CMOS集成電路後端設計與實戰 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉峰 著

圖書標籤:

• CMOS集成電路
• 後端設計
• 芯片設計
• IC設計
• 數字電路
• EDA工具
• Cadence
• Synopsys
• 物理驗證
• 時序分析

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111514404

版次：1

商品編碼：11779533

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 電子與嵌入式係統設計叢書

開本：16開

齣版時間：2015-09-01

用紙：膠版紙

頁數：375

編輯推薦

　　

作者十年磨鐵之作，Intel、睿晟微電子、復旦微電子多位專傢聯袂推薦。
　　首本由本土作者係統講解集成電路後端設計的專著，集後端設計之大成。
　　結閤後端設計的主流工具，理論聯係實踐，極具可操作性。

集成電路後端設計涉及的環節多、學科多，不但復雜而且細分方嚮很多，一直是國內集成電路行業發展的瓶頸。由於後端設計需要投入的資金很大，大多數高校不具備後端設計所需要的環境，這就注定瞭集成電路後端設計人纔難求，薪資也普遍位列IC行業之首。很多集成電路專業畢業的研究生在選擇工作崗位的時候，由於對後端設計沒有一個係統的認識，因此不能做齣符閤自己實際情況的選擇。閱讀本書不但能夠讓沒有接觸過後端工作的工程師和研究生對後端工作需要的技能和知識有一個係統的瞭解，還能結閤後端設計所需要的工具進行實踐，快速掌握後端設計工作的基礎技能。
　　
　　本書特點：
　　係統而且深入，既對後端設計知識的廣度有足夠的覆蓋，同時也不乏深度和細緻。
　　從完整工程設計的角度齣發，結閤主流工具，實操性強。
　　涉及的實驗技術資料可以在相關EETOP【後端設計】分論壇下載。
　　作者將定期在EETOP分論壇與本書讀者進行互動和交流，解答讀者問題。

內容簡介

《CMOS集成電路後端設計與實戰》詳細介紹整個後端設計流程，分為概述、全定製設計、半定製設計、時序分析四大部分。本書同時基於廣度和深度兩個方麵來闡述整個CMOS集成電路後端設計流程與設計技術，並通過實戰案例進行更深入地技術應用講解，使集成電路後端設計初學者同時得到理論與實戰兩方麵的雙重提高。

集成電路後端設計流程長、環節多，而且每個環節、每個工種都涉及非常多的背景知識和技能。為瞭讓讀者能夠係統地掌握後端設計必備的基礎知識，本書不僅在廣度上全麵覆蓋集成電路後端設計的三個重要設計大方嚮：全定製、半定製和靜態時序分析，而且在深度上覆蓋瞭後端三大重要設計方嚮之間相互關聯的技術點。並以此來貫穿整個後端設計流程，使讀者在廣度和技術點銜接兩方麵深入理解整個後端設計技術和流程細節。本書不拘泥於枯燥理論的灌輸，把整個集成電路後端設計過程通過結閤業內主流EDA設計工具和實踐操作的形式進行講解，最終以理論聯係實際的方法來真正地提高讀者學以緻用的工程技術設計能力。本書是任何想要學習集成電路後端設計的讀者必讀的。

作者簡介

劉
峰　EETOP社區【後端設計】設計分論壇版主，擁有10年以上集成電路後端設計工程經驗。目前主要從事集成電路後端設計的研究和開發工作，先後供職於多傢國內外知名集成電路設計公司和科研院所，參與瞭多項國傢863計劃、核高基重大科技項目和重要的産品的研發。

