电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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高宏伟，张大兴，何西平，付小宁 编

图书标签:

• 电子封装
• 封装工艺
• 封装技术
• SMT
• 微电子
• 电子制造
• 教材
• 核心课程
• 技术基础
• 装备技术

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560644639

版次：1

商品编码：12240734

包装：平装

丛书名： 电子封装技术专业核心课程规划教材

开本：16开

出版时间：2017-06-01

用纸：胶版纸

正文语种：中文

内容简介

　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、自动化及仪器仪表等专业高年级本科生的教材及参考书，也可作为从事电子封装专用设备研究的工程技术人员的入门培训教材或参考书。

目录

第1章 绪论
1．1 电子制造与电子封装
1．1．1 电子产品制造
1．1．2 电子制造技术
1．1．3 电子封装技术
1．2 电子封装专用设备
1．2．1 电子封装专用设备的分类
1．2．2 电子封装关键设备及其组成形式
1．2．3 电子封装专用设备共性基础技术
1．3 电子封装专用设备的特点及其发展
1．3．1 现代电子封装专用设备的特点
1．3．2 国内电子封装装备技术发展现状
1．3．3 电子封装装备的发展趋势
思考与练习题
参考文献

第2章 半导体芯片制造工艺与设备
2．1 概述
2．2 薄膜生成工艺
2．2．1 薄膜生成方法
2．2．2 氧化工艺
2．2．3 淀积工艺
2．3 图形转移工艺
2．3．1 图形化工艺方法
2．3．2 光刻工艺
2．3．3 刻蚀工艺
2．4 掺杂工艺
2．4．1 扩散
2．4．2 离子注入
2．5 其他辅助工艺
2．5．1 热处理工艺
2．5．2 清洗工艺
2．5．3 CMP
2．6 半导体芯片制造工艺与设备及关键工艺技术
2．6．1 半导体芯片制造工艺与设备
2．6．2 半导体制造关键工艺技术
思考与练习题
参考文献

第3章 电子封装工艺与设备
3．1 概述
3．2 晶圆检测
3．2．1 在线参数测试
3．2．2 晶圆分选测试
3．3 芯片封装
3．3．1 传统装配与封装
3．3．2 先进装配与封装
3．4 基板及膜电路制造工艺与设备
3．4．1 概述
3．4．2 基板制造
3．4．3 厚膜、薄膜电路制造
3．5 表面组装技术与工艺设备
3．5．1 概述
3．5．2 焊料涂覆技术与工艺设备
3．5．3 胶黏剂涂敷工艺与设备
3．5．4 贴片技术及工艺设备
3．5．5 焊接技术与工艺设备
3．5．6 表面组装工艺检测技术与设备
思考与练习题
参考文献

第4章 微细加工技术
4．1 概述
4．1．1 微细加工技术的含义
4．1．2 微细加工技术的应用
4．1．3 微细加工与检测系统
4．2 光子束加工技术
4．2．1 光子加工技术基础
4．2．2 光学曝光技术
4．2．3 激光加工技术
4．3 电子束加工技术
4．3．1 电子束加工技术基础
4．3．2 电子束曝光加工技术
4．3．3 电子束其他加工技术
4．4 聚焦离子束加工技术
4．4．1 聚焦离子束系统
4．4．2 聚焦离子束加工技术
4．4．3 聚焦离子束曝光技术
4．4．4 离子束投影曝光技术
思考与练习题
参考文献

第5章 精密机械技术
第6章 传感与检测技术
第7章 机器视觉检测技术
第8章 微位移技术
第9章 机电一体化系统的计算机控制技术
第10章 机械伺服系统设计
第11章 微组装技术及其系统设计

