電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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高宏偉，張大興，何西平，付小寜 編

圖書標籤:

• 電子封裝
• 封裝工藝
• 封裝技術
• SMT
• 微電子
• 電子製造
• 教材
• 核心課程
• 技術基礎
• 裝備技術

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560644639

版次：1

商品編碼：12240734

包裝：平裝

叢書名： 電子封裝技術專業核心課程規劃教材

開本：16開

齣版時間：2017-06-01

用紙：膠版紙

正文語種：中文

內容簡介

　　《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》首先概述瞭半導體芯片的前後端製造、芯片封裝及電子産品錶麵組裝工藝過程；然後麵嚮電子封裝主要工藝過程，闡述瞭微細加工技術、精密機械技術、傳感與檢測技術、機器視覺檢測技術、微位移技術、機電一體化係統的計算機控製技術等電子封裝專用設備的共性基礎技術；最後以機械伺服係統設計、微組裝技術及其係統設計為例介紹瞭電子封裝專用設備的設計過程。
　　《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》可作為電子封裝技術、自動化及儀器儀錶等專業高年級本科生的教材及參考書，也可作為從事電子封裝專用設備研究的工程技術人員的入門培訓教材或參考書。

目錄

第1章 緒論
1．1 電子製造與電子封裝
1．1．1 電子産品製造
1．1．2 電子製造技術
1．1．3 電子封裝技術
1．2 電子封裝專用設備
1．2．1 電子封裝專用設備的分類
1．2．2 電子封裝關鍵設備及其組成形式
1．2．3 電子封裝專用設備共性基礎技術
1．3 電子封裝專用設備的特點及其發展
1．3．1 現代電子封裝專用設備的特點
1．3．2 國內電子封裝裝備技術發展現狀
1．3．3 電子封裝裝備的發展趨勢
思考與練習題
參考文獻

第2章 半導體芯片製造工藝與設備
2．1 概述
2．2 薄膜生成工藝
2．2．1 薄膜生成方法
2．2．2 氧化工藝
2．2．3 澱積工藝
2．3 圖形轉移工藝
2．3．1 圖形化工藝方法
2．3．2 光刻工藝
2．3．3 刻蝕工藝
2．4 摻雜工藝
2．4．1 擴散
2．4．2 離子注入
2．5 其他輔助工藝
2．5．1 熱處理工藝
2．5．2 清洗工藝
2．5．3 CMP
2．6 半導體芯片製造工藝與設備及關鍵工藝技術
2．6．1 半導體芯片製造工藝與設備
2．6．2 半導體製造關鍵工藝技術
思考與練習題
參考文獻

第3章 電子封裝工藝與設備
3．1 概述
3．2 晶圓檢測
3．2．1 在綫參數測試
3．2．2 晶圓分選測試
3．3 芯片封裝
3．3．1 傳統裝配與封裝
3．3．2 先進裝配與封裝
3．4 基闆及膜電路製造工藝與設備
3．4．1 概述
3．4．2 基闆製造
3．4．3 厚膜、薄膜電路製造
3．5 錶麵組裝技術與工藝設備
3．5．1 概述
3．5．2 焊料塗覆技術與工藝設備
3．5．3 膠黏劑塗敷工藝與設備
3．5．4 貼片技術及工藝設備
3．5．5 焊接技術與工藝設備
3．5．6 錶麵組裝工藝檢測技術與設備
思考與練習題
參考文獻

第4章 微細加工技術
4．1 概述
4．1．1 微細加工技術的含義
4．1．2 微細加工技術的應用
4．1．3 微細加工與檢測係統
4．2 光子束加工技術
4．2．1 光子加工技術基礎
4．2．2 光學曝光技術
4．2．3 激光加工技術
4．3 電子束加工技術
4．3．1 電子束加工技術基礎
4．3．2 電子束曝光加工技術
4．3．3 電子束其他加工技術
4．4 聚焦離子束加工技術
4．4．1 聚焦離子束係統
4．4．2 聚焦離子束加工技術
4．4．3 聚焦離子束曝光技術
4．4．4 離子束投影曝光技術
思考與練習題
參考文獻

第5章 精密機械技術
第6章 傳感與檢測技術
第7章 機器視覺檢測技術
第8章 微位移技術
第9章 機電一體化係統的計算機控製技術
第10章 機械伺服係統設計
第11章 微組裝技術及其係統設計

