准单元库中几种时序单元介绍 61
4.3.1　C2MOS触发器 62
4.3.2　真单相触发器 62
4.3.3　脉冲触发器 63
4.3.4　数据流触发器 64
第5章 后端全定制设计之标准单元电路设计实战 65
5.1　电路设计流程 65
5.2　时序单元HLFF的电路设计 65
5.2.1　建立库及电路设计环境 65
5.2.2　Vituoso Schematic Composer使用基础 68
5.2.3　时序单元HLFF电路实现 69
5.2.4　时序单元HLFF电路元件的产生 70
5.2.5　时序单元HLFF电路网表输出 71
5.3　时序单元HLFF的电路仿真 72
5.3.1　设置带激励输入的仿真电路图 73
5.3.2　使用Virtuoso Spectre Circuit Simulator进行电路仿真 74
第6章 后端全定制设计之标准单元版图设计技术 80
6.1　基本CMOS工艺流程 80
6.2　基本版图层 82
6.2.1　NMOS/PMOS晶体管的版图实现 83
6.2.2　串联晶体管的版图实现 83
6.2.3　并联晶体管的版图实现 84
6.2.4　CMOS反相器的版图实现 85
6.2.5　缓冲器的版图实现 85
6.2.6　CMOS二输入与非门和或非版图实现 86
6.3　版图设计规则 87
6.4　版图设计中晶体管布局方法 93
6.4.1　基本欧拉路径法 94
6.4.2　欧拉路径法在动态电路中的应用 95
6.4.3　晶体管尺寸对版图的影响 97
6.5　标准单元版图设计的基本指导 97
6.5.1　优化设计标准单元 98
6.5.2　标准单元PIN脚的设计 100
第7章 后端全定制设计之标准单元版图设计实战 104
7.1　版图设计流程 104
7.2　时序单元HLFF版图实现 105
7.2.1　建立项目库及版图设计环境 105
7.2.2　Vituoso Layout Editor使用基础 106
7.2.3　时序单元HLFF版图实现 111
7.2.4　时序单元HLFF版图GDS输出 115
7.3　版图设计规则检查 116
7.3.1　执行版图设计规则检查 116
7.3.2　基于版图设计规则结果的调试 119
7.4　版图与电路等价性检查 120
7.4.1　执行版图与电路等价性检查 120
7.4.2　基于版图与电路等价性检查结果的调试 124
7.5　版图寄生参数提取 126
第8章 后端全定制设计之标准单元特征化技术 129
8.1　标准单元时序模型介绍 129
8.1.1　基本的时序模型归纳 129
8.1.2　时序信息建模方法 130
8.1.3　时序信息文件基本内容 131
8.2　标准单元物理格式LEF介绍 136
8.2.1　LEF文件中重要参数详细说明 136
8.2.2　LEF文件全局设置 139
8.2.3　LEF文件中工艺库物理信息设置 139
8.2.4　LEF文件中单元库物理信息设置 142
8.2.5　LEF对应的图形视图 144
第9章 后端全定制设计之标准单元特征化实战 145
9.1　时序信息提取实现 145
9.1.1　时序信息特征化的实现流程 145
9.1.2　时序信息特征化的数据准备 146
9.1.3　标准单元HLFF的时序信息特征化 149
9.1.4　SiliconSmart工具流程介绍 155
9.2　物理信息抽象化实现 155
9.2.1　物理信息抽象化实现流程 156
9.2.2　建立物理信息抽象化工作环境 156
9.2.3　标准单元HLFF的物理信息抽象化 161
9.2.4　版图抽象化后LEF数据输出 174
第二部分　后端半定制设计及实战
第10章　后端半定制设计之物理实现技术 178
10.1　半定制物理实现工程师应该具备的能力 178