探索微小世界，塑造未来科技：电子封装工艺与装备技术详解 在飞速发展的现代科技浪潮中，电子产品的功能日益强大，体积却在不断缩小。这一切的背后，离不开一项至关重要的技术——电子封装。它如同电子元器件的“保护壳”与“桥梁”，不仅确保了芯片在复杂环境下的稳定运行，更是实现高性能、高集成度的关键。本书《电子封装工艺与装备技术基础教程》正是这样一本深入浅出的专业核心课程教材，它将带领读者一同走进这个精妙绝伦的微小世界，系统地阐述电子封装的原理、工艺流程、关键技术以及支撑这些工艺的先进装备。 一、 电子封装的基石：材料科学的深度解析 任何精密的工艺都离不开优质的材料。在电子封装领域，材料的选择与应用直接决定了产品的可靠性、性能和成本。本书将从材料科学的角度出发，深入剖析电子封装中常用的各种材料： 封装基板材料： 从传统的环氧玻璃纤维增强复合材料（如FR-4），到高性能的陶瓷基板，再到日新月异的柔性基板（如聚酰亚胺PI），本书将详述它们的物理化学特性，如热导率、介电常数、热膨胀系数、机械强度等，并探讨它们在不同应用场景下的优劣势。读者将了解到，为何高性能计算芯片需要高导热性的基板，而移动设备则倾向于轻薄柔性的基板。 键合材料： 连接芯片与基板的“纽带”至关重要。本书将详细介绍金丝、铜丝、焊球、导电胶等各类键合材料的特性，包括它们的导电性、延展性、可靠性以及制备工艺。特别是对于先进的无引线封装（如Flip Chip），焊球阵列（BGA）的形成与可靠性将是重点讨论的内容，读者将理解为何焊球的形状、大小和成分会直接影响封装体的电性能和机械稳定性。 塑封材料： 保护芯片免受外界环境侵害的关键屏障。本书将深入讲解环氧塑封料（EMC）等主流塑封材料的配方组成、固化机理、力学性能、耐湿热性能以及阻燃性能。读者将学习到如何根据产品需求选择合适的塑封材料，以及塑封工艺参数对材料性能的影响。 散热材料： 随着集成度的提高，散热问题日益严峻。本书将介绍导热硅脂、导热垫片、热管、均热板等各类散热材料的导热机理、性能指标以及应用方式，为读者提供解决高性能电子产品散热挑战的思路。 二、 精雕细琢的工艺流程：从芯片到成品的全景展现 电子封装并非单一的工序，而是一个复杂而精密的系统工程。本书将按照标准的产品制造流程，系统地梳理和介绍各项关键的封装工艺： 晶圆划片与减薄： 作为封装的第一步，如何在保证良品率的前提下，将单颗芯片从晶圆上精确分离，以及对特定芯片进行减薄处理，以满足封装尺寸的要求，都将得到细致的讲解。 芯片粘接（Die Attach）： 将独立的芯片牢固地固定在封装基板上的过程。本书将详细介绍银浆、导电胶、焊料等粘接方式，以及相关的粘接设备和工艺参数控制，例如粘接的均匀性、void率的控制等，直接影响芯片的散热性能和可靠性。 引线键合（Wire Bonding）： 传统但仍广泛应用的连接技术。本书将深入介绍金丝键合、铜丝键合等工艺，包括超声波、热压、激光等键合原理，以及键合线的形状、长度、拉力测试等关键指标的意义。读者将理解为何键合工艺的精确控制对于保证电信号的传输至关重要。 倒装焊（Flip Chip）： 一种先进的互连技术，通过焊球直接将芯片翻转连接到基板。本书将详述焊球的形成、对准、焊接等关键步骤，并重点介绍其在提高集成度、降低寄生参数方面的优势。 塑封成型（Molding）： 使用塑封材料对封装体进行保护。本书将详细介绍注射成型、传递成型等主流塑封工艺，包括模具设计、温度、压力、固化时间等工艺参数的优化，以及如何避免塑封过程中的空洞、裂纹等缺陷。 后段处理工艺： 包括去飞边、去毛刺、标记、表面处理等。这些看似不起眼的工序，对于保证产品的外观质量和后续的测试、应用都具有重要意义，本书将对其进行必要的阐述。 可靠性测试与失效分析： 封装的最终目的是保证产品的长期可靠运行。本书将介绍温度循环、湿热试验、高低温储存、振动试验等一系列可靠性测试方法，以及通过扫描电镜（SEM）、X光检测（X-ray）等手段进行失效分析的原理和技术。 三、 驱动创新的核心：先进封装装备的深度剖析 精密的工艺离不开先进的装备支持。本书将对电子封装过程中使用的各类关键装备进行详细的介绍，帮助读者了解自动化、智能化生产的魅力： 贴片机/分选机（Die Bonder/Sorter）： 实现芯片的精确拾取与放置，保证高效率和高精度。本书将介绍不同类型贴片机的结构、工作原理、精度控制技术以及自动化程度。 键合机（Wire Bonder）： 自动化完成引线键合的关键设备。本书将详细介绍超声波键合机、激光键合机等不同类型的键合机，及其在速度、精度、可靠性方面的性能指标。 塑封设备（Molding Machine）： 自动化完成塑封过程的核心装备。本书将介绍注射成型机、传递成型机等设备，以及其在温度、压力、时间控制方面的先进技术。 检测与量测设备（Inspection & Measurement Equipment）： 包括光学显微镜、三维扫描仪、X-ray检测仪、AOI（自动光学检测）设备等。本书将阐述这些设备如何用于尺寸测量、缺陷检测、材料分析等方面，为工艺优化提供数据支持。 自动化搬运与集成系统： 随着智能制造的发展，自动化生产线成为必然趋势。本书将探讨AGV（自动导引车）、机器人手臂等在封装生产线上的应用，以及MES（制造执行系统）等信息化管理系统的作用，帮助读者理解整体生产的自动化与智能化。 四、 面向未来的探索：先进封装技术的发展趋势 电子封装技术正以前所未有的速度向前发展，以满足日益增长的性能需求和应用场景。