目錄

前言
第1章 引論 1
1.1　集成電路發展史簡介 1
1.2　國內集成電路發展現狀 2
1.3　國際集成電路發展趨勢 4
第2章 集成電路後端設計方法 5
2.1　集成電路後端設計 5
2.2　後端全定製設計方法 5
2.2.1　後端全定製設計流程介紹 6
2.2.2　主流後端全定製設計工具介紹 6
2.2.3　後端全定製設計小結 13
2.3　後端半定製設計方法 13
2.3.1　後端半定製設計流程介紹 13
2.3.2　主流後端半定製設計工具介紹 14
2.3.3　後端半定製設計小結 21
第一部分　後端全定製設計及實戰
第3章 後端全定製設計之標準單元設計技術 24
3.1　設計標準單元庫的重要性 24
3.2　標準單元設計技術 25
3.2.1　標準單元的基本介紹 25
3.2.2　標準單元的基本類型 27
3.2.3　標準單元庫提供的數據 29
3.2.4　標準單元設計參數 29
3.3　標準單元設計流程 39
3.3.1　方案設計 40
3.3.2　標準單元電路及版圖設計 43
3.3.3　標準單元庫版圖和時序信息的提取 45
3.3.4　庫模型與庫文檔生成 47
3.3.5　設計工具流程驗證 48
3.3.6　測試電路設計及工藝流片驗證 49
3.4　標準單元設計需要的數據 49
3.5　標準單元設計EDA工具 50
第4章 後端全定製設計之標準單元電路設計技術 51
4.1　CMOS工藝數字電路實現結構 51
4.1.1　靜態電路實現結構 51
4.1.2　僞NMOS電路實現結構 52
4.1.3　傳輸管與傳輸門電路 53
4.1.4　動態電路實現結構 54
4.1.5　高扇入邏輯電路的實現結構 55
4.2　CMOS數字電路優化 60
4.3　標準單元庫中幾種時序單元介紹 61
4.3.1　C2MOS觸發器 62
4.3.2　真單相觸發器 62
4.3.3　脈衝觸發器 63
4.3.4　數據流觸發器 64
第5章 後端全定製設計之標準單元電路設計實戰 65
5.1　電路設計流程 65
5.2　時序單元HLFF的電路設計 65
5.2.1　建立庫及電路設計環境 65
5.2.2　Vituoso Schematic Composer使用基礎 68
5.2.3　時序單元HLFF電路實現 69
5.2.4　時序單元HLFF電路元件的産生 70
5.2.5　時序單元HLFF電路網錶輸齣 71
5.3　時序單元HLFF的電路仿真 72
5.3.1　設置帶激勵輸入的仿真電路圖 73
5.3.2　使用Virtuoso Spectre Circuit Simulator進行電路仿真 74
第6章 後端全定製設計之標準單元版圖設計技術 80
6.1　基本CMOS工藝流程 80
6.2　基本版圖層 82
6.2.1　NMOS/PMOS晶體管的版圖實現 83
6.2.2　串聯晶體管的版圖實現 83
6.2.3　並聯晶體管的版圖實現 84
6.2.4　CMOS反相器的版圖實現 85
6.2.5　緩衝器的版圖實現 85
6.2.6　CMOS二輸入與非門和或非版圖實現 86
6.3　版圖設計規則 87
6.4　版圖設計中晶體管布局方法 93
6.4.1　基本歐拉路徑法 94
6.4.2　歐拉路徑法在動態電路中的應用 95
6.4.3　晶體管尺寸對版圖的影響 97
6.5　標準單元版圖設計的基本指導 97
6.5.1　優化設計標準單元 98
6.5.2　標準單元PIN腳的設計 100
第7章 後端全定製設計之標準單元版圖設計實戰 104
7.1　版圖設計流程 104
7.2　時序單元HLFF版圖實現 105
7.2.1　建立項目庫及版圖設計環境 105
7.2.2　Vituoso Layout Editor使用基礎 106
7.2.3　時序單元HLFF版圖實現 111
7.2.4　時序單元HLFF版圖GDS輸齣 115
7.3　版圖設計規則檢查 116
7.3.1　執行版圖設計規則檢查 116
7.3.2　基於版圖設計規則結果的調試 119
7.4　版圖與電路等價性檢查 120
7.4.1　執行版圖與電路等價性檢查 120
7.4.2　基於版圖與電路等價性檢查結果的調試 124
7.5　版圖寄生參數提取 126
第8章 後端全定製設計之標準單元特徵化技術 129
8.1　標準單元時序模型介紹 129
8.1.1　基本的時序模型歸納 129
8.1.2　時序信息建模方法 130
8.1.3　時序信息文件基本內容 131
8.2　標準單元物理格式LEF介紹 136
8.2.1　LEF文件中重要參數詳細說明 136
8.2.2　LEF文件全局設置 139
8.2.3　LEF文件中工藝庫物理信息設置 139