10.2　半定制物理实现流程 179
10.3　半定制物理实现使用的EDA工具 181
10.4　半定制物理实现需要的数据 182
10.5　布局规划 182
10.6　电源规划 188
10.6.1　电压降与电迁移 188
10.6.2　电源规划前的功耗预估方法 193
10.6.3　电源条带的基本设置方法 194
10.6.4　电源环的基本设置方法 197
10.6.5　电源网络分析的基本方法 197
10.7　时钟树的实现 199
10.7.1　常见时钟网络的实现方法 199
10.7.2　时钟树的综合策略 201
10.7.3　时钟树的基本性能参数 202
10.7.4　时钟树的综合流程 205
10.7.5　门控时钟 209
10.7.6　时钟树优化基本指导 210
10.8　布线 214
10.8.1　天线效应 214
10.8.2　串扰噪声 220
10.8.3　数模混合信号线走线的基本方法 224
10.9　ECO 226
第11章　后端半定制设计之Open-SparcT1-FPU布局布线实战 229
11.1　布局布线的基本流程 229
11.2　布局布线工作界面介绍 230
11.3　建立布局布线工作环境 231
11.4　布局布线实现 236
11.4.1　芯片布局 236
11.4.2　电源网络实现 238
11.4.3　自动放置标准单元 244
11.4.4　时钟树综合 247
11.4.5　布线 252
11.4.6　芯片版图完整性实现 256
11.4.7　布局布线数据输出 259
第12章　后端半定制设计之Open-SparcT1-FPU电压降分析实战 262
12.1　电压降分析的基本流程 262
12.2　建立电压降分析的工作环境 262
12.3　电压降分析实现 266
12.3.1　设置电源网格库 266
12.3.2　功耗计算 269
12.3.3　电压降分析 271
第三部分　静态时序分析及实战
第13章　静态时序分析技术 278
13.1　静态时序分析介绍 278
13.1.1　静态时序分析背景 278
13.1.2　静态时序分析优缺点 279
13.2　静态时序分析基本知识 280
13.2.1　CMOS逻辑门单元时序参数 280
13.2.2　时序模型 281
13.2.3　互连线模型 282
13.2.4　时序单元相关约束 283
13.2.5　时序路径 284
13.2.6　时钟特性 287
13.2.7　时序弧 289
13.2.8　PVT环境 292
13.3　串扰噪声 293
13.3.1　串扰噪声恶化原因 293
13.3.2　串扰噪声的体现形式 294
13.3.3　串扰噪声相互作用形式 295
13.3.4　时间窗口 296
13.4　时序约束 298
13.4.1　时钟约束 298
13.4.2　I/O延时约束 308
13.4.3　I/O环境建模约束 309
13.4.4　时序例外 311
13.4.5　恒定状态约束 315
13.4.6　屏蔽时序弧 316
13.4.7　时序设计规则约束 317
13.5　静态时序分析基本方法 318
13.5.1　时序图 318
13.5.2　时序分析策略 320
13.5.3　时序路径延时的计算方法 321
13.5.4　时序路径的分析方法 323
13.5.5　时序路径分析模式 327
第14章　静态时序分析实战 339
14.1　静态时序分析基本流程 339
14.2　建立静态时序分析工作环境 339
14.3　静态时序分析实现 343
14.3.1　建立时间分析 344
14.3.2　保持时间分析 360
14.3.3　时序设计规则分析 369
14.3.4　时序违反修复 371
参考文献 374

