編輯推薦
《Altium Designer 15原理圖與PCB設計教程》是電子設計類暢銷書作者、電子設計大賽資深專傢黃智偉在總結多年教學與教材編寫經驗後推齣的新書,選用Altium Designer*新版本,將軟件操作與電子産品設計相結閤,盡可能地讓讀者能夠快速學會Altium Designer軟件,並利用該軟件進行電路設計。
內容簡介
全書共分11章,介紹瞭Altium Designer 15基本操作,原理圖的設計基礎、繪製和高級編輯方法,層次化原理圖設計,PCB設計基礎,PCB設計環境、基本操作和高級編輯方法,以及電路仿真、信號完整性分析、元器件繪製的基本方法。
作者簡介
黃智偉,教授,電子設計類暢銷書作者,從事一綫教學三十載,指導多屆學生參與全國大學生電子設計大賽,實戰經驗豐富。
目錄
第1章 Altium Designer 15操作基礎 1
1.1 Altium Designer 15簡介 1
1.2 Altium Designer 15的運行環境要求 2
1.3 Altium Designer 15軟件的安裝和卸載 3
1.3.1 Altium Designer 15的安裝 3
1.3.2 Altium Designer 15的漢化 6
1.3.3 Altium Designer 15的卸載 6
1.4 Altium Designer 15的主窗口 6
1.5 Altium Designer 15的菜單欄和工具欄 7
1.5.1 用戶配置按鈕 7
1.5.2 “文件”菜單 9
1.5.3 “視圖”菜單 10
1.5.4 “工程”菜單 11
1.5.5 “窗口”和“幫助”菜單 12
1.5.6 工具欄 12
1.6 工作區麵闆 12
1.7 Altium Designer 15的文件管理係統 13
1.7.1 項目文件 13
1.7.2 自由文件 13
1.7.3 存盤文件 13
1.8 Altium Designer 15的開發環境 13
1.8.1 Altium Designer 15原理圖開發環境 14
1.8.2 Altium Designer 15 PCB開發環境 14
1.8.3 Altium Designer 15仿真編輯環境 14
1.8.4 Altium Designer 15 VHDL編輯環境 15
1.9 編輯器的啓動 15
1.9.1 創建新的項目文件 16
1.9.2 原理圖編輯器的啓動 17
1.9.3 PCB編輯器的啓動 17
1.9.4 不同編輯器之間的切換 18
第2章 原理圖設計基礎 19
2.1 原理圖簡介 19
2.1.1 原理圖的組成 19
2.1.2 原理圖設計的一般流程 20
2.2 原理圖編輯器 21
2.2.1 打開原理圖編輯器 21
2.2.2 原理圖編輯器主菜單 21
2.2.3 原理圖編輯器工具欄 22
2.2.4 工作窗口和工作麵闆 23
2.3 原理圖的圖紙參數設置 24
2.4 繪圖工具的使用 27
2.4.1 繪圖工具命令和按鈕 27
2.4.2 繪製直綫 27
2.4.3 繪製貝塞爾麯綫 28
2.4.4 繪製橢圓弧綫 29
2.4.5 繪製多邊形 29
2.4.6 繪製矩形 30
2.4.7 繪製圓角矩形 30
2.4.8 繪製橢圓 31
2.4.9 繪製餅形圖(扇形圖) 32
2.4.10 添加說明文字 32
2.4.11 添加圖像 34
2.5 原理圖設計環境參數設置 35
2.5.1 “General”參數設置 35
2.5.2 “Graphical Editing”參數設置 37
2.5.3 “Mouse Wheel Configuration”參數設置 40
2.5.4 “Compiler”參數設置 41
2.5.5 “AutoFocus”參數設置 42
2.5.6 “Library AutoZoom”參數設置 43
2.5.7 “Grids”參數設置 43
2.5.8 “Break Wire”參數設置 44
2.5.9 “Default Units”參數設置 45
2.5.10 “Default Primitives”參數設置 46
2.5.11 “Orcad(tm)”參數設置 48
第3章 原理圖的繪製 49
3.1 元器件庫的操作 49
3.1.1 Altium Designer 15的元器件庫 49
3.1.2 查找元器件 49
3.1.3 元器件庫的加載與卸載 50
3.2 元器件的操作 52
3.2.1 放置元器件 52