8.2.4　LEF文件中單元庫物理信息設置 142
8.2.5　LEF對應的圖形視圖 144
第9章 後端全定製設計之標準單元特徵化實戰 145
9.1　時序信息提取實現 145
9.1.1　時序信息特徵化的實現流程 145
9.1.2　時序信息特徵化的數據準備 146
9.1.3　標準單元HLFF的時序信息特徵化 149
9.1.4　SiliconSmart工具流程介紹 155
9.2　物理信息抽象化實現 155
9.2.1　物理信息抽象化實現流程 156
9.2.2　建立物理信息抽象化工作環境 156
9.2.3　標準單元HLFF的物理信息抽象化 161
9.2.4　版圖抽象化後LEF數據輸齣 174
第二部分　後端半定製設計及實戰
第10章　後端半定製設計之物理實現技術 178
10.1　半定製物理實現工程師應該具備的能力 178
10.2　半定製物理實現流程 179
10.3　半定製物理實現使用的EDA工具 181
10.4　半定製物理實現需要的數據 182
10.5　布局規劃 182
10.6　電源規劃 188
10.6.1　電壓降與電遷移 188
10.6.2　電源規劃前的功耗預估方法 193
10.6.3　電源條帶的基本設置方法 194
10.6.4　電源環的基本設置方法 197
10.6.5　電源網絡分析的基本方法 197
10.7　時鍾樹的實現 199
10.7.1　常見時鍾網絡的實現方法 199
10.7.2　時鍾樹的綜閤策略 201
10.7.3　時鍾樹的基本性能參數 202
10.7.4　時鍾樹的綜閤流程 205
10.7.5　門控時鍾 209
10.7.6　時鍾樹優化基本指導 210
10.8　布綫 214
10.8.1　天綫效應 214
10.8.2　串擾噪聲 220
10.8.3　數模混閤信號綫走綫的基本方法 224
10.9　ECO 226
第11章　後端半定製設計之Open-SparcT1-FPU布局布綫實戰 229
11.1　布局布綫的基本流程 229
11.2　布局布綫工作界麵介紹 230
11.3　建立布局布綫工作環境 231
11.4　布局布綫實現 236
11.4.1　芯片布局 236
11.4.2　電源網絡實現 238
11.4.3　自動放置標準單元 244
11.4.4　時鍾樹綜閤 247
11.4.5　布綫 252
11.4.6　芯片版圖完整性實現 256
11.4.7　布局布綫數據輸齣 259
第12章　後端半定製設計之Open-SparcT1-FPU電壓降分析實戰 262
12.1　電壓降分析的基本流程 262
12.2　建立電壓降分析的工作環境 262
12.3　電壓降分析實現 266
12.3.1　設置電源網格庫 266
12.3.2　功耗計算 269
12.3.3　電壓降分析 271
第三部分　靜態時序分析及實戰
第13章　靜態時序分析技術 278
13.1　靜態時序分析介紹 278
13.1.1　靜態時序分析背景 278
13.1.2　靜態時序分析優缺點 279
13.2　靜態時序分析基本知識 280
13.2.1　CMOS邏輯門單元時序參數 280
13.2.2　時序模型 281
13.2.3　互連綫模型 282
13.2.4　時序單元相關約束 283
13.2.5　時序路徑 284
13.2.6　時鍾特性 287
13.2.7　時序弧 289
13.2.8　PVT環境 292
13.3　串擾噪聲 293
13.3.1　串擾噪聲惡化原因 293
13.3.2　串擾噪聲的體現形式 294
13.3.3　串擾噪聲相互作用形式 295
13.3.4　時間窗口 296
13.4　時序約束 298
13.4.1　時鍾約束 298
13.4.2　I/O延時約束 308
13.4.3　I/O環境建模約束 309
13.4.4　時序例外 311
13.4.5　恒定狀態約束 315
13.4.6　屏蔽時序弧 316
13.4.7　時序設計規則約束 317
13.5　靜態時序分析基本方法 318
13.5.1　時序圖 318
13.5.2　時序分析策略 320
13.5.3　時序路徑延時的計算方法 321
13.5.4　時序路徑的分析方法 323
13.5.5　時序路徑分析模式 327
第14章　靜態時序分析實戰 339
14.1　靜態時序分析基本流程 339
14.2　建立靜態時序分析工作環境 339
14.3　靜態時序分析實現 343
14.3.1　建立時間分析 344
14.3.2　保持時間分析 360
14.3.3　時序設計規則分析 369
14.3.4　時序違反修復 371
參考文獻 374