前言/序言

　　在当今信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。集成电路产业是全球范围内的核心高科技产业之一，具有战略性和市场性双重特性。在国防和国家安全领域，集成电路起着维护国家利益，捍卫国家主权的关键作用；在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的具体表现。自20世纪中期以来，集成电路产业遵循摩尔定律飞速发展。集成电路产业的兴起奠定了现代信息技术的基石，现代信息技术正迅速地改变世界人们的生活方式，没有半导体技术突飞猛进的发展就没有信息技术日新月异的变化。
　　集成电路后端设计技术是集成电路设计中的关键技术，宇航级、军用级和高性能级芯片都需要先进的后端设计技术来支撑。目前我国集成电路后端设计能力远落后于国外发达国家，而且高端的后端设计技术基本被少数几个发达国家的集成电路设计公司所垄断，因此发展和提高我国集成电路后端设计能力具有打破国外技术垄断和封锁的重要意义。
　　本书主要内容全书共有14章，第1～2章概述集成电路发展状况及后端设计方法，第3～14章讲解集成电路后端设计技术。
　　第1章简要介绍集成电路发展状况和重要性，使读者对集成电路行业有一个初步的了解。
　　第2章简要介绍集成电路后端设计方法和业界主流的后端设计工具，使读者对后端设计有广度上的认识。
　　第一部分　后端全定制设计及实战第3章讲解后端全定制设计之标准单元设计技术的理论知识。标准单元库是集成电路设计的基础，它的质量和性能对集成电路设计至关重要。具备自行设计标准单元库的后端设计能力能够大大提升集成电路的设计性能并对特殊需求的设计进行灵活优化。
　　第4章讲解后端全定制设计之标准单元电路设计技术。在CMOS工艺下，一个给定的逻辑功能可以通过多种电路结构来实现。该章将介绍几种比较常见的数字电路实现结构，使读者学习标准单元电路设计的设计方法。
　　第5章讲解后端全定制设计之标准单元电路设计实战。该章将讲解基于AMD公司的全定制时序单元HLFF的电路设计过程，使读者学习标准单元电路在实际工程应用中的基本设计技术。
　　第6章讲解后端全定制设计之标准单元版图设计技术。在完成单元电路的设计之后，就进入版图设计阶段。不管对于数字集成电路设计还是模拟混合集成电路设计，版图设计都是必不可少的重要设计环节。
　　第7章讲解后端全定制设计之标准单元版图设计实战。该章将介绍基于AMD公司的全定制时序单元HLFF的版图设计过程，该HLFF单元的版图设计环境基于TSMC130的制造工艺要求，使读者学习标准单元版图在实际工程应用中的基本设计技术。
　　第8章讲解后端全定制设计之标准单元特征化技术。对一个复杂芯片中的每一个模块，不论是简单的标准单元（如NAND、NOR等），还是复杂的定制设计模块（如RAM或处理器核等）都需要一个时序模型。
　　第9章讲解后端全定制设计之标准单元特征化实战。在设计完成标准单元的原理图和版图后，时序分析工具需要读取该单元的时序信息，比如综合工具需要知道单元的逻辑功能、单元实际的输入负载电容、在不同输入斜率和输出负载情况下单元的延时和功耗、单元的面积等，单元时序信息特征化就是用模拟仿真器来提取标准单元以上信息的过程。通过时序信息特征化提供单元的时序数据给多种时序分析工具使用。
　　第二部分　后端半定制设计及实战第10章讲解后端半定制设计之物理实现技术。当ASIC设计完成前端逻辑综合并生成了门级网表后，接下来的任务就是门级网表的物理实现，即把门级网表转换成版图（Layout），这个过程通常称为半定制后端设计。在半定制设计流程中，数字后端是指自动布局布线（Auto Place and Route，APR）物理实现。
　　第11章讲解后端半定制设计之OpenSparcT1-FPU布局布线实战。该章基于OpenSparcT1里浮点处理器单元（Floating-point Processor Unit，FPU）的物理实现来讲解布局布线设计过程，使读者学习半定制设计中布局布线在实际工程应用中的基本设计技术。
　　第12章讲解后端半定制设计之OpenSparcT1-FPU电压降分析实战。该章基于OpenSparcT1里浮点计算单元部件（Floating-point processor unit，FPU）的物理实现结果讲解电压降分析过程，使读者学习半定制设计中电压降分析在实际工程中的应用。
　　第三部分　静态时序分析及实战第13章讲解静态时序分析技术。随着芯片尺寸的减小和集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高，它们都对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时序上的正确性，并决定设计是否能够在要求的工作频率下运行。
　　第14章讲解静态时序分析实战。该章基于OpenSparcT1里浮点计算单元部件（Floating-point processor unit，FPU）的物理实现来讲解静态时序分析过程，使读者学习静态时序分析在实际工程中的应用。
　　最后，非常感谢我的导师张民选教授和项目指导老师李少青研究员传授我集成电路设计知识，同时感谢icdream论坛模拟部件设计板块版主吴占托先生为本书实战素材的运行环境提供的大力支持。在本书的编写过程中，得到了机械工业出版社华章分社的大力支持，在此，对他们表示诚挚的感谢。
　　集成电路设计领域的研究发展迅速，对许多问题作者并未作深入研究，一些有价值的新内容也来不及收入本书，加上作者知识水平和实践经验有限，书中难免存在不足之处，敬请读者批评指正。