本书在系统讲解基础知识的同时，还将放眼未来，探讨一些前沿的封装技术发展方向： 三维集成封装（3D IC Packaging）： 将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和更短的互连距离，代表着封装技术发展的重要方向。本书将介绍TSV（硅通孔）技术、堆叠技术等，以及其带来的性能提升和挑战。 扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package）： 能够在晶圆层面完成重布线层，实现更大的封装尺寸和更高的I/O密度，广泛应用于移动通信等领域。 异质集成（Heterogeneous Integration）： 将不同类型、不同功能、不同工艺的芯片进行集成，以实现更强大的系统级性能。本书将探讨异质集成的概念、挑战以及潜在的应用前景。 先进封装的绿色化与智能化： 关注环保材料的应用、节能工艺的开发，以及AI在工艺优化、质量控制、设备预测性维护等方面的应用。 本书特色与价值： 《电子封装工艺与装备技术基础教程》以其系统的理论讲解、丰富的工艺流程介绍、详尽的装备剖析以及对未来趋势的展望，为从事电子封装行业的工程师、技术人员、学生以及对该领域感兴趣的读者提供了一本不可或缺的学习资料。本书不仅侧重于理论知识的灌输，更强调实践与应用，通过案例分析、工艺流程图等形式，帮助读者将理论知识转化为实际操作能力。无论是作为高等院校电子封装技术专业的核心教材，还是作为行业从业人员的进阶学习读物，本书都将成为您探索微小世界、塑造未来科技的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子封装领域摸爬滚打多年的技术人员，我拿到这本《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》时，内心是既有期待也有审视的。毕竟，市面上的教材良莠不齐，真正能做到“基础”又“核心”的并不多见。我最关心的是书中对“装备技术”部分的详述程度。毕竟，再精密的工艺，也离不开先进的装备支撑。我希望书中能够详细讲解目前主流的封装设备，比如键合机、点胶机、固化炉、检测设备等的原理、操作要点、常见故障排除以及维护保养知识。这些都是一线操作人员最需要掌握的实用技能。此外，书中对于工艺的介绍，我更看重其背后的理论基础是否扎实，例如，对于焊接工艺，除了讲解操作步骤，是否能深入阐述焊料的成分、合金化过程、焊点可靠性分析等？对于清洗工艺，是否能详细介绍不同清洗剂的化学原理、对元器件的影响以及如何选择合适的清洗方法？如果书中能够结合一些仿真模拟的例子，或者提供一些数据分析的方法，那将极大地提升其学术价值和实践指导意义。总而言之，我希望这本书能成为一本既能指导操作，又能深入理解原理的“工具书”。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我是一名对电子信息工程这个专业充满了好奇心的学生，虽然课程设置中包含了“电子封装技术”，但具体学什么，我其实还是有些模糊的。所以，看到《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》这本书，我第一时间就想把它收入囊中。我对“基础教程”这几个字尤为看重，这意味着它应该不会上来就讲一些让人望而生畏的复杂理论。我希望书中能够从最基础的概念讲起，比如什么是电子封装？它在整个电子产品生产流程中扮演着怎样的角色？然后，逐步深入介绍不同的封装材料，如陶瓷、塑料、金属等，它们各自的特性和应用场景。另外，我特别想了解电子封装的“工艺”是如何实现的，比如怎么把一个细小的芯片固定在基板上？怎么给它连接上“腿”（引线）？这些听起来就很神奇的过程，希望书中能有详细的分解说明，最好配上那些看起来很酷的生产线图片或者操作视频链接（当然，我明白书本不可能直接包含视频）。如果书中还能解答一些我平时思考的问题，比如为什么有些电子产品用了很久还能正常工作，而有些却很容易损坏，这其中封装技术是不是有很大的关系？这样一本能解答我“为什么”的书，对我来说就是最好的教材。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在电子封装领域工作的工程师，日常工作中经常会接触到各种各样的封装问题，从良率波动到可靠性失效，都需要深入分析。所以，当我的目光停留在《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》这本书上时，我首先关注的是它的“核心课程规划教材”这个定位，这预示着它应该不仅仅是简单的技术介绍，而更侧重于系统性的知识框架和解决问题的思路。我非常期待书中能够对电子封装的可靠性进行深入探讨，比如各种失效模式的机理分析（热应力、湿气、机械应力等），以及如何通过工艺优化和材料选择来提高产品的可靠性。此外，我希望能看到书中对各种先进的封装技术，如三维封装、扇出型封装、异质集成等，有比较前沿和系统的介绍，包括它们的实现原理、优势以及当前面临的挑战。对于“装备技术”部分，我希望它能提供一些关于设备选型、工艺参数优化以及质量控制的指导性建议，能够帮助我们在实际生产中更好地应对各种复杂情况。如果书中还能包含一些失效分析案例，并提供相应的分析工具和方法论，那将大大提升它的实用价值，成为我解决工作中实际问题的有力助手。

