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何丽梅，马莹莹 著

图书标签:

• SMT
• 表面贴装
• 电子制造
• 焊接技术
• 印刷电路板
• PCB
• 元器件
• 生产工艺
• 质量控制
• 自动化

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121247637

版次：1

商品编码：11963136

包装：平装

开本：16开

出版时间：2016-05-01

用纸：胶版纸

页数：232

字数：371200

正文语种：中文

内容简介

本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。

作者简介

何丽梅，全国机械职业教育电气自动化类专业教学指导委员会委员；吉林市科学技术协会电子信息专家委员会委员；全国高等职业教育电子信息类规划教材编委会委员

目录

项目1 表面贴装技术特点及主要内容 1
任务1 SMT的发展及其特点 1
1．1．1 表面贴装技术的发展过程 1
1．1．2 SMT的组装技术特点 7
任务2 SMT及SMT工艺技术的基本内容 8
1．2．1 SMT的主要内容 8
1．2．2 SMT工艺的基本内容 9
1．2．3 SMT工艺技术规范 9
1．2．4 SMT生产系统的组线方式 10
思考与练习题 11
项目2 表面贴装元器件的识别与检测 12
任务1 表面贴装元器件的特点和种类 12
2．1．1 表面贴装元器件的特点 12
2．1．2 表面贴装元器件的种类 12
任务2 表面贴装无源元件SMC的识别 13
2．2．1 SMC的外形尺寸 13
2．2．2 表面贴装电阻器 16
2．2．3 表面贴装电容器 19
2．2．4 表面贴装电感器 22
2．2．5 表面贴装LC元件 25
2．2．6 SMC的焊端结构 27
2．2．7 SMC元件的规格型号标识方法 27
任务3 片式LCR元件的识别检测实训 28
任务4 表面贴装器件SMD的识别 30
2．4．1 SMD分立器件 30
2．4．2 SMD集成电路及其封装方式 32
2．4．3 集成电路封装形式的比较与发展 38
任务5 SMT元器件的包装方式与使用要求 40
2．5．1 SMT元器件的包装 40
2．5．2 对SMT元器件的基本要求与选择 43
2．5．3 湿度敏感器件的保管与使用 44
思考与练习题 46
项目3 焊锡膏与焊锡膏印刷 47
任务1 焊锡膏常识及焊锡膏储存 47
3．1．1 焊锡膏常识 47
3．1．2 焊锡膏的进料与储存 48
任务2 焊锡膏使用前的搅拌实训 50
3．2．1 焊锡膏的手动搅拌 50
3．2．2 用焊锡膏搅拌机搅拌焊锡膏 52
3．2．3 焊锡膏使用注意事项 54
任务3 了解焊锡膏印刷设备 55
3．3．1 回流焊工艺焊料施放方法 55
3．3．2 焊锡膏印刷机及其结构 55
3．3．3 全自动印刷机的基本结构 57
3．3．4 主流印刷机的特征 60
3．3．5 焊锡膏的印刷方法 61
任务4 焊锡膏的手动印刷实训 63
3．4．1 认识手动锡膏印刷台和相关配件 63
3．4．2 焊锡膏印刷台的安装与调试 64
3．4．3 焊锡膏的手动印刷流程 65
任务5 焊锡膏的全自动印刷 66
3．5．1 焊锡膏印刷工艺流程 66
3．5．2 印刷机工艺参数的调节 68
3．5．3 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 70
3．5．4 焊锡膏全自动印刷工艺指导 71
3．5．5 焊锡膏印刷质量分析 72
任务6 全自动焊锡膏印刷机的维护保养 74
3．6．1 维护保养注意事项 74
3．6．2 设备维护项目及周期 74
3．6．3 设备维护具体内容 75
思考与练习题 80
项目4 贴片胶涂敷工艺 81
任务1 了解贴片胶 81
4．1．1 贴片胶的用途 81
4．1．2 贴片胶的化学组成 81
4．1．3 贴片胶的分类 82
4．1．4 SMT对贴片胶的要求 83
任务2 贴片胶的涂敷与固化 84
4．2．1 贴片胶的涂敷方法 84
4．2．2 贴片胶的固化 85
4．2．3 贴片胶涂敷工序及技术要求 86
4．2．4 使用贴片胶的注意事项 87
任务3 贴片胶的储存和使用操作规范 88
4．3．1 储存 88
4．3．2 使用前的处理 88
4．3．3 印胶 88
任务4 手动点胶实训 89
任务5 自动化点胶设备的保养维护 92
任务6 点胶质量检测标准与常见缺陷及解决方法 94
4．6．1 点胶质量检测标准 94
4．6．2 点胶常见缺陷及解决方法 94
思考与练习题 96
项目5 贴片设备及贴片工艺 97
任务1 贴片机的结构与技术指标 97
5．1．1 自动贴片机的分类 97
5．1．2 自动贴片机的主要结构 99
5．1．3 贴片机的主要技术指标 108
任务2 贴片质量的控制与要求 110
5．2．1 对贴片质量的要求 110
5．2．2 贴片过程质量控制 111
5．2．3 全自动贴片机操作指导 112
5．2．4 贴片缺陷分析 114
任务3 手工贴装SMT元器件实训 115
5．3．1 全手工贴装 115
5．3．2 利用手动贴片机贴片 117
任务4 贴片机的日常维护保养 120
5．4．1 保养项目与周期 120
5．4．2 保养维护记录表 124
思考与练习题 126
项目6 表面贴装焊接工艺及焊接设备 127
任务1 焊接原理与表面贴装焊接特点 127
6．1．1 电子产品焊接工艺 127
6．1．2 SMT焊接技术特点 128
任务2 表面贴装的波峰焊 130
6．2．1 波峰焊机结构及其工作原理 130
6．2．2 波峰焊的工艺因素调整 131
6．2．3 几种波峰焊机 132
任务3 回流焊与回流焊设备 135
6．3．1 回流焊炉的工作方式和结构 137
6．3．2 回流焊炉的类型 139
6．3．3 各种回流焊工艺主要加热方法比较 142
6．3．4 全自动热风回流焊炉作业指导 142
任务4 台式回流焊炉的使用与操作 144
任务5 回流焊炉保养指导 148
任务6 SMT元器件的手工焊接实训 152
6．6．1 手工焊接SMT元器件的要求与设备 152
6．6．2 片式元器件在PCB上的焊接实训 155
6．6．3 片式元器件的拆焊与返修实训 159
6．6．4 SMT维修工作站 165
6．6．5 BGA/CSP芯片的返修 165
任务7 BGA芯片的植球实训 167
任务8 SMT焊接质量缺陷及解决方法 170
6．8．1 回流焊质量缺陷及解决办法 170
6．8．2 波峰焊质量缺陷及解决办法 174
6．8．3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 174
思考与练习题 179
项目7 SMT检测工艺 180
任务1 来料检测 180
7．1．1 常用元器件来料检测标准 181
7．1．2 PCB来料检验标准 186
任务2 工艺过程检测 187
7．2．1 目视检验 187
7．2．2 自动光学检测（AOI） 189
7．2．3 自动X射线检测（X-Ray） 193
任务3 ICT在线测试 195
7．3．1 针床式在线测试仪 195
7．3．2 飞针式在线测试仪 197
任务4 功能测试（FCT） 199
思考与练习题 199
项目8 SMT生产线与产品质量管理 200
任务1 SMT组装方式与组装工艺流程 200
8．1．1 组装方式 200
8．1．2 组装工艺流程 201
任务2 SMT生产线的设计 204
8．2．1 生产线的总体设计 204
8．2．2 生产线自动化程度设计 205
8．2．3 设备选型 205
任务3 SMT产品组装中的静电防护技术 206
8．3．1 静电及其危害 206
8．3．2 静电防护原理与方法 208
8．3．3 常用静电防护器材 209
8．3．4 电子产品作业过程中的静电防护 211
任务4 SMT产品质量控制与管理 213
8．4．1 生产管理 213
8．4．2 质量检验 217
思考与练习题 219
参考文献 220

前言/序言

表面贴装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。近年来，SMT的这种发展现状和趋势，以及与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求，导致我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。

