电子产品生产工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李倩 编

图书标签:

• 电子产品
• 生产工艺
• 制造
• SMT
• PCB
• 电子组装
• 质量控制
• 测试
• 可靠性
• 工业工程

出版社： 中国铁道出版社

ISBN：9787113205270

版次：1

商品编码：11788361

包装：平装

丛书名： 高等职业教育“十二五”规划教材

开本：16开

出版时间：2015-08-01

用纸：胶版纸

页数：203

字数：322000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品生产工艺》以项目为导向，以不同类型的小电子产品为载体，采用任务驱动的方式，依次通过六管超外差收音机、MF47指针万用表、贴片八路抢答器介绍了电子产品生产的基础知识，并通过贴片收音机、黑白小电视机的项目进行实战训练。
　　《电子产品生产工艺》适合作为高等职业院校电子信息工程技术专业、通信技术专业、微电子技术专业的教材，也可作为电子产品生产技术人员的参考书。

目录

基础篇
项目一 六管超外差调幅收音机
任务一 电子产品生产工艺入门
任务二 读懂电子产品设计文件
任务三 编制电子产品工艺文件
项目二 MF47指针万用表
任务一 常用插装元器件的识别与检测
任务二 表面安装元器件的识别与检测
任务三 识别常用工具与材料
项目三 贴片八路抢答器
任务一 制板工艺练习
任务二 焊接工艺练习
任务三 掌握整机装配与调试技术