探寻 silicon 的艺术：一本关于模拟集成电路设计深度探索的手册 数字浪潮席卷全球，似乎一切都以二进制为基石。然而，在这冰冷的数字世界背后，涌动着的是无处不在的模拟信号，它们是连接真实世界与数字大脑的桥梁。从微弱的传感器信号放大，到高速通信系统的精确调制解调，再到能源管理中的效率优化，模拟集成电路（Analog Integrated Circuit）的设计，是实现这些功能的核心。本书并非探讨数字逻辑的组合与优化，也不是追溯晶体管制造工艺的细枝末节，而是深入到模拟集成电路设计这场精妙而富有挑战性的艺术之中，为读者呈现一幅全面而深入的图景。 本书旨在为有志于在模拟集成电路设计领域深耕的工程师和学生提供一份详尽的指引。我们不追求对特定制造工艺的详尽描述，因为工艺的迭代更新速度极快，本书的价值在于其对基本原理、核心设计方法和关键技术挑战的深刻剖析，这些内容具有长久的普适性。因此，你不会在这里找到关于“CMOS”这一特定工艺节点的具体参数或最新发展，而是将专注于模拟设计的普适性思维和方法论。 第一篇：模拟电路设计之魂——基础理论与概念的重塑 在深入具体的电路设计之前，夯实坚实的理论基础至关重要。本篇将带领读者重温并深化对模拟电路设计至关重要的基本概念。我们将从晶体管的物理特性出发，但不同于制造工艺的视角，我们更关注其作为放大器、开关等核心模拟功能单元的等效模型及其在不同工作区域下的行为。MOSFET 的跨导、输出电阻、衬底效应等参数，将在实际电路设计中扮演怎样的角色，我们将进行细致的分析。 接着，我们将聚焦于基本的模拟电路模块，如单级和多级放大器。读者将学习如何运用各种基本结构，如共源极、共栅极、共漏极放大器，并理解它们各自的增益、带宽、输入阻抗、输出阻抗以及噪声特性。本书将强调不同配置的权衡取舍，以及如何根据具体应用需求进行选择和优化。例如，在低噪声应用中，我们会深入探讨不同放大器架构对噪声的贡献，以及如何通过偏置和器件选择来最小化噪声。 噪声，作为模拟电路设计中无处不在的敌人，将在本篇获得极高的重视。我们将详细解析各种噪声源，包括热噪声、散粒噪声、闪烁噪声等，并分析它们在不同电路拓扑中的表现。读者将学习如何量化噪声，并掌握各种降低噪声的技巧，如使用大尺寸器件、选择低噪声偏置点、采用差分结构、以及利用滤波技术等。 同时，频率响应和稳定性也是模拟电路设计的生命线。本书将深入讲解频率响应的概念，包括单位增益带宽积、增益裕度、相位裕度等关键指标，并分析它们如何受到器件寄生电容和电路结构的限制。读者将学习伯德图（Bode Plot）的绘制和解读，以及如何通过频率补偿技术，如极点零点补偿，来确保电路的稳定性，避免振荡。 第二篇：模拟电路设计的艺术——关键模块的深度剖析 在本篇，我们将进入模拟集成电路设计的心脏地带，对几个最核心、最常用的模拟模块进行深度剖析。 差分放大器与运算放大器（Op-Amp）： 差分放大器作为许多高性能模拟电路的基础，我们将详细解析其工作原理、共模抑制比（CMRR）的优化，以及如何通过各种结构（如折叠式输出）提升性能。在此基础上，我们将系统性地介绍运算放大器的设计。读者将学习运算放大器的基本结构，如输入差分对、电流镜、增益级和输出级，并理解各级的功能与设计考量。我们将重点探讨如何实现高增益、高带宽、低失真、低噪声和宽输出摆幅的运算放大器。共模和差模信号的处理，以及如何通过反馈网络实现精确的信号控制，也将是本篇的重点。 电流镜与偏置电路： 精确且稳定的偏置电流是模拟电路正常工作的基石。本篇将详细介绍各种电流镜的结构，包括简单的二极管连接电流镜、威勒电流镜（Wilson Current Mirror）及其改进型，并分析它们的精度、输出阻抗和动态范围。读者将学习如何设计能够提供稳定偏置电流的偏置电路，以及如何处理偏置电流的温漂和电源电压波动。 滤波器电路： 滤波器在信号调理、抗混叠和噪声抑制中扮演着至关重要的角色。本书将介绍不同类型的滤波器，如低通、高通、带通和带阻滤波器，并深入分析有源滤波器和无源滤波器的设计。