表面贴装技术包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的专业基础知识和专业技能的学习和培训。 　

为更好地满足中等职业教育电子技术专业技术人才培养的SMT系统性教学需要，我们编写了本书，编写中考察了应用SMT的电子产品企业，并对与SMT相关的电子行业的用工需求进行了调研。内容选取注意实用价值，强调了生产现场的设备使用与维护技术。详细论述了SMT工艺中的焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等关键工序的应用指导。

本书采用项目引领、任务驱动的体例格式编写，对于有条件理实一体化进行实训的内容可安排为实操教学，对于自动化程度或技术要求较高的内容，建议采用PPT或VCR配合的课堂教学方式。虽然目前中职学校的教学条件有了极大的改善与提高，但对于几百万元一套的自动化SMT设备毕竟不可能每个学校都具备。有很多内容与技能需要在进一步的工学交替过程中逐步熟悉与掌握。

本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的核心教材；也可用作与SMT相关的其他工科专业的辅助教材。同时，还可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。

本书由吉林信息工程学校何丽梅、吉林电子信息职业技术学院马莹莹任主编，吉林电子信息职业技术学院丁莉任副主编。参与编写的还有吉林电子信息职业技术学院张悦、吉林信息工程学校赵忠凯老师。其中，马莹莹编写项目1～项目3，丁莉编写项目4～项目5，张悦编写项目6～项目7，赵忠凯编写项目8，何丽梅老师统稿。吉林信息工程学校黄永定老师担任本书主审。

本教材在编写过程中参考了大量有关SMT技术方面的资料和杂志，同时也得到了湖南科瑞特科技股份有限公司、清华大学基础工业训练中心等单位工程技术人员和老师的大力协助与指导，在此一并表示感谢。

为方便教师教学，本书还备有电子教学参考资料包，请有此需要的读者登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）免费注册后进行下载。有问题时请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail：hxedu@phei.com.cn）。