前言/序言

　　在當今信息化的社會中,集成電路已成為各行各業實現信息化、智能化的基礎。無論是在軍事還是民用上,它已起著不可替代的作用。集成電路産業是全球範圍內的核心高科技産業之一，具有戰略性和市場性雙重特性。在國防和國傢安全領域，集成電路起著維護國傢利益，捍衛國傢主權的關鍵作用；在經濟建設和增強綜閤國力的過程中，集成電路又是核心競爭力的具體錶現。自20世紀中期以來，集成電路産業遵循摩爾定律飛速發展。集成電路産業的興起奠定瞭現代信息技術的基石，現代信息技術正迅速地改變世界人們的生活方式，沒有半導體技術突飛猛進的發展就沒有信息技術日新月異的變化。
　　集成電路後端設計技術是集成電路設計中的關鍵技術，宇航級、軍用級和高性能級芯片都需要先進的後端設計技術來支撐。目前我國集成電路後端設計能力遠落後於國外發達國傢，而且高端的後端設計技術基本被少數幾個發達國傢的集成電路設計公司所壟斷，因此發展和提高我國集成電路後端設計能力具有打破國外技術壟斷和封鎖的重要意義。
　　本書主要內容全書共有14章，第1～2章概述集成電路發展狀況及後端設計方法，第3～14章講解集成電路後端設計技術。
　　第1章簡要介紹集成電路發展狀況和重要性，使讀者對集成電路行業有一個初步的瞭解。
　　第2章簡要介紹集成電路後端設計方法和業界主流的後端設計工具，使讀者對後端設計有廣度上的認識。
　　第一部分　後端全定製設計及實戰第3章講解後端全定製設計之標準單元設計技術的理論知識。標準單元庫是集成電路設計的基礎，它的質量和性能對集成電路設計至關重要。具備自行設計標準單元庫的後端設計能力能夠大大提升集成電路的設計性能並對特殊需求的設計進行靈活優化。
　　第4章講解後端全定製設計之標準單元電路設計技術。在CMOS工藝下，一個給定的邏輯功能可以通過多種電路結構來實現。該章將介紹幾種比較常見的數字電路實現結構，使讀者學習標準單元電路設計的設計方法。
　　第5章講解後端全定製設計之標準單元電路設計實戰。該章將講解基於AMD公司的全定製時序單元HLFF的電路設計過程，使讀者學習標準單元電路在實際工程應用中的基本設計技術。
　　第6章講解後端全定製設計之標準單元版圖設計技術。在完成單元電路的設計之後，就進入版圖設計階段。不管對於數字集成電路設計還是模擬混閤集成電路設計，版圖設計都是必不可少的重要設計環節。
　　第7章講解後端全定製設計之標準單元版圖設計實戰。該章將介紹基於AMD公司的全定製時序單元HLFF的版圖設計過程，該HLFF單元的版圖設計環境基於TSMC130的製造工藝要求，使讀者學習標準單元版圖在實際工程應用中的基本設計技術。
　　第8章講解後端全定製設計之標準單元特徵化技術。對一個復雜芯片中的每一個模塊，不論是簡單的標準單元（如NAND、NOR等），還是復雜的定製設計模塊（如RAM或處理器核等）都需要一個時序模型。
　　第9章講解後端全定製設計之標準單元特徵化實戰。在設計完成標準單元的原理圖和版圖後，時序分析工具需要讀取該單元的時序信息，比如綜閤工具需要知道單元的邏輯功能、單元實際的輸入負載電容、在不同輸入斜率和輸齣負載情況下單元的延時和功耗、單元的麵積等，單元時序信息特徵化就是用模擬仿真器來提取標準單元以上信息的過程。通過時序信息特徵化提供單元的時序數據給多種時序分析工具使用。
　　第二部分　後端半定製設計及實戰第10章講解後端半定製設計之物理實現技術。當ASIC設計完成前端邏輯綜閤並生成瞭門級網錶後，接下來的任務就是門級網錶的物理實現，即把門級網錶轉換成版圖（Layout），這個過程通常稱為半定製後端設計。在半定製設計流程中，數字後端是指自動布局布綫（Auto Place and Route，APR）物理實現。
　　第11章講解後端半定製設計之OpenSparcT1-FPU布局布綫實戰。該章基於OpenSparcT1裏浮點處理器單元（Floating-point Processor Unit，FPU）的物理實現來講解布局布綫設計過程，使讀者學習半定製設計中布局布綫在實際工程應用中的基本設計技術。
　　第12章講解後端半定製設計之OpenSparcT1-FPU電壓降分析實戰。該章基於OpenSparcT1裏浮點計算單元部件（Floating-point processor unit，FPU）的物理實現結果講解電壓降分析過程，使讀者學習半定製設計中電壓降分析在實際工程中的應用。
　　第三部分　靜態時序分析及實戰第13章講解靜態時序分析技術。隨著芯片尺寸的減小和集成度密集化的增強、電路設計復雜度的增加、電路性能要求的提高，它們都對芯片內的時序分析提齣瞭更高的要求。靜態時序分析是大規模集成電路設計中非常重要的一個環節，它能驗證設計在時序上的正確性，並決定設計是否能夠在要求的工作頻率下運行。
　　第14章講解靜態時序分析實戰。該章基於OpenSparcT1裏浮點計算單元部件（Floating-point processor unit，FPU）的物理實現來講解靜態時序分析過程，使讀者學習靜態時序分析在實際工程中的應用。
　　最後，非常感謝我的導師張民選教授和項目指導老師李少青研究員傳授我集成電路設計知識，同時感謝icdream論壇模擬部件設計闆塊版主吳占托先生為本書實戰素材的運行環境提供的大力支持。在本書的編寫過程中，得到瞭機械工業齣版社華章分社的大力支持，在此，對他們錶示誠摯的感謝。
　　集成電路設計領域的研究發展迅速，對許多問題作者並未作深入研究，一些有價值的新內容也來不及收入本書，加上作者知識水平和實踐經驗有限，書中難免存在不足之處，敬請讀者批評指正。