我们将讲解Butterworth、Chebyshev、Bessel等滤波器近似函数的特性，以及如何根据这些特性设计具体的电路实现。滤波器在集成电路中的实现，包括主动RC滤波器和连续时间滤波器，将是本篇的重点。 数据转换器（ADC/DAC）： 数据转换器是连接模拟世界和数字世界的桥梁，其设计难度极高。本篇将详细介绍常用的模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的架构，例如逐次逼近型ADC、Σ-Δ ADC、R-2R DAC、电流舵DAC等。我们将深入剖析这些架构的工作原理、精度限制、采样率以及设计挑战。如何处理量化噪声、非线性误差以及如何实现高速高精度的数据转换，将是本篇探讨的重点。 振荡器与锁相环（PLL）： 振荡器是产生时钟信号的源泉，而锁相环则是实现频率合成和信号同步的关键。本书将介绍不同类型的振荡器，如RC振荡器、LC振荡器、晶体振荡器以及压控振荡器（VCO）。接着，我们将深入解析锁相环的组成部分，包括鉴相器、环路滤波器和VCO，并分析其捕获范围、锁定范围、抖动和相位噪声等关键性能指标。PLL在通信系统、时钟生成和频率合成中的应用将得到详细阐述。 第三篇：设计中的实践智慧——从理论到实现的挑战与策略 理论知识固然重要，但将设计转化为可工作的芯片，则需要丰富的实践经验和解决问题的智慧。本篇将专注于模拟集成电路设计的实践层面。 版图设计与寄生效应： 芯片的性能高度依赖于其物理布局，即版图设计。本篇将深入讲解模拟电路版图设计的原则，包括器件匹配、噪声隔离、信号路径优化、衬底噪声耦合等。我们将详细分析版图中的寄生电阻、寄生电容和寄生电感如何影响电路的性能，并探讨如何通过巧妙的版图设计来最小化这些不良影响。例如，对匹配要求高的器件（如差分对）如何进行版图布局，以及如何处理电源和地线的连接以降低压降和噪声。 可靠性与可制造性设计（DFM）： 成功的芯片设计不仅要满足性能指标，还要能够稳定可靠地工作，并在批量生产中具有良好的良率。本篇将探讨模拟电路设计的可靠性问题，如器件的老化、击穿机制、ESD（静电放电）防护等。同时，我们将介绍可制造性设计（DFM）的概念，以及如何在设计阶段就考虑制造过程中可能遇到的问题，从而提高芯片的可制造性和良率。 仿真工具与验证方法： 现代集成电路设计离不开强大的仿真工具。本篇将介绍常用的电路仿真软件（如SPICE及其衍生版本），并指导读者如何有效地使用这些工具进行静态工作点分析、瞬态分析、交流分析、噪声分析和瞬态噪声分析等。我们将强调仿真结果的解读和验证的重要性，以及如何根据仿真结果进行设计迭代和优化。 功耗优化与低功耗设计： 随着移动设备和物联网的普及，低功耗设计已成为模拟集成电路设计中的一个重要课题。本篇将探讨各种降低模拟电路功耗的技术，包括优化器件偏置、采用动态偏置、利用电源门控、设计低功耗放大器和滤波器等。我们将分析不同设计策略对功耗和性能之间的权衡。 第四篇：未来展望与前沿探索 虽然本书聚焦于模拟电路设计的核心原理和实践，但我们也放眼未来，对一些前沿领域进行展望。 混合信号设计基础： 尽管本书不直接涉及数字设计，但了解混合信号系统（集成模拟和数字电路的系统）的设计挑战和接口技术对于理解现代集成电路的整体架构至关重要。我们将简要介绍混合信号设计的概念，以及模拟和数字部分之间的交互关系。 模拟设计在新兴领域的应用： 读者将了解到模拟电路设计在生物医疗传感、射频通信、人工智能硬件加速、以及能源采集等新兴领域的关键作用，并激发他们对这些领域的探索兴趣。 本书的目标是为读者提供一套完整的模拟集成电路设计方法论和解决问题的框架。我们相信，通过对本书内容的深入学习和实践，读者将能够深刻理解模拟电路设计的精髓，掌握设计高性能模拟电路的关键技术，并为未来的技术创新打下坚实的基础。这本书不仅仅是一本技术手册，更是一次关于硅片上艺术的深度探索之旅。