编 者

机械制造工艺学：精密加工与现代装配 本书并非聚焦于电子元器件的焊接与组装，而是深入探讨现代制造业的基石——机械制造工艺学，尤其侧重于精密加工技术及其在现代机械产品装配过程中的应用。 在日新月异的工业领域，高质量的机械产品离不开精湛的制造工艺。本书旨在为读者构建一个全面而深入的机械制造工艺学知识体系，从基础理论到前沿技术，从材料选择到过程控制，全方位地解析现代机械产品是如何从原材料蜕变为精密部件，并最终构成可靠、高效的整体的。 第一部分：精密加工基础与核心技术 机械制造的灵魂在于“精度”。本部分将系统阐述影响加工精度的关键因素，并详细介绍实现高精度加工的各种核心技术。 材料科学基础与选材策略： 任何制造工艺的起点都是材料。我们将首先回顾金属材料、非金属材料（如高分子材料、陶瓷材料）的基本性能，包括其力学性能（强度、硬度、韧性、疲劳极限）、热学性能（热膨胀系数、导热性）、电学性能以及化学稳定性等。在此基础上，本书将深入探讨不同材料在机械制造过程中的适用性，以及如何根据产品的功能需求、工作环境、成本效益等因素，制定科学的材料选材策略。例如，在设计高精度轴承时，为何会倾向于选择高碳铬轴承钢，而其加工过程中需要注意哪些特有的工艺要求？对于复杂形状的航空发动机部件，碳纤维复合材料的引入又对传统加工工艺提出了哪些挑战？这些都将在本部分得到详尽的解答。 切削加工原理与刀具技术： 切削加工是机械零件成形最基本、最常用的方法之一。本书将从宏观到微观，深入解析切削过程中的物理现象，包括切屑的形成机制、切削力的分析、切削温度的分布及其影响。我们将详细介绍各类切削刀具的几何参数、材料特性（如高速钢、硬质合金、陶瓷刀具、金刚石刀具的应用与选择）及其对加工精度、效率和刀具寿命的影响。数控刀具、PCD（聚晶金刚石）、CBN（立方氮化硼）等超硬刀具在加工难加工材料中的应用，也将是本部分的重点。同时，我们将探讨切削液的作用机理、种类选择以及其在改善加工环境、提高加工质量方面的关键作用。 磨削与抛光技术： 对于需要极高表面质量和尺寸精度的零件，磨削和抛光技术是不可或缺的。本书将详细介绍不同类型的磨削加工，如外圆磨削、内圆磨削、平面磨削、无心磨削等，并重点讲解砂轮的选择、修整以及磨削参数的优化。抛光技术，包括研磨、抛光膏的使用、以及精密抛光设备的应用，也将被深入剖析，旨在使读者能够实现如镜面般光滑的表面光洁度。这些技术在光学仪器、精密模具、医疗器械等领域的重要性将贯穿始终。 特种加工技术： 传统的机械切削加工在面对某些特殊材料（如高硬度材料、脆性材料、难切削合金）或复杂形状加工时，常常力不从心。因此，本书将对现代特种加工技术进行系统介绍，包括： 电火花加工 (EDM)： 详细介绍电火花线切割 (WEDM) 和电火花成形加工 (H-EDM) 的原理、工艺参数及其在模具制造、精密零件加工中的应用。 激光加工： 涵盖激光切割、激光焊接、激光淬火、激光表面强化等技术，重点分析其高精度、高效率、非接触加工的优势，以及在微细加工、航空航天、汽车工业等领域的广阔前景。 等离子弧加工： 探讨等离子弧切割、焊接、喷涂等技术，分析其在厚板切割、高速焊接等方面的独特性。 超声波加工： 介绍超声波辅助切削、超声波研磨等技术，分析其在加工脆性材料、提高表面质量方面的潜力。 化学机械抛光 (CMP)： 详细介绍CMP的原理、工艺流程及其在半导体芯片制造、微电子器件加工中的关键作用。 数控技术与自动化制造： 现代机械制造已进入数控化、自动化时代。本书将深入讲解数控机床的基本结构、工作原理、编程指令（G代码、M代码）以及数控加工的工艺流程。重点介绍CAM（计算机辅助制造）软件在刀具路径生成、工艺规划中的作用，以及CNC（数控）加工中心、数控车床、数控磨床等设备的应用。