探尋 silicon 的藝術：一本關於模擬集成電路設計深度探索的手冊 數字浪潮席捲全球，似乎一切都以二進製為基石。然而，在這冰冷的數字世界背後，湧動著的是無處不在的模擬信號，它們是連接真實世界與數字大腦的橋梁。從微弱的傳感器信號放大，到高速通信係統的精確調製解調，再到能源管理中的效率優化，模擬集成電路（Analog Integrated Circuit）的設計，是實現這些功能的核心。本書並非探討數字邏輯的組閤與優化，也不是追溯晶體管製造工藝的細枝末節，而是深入到模擬集成電路設計這場精妙而富有挑戰性的藝術之中，為讀者呈現一幅全麵而深入的圖景。 本書旨在為有誌於在模擬集成電路設計領域深耕的工程師和學生提供一份詳盡的指引。我們不追求對特定製造工藝的詳盡描述，因為工藝的迭代更新速度極快，本書的價值在於其對基本原理、核心設計方法和關鍵技術挑戰的深刻剖析，這些內容具有長久的普適性。因此，你不會在這裏找到關於“CMOS”這一特定工藝節點的具體參數或最新發展，而是將專注於模擬設計的普適性思維和方法論。 第一篇：模擬電路設計之魂——基礎理論與概念的重塑 在深入具體的電路設計之前，夯實堅實的理論基礎至關重要。本篇將帶領讀者重溫並深化對模擬電路設計至關重要的基本概念。我們將從晶體管的物理特性齣發，但不同於製造工藝的視角，我們更關注其作為放大器、開關等核心模擬功能單元的等效模型及其在不同工作區域下的行為。MOSFET 的跨導、輸齣電阻、襯底效應等參數，將在實際電路設計中扮演怎樣的角色，我們將進行細緻的分析。 接著，我們將聚焦於基本的模擬電路模塊，如單級和多級放大器。讀者將學習如何運用各種基本結構，如共源極、共柵極、共漏極放大器，並理解它們各自的增益、帶寬、輸入阻抗、輸齣阻抗以及噪聲特性。本書將強調不同配置的權衡取捨，以及如何根據具體應用需求進行選擇和優化。例如，在低噪聲應用中，我們會深入探討不同放大器架構對噪聲的貢獻，以及如何通過偏置和器件選擇來最小化噪聲。 噪聲，作為模擬電路設計中無處不在的敵人，將在本篇獲得極高的重視。我們將詳細解析各種噪聲源，包括熱噪聲、散粒噪聲、閃爍噪聲等，並分析它們在不同電路拓撲中的錶現。讀者將學習如何量化噪聲，並掌握各種降低噪聲的技巧，如使用大尺寸器件、選擇低噪聲偏置點、采用差分結構、以及利用濾波技術等。 同時，頻率響應和穩定性也是模擬電路設計的生命綫。本書將深入講解頻率響應的概念，包括單位增益帶寬積、增益裕度、相位裕度等關鍵指標，並分析它們如何受到器件寄生電容和電路結構的限製。讀者將學習伯德圖（Bode Plot）的繪製和解讀，以及如何通過頻率補償技術，如極點零點補償，來確保電路的穩定性，避免振蕩。 第二篇：模擬電路設計的藝術——關鍵模塊的深度剖析 在本篇，我們將進入模擬集成電路設計的心髒地帶，對幾個最核心、最常用的模擬模塊進行深度剖析。 差分放大器與運算放大器（Op-Amp）： 差分放大器作為許多高性能模擬電路的基礎，我們將詳細解析其工作原理、共模抑製比（CMRR）的優化，以及如何通過各種結構（如摺疊式輸齣）提升性能。在此基礎上，我們將係統性地介紹運算放大器的設計。讀者將學習運算放大器的基本結構，如輸入差分對、電流鏡、增益級和輸齣級，並理解各級的功能與設計考量。我們將重點探討如何實現高增益、高帶寬、低失真、低噪聲和寬輸齣擺幅的運算放大器。共模和差模信號的處理，以及如何通過反饋網絡實現精確的信號控製，也將是本篇的重點。 電流鏡與偏置電路： 精確且穩定的偏置電流是模擬電路正常工作的基石。本篇將詳細介紹各種電流鏡的結構，包括簡單的二極管連接電流鏡、威勒電流鏡（Wilson Current Mirror）及其改進型，並分析它們的精度、輸齣阻抗和動態範圍。讀者將學習如何設計能夠提供穩定偏置電流的偏置電路，以及如何處理偏置電流的溫漂和電源電壓波動。 濾波器電路： 濾波器在信號調理、抗混疊和噪聲抑製中扮演著至關重要的角色。本書將介紹不同類型的濾波器，如低通、高通、帶通和帶阻濾波器，並深入分析有源濾波器和無源濾波器的設計。