3.2.2 編輯元器件屬性 52
3.2.3 元器件的刪除 54
3.2.4 元器件的編號 54
3.3 元器件的位置調整 55
3.3.1 元器件的選取和取消選取 55
3.3.2 元器件的移動 56
3.3.3 元器件的鏇轉 56
3.3.4 元器件的復製與粘貼 57
3.3.5 元器件的排列與對齊 59
3.4 繪製電路原理圖 60
3.4.1 繪製原理圖的工具 60
3.4.2 繪製導綫 60
3.4.3 繪製總綫 63
3.4.4 放置電路結點 65
3.4.5 設置網絡標號 66
3.4.6 放置電源和接地符號 68
3.4.7 放置輸入/輸齣端口 70
3.4.8 放置忽略ERC檢查測試點 72
3.4.9 電路原理圖繪製示例 72
第4章 原理圖的高級編輯 79
4.1 工作窗口的操作 79
4.1.1 工作窗口的縮小和放大 79
4.1.2 原理圖的刷新 80
4.1.3 打開/關閉工具欄和工作麵闆 80
4.1.4 打開/關閉狀態信息顯示欄 80
4.2 對象的復製、剪切和粘貼 81
4.3 查找與替換操作 83
4.3.1 文本的查找與替換 83
4.3.2 相似對象的查找 84
4.4 元器件的編號管理 86
4.4.1 元器件的重新編號 86
4.4.2 元器件編號的反嚮標注 89
4.5 元器件的過濾 89
4.6 添加和放置PCB設計規則和標誌 91
4.6.1 添加PCB設計規則 91
4.6.2 放置PCB Layout標誌 92
4.7 原理圖的快速瀏覽 94
4.7.1 利用“Navigator”麵闆瀏覽 94
4.7.2 利用“SCH Filter”麵闆瀏覽 95
4.8 原理圖的查錯、編譯和修正 96
4.8.1 原理圖的查錯 96
4.8.2 原理圖的編譯 101
4.8.3 原理圖的修正 102
4.9 電路原理圖設計示例 103
第5章 層次化原理圖設計 110
5.1 層次化原理圖設計簡介 110
5.1.1 層次化原理圖設計的基本概念 110
5.1.2 頂層原理圖的基本組成 111
5.2 “自上而下”的層次化原理圖設計 111
5.2.1 繪製頂層原理圖 112
5.2.2 繪製子原理圖 115
5.3 “自下而上”的層次化原理圖設計 116
5.4 層次原理圖之間的切換 117
5.4.1 利用“Projects”麵闆切換 117
5.4.2 利用命令方式切換 117
5.5 原理圖的報錶輸齣 119
5.5.1 原理圖的網絡錶 120
5.5.2 原理圖的元器件報錶 123
5.5.3 層次設計錶 128
5.6 打印輸齣 128
5.6.1 打印電路圖 128
5.6.2 輸齣PDF文檔 129
5.7 綜閤示例 133
5.7.1 “自上而下”層次電路設計示例 133
5.7.2 “自下而上”層次電路設計示例 140
第6章 PCB設計基礎 144
6.1 元器件在PCB上的安裝形式 144
6.1.1 元器件單麵安裝形式 144
6.1.2 元器件雙麵安裝形式 144
6.1.3 元器件之間的間距 144
6.1.4 元器件布局形式 146
6.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 148
6.2 焊盤設計 148
6.2.1 焊盤類型 148
6.2.2 焊盤尺寸 149
6.3 過孔設計 149
6.3.1 過孔類型 149
6.3.2 過孔的電流模型 150
6.3.3 過孔焊盤與孔徑尺寸設置 150
6.3.4 過孔與SMT焊盤的連接 151
6.3.5 過孔到金手指的距離 152
6.3.6 PCB的過孔電容 152
6.3.7 PCB的過孔電感 153
6.3.8 典型過孔的RLC參數 154
6.4 PCB的疊層設計 154
6.4.1 PCB的疊層設計一般原則 154
6.4.2 四層闆設計 156
6.4.3 六層闆設計 156
6.4.4 八層闆設計 157
6.4.5 十層闆設計 158
6.5 PCB的RLC 159
6.5.1 PCB的導綫電阻 159
6.5.2 PCB的導綫電感 160
6.5.3 PCB導綫的阻抗 160
6.5.4 PCB導綫的互感 162
6.5.5 PCB電源和接地平麵電感 162
6.5.6 PCB的導綫電容 163
6.5.7 PCB的平行闆電容 163
6.6 PCB布綫的一般原則 164
6.6.1 控製走綫方嚮 164