机器人技术在机械加工中的集成，如自动化上下料、自动检测、以及协同工作的机器人系统，也将被详细阐述，勾勒出未来智能工厂的蓝图。 第二部分：现代机械产品装配工艺与质量控制 精密的加工只是产品制造的环节之一，如何将这些精密部件高效、可靠地组装起来，并确保整体产品的质量，同样至关重要。 装配精度与公差分析： 装配精度是机械产品性能的直接体现。本书将深入讲解尺寸公差、形位公差及其对装配配合的影响。我们将系统介绍各种配合的类型（基准孔、基准轴，过盈配合、间隙配合、过渡配合），并运用几何公差和尺寸公差的累积分析方法，预测装配结果，指导零件的设计与制造。例如，一个精密齿轮箱的齿轮啮合精度，如何通过对每个齿轮的加工公差进行严格控制，并最终通过合理的装配来保证？ 联接与紧固技术： 机械产品的可靠性很大程度上取决于其连接方式。我们将详细介绍各种机械联接技术，包括： 螺纹联接： 螺栓、螺母、螺钉的选择与应用，螺纹的防松措施（如自锁螺母、安全销、涂抹防松剂）。 键联接与花键联接： 在轴与轮毂之间的传递扭矩的应用。 销联接： 轴销、开口销、圆柱销、锥销等的使用场景。 铆接： 冷铆、热铆及其在结构件中的应用。 焊接： 各种焊接方法（手工电弧焊、埋弧焊、氩弧焊、CO2气体保护焊、电阻焊、电子束焊、激光焊）的原理、适用范围及焊后处理。 粘接： 各种胶粘剂（环氧树脂胶、聚氨酯胶、氰基丙烯酸酯胶等）的性能特点、表面处理要求及粘接工艺。 装配方法与工艺流程： 本部分将系统阐述不同类型机械产品的装配方法。 分装与总装： 详细介绍流水线生产、单元化生产以及现场装配等不同模式下的装配流程。 精密装配： 针对高精度设备，如精密测量仪器、半导体设备、光学仪器等，我们将深入讲解无尘车间的要求、精密清洗、干涉配合的装配技巧、以及防尘、防震等方面的特殊要求。 自动化装配： 机器人抓取、定位、拧紧、焊接等自动化装配技术的应用。 特种装配： 如高压设备的密封装配、低温设备的绝热装配、以及易损件的特殊装配工艺。 装配质量检测与评价： 确保装配质量是完成制造过程的最后一道关卡。本书将介绍各种常用的检测方法和工具： 尺寸检测： 游标卡尺、千分尺、百分表、三坐标测量机 (CMM)、光学测量设备的应用。 形位公差检测： 角度规、水平仪、千分表、气动量仪、激光干涉仪等。 表面质量检测： 表面粗糙度仪、显微镜观察。 性能检测： 动平衡测试、压力测试、强度测试、疲劳寿命测试、噪音与振动测试。 无损检测 (NDT)： 如超声波检测、X射线检测、磁粉检测、渗透检测等，用于检测装配过程中可能产生的内部缺陷。 可靠性工程与维修保障： 机械产品的可靠性是其价值的重要组成部分。本书将初步介绍可靠性设计的基本概念，如失效率、平均无故障时间 (MTBF) 等，以及在装配过程中如何通过严格的工艺控制和质量检测来提高产品的可靠性。同时，也将触及产品的维修保障，如易损件的设计、备件供应、以及现场维修的技术要求。 第三部分：先进制造技术与发展趋势 机械制造工艺学始终在不断发展，本书最后部分将展望未来，介绍一些代表性的先进制造技术。 增材制造（3D打印）在机械领域的应用： 详细介绍金属3D打印（SLM, DMLS）、陶瓷3D打印、高分子3D打印等技术，及其在复杂结构件、定制化零件、模具制造等方面的应用潜力。 智能制造与工业互联网： 探讨如何将物联网、大数据、人工智能等技术应用于机械制造，实现生产过程的智能化监控、预测性维护、以及柔性化生产。 绿色制造与可持续发展： 关注环境保护，介绍如何通过优化工艺、节约能源、减少排放，实现机械制造的可持续发展。 本书力求理论与实践相结合，通过大量的实例和案例分析，帮助读者深入理解机械制造工艺学的精髓，掌握现代精密加工与装配的核心技术，并对未来的发展方向有一个清晰的认识。无论是机械工程的学生、研发工程师、工艺工程师，还是对制造技术感兴趣的专业人士，本书都将是一本不可多得的参考书。