我們將講解Butterworth、Chebyshev、Bessel等濾波器近似函數的特性，以及如何根據這些特性設計具體的電路實現。濾波器在集成電路中的實現，包括主動RC濾波器和連續時間濾波器，將是本篇的重點。 數據轉換器（ADC/DAC）： 數據轉換器是連接模擬世界和數字世界的橋梁，其設計難度極高。本篇將詳細介紹常用的模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）的架構，例如逐次逼近型ADC、Σ-Δ ADC、R-2R DAC、電流舵DAC等。我們將深入剖析這些架構的工作原理、精度限製、采樣率以及設計挑戰。如何處理量化噪聲、非綫性誤差以及如何實現高速高精度的數據轉換，將是本篇探討的重點。 振蕩器與鎖相環（PLL）： 振蕩器是産生時鍾信號的源泉，而鎖相環則是實現頻率閤成和信號同步的關鍵。本書將介紹不同類型的振蕩器，如RC振蕩器、LC振蕩器、晶體振蕩器以及壓控振蕩器（VCO）。接著，我們將深入解析鎖相環的組成部分，包括鑒相器、環路濾波器和VCO，並分析其捕獲範圍、鎖定範圍、抖動和相位噪聲等關鍵性能指標。PLL在通信係統、時鍾生成和頻率閤成中的應用將得到詳細闡述。 第三篇：設計中的實踐智慧——從理論到實現的挑戰與策略 理論知識固然重要，但將設計轉化為可工作的芯片，則需要豐富的實踐經驗和解決問題的智慧。本篇將專注於模擬集成電路設計的實踐層麵。 版圖設計與寄生效應： 芯片的性能高度依賴於其物理布局，即版圖設計。本篇將深入講解模擬電路版圖設計的原則，包括器件匹配、噪聲隔離、信號路徑優化、襯底噪聲耦閤等。我們將詳細分析版圖中的寄生電阻、寄生電容和寄生電感如何影響電路的性能，並探討如何通過巧妙的版圖設計來最小化這些不良影響。例如，對匹配要求高的器件（如差分對）如何進行版圖布局，以及如何處理電源和地綫的連接以降低壓降和噪聲。 可靠性與可製造性設計（DFM）： 成功的芯片設計不僅要滿足性能指標，還要能夠穩定可靠地工作，並在批量生産中具有良好的良率。本篇將探討模擬電路設計的可靠性問題，如器件的老化、擊穿機製、ESD（靜電放電）防護等。同時，我們將介紹可製造性設計（DFM）的概念，以及如何在設計階段就考慮製造過程中可能遇到的問題，從而提高芯片的可製造性和良率。 仿真工具與驗證方法： 現代集成電路設計離不開強大的仿真工具。本篇將介紹常用的電路仿真軟件（如SPICE及其衍生版本），並指導讀者如何有效地使用這些工具進行靜態工作點分析、瞬態分析、交流分析、噪聲分析和瞬態噪聲分析等。我們將強調仿真結果的解讀和驗證的重要性，以及如何根據仿真結果進行設計迭代和優化。 功耗優化與低功耗設計： 隨著移動設備和物聯網的普及，低功耗設計已成為模擬集成電路設計中的一個重要課題。本篇將探討各種降低模擬電路功耗的技術，包括優化器件偏置、采用動態偏置、利用電源門控、設計低功耗放大器和濾波器等。我們將分析不同設計策略對功耗和性能之間的權衡。 第四篇：未來展望與前沿探索 雖然本書聚焦於模擬電路設計的核心原理和實踐，但我們也放眼未來，對一些前沿領域進行展望。 混閤信號設計基礎： 盡管本書不直接涉及數字設計，但瞭解混閤信號係統（集成模擬和數字電路的係統）的設計挑戰和接口技術對於理解現代集成電路的整體架構至關重要。我們將簡要介紹混閤信號設計的概念，以及模擬和數字部分之間的交互關係。 模擬設計在新興領域的應用： 讀者將瞭解到模擬電路設計在生物醫療傳感、射頻通信、人工智能硬件加速、以及能源采集等新興領域的關鍵作用，並激發他們對這些領域的探索興趣。 本書的目標是為讀者提供一套完整的模擬集成電路設計方法論和解決問題的框架。我們相信，通過對本書內容的深入學習和實踐，讀者將能夠深刻理解模擬電路設計的精髓，掌握設計高性能模擬電路的關鍵技術，並為未來的技術創新打下堅實的基礎。這本書不僅僅是一本技術手冊，更是一次關於矽片上藝術的深度探索之旅。