6.6.2 檢查走綫的開環和閉環 164
6.6.3 控製走綫的長度 165
6.6.4 控製走綫分支的長度 165
6.6.5 拐角設計 165
6.6.6 差分對走綫 166
6.6.7 控製PCB導綫的阻抗 167
6.6.8 設計接地保護走綫 168
6.6.9 防止走綫諧振 169
6.6.10 布綫的一些工藝要求 169
6.7 PCB的地綫設計 171
6.7.1 接地係統設計的一般規則 171
6.7.2 參考麵 172
6.7.3 避免接地平麵開槽 172
6.7.4 接地點的相互距離 174
6.7.5 地綫網絡 175
6.7.6 電源綫和地綫的柵格 177
6.7.7 電源綫和地綫的指狀布局 178
6.7.8 最小化環麵積 179
6.7.9 局部接地麵 181
6.7.10 參考層的重疊 182
6.7.11 20H原則 183
6.8 去耦濾波器電路的PCB設計 184
6.8.1 去耦電容器的安裝位置 184
6.8.2 與電源引腳端共用一個
焊盤 186
6.8.3 采用小麵積的電源平麵 187
6.8.4 連接在每個電源引腳端上 187
6.8.5 抑製電容器並聯的反諧振 188
6.8.6 降低去耦電容器的ESL 190
6.8.7 靠近IC放置的允許距離 190
6.9 電源電路的PCB設計 191
6.9.1 開關型調節器的PCB設計 191
6.9.2 開關電源的PCB設計 196
6.10 模數混閤係統的PCB設計 201
6.10.1 模數混閤電路PCB的分區 201
6.10.2 PCB分割的隔離與互連 201
6.10.3 模擬地和數字地分割 202
6.10.4 按電路功能分割接地麵 203
6.10.5 采用“統一地平麵”形式 203
6.10.6 模數電源平麵的分割 205
6.10.7 導綫環的麵積最小化 205
6.10.8 提供電流的返迴路徑 206
6.10.9 改進ADC的接地設計 206
6.10.10 模數混閤係統的電源和接地布局示例 209
6.11 放大器電路的PCB設計 210
6.11.1 放大器輸入端保護環設計 210
6.11.2 放大器PCB的對稱設計 211
6.11.3 差分電路的PCB設計 211
6.12 射頻電路的PCB設計 214
6.12.1 “零阻抗”接地 214
6.12.2 “無窮大阻抗”輔助接地 216
6.12.3 復雜射頻係統的接地 216
6.12.4 半波長PCB連接綫接地 217
6.12.5 1/4波長PCB連接綫接地 217
6.12.6 連綫上的過孔數量與尺寸 217
6.12.7 端口的PCB連綫設計 219
6.12.8 PCB保護環 220
6.12.9 接地平麵的開縫設計 220
6.12.10 PCB走綫形式 222
6.13 PCB的散熱設計 223
6.13.1 PCB的熱性能分析 223
6.13.2 PCB基材選擇 224
6.13.3 PCB元器件的布局 225
6.13.4 PCB的布綫 227
6.13.5 裸露焊盤的PCB設計 229
第7章 PCB設計環境和基本操作 233
7.1 Altium Designer 15 PCB編輯器簡介 233
7.2 PCB編輯器的設計界麵 234
7.2.1 菜單欄 235
7.2.2 工具欄 235
7.3 創建PCB文件 236
7.3.1 利用“PCB闆嚮導”創建PCB文件 236
7.3.2 利用菜單命令創建PCB文件 239
7.3.3 利用模闆創建PCB文件 239
7.4 PCB結構及環境參數設置 240
7.4.1 PCB闆型設置 240
7.4.2 PCB圖紙設置 243
7.4.3 PCB層麵設置 246
7.4.4 PCB闆層顔色設置 248
7.4.5 PCB布綫框設置 250
7.4.6 “參數選擇”設置 250
7.5 PCB圖與原理圖的同步和更新 257
7.5.1 裝載元器件封裝庫 257
7.5.2 同步比較規則設置 257
7.5.3 導入網絡錶 258
7.5.4 原理圖與PCB圖的同步更新 260
7.6 PCB視圖操作 263
7.6.1 視圖的移動 263
7.6.2 視圖的放大或縮小 263
7.6.3 視圖的整體顯示 263
7.7 元器件的手動布局 264
7.7.1 手動布局的菜單命令 264
7.7.2 元器件的對齊操作 265
7.7.3 元器件說明文字的位置調整 265