评分☆☆☆☆☆

《表面贴装技术》这本书，简直就是一本“通关秘籍”，为我揭开了电子制造领域最神秘的一角。作为一名对电子产品有着强烈好奇心的爱好者，我一直想知道那些闪闪发光的集成电路是如何“安家落户”在电路板上的。这本书没有让我失望，它以一种极其系统且富有条理的方式，将我引入了表面贴装技术的世界。从最初的元器件的包装方式，到送料系统如何将微小的元件精准地送达贴装区域，再到贴装机的各种类型和工作原理，每一个环节都讲解得细致入微。我特别喜欢书中关于“料盘”和“管装”两种供料方式的对比分析，作者不仅解释了它们的工作原理，还深入探讨了各自的优缺点以及适用的场景，让我对整个供应链的精细化管理有了更深的理解。更让我惊叹的是，书中对“温度曲线”的讲解，竟然能将一个看似简单的参数，与焊接质量、元器件寿命等关键因素联系起来，并提供了具体的优化方法。这让我意识到，表面贴装技术并非简单的“放上去”和“焊上去”，而是涉及了材料、机械、热力学等多方面的交叉学科知识。这本书让我对电子产品的制造有了更深层次的敬畏感，也让我对未来的电子技术发展充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

我本来以为，《表面贴装技术》这本书会是一本厚重、枯燥的技术手册，充斥着各种晦涩的公式和图表。但出乎意料的是，它带给我的阅读体验却是如此的“轻盈”和“惊喜”。作者的文笔非常老练，他善于抓住读者的兴趣点，从一个个看似微不足道的细节入手，层层深入地揭示出表面贴装技术的核心价值。例如，在介绍焊膏印刷的环节，他并没有简单地罗列印刷机的型号和参数，而是从“量”与“质”的关系出发，详细分析了印刷量不足或过量对后续焊接可能造成的灾难性后果，并引申到对整个生产流程的质量控制的重要性。这种“因小见大”的叙事方式，让我对技术细节的理解不再是零散的知识点，而是构成了一个有机的整体。书中还穿插了许多实际案例，比如某个知名电子产品在研发过程中遇到的贴装难题，以及如何通过优化工艺流程最终克服困难，实现大规模量产。这些案例极具说服力，让我看到了理论与实践相结合的力量，也更加理解了工程师们的智慧和辛勤付出。总而言之，这本书不仅仅是关于技术，更是一部关于如何将理论转化为现实生产力的精彩篇章。