評分☆☆☆☆☆

評價三 作為一名資深IC設計老兵，我拿到《CMOS集成電路後端設計與實戰》這本書時，並沒有抱太大的期望，畢竟這類書籍市麵上太多瞭。然而，當我翻開它，並開始深入閱讀後，我被深深地震撼瞭。這本書並非僅僅羅列技術名詞和流程，它深入淺齣地講解瞭CMOS後端設計的“靈魂”。它不僅僅是關於如何使用工具，更是關於如何理解和駕馭物理世界的限製，如何在紛繁復雜的版圖中找到最優解。書中對寄生效應的講解，從理論到仿真，再到版圖優化，邏輯清晰，層層遞進，讓我對睏擾多年的問題有瞭全新的認識。更讓我驚喜的是，它對功耗和時序的深入探討，不僅僅是停留在算法層麵，而是結閤瞭實際工藝的特點，給齣瞭切實可行的優化方案。書中的案例設計非常巧妙，能夠充分展示各種優化技術的應用場景和效果。我甚至發現瞭一些之前在實際工作中從未接觸過的實用技巧，這對於提升我當前項目的效率和性能非常有幫助。這本書的語言風格也十分獨特，既有嚴謹的學術風範，又不失輕鬆幽默的筆觸，閱讀起來毫不費力，反而充滿瞭探索的樂趣。

評分☆☆☆☆☆

評價一 這本書真是太棒瞭！作為一名初學者，我對CMOS集成電路設計一直充滿瞭好奇，但又覺得概念有些抽象，實踐起來更是無從下手。幸好，我發現瞭《CMOS集成電路後端設計與實戰》這本書。它不像一些理論書籍那樣枯燥乏味，而是用非常直觀易懂的方式，一步步地引導我進入CMOS後端設計的世界。書中對每個關鍵概念的解釋都非常到位，比如版圖設計、寄生參數提取、時序分析等等，都配有詳實的圖示和代碼示例，讓我能夠清晰地理解其內在邏輯。最重要的是，書中大量的實戰案例，讓我能夠親手操作，將學到的理論知識轉化為實際的技能。從簡單的單元電路到復雜的係統級設計，每一個案例都經過精心設計，既有挑戰性又不至於讓人望而卻步。跟著書中的步驟一步步做下來，我真的感受到瞭自己設計的電路在仿真器中運行起來的成就感。這本書不僅教會瞭我“怎麼做”，更重要的是讓我理解瞭“為什麼這麼做”，這對於建立紮實的CMOS後端設計基礎至關重要。即使是完全沒有經驗的新手，也能在這本書的指引下，快速掌握核心技術，邁齣IC設計的第一步。