实战篇
项目四 FM微型贴片收音机
项目五 5.5英寸黑白小电视机

附录A 电视机电路原理图

参考文献

《电子产品生产工艺》一书，如其名所示，聚焦于电子产品从设计图纸到成品交付的整个制造流程，深入剖析了各个环节的关键技术、工艺流程、设备应用以及质量控制方法。本书旨在为电子制造领域的从业人员、技术研究者以及相关专业的学生提供一套系统、详实的理论与实践指导。 第一部分：电子产品生产的宏观概览 本部分首先为读者构建起电子产品生产的整体框架。我们将从电子产品的定义、发展历程及其在现代社会中的重要地位入手，阐述电子制造业的产业链构成，包括上游的元器件制造、中游的模组组装与整机制造，以及下游的检测、包装与物流。在此基础上，我们将深入探讨电子产品生产所面临的宏观趋势与挑战，如日益缩短的产品生命周期、全球化竞争、环保法规要求、智能化生产的需求以及对工艺创新和技术升级的持续压力。 随后，我们将详细介绍电子产品生产流程的通用模型。这包括但不限于：产品研发与设计、物料采购与管理、SMT（表面贴装技术）生产、TFT（薄膜晶体管）显示屏制造、PCB（印刷电路板）制造、LCM（液晶模组）组装、整机组装、功能测试、可靠性测试、老化测试、外观检查、包装与出货等关键阶段。本书将针对每一个环节，梳理其核心工艺步骤、关键技术点、常见问题及其解决方案。 第二部分：核心生产工艺详解 本部分是本书的重头戏，将对电子产品生产中的核心工艺进行深入细致的讲解。 2.1 SMT（表面贴装技术）生产工艺 SMT是电子产品组装中最核心的技术之一，本书将对其进行全面剖析。 印刷锡膏工艺： 详细介绍印刷模板的设计与制作，锡膏的成分、性能要求与储存，以及印刷机的类型（如全自动印刷机）和工作原理。重点讲解印刷位置精度、锡膏的厚度与体积控制，以及印刷后的锡膏外观检查（如桥接、拉尖、锡膏量不足等）。 贴片工艺： 深入讲解贴片机的类型（如高速贴片机、多功能贴片机），其工作原理、吸嘴选择、料带管理、元器件识别与校准。重点阐述贴片精度、贴装速度、错料、漏贴、多贴、极性错误等常见不良现象的成因与预防。 回流焊工艺： 详细介绍回流焊的原理（如热风对流、红外辐射），不同温区的设计理念，温度曲线的设置原则（如预热区、回流区、冷却区），以及温度曲线对焊接质量的影响。讲解焊膏的固化、润湿、熔融、填充等过程，以及可能出现的问题，如虚焊、立碑、氧化、脱锡等。 波峰焊工艺（针对通孔元件）： 介绍波峰焊的设备组成（如助焊剂喷雾系统、预热系统、波峰系统），焊料合金的成分与性能，以及波峰焊的工艺参数设置（如波峰高度、速度、温度）。重点讲解焊盘的润湿、焊点的形成过程，以及可能出现的缺陷，如漏焊、冷焊、锡渣、拉尖等。 清洗工艺： 介绍清洗的必要性，不同类型的清洗剂（如水基、溶剂基），清洗设备（如超声波清洗机、喷淋式清洗机）的工作原理，以及清洗参数的优化，确保焊后残留物符合环保与可靠性要求。 2.2 TFT（薄膜晶体管）显示屏制造工艺 对于集成电路和显示面板类电子产品，TFT制造工艺至关重要。 基板制备： 介绍玻璃基板的清洗、表面处理与缺陷检测。 薄膜沉积： 详细讲解物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等薄膜生长技术，如溅射、蒸发、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）等，以及金属层、半导体层、绝缘层的淀粉沉积。 光刻工艺： 深入解析光刻的原理，包括光刻胶的涂布、曝光（如紫外光、深紫外光）、显影、蚀刻等步骤，以及光罩（Mask）的设计与制造。讲解图形转移的精度控制。 蚀刻工艺： 介绍干法蚀刻（如等离子体刻蚀）和湿法蚀刻（如化学腐蚀）的原理、设备与工艺参数，以及对图形尺寸和侧壁形貌的影响。 清洗与检测： 贯穿整个工艺流程的各种清洗步骤（如CMP研磨后的清洗）以及关键工序的检测（如CD测量、膜厚测量、缺陷检测）。 封装与老化： 介绍TFT面板的封装工艺，以及用于检测早期失效的老化测试。 2.3 PCB（印刷电路板）制造工艺 PCB是承载电子元器件的载体，其制造工艺直接影响电子产品的稳定性和性能。 基材选择与预处理： 介绍不同基材（如FR-4、铝基、柔性基板）的性能特点，以及基材的表面处理。 内层图形制作： 讲解覆铜板的压合、钻孔、内层线路的图形转移（如感光阻焊、蚀刻）、去膜等步骤。 层间绝缘与压合（多层板）： 介绍绝缘层材料（如PP膜）的选择，压合设备的类型、压合工艺参数（如温度、压力、时间）对层间结合强度的影响。 外层图形制作： 介绍外层线路的图形转移、蚀刻、去膜等工艺。 表面处理： 详细讲解表面涂覆工艺，如OSP（有机防氧化剂）、ENIG（沉金）、HASL（热风整平）等，及其对焊锡性和可靠性的影响。 钻孔与沉孔： 介绍机械钻孔和激光钻孔技术，以及盲孔、埋孔的形成。 电镀： 讲解金属化孔（PTH）的工艺，如化学沉铜、电解铜加厚，以及其对导电性能和可靠性的重要性。 开槽与锣板： 介绍PCB的成型工艺，如V-cut、CNC锣板。 测试： 介绍在线测试（ICT）和飞针测试等电气性能测试。 2.4 LCM（液晶模组）组装工艺 LCM是显示单元的核心组成，本书将聚焦其组装工艺。 COG（Chip on Glass）、COF（Chip on Film）工艺： 详细讲解将驱动IC直接键合到玻璃基板或柔性薄膜上的技术，包括ACF（异方性导电膜）贴合、热压键合等。 偏光片贴合： 介绍偏光片的类型、贴合设备和工艺参数，以及贴合精度对显示效果的影响。 背光模组组装： 讲解LED灯条、导光板、扩散片、增亮膜等背光组件的装配过程。 框架组装： 介绍金属或塑料框架的固定与密封，以及防水防尘的要求。 FPC（柔性印刷电路板）焊接： 讲解FPC与PCB之间的连接方式，如热压、软连接等。 2.5 整机组装与测试 结构件组装： 介绍外壳、支架、散热器等结构件的装配流程，以及螺丝、卡扣等固定方式。 PCB安装与连接： 讲解PCB板的固定，以及电源线、数据线、接口板等连接器的装配。 线束管理： 介绍线束的布置、固定和保护，确保整机内部整洁有序，避免干扰。 功能测试： 详细介绍针对电子产品各个功能模块的测试方法和设备，如通信测试、显示测试、音频测试、按键测试等。 系统集成测试： 针对整个产品完成度进行整体功能验证。 可靠性测试： 介绍高低温测试、湿热测试、振动测试、跌落测试、盐雾测试等，评估产品在各种环境下的耐久性。 老化测试： 讲解通过长时间运行来暴露潜在早期失效的必要性，以及不同的老化方法。 外观检查： 介绍产品外观的缺陷检测，如划痕、污点、色差、装配缝隙等。 第三部分：质量控制与管理 本部分将重点探讨如何在电子产品生产过程中实现高品质的制造。 质量管理体系： 介绍ISO 9001等国际质量管理标准在电子制造中的应用。 工艺参数优化与控制： 讲解SPC（统计过程控制）的应用，通过数据分析来监控和调整工艺参数，预防不合格品的产生。 首件确认（First Article Inspection）： 强调首件产品的重要性，以及如何进行严格的首件检查。 抽样检验与全检： 介绍不同的检验策略，如AQL（可接受质量水平）抽样计划，以及何时需要进行全检。 缺陷分析与纠正预防措施（CAPA）： 详细讲解如何对生产过程中出现的缺陷进行深入分析，找出根本原因，并制定和实施纠正和预防措施。 供应商质量管理： 强调原材料和元器件的质量控制，以及如何对供应商进行评估和管理。 可追溯性管理： 介绍建立产品追溯体系的重要性，便于在出现问题时能够快速定位原因。 第四部分：智能化制造与未来展望 自动化与机器人应用： 介绍自动化设备、工业机器人（如搬运机器人、焊接机器人、检测机器人）在电子生产线上的应用，提高生产效率和精度。 MES（制造执行系统）： 讲解MES系统如何实现生产过程的实时监控、数据采集、调度管理和追溯。 大数据与人工智能在制造中的应用： 探讨如何利用大数据分析来优化工艺、预测设备故障、提高产品质量，以及AI在视觉检测、工艺参数自适应调整等方面的潜力。 精益生产与持续改进： 强调精益生产理念在消除浪费、提高效率、降低成本方面的作用。 绿色制造与环保： 介绍电子产品生产过程中的环保要求，如RoHS指令、WEEE指令，以及可持续制造的趋势。 本书语言力求严谨、专业，同时注重实践操作性，配以丰富的图表和案例分析，帮助读者更直观地理解复杂的生产工艺。通过对《电子产品生产工艺》的学习，读者将能够更深刻地认识电子产品制造的挑战与机遇，掌握核心技术，提升生产管理水平，并为电子制造业的未来发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