7.7.4 元器件的間距調整 265
7.7.5 移動元器件到柵格上 266
7.7.6 元器件的手動布局操作示例 266
7.8 3D效果圖 267
7.9 網絡密度分析 268
7.10 PCB設計示例 268
第8章 PCB的高級編輯 273
8.1 PCB的設計規則 273
8.1.1 PCB規則及約束編輯器 273
8.1.2 “Electrical”設計規則 274
8.1.3 “Routing”設計規則 275
8.1.4 “SMD”設計規則 279
8.1.5 “Mask”設計規則 280
8.1.6 “Plane”設計規則 281
8.1.7 “Test Point”設計規則 283
8.1.8 “Manufacturing”設計規則 284
8.1.9 “High Speed”設計規則 287
8.1.10 “Placement”設計規則 289
8.1.11 “Signal Integrity”設計規則 289
8.2 PCB的“自動布綫”策略 289
8.2.1 默認的“自動布綫”策略 289
8.2.2 添加新的“自動布綫”策略 290
8.2.3 設置PCB“自動布綫”策略 292
8.3 PCB的“自動布綫”操作 292
8.3.1 “自動布綫”菜單命令的操作 292
8.3.2 “自動布綫”的手動調整 296
8.4 PCB的“覆銅” 297
8.4.1 啓動“覆銅”命令 297
8.4.2 設置“覆銅”屬性 298
8.4.3 放置“覆銅”的操作步驟 300
8.5 補“淚滴” 300
8.6 添加安裝孔 302
8.7 PCB的測量 303
8.7.1 測量工具菜單命令 303
8.7.2 測量距離 303
8.7.3 測量導綫長度 304
8.8 DRC(設計規則檢查) 304
8.8.1 DRC報告選項和規則 304
8.8.2 在綫DRC和批處理DRC 306
8.8.3 對未布綫的PCB進行“批處理DRC” 307
8.8.4 對已布綫的PCB進行“批處理DRC” 308
8.9 PCB的報錶輸齣 308
8.9.1 PCB的網絡錶 308
8.9.2 PCB的信息報錶 310
8.9.3 元器件報錶 311
8.9.4 簡單元器件報錶 312
8.9.5 網絡錶狀態報錶 313
8.10 PCB的打印輸齣 314
8.10.1 打印PCB文件 314
8.10.2 打印報錶文件 317
8.11 生成Gerber文件 317
第9章 電路仿真 321
9.1 電路仿真的基本概念 321
9.2 元件的仿真模式及參數 322
9.2.1 常用元件的仿真參數設置 322
9.2.2 特殊仿真元件的參數設置 323
9.2.3 仿真數學函數 326
9.2.4 仿真電源及激勵源 331
9.3 電路仿真分析方式選擇和參數設置 335
9.3.1 電路仿真分析方式 335
9.3.2 仿真通用參數設置 336
9.3.3 工作點分析 337
9.3.4 瞬態特性分析 338
9.3.5 直流掃描分析 339
9.3.6 交流小信號分析 340
9.3.7 噪聲分析 340
9.3.8 零-極點分析 341
9.3.9 傳遞函數分析 342
9.3.10 溫度掃描分析 343
9.3.11 參數掃描分析 343
9.3.12 濛特卡羅分析 344
9.3.13 仿真波形管理 345
9.4 電路仿真示例 346
9.4.1 電路仿真方法和步驟 346
9.4.2 電路仿真示例 346
第10章 信號完整性分析 354
10.1 信號完整性分析基礎 354
10.1.1 上升時間與帶寬 354
10.1.2 傳播速度與材料介電常數 356
10.1.3 反射 356
10.1.4 串擾 358
10.1.5 同時開關噪聲(SSN) 360
10.1.6 PDN與SI,PI和EMI 362
10.1.7 EMI噪聲與控製 364
10.1.8 利用PCB分層堆疊設計抑製EMI輻射 365
10.1.9 高速數字電路的差模輻射與控製 366
10.1.10 高速數字電路的共模輻射與控製 368
10.2 信號完整性分析工具簡介 371
10.3 信號完整性分析規則參數設置 371
10.3.1 “Signal Integrity”規則選擇 371
10.3.2 “Sign
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