評分☆☆☆☆☆

評價二 這本書的價值絕對超齣瞭我的預期。我是一名在CMOS前端設計領域有一定經驗的工程師，一直想將自己的技術棧拓展到後端設計。市麵上有很多關於後端設計的書籍，但很多要麼過於偏重某個工具的使用，要麼理論過於晦澀，難以與實際工程結閤。而《CMOS集成電路後端設計與實戰》這本書，恰恰填補瞭這一空白。它在理論深度和實踐廣度上都做得非常齣色。書中對於版圖規則（DRC）、設計規則檢查（LVS）、延時和功耗優化等後端設計的核心環節，都有著深刻的剖析。它不僅介紹瞭這些技術的原理，更重要的是，它詳細講解瞭如何在實際項目中使用各種EDA工具來實現這些目標，並且給齣瞭大量的調優策略和陷阱規避方法。我尤其欣賞書中關於良率（Yield）和可靠性（Reliability）的章節，這對於任何追求工程實踐的IC設計者來說都至關重要。作者通過豐富的工程經驗，分享瞭許多在實際流片過程中遇到的問題以及如何解決它們。這讓我在閱讀過程中，仿佛與一位經驗豐富的導師在進行一對一交流，受益匪淺。這本書絕對是每個希望在CMOS後端設計領域深耕的工程師必備的參考書。

評分☆☆☆☆☆

評價五 這本書為我提供瞭關於CMOS集成電路後端設計的全新視角。我是一名在半導體行業工作多年的工程師，但主要聚焦於模擬電路設計。一直以來，我對於數字後端設計的流程和技術細節瞭解不多，而《CMOS集成電路後端設計與實戰》這本書，恰好彌補瞭這一知識盲區。它沒有僅僅停留在基礎概念的介紹，而是深入挖掘瞭後端設計中一些核心的工程實踐問題，例如版圖的物理實現、信號完整性、電源完整性等，並提供瞭相應的解決方案。書中對於版圖規則的講解，結閤瞭不同工藝節點的特點，讓我能夠更深刻地理解DRC和LVS的重要性，以及它們對最終芯片性能的影響。尤其讓我印象深刻的是，書中對時序收斂和功耗優化的詳細討論，它不僅介紹瞭各種優化算法，還結閤瞭實際的約束條件和工具使用技巧，提供瞭非常具有操作性的指導。我發現，書中很多關於寄生參數提取和模型建立的講解，對於我進行更精確的模擬電路與數字電路的接口設計也提供瞭寶貴的參考。這本書的深度和廣度，無疑會讓任何希望在CMOS後端設計領域有所建樹的工程師受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

評價四 我一直對集成電路設計充滿熱情，尤其是CMOS後端設計這個充滿挑戰和創造力的領域。盡管在學校接觸過一些理論知識，但實際操作起來總感覺力不從心。《CMOS集成電路後端設計與實戰》這本書，為我打開瞭新世界的大門。它將抽象的理論概念，通過生動形象的比喻和循序漸進的講解，變得觸手可及。書中對版圖布局、布綫規則、功耗管理等關鍵技術進行瞭細緻的闡述，並且提供瞭大量經過驗證的實戰操作流程。我最喜歡的是它對各種EDA工具的介紹和使用技巧的分享，這對於我們這些初學者來說，是寶貴的財富。書中的每一個實戰項目，都引導我一步步地完成設計，從最初的網錶到最終的GDSII文件，每一個環節都充滿瞭學習的樂趣。特彆是對於一些容易齣錯的環節，書中都提前給齣瞭詳細的注意事項和調試方法，讓我能夠有效地規避風險。這本書不僅僅是一本技術手冊，更像是一位經驗豐富的老師，耐心地指導我，讓我能夠自信地走進IC設計的舞颱。

評分☆☆☆☆☆

物流快遞很給力，書的內容非常符閤我專業的方嚮…

評分☆☆☆☆☆

一直在做前端～學習下後段技術哈！！！！！

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發貨快

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不錯的一本書，值得推薦

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CMOS集成電路後端設計與實戰，很好

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比較

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可以

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評分☆☆☆☆☆

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