当我拿起这本书时，我正面临着一个巨大的技术难题，涉及到我们公司新产品线的某个关键生产环节。之前我们尝试了多种方案，但效果都不尽如人意，团队内部也意见不一。我抱着一种“死马当活马医”的心态翻开了这本书，希望能找到一些灵感。让我惊喜的是，这本书的实用性简直爆表！它并没有泛泛而谈，而是针对很多具体生产场景，提供了详细的技术指导和操作规范。例如，在SMT贴片的部分，作者详细讲解了元器件的存储、来料检验、贴片机的参数设置、锡膏印刷的控制、回流焊的温度曲线优化等一系列关键步骤。他不仅给出了操作流程，还深入剖析了每一步可能出现的异常情况，以及相应的故障排除方法。读到关于“静电防护”的章节时，我更是眼前一亮，这本书对ESD（静电放电）的危害以及如何进行有效防护的讲解，让我立刻联想到我们产品一直存在的静电击穿问题，并找到了解决思路。这本书的语言非常精炼，直击核心，每一页都充满了干货，让我能够迅速定位到我需要的信息，并将其转化为实际行动。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本书时，并没有抱太大的期望，想着可能就是一本普通的参考书。但读了几章后，我的看法完全改变了。这本书的深度和广度都超出了我的预期。作者在讲述生产工艺的同时，并没有忽略那些至关重要的背景知识，比如材料科学、工程学原理，甚至还涉及到了成本控制和供应链管理。我印象特别深刻的是关于“良率”的部分，作者深入分析了影响良率的各种因素，从设计缺陷、原材料不合格，到生产过程中的人为失误和设备问题，并提出了相应的改进策略。这让我意识到，生产工艺不仅仅是技术操作，更是一门关于如何最大化效率、最小化浪费的系统工程。书中还穿插了许多来自行业专家的见解和经验分享，这些宝贵的“干货”让我仿佛置身于一个高级研讨会，能够听到来自第一线的声音。而且，作者的文笔非常严谨，逻辑严密，每一个论点都有充分的论据支持，读起来让人信服。这本书不仅仅是教科书，更像是一位经验丰富的导师，用他多年的实践经验，为我打开了一扇理解电子产品生产的窗户。