探索微小世界，塑造未來科技：電子封裝工藝與裝備技術詳解 在飛速發展的現代科技浪潮中，電子産品的功能日益強大，體積卻在不斷縮小。這一切的背後，離不開一項至關重要的技術——電子封裝。它如同電子元器件的“保護殼”與“橋梁”，不僅確保瞭芯片在復雜環境下的穩定運行，更是實現高性能、高集成度的關鍵。本書《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程》正是這樣一本深入淺齣的專業核心課程教材，它將帶領讀者一同走進這個精妙絕倫的微小世界，係統地闡述電子封裝的原理、工藝流程、關鍵技術以及支撐這些工藝的先進裝備。 一、 電子封裝的基石：材料科學的深度解析 任何精密的工藝都離不開優質的材料。在電子封裝領域，材料的選擇與應用直接決定瞭産品的可靠性、性能和成本。本書將從材料科學的角度齣發，深入剖析電子封裝中常用的各種材料： 封裝基闆材料： 從傳統的環氧玻璃縴維增強復閤材料（如FR-4），到高性能的陶瓷基闆，再到日新月異的柔性基闆（如聚酰亞胺PI），本書將詳述它們的物理化學特性，如熱導率、介電常數、熱膨脹係數、機械強度等，並探討它們在不同應用場景下的優劣勢。讀者將瞭解到，為何高性能計算芯片需要高導熱性的基闆，而移動設備則傾嚮於輕薄柔性的基闆。 鍵閤材料： 連接芯片與基闆的“紐帶”至關重要。本書將詳細介紹金絲、銅絲、焊球、導電膠等各類鍵閤材料的特性，包括它們的導電性、延展性、可靠性以及製備工藝。特彆是對於先進的無引綫封裝（如Flip Chip），焊球陣列（BGA）的形成與可靠性將是重點討論的內容，讀者將理解為何焊球的形狀、大小和成分會直接影響封裝體的電性能和機械穩定性。 塑封材料： 保護芯片免受外界環境侵害的關鍵屏障。本書將深入講解環氧塑封料（EMC）等主流塑封材料的配方組成、固化機理、力學性能、耐濕熱性能以及阻燃性能。讀者將學習到如何根據産品需求選擇閤適的塑封材料，以及塑封工藝參數對材料性能的影響。 散熱材料： 隨著集成度的提高，散熱問題日益嚴峻。本書將介紹導熱矽脂、導熱墊片、熱管、均熱闆等各類散熱材料的導熱機理、性能指標以及應用方式，為讀者提供解決高性能電子産品散熱挑戰的思路。 二、 精雕細琢的工藝流程：從芯片到成品的全景展現 電子封裝並非單一的工序，而是一個復雜而精密的係統工程。本書將按照標準的産品製造流程，係統地梳理和介紹各項關鍵的封裝工藝： 晶圓劃片與減薄： 作為封裝的第一步，如何在保證良品率的前提下，將單顆芯片從晶圓上精確分離，以及對特定芯片進行減薄處理，以滿足封裝尺寸的要求，都將得到細緻的講解。 芯片粘接（Die Attach）： 將獨立的芯片牢固地固定在封裝基闆上的過程。本書將詳細介紹銀漿、導電膠、焊料等粘接方式，以及相關的粘接設備和工藝參數控製，例如粘接的均勻性、void率的控製等，直接影響芯片的散熱性能和可靠性。 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 傳統但仍廣泛應用的連接技術。本書將深入介紹金絲鍵閤、銅絲鍵閤等工藝，包括超聲波、熱壓、激光等鍵閤原理，以及鍵閤綫的形狀、長度、拉力測試等關鍵指標的意義。讀者將理解為何鍵閤工藝的精確控製對於保證電信號的傳輸至關重要。 倒裝焊（Flip Chip）： 一種先進的互連技術，通過焊球直接將芯片翻轉連接到基闆。本書將詳述焊球的形成、對準、焊接等關鍵步驟，並重點介紹其在提高集成度、降低寄生參數方麵的優勢。 塑封成型（Molding）： 使用塑封材料對封裝體進行保護。本書將詳細介紹注射成型、傳遞成型等主流塑封工藝，包括模具設計、溫度、壓力、固化時間等工藝參數的優化，以及如何避免塑封過程中的空洞、裂紋等缺陷。 後段處理工藝： 包括去飛邊、去毛刺、標記、錶麵處理等。這些看似不起眼的工序，對於保證産品的外觀質量和後續的測試、應用都具有重要意義，本書將對其進行必要的闡述。 可靠性測試與失效分析： 封裝的最終目的是保證産品的長期可靠運行。本書將介紹溫度循環、濕熱試驗、高低溫儲存、振動試驗等一係列可靠性測試方法，以及通過掃描電鏡（SEM）、X光檢測（X-ray）等手段進行失效分析的原理和技術。 三、 驅動創新的核心：先進封裝裝備的深度剖析 精密的工藝離不開先進的裝備支持。本書將對電子封裝過程中使用的各類關鍵裝備進行詳細的介紹，幫助讀者瞭解自動化、智能化生産的魅力： 貼片機/分選機（Die Bonder/Sorter）： 實現芯片的精確拾取與放置，保證高效率和高精度。本書將介紹不同類型貼片機的結構、工作原理、精度控製技術以及自動化程度。 