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评价二 这本书的价值绝对超出了我的预期。我是一名在CMOS前端设计领域有一定经验的工程师，一直想将自己的技术栈拓展到后端设计。市面上有很多关于后端设计的书籍，但很多要么过于偏重某个工具的使用，要么理论过于晦涩，难以与实际工程结合。而《CMOS集成电路后端设计与实战》这本书，恰恰填补了这一空白。它在理论深度和实践广度上都做得非常出色。书中对于版图规则（DRC）、设计规则检查（LVS）、延时和功耗优化等后端设计的核心环节，都有着深刻的剖析。它不仅介绍了这些技术的原理，更重要的是，它详细讲解了如何在实际项目中使用各种EDA工具来实现这些目标，并且给出了大量的调优策略和陷阱规避方法。我尤其欣赏书中关于良率（Yield）和可靠性（Reliability）的章节，这对于任何追求工程实践的IC设计者来说都至关重要。作者通过丰富的工程经验，分享了许多在实际流片过程中遇到的问题以及如何解决它们。这让我在阅读过程中，仿佛与一位经验丰富的导师在进行一对一交流，受益匪浅。这本书绝对是每个希望在CMOS后端设计领域深耕的工程师必备的参考书。

评分☆☆☆☆☆

评价一 这本书真是太棒了！作为一名初学者，我对CMOS集成电路设计一直充满了好奇，但又觉得概念有些抽象，实践起来更是无从下手。幸好，我发现了《CMOS集成电路后端设计与实战》这本书。它不像一些理论书籍那样枯燥乏味，而是用非常直观易懂的方式，一步步地引导我进入CMOS后端设计的世界。书中对每个关键概念的解释都非常到位，比如版图设计、寄生参数提取、时序分析等等，都配有详实的图示和代码示例，让我能够清晰地理解其内在逻辑。最重要的是，书中大量的实战案例，让我能够亲手操作，将学到的理论知识转化为实际的技能。从简单的单元电路到复杂的系统级设计，每一个案例都经过精心设计，既有挑战性又不至于让人望而却步。跟着书中的步骤一步步做下来，我真的感受到了自己设计的电路在仿真器中运行起来的成就感。这本书不仅教会了我“怎么做”，更重要的是让我理解了“为什么这么做”，这对于建立扎实的CMOS后端设计基础至关重要。即使是完全没有经验的新手，也能在这本书的指引下，快速掌握核心技术，迈出IC设计的第一步。

