电子产品生产与管理（第2版） epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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内容简介

本书以工作任务为逻辑主线来组织内容，将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为五个项目，内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写等。

作者简介

目录

项目1识别与检测电子元器件
项目要求
相关知识
1．1电阻（位）器
1．1．1电阻（位）器的类型及其主要参数
1．1．2电阻（位）器的检测
1．2电容器
1．2．1电容器的类型及其主要参数
1．2．2电容器的检测
1．3电感器
1．3．1电感器的类型及其主要参数
1．3．2变压器的类型及其主要参数
1．3．3电感器和变压器的检测
1．4半导体分立元器件
1．4．1半导体分立元器件的型号命名
1．4．2半导体二极管的类型与检测
1．4．3半导体三极管的类型与检测
1．4．4场效应管的类型与检测
1．5半导体集成电路
1．5．1集成电路的分类及命名方法
1．5．2集成电路的引脚识别
1．5．3模拟集成电路
1．5．4数字集成电路
1．5．5集成电路的检测
1．6电声器件
1．6．1传声器
1．6．2扬声器
1．7光电器件和压电器件
1．7．1光电器件
1．7．2压电器件
1．8表面安装元器件
1．8．1表面安装元器件的特点与分类
1．8．2片式无源元件与有源元件
1．8．3常用贴片元件的参数与标识方法
1．8．4SMD/SMC的使用
1．8．5表面安装元器件的使用要求
1．9开关件与接插件
1．9．1开关件的分类及主要参数
1．9．2开关件的检测
1．9．3接插件及其检测
任务与实施
作业
项目2认识与使用材料、 工具及设备
项目要求
相关知识
2．1常用材料
2．1．1绝缘材料
2．1．2线料
2．1．3覆铜板
2．1．4焊接材料
2．1．5机箱常用材料
2．2常用工具
2．2．1常用五金工具
2．2．2电烙铁
2．2．3其他辅助工具
2．3电子整机装配常用设备
2．4电烙铁的使用
任务与实施
作业
项目3编制电子产品成套技术文件
项目要求
相关知识
3．1电子产品技术文件的分类和作用
3．1．1概述
3．1．2设计文件的分类
3．2设计文件内容和工程图纸
3．2．1设计文件的内容
3．2．2电气制图的基本知识
3．2．3图形符号
3．2．4系统图、 框图和电路图的绘制
3．3电子产品的工艺文件
3．3．1工艺文件的内容
3．3．2电子产品工艺文件
3．4电子产品工艺文件示例
任务与实施
作业
项目4电子产品的安装工艺
项目要求
相关知识
4．1安装概述
4．1．1安装工艺的整体要求
4．1．2安装工艺中的紧固和连接
4．2安装准备工艺
4．2．1元器件的检验、 老化和筛选
4．2．2元器件的预处理
4．2．3导线的加工
4．3元器件的安装
4．3．1典型元器件的安装
4．3．2表面安装技术（STM）
4．3．3表面安装工艺
4．4整机装配工艺
4．4．1整机装配的基本顺序
4．4．2整机装配中的接线工艺
4．4．3整机装配中的机械安装工艺要求
4．4．4整机装配中的面板、 机壳装配
任务与实施
作业
项目5电子产品生产组织与质量管理
项目要求
相关知识
5．1电子产品生产工艺工作组织
5．1．1电子产品生产工艺工作程序
5．1．2电子产品生产各阶段的工艺过程
5．1．3电子产品生产中的标准化
5．2电子产品生产工艺的管理
※5．3ISO 9000质量管理和质量标准
5．3．1ISO的含义及ISO的主要职责
5．3．2ISO 9000质量标准的组成
5．3．3建立和实施质量管理体系的目的和意义
※5．4ISO 14000系列环境标准
5．4．1ISO 14000标准
5．4．2ISO 14000认证流程
5．4．3实施ISO 14000标准的意义
任务与实施
作业
附录ASMT常用术语中英对照
参考文献

前言/序言

“电子产品生产与管理”是职业院校电子信息类专业的重要课程之一。通过该课程的学习与实践，掌握常用元器件的识读，认知电子产品在生产过程中常用的工具、设备的使用与注意事项，掌握电子产品的生产制作工艺过程，了解电子产品生产标准，合理编写产品生产技术文件，并在生产实践中提高工艺管理、质量控制能力，为今后的学习和工作打下良好的基础。

本书的第1版在2011年出版之后，得到了兄弟院校的选用和读者的赞赏，使编者备受鼓舞。此后在教学实践中，随着电子产品的生产设备、新材料、新工艺的不断出现，以及专业面貌发生了重大变化，编者不断对第1版进行修正和补充，精益求精，与时俱进。特别是在2014年，本书有幸获评成为“十二五”职业教育国家规划教材，为了使本书更好地适应教学，编者对第1版作了全面的审读，改正了发现的错误、含混不清，以及不确切的地方，最后完成了第2版。

第2版依据高职院校学生知识体系和能力内涵培养要求，注重培养学生掌握必备的基本理论、专门知识和实际工程的基本技能，把握理论以够用为度，知识、技能和方法以理解、掌握、初步运用为度的编写原则。全书内容覆盖了元器件的认知与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装及电子产品技术文件的编写，并把生产流水线的知识及新型电子工艺知识穿插其中，培养学生在电子工艺与质量管理方面的基本技能。

与第1版内容相比较，第2版删除了第1版的项目2（认识与使用材料、工具及设备）中的部分内容，项目4(电子产品的安装工艺)中的部分内容，而在其余各项目中增补了一些有益于读者的题材内容，例如，介绍现代电子产品整机装配专用设备，电子产品零部件装配工艺要求，电子产品安装准备工艺，细化了ISO 14000系列环境标准，增强学生环境保护意识，等等。虽然删除了一些内容，但书的篇幅却有所增加。

可以说，第2版更好地遵从了教学原则，重视学生知识、能力和素质的综合培养。内容更加先进新颖，突出工程实用，由浅入深，深入浅出，启发学生。本书的参考教学时间为48学时。本书具有配套的课程网站，网址为http://jpkc.zjbti.net.cn/dzcpscygl/index.asp。

参加编写本书的老师有：浙江工商职业技术学院郑发泰、张培忠、翁正国，浙江康盛股份有限公司技术部张夏仙，宁波永望电子有限公司陈浩群，宁波禾光科技有限公司金彪，其中，郑发泰担任本书的主编并负责统稿工作，张培忠和翁正国担任副主编。在编写过程中得到了奥克兰理工大学（Auckland University of Technology）郑翔南的大力支持，在此表示感谢。

由于编者水平和经验有限，书中难免有错误和不妥之处，敬请读者批评指正。

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