鍵閤機（Wire Bonder）： 自動化完成引綫鍵閤的關鍵設備。本書將詳細介紹超聲波鍵閤機、激光鍵閤機等不同類型的鍵閤機，及其在速度、精度、可靠性方麵的性能指標。 塑封設備（Molding Machine）： 自動化完成塑封過程的核心裝備。本書將介紹注射成型機、傳遞成型機等設備，以及其在溫度、壓力、時間控製方麵的先進技術。 檢測與量測設備（Inspection & Measurement Equipment）： 包括光學顯微鏡、三維掃描儀、X-ray檢測儀、AOI（自動光學檢測）設備等。本書將闡述這些設備如何用於尺寸測量、缺陷檢測、材料分析等方麵，為工藝優化提供數據支持。 自動化搬運與集成係統： 隨著智能製造的發展，自動化生産綫成為必然趨勢。本書將探討AGV（自動導引車）、機器人手臂等在封裝生産綫上的應用，以及MES（製造執行係統）等信息化管理係統的作用，幫助讀者理解整體生産的自動化與智能化。 四、 麵嚮未來的探索：先進封裝技術的發展趨勢 電子封裝技術正以前所未有的速度嚮前發展，以滿足日益增長的性能需求和應用場景。本書在係統講解基礎知識的同時，還將放眼未來，探討一些前沿的封裝技術發展方嚮： 三維集成封裝（3D IC Packaging）： 將多個芯片垂直堆疊，實現更高的集成度和更短的互連距離，代錶著封裝技術發展的重要方嚮。本書將介紹TSV（矽通孔）技術、堆疊技術等，以及其帶來的性能提升和挑戰。 扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package）： 能夠在晶圓層麵完成重布綫層，實現更大的封裝尺寸和更高的I/O密度，廣泛應用於移動通信等領域。 異質集成（Heterogeneous Integration）： 將不同類型、不同功能、不同工藝的芯片進行集成，以實現更強大的係統級性能。本書將探討異質集成的概念、挑戰以及潛在的應用前景。 先進封裝的綠色化與智能化： 關注環保材料的應用、節能工藝的開發，以及AI在工藝優化、質量控製、設備預測性維護等方麵的應用。 本書特色與價值： 《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程》以其係統的理論講解、豐富的工藝流程介紹、詳盡的裝備剖析以及對未來趨勢的展望，為從事電子封裝行業的工程師、技術人員、學生以及對該領域感興趣的讀者提供瞭一本不可或缺的學習資料。本書不僅側重於理論知識的灌輸，更強調實踐與應用，通過案例分析、工藝流程圖等形式，幫助讀者將理論知識轉化為實際操作能力。無論是作為高等院校電子封裝技術專業的核心教材，還是作為行業從業人員的進階學習讀物，本書都將成為您探索微小世界、塑造未來科技的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字聽起來就相當有分量，“電子封裝工藝與裝備技術基礎教程”，加上“電子封裝技術專業核心課程規劃教材”這個副標題，簡直就是為我這樣的新手量身定做的。我一直對電子産品的內部構造感到好奇，尤其是那些微小的芯片是如何被妥善安放並連接到電路闆上的。這本書的齣現，讓我覺得終於有瞭一個可以深入瞭解這個領域的機會。我特彆期待書中能夠詳細介紹各種封裝的形式，比如BGA、QFN、CSP等等，它們之間有什麼區彆？各自的優缺點又是什麼？還有，那些復雜的工藝流程，比如引綫鍵閤、倒裝芯片、晶圓切割等等，能否用清晰的圖解和通俗易懂的語言來解釋？我腦海中浮現的畫麵是，書頁翻開，精美的插圖、錶格和清晰的步驟引導，讓我能夠一步步地理解這些高深的技術。同時，我也希望能看到一些實際的案例分析，瞭解不同類型電子産品（如手機、電腦、汽車電子）在封裝方麵是如何應用的，這對於我將來選擇方嚮或者進行實際操作都至關重要。當然，如果能包含一些行業發展趨勢的介紹，比如未來封裝技術可能的發展方嚮，那更是錦上添花，讓我對這個行業的未來有一個更宏觀的認識。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子封裝領域摸爬滾打多年的技術人員，我拿到這本《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》時，內心是既有期待也有審視的。畢竟，市麵上的教材良莠不齊，真正能做到“基礎”又“核心”的並不多見。我最關心的是書中對“裝備技術”部分的詳述程度。畢竟，再精密的工藝，也離不開先進的裝備支撐。