评分☆☆☆☆☆

评价四 我一直对集成电路设计充满热情，尤其是CMOS后端设计这个充满挑战和创造力的领域。尽管在学校接触过一些理论知识，但实际操作起来总感觉力不从心。《CMOS集成电路后端设计与实战》这本书，为我打开了新世界的大门。它将抽象的理论概念，通过生动形象的比喻和循序渐进的讲解，变得触手可及。书中对版图布局、布线规则、功耗管理等关键技术进行了细致的阐述，并且提供了大量经过验证的实战操作流程。我最喜欢的是它对各种EDA工具的介绍和使用技巧的分享，这对于我们这些初学者来说，是宝贵的财富。书中的每一个实战项目，都引导我一步步地完成设计，从最初的网表到最终的GDSII文件，每一个环节都充满了学习的乐趣。特别是对于一些容易出错的环节，书中都提前给出了详细的注意事项和调试方法，让我能够有效地规避风险。这本书不仅仅是一本技术手册，更像是一位经验丰富的老师，耐心地指导我，让我能够自信地走进IC设计的舞台。

评分☆☆☆☆☆

评价三 作为一名资深IC设计老兵，我拿到《CMOS集成电路后端设计与实战》这本书时，并没有抱太大的期望，毕竟这类书籍市面上太多了。然而，当我翻开它，并开始深入阅读后，我被深深地震撼了。这本书并非仅仅罗列技术名词和流程，它深入浅出地讲解了CMOS后端设计的“灵魂”。它不仅仅是关于如何使用工具，更是关于如何理解和驾驭物理世界的限制，如何在纷繁复杂的版图中找到最优解。书中对寄生效应的讲解，从理论到仿真，再到版图优化，逻辑清晰，层层递进，让我对困扰多年的问题有了全新的认识。更让我惊喜的是，它对功耗和时序的深入探讨，不仅仅是停留在算法层面，而是结合了实际工艺的特点，给出了切实可行的优化方案。书中的案例设计非常巧妙，能够充分展示各种优化技术的应用场景和效果。我甚至发现了一些之前在实际工作中从未接触过的实用技巧，这对于提升我当前项目的效率和性能非常有帮助。这本书的语言风格也十分独特，既有严谨的学术风范，又不失轻松幽默的笔触，阅读起来毫不费力，反而充满了探索的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

评价五 这本书为我提供了关于CMOS集成电路后端设计的全新视角。我是一名在半导体行业工作多年的工程师，但主要聚焦于模拟电路设计。一直以来，我对于数字后端设计的流程和技术细节了解不多，而《CMOS集成电路后端设计与实战》这本书，恰好弥补了这一知识盲区。它没有仅仅停留在基础概念的介绍，而是深入挖掘了后端设计中一些核心的工程实践问题，例如版图的物理实现、信号完整性、电源完整性等，并提供了相应的解决方案。书中对于版图规则的讲解，结合了不同工艺节点的特点，让我能够更深刻地理解DRC和LVS的重要性，以及它们对最终芯片性能的影响。尤其让我印象深刻的是，书中对时序收敛和功耗优化的详细讨论，它不仅介绍了各种优化算法，还结合了实际的约束条件和工具使用技巧，提供了非常具有操作性的指导。我发现，书中很多关于寄生参数提取和模型建立的讲解，对于我进行更精确的模拟电路与数字电路的接口设计也提供了宝贵的参考。这本书的深度和广度，无疑会让任何希望在CMOS后端设计领域有所建树的工程师受益匪浅。

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好书，是正版，好好学

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物流好快啊！书也不错，实用性挺强

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还没来得及看

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速度很快，派送服务很不错，速度很快，派送服务很不错，

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我说的话大于20字了对吧？？？？？？？？？多写点标点符号！！！！！！！！

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有理论有实践，非常不错，小白可以快速入手！

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送货很快，发票有点麻烦，商家积极解决了。

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不错！！！！！！！！！！

评分☆☆☆☆☆

很给力的一本书，得花时间弄了