评分☆☆☆☆☆

阅读《表面贴装技术》这本书，就像是在进行一场探索之旅，每一次翻页都仿佛在发现新的大陆。我一直以为，现代电子产品之所以能够做得如此小巧精致，是因为元器件本身变得越来越小。然而，这本书却让我意识到，更重要的原因在于“贴装技术”的飞速发展。作者以一种非常宏观的视角，描绘了表面贴装技术如何从一个概念发展成为支撑起整个电子产业的基石。他不仅介绍了各种贴装机的基本构造和工作流程，更深入地探讨了“效率”和“精度”这两个核心命题。比如，在讲到“多喷嘴”和“多吸嘴”技术时，他并没有停留在技术参数的堆砌，而是通过对比分析，让我们看到了不同技术路线如何影响生产效率和成本。书中还详细介绍了“返修”和“检验”环节的重要性，让我明白，即使是再先进的技术，也离不开严格的质量控制和及时的故障排除。这种全局性的视角，让我对电子制造的整个生态有了更清晰的认识。这本书的价值在于，它不仅仅传授了知识，更培养了一种解决问题的思维方式，让我看到了技术创新如何驱动产业进步。

评分☆☆☆☆☆

这本《表面贴装技术》真是一本让人拍案叫绝的宝典！我一直对电子产品的制造过程充满好奇，尤其对那些越来越小的元器件是如何“飞”到电路板上的，这件事让我困惑了好久。翻开这本书，仿佛一下子进入了一个精密的自动化世界。作者用极其生动形象的比喻，把那些原本晦涩难懂的工业术语解释得清晰透彻。比如，在讲到贴装机的运动轨迹时，他居然能类比到机器人舞蹈的编排，那种流畅、精准、协调的动作，让我在脑海中勾勒出一幅幅画面。而且，他对各种贴装设备的工作原理，从供料方式到拾取、贴装的每一个环节，都做了详尽的阐述。最让我印象深刻的是，书中关于“视觉识别”的部分，它不仅仅是简单地讲了机器如何“看”，而是深入到如何理解“看”到的信息，如何修正偏差，如何在高速运转中保证每一次的精准“落脚”。这让我对现代工业的智能化程度有了全新的认识，原来那些我们每天都在使用的电子产品，背后是如此精密而复杂的工艺流程。这本书的魅力在于，它没有让我感到枯燥的技术说明，而是通过故事、类比和深入浅出的讲解，让我真的“读懂”了表面贴装技术的奥妙，充满了阅读的乐趣。

评分☆☆☆☆☆

《表面贴装技术》这本书，简直是一部关于“微观世界的宏伟史诗”。我一直对那些隐藏在电子产品内部的精妙构造感到好奇，尤其对于那些微小的元器件是如何被巧妙地固定在电路板上的，充满了疑问。这本书恰恰解答了我所有的疑惑，并且是以一种我从未想过的方式。作者的叙述方式极具感染力，他没有采用刻板的教科书式语言，而是通过一系列生动的故事和形象的比喻，将复杂的技术原理娓娓道来。例如，在讲解“助焊剂”的作用时，他居然用“润滑剂”和“清洁剂”来类比，让我瞬间理解了它在焊接过程中的关键作用。书中关于“回流焊”的章节尤其精彩，作者详细分析了不同“温度段”的设计理念，以及它们如何影响焊点的形成和可靠性。这让我意识到，看似简单的“加热”过程，背后却蕴含着深刻的物理化学原理。而且，他还分享了许多在实际生产中遇到的典型故障案例，以及如何通过调整工艺参数来解决这些问题。这种“理论与实践相结合”的讲解方式，让我不仅学到了知识，更掌握了解决实际问题的能力。这本书让我对“匠心”有了更深的理解，也让我对现代制造业的精细化和智能化水平感到由衷的钦佩。