我希望書中能夠詳細講解目前主流的封裝設備，比如鍵閤機、點膠機、固化爐、檢測設備等的原理、操作要點、常見故障排除以及維護保養知識。這些都是一綫操作人員最需要掌握的實用技能。此外，書中對於工藝的介紹，我更看重其背後的理論基礎是否紮實，例如，對於焊接工藝，除瞭講解操作步驟，是否能深入闡述焊料的成分、閤金化過程、焊點可靠性分析等？對於清洗工藝，是否能詳細介紹不同清洗劑的化學原理、對元器件的影響以及如何選擇閤適的清洗方法？如果書中能夠結閤一些仿真模擬的例子，或者提供一些數據分析的方法，那將極大地提升其學術價值和實踐指導意義。總而言之，我希望這本書能成為一本既能指導操作，又能深入理解原理的“工具書”。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在電子封裝領域工作的工程師，日常工作中經常會接觸到各種各樣的封裝問題，從良率波動到可靠性失效，都需要深入分析。所以，當我的目光停留在《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》這本書上時，我首先關注的是它的“核心課程規劃教材”這個定位，這預示著它應該不僅僅是簡單的技術介紹，而更側重於係統性的知識框架和解決問題的思路。我非常期待書中能夠對電子封裝的可靠性進行深入探討，比如各種失效模式的機理分析（熱應力、濕氣、機械應力等），以及如何通過工藝優化和材料選擇來提高産品的可靠性。此外，我希望能看到書中對各種先進的封裝技術，如三維封裝、扇齣型封裝、異質集成等，有比較前沿和係統的介紹，包括它們的實現原理、優勢以及當前麵臨的挑戰。對於“裝備技術”部分，我希望它能提供一些關於設備選型、工藝參數優化以及質量控製的指導性建議，能夠幫助我們在實際生産中更好地應對各種復雜情況。如果書中還能包含一些失效分析案例，並提供相應的分析工具和方法論，那將大大提升它的實用價值，成為我解決工作中實際問題的有力助手。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在學習電子封裝技術的學生，平常接觸到的資料大多零散而不成體係。當我看到《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》這本書的時候，我感覺就像找到瞭一個可以讓我係統學習的寶藏。我對“基礎教程”和“核心課程”這兩個標簽都非常期待，這意味著這本書應該能夠為我打下堅實的基礎，並且涵蓋這個專業領域最重要的知識點。我希望書中能夠從最基本的電子封裝的定義、分類和發展曆程開始講解，然後逐步深入到各種封裝工藝的細節，比如金屬綫鍵閤、覆晶連接、共晶焊等，並配以詳細的圖示和操作流程。同時，我也非常想瞭解和封裝技術相關的“裝備”，比如那些用於半導體製造和封裝的精密設備，它們是如何工作的？有哪些關鍵的技術指標？這些裝備在整個封裝流程中扮演著怎樣的角色？我希望書中能夠清晰地解釋這些內容，讓我能夠將理論知識與實際生産設備聯係起來。此外，如果書中還能提供一些與電子封裝相關的標準規範，或者在學習過程中能夠給我一些思考題和練習題，讓我能夠鞏固所學知識，那就更好瞭。我期待這本書能成為我學習電子封裝技術路上的一個得力助手，讓我對這個領域有一個全麵而深入的認識。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我是一名對電子信息工程這個專業充滿瞭好奇心的學生，雖然課程設置中包含瞭“電子封裝技術”，但具體學什麼，我其實還是有些模糊的。所以，看到《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業核心課程規劃教材》這本書，我第一時間就想把它收入囊中。我對“基礎教程”這幾個字尤為看重，這意味著它應該不會上來就講一些讓人望而生畏的復雜理論。我希望書中能夠從最基礎的概念講起，比如什麼是電子封裝？它在整個電子産品生産流程中扮演著怎樣的角色？然後，逐步深入介紹不同的封裝材料，如陶瓷、塑料、金屬等，它們各自的特性和應用場景。另外，我特彆想瞭解電子封裝的“工藝”是如何實現的，比如怎麼把一個細小的芯片固定在基闆上？怎麼給它連接上“腿”（引綫）？這些聽起來就很神奇的過程，希望書中能有詳細的分解說明，最好配上那些看起來很酷的生産綫圖片或者操作視頻鏈接（當然，我明白書本不可能直接包含視頻）。如果書中還能解答一些我平時思考的問題，比如為什麼有些電子産品用瞭很久還能正常工作，而有些卻很容易損壞，這其中封裝技術是不是有很大的關係？這樣一本能解答我“為什麼”的書，對我來說就是最好的教材。