评分☆☆☆☆☆

这本书绝对是我的救星！我最近接手了一个全新的项目，涉及到一些我完全不熟悉的电子产品生产流程。说实话，一开始我简直是一头雾水，连最基础的概念都搞不清。就在我焦头烂额的时候，朋友推荐了这本书。我抱着试试看的心态翻开，结果简直惊为天人！作者用非常易懂的语言，把那些复杂的生产工艺掰开了、揉碎了讲给我听。从元器件的选择、PCB的制造，到SMT贴片、波峰焊接、清洗、组装、测试，再到最后的包装，每一个环节都讲得清清楚楚，明明白白。更重要的是，它不仅仅是理论讲解，还穿插了很多实际案例和图示，让我能够非常直观地理解每一个步骤的要点和难点。我发现以前很多想不通的地方，看完这本书后豁然开朗。而且，它还提供了很多关于质量控制和生产效率提升的建议，这对我来说太及时了，直接就能用在我的工作中，帮我节省了很多时间和摸索的精力。这本书的条理清晰，逻辑性很强，让我能够循序渐进地学习。即使是没有相关背景的初学者，也能轻松上手。我真心觉得，这本书是我在这个项目上遇到的最宝贵的资源之一，强烈推荐给所有和我一样，需要在电子产品生产领域快速学习和提升的朋友们！

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品生产工艺》简直就是为我量身打造的。我一直对电子产品是如何从零开始变成我们手中各种精致的数码设备充满好奇，但总觉得那些工业生产的流程离我们普通人太遥远，太神秘了。这次我终于有机会深入了解一番。翻开这本书，我首先被它详尽的目录吸引了，从原材料的准备到最终产品的出厂，几乎涵盖了所有我想知道的细节。作者的写作风格非常平实，没有那种让人望而生畏的专业术语堆砌，而是用一种非常接地气的方式，一步步引导读者进入生产的奇妙世界。我尤其喜欢书中对不同工艺方法的对比和分析，比如在焊接工艺的部分，详细介绍了手工焊、波峰焊、回流焊的优缺点，以及在不同场景下的适用性。这让我对不同工艺的选择有了更深刻的理解，也认识到每一个微小的决策都会对最终产品的质量产生影响。书中对一些常见问题的分析和解决方案也让我受益匪浅，比如如何避免虚焊、如何提高贴片精度等等，这些都是我之前从未想过或者从未深入了解过的。这本书让我觉得，电子产品的生产并非冰冷的机器运转，而是一个充满智慧和挑战的精细过程，充满了各种技术细节和人文关怀。

评分☆☆☆☆☆

这本书对我来说，是一次非常愉快的学习体验。我一直对精密制造和现代工业的运作方式非常着迷，而电子产品生产无疑是其中的佼佼者。这本书以一种非常生动有趣的方式，揭示了隐藏在日常电子产品背后的复杂工艺。我非常喜欢作者在讲解过程中加入的许多历史典故和发展脉络，让我能够了解这些工艺是如何一步步发展成熟的，这使得阅读过程不仅仅是获取知识，更是一种对科技进步的感悟。书中对材料的选择和处理的描述也非常精彩，让我明白了为什么某些材料会成为电子产品生产的首选，以及它们在不同工艺环节中的作用。我特别欣赏书中对“绿色生产”和“可持续发展”的关注，这让我意识到，现代电子产品生产不仅仅追求效率和质量，也在努力降低对环境的影响。这本书的排版设计也很精美，图文并茂，很多插图和照片都非常清晰，帮助我更好地理解每一个步骤。总而言之，这是一本既有深度又有温度的书，它让我对电子产品生产有了更全面的认识，也更加理解了工程师们在背后付出的心血和智慧。