评分☆☆☆☆☆

我是一名正在学习电子封装技术的学生，平常接触到的资料大多零散而不成体系。当我看到《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》这本书的时候，我感觉就像找到了一个可以让我系统学习的宝藏。我对“基础教程”和“核心课程”这两个标签都非常期待，这意味着这本书应该能够为我打下坚实的基础，并且涵盖这个专业领域最重要的知识点。我希望书中能够从最基本的电子封装的定义、分类和发展历程开始讲解，然后逐步深入到各种封装工艺的细节，比如金属线键合、覆晶连接、共晶焊等，并配以详细的图示和操作流程。同时，我也非常想了解和封装技术相关的“装备”，比如那些用于半导体制造和封装的精密设备，它们是如何工作的？有哪些关键的技术指标？这些装备在整个封装流程中扮演着怎样的角色？我希望书中能够清晰地解释这些内容，让我能够将理论知识与实际生产设备联系起来。此外，如果书中还能提供一些与电子封装相关的标准规范，或者在学习过程中能够给我一些思考题和练习题，让我能够巩固所学知识，那就更好了。我期待这本书能成为我学习电子封装技术路上的一个得力助手，让我对这个领域有一个全面而深入的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字听起来就相当有分量，“电子封装工艺与装备技术基础教程”，加上“电子封装技术专业核心课程规划教材”这个副标题，简直就是为我这样的新手量身定做的。我一直对电子产品的内部构造感到好奇，尤其是那些微小的芯片是如何被妥善安放并连接到电路板上的。这本书的出现，让我觉得终于有了一个可以深入了解这个领域的机会。我特别期待书中能够详细介绍各种封装的形式，比如BGA、QFN、CSP等等，它们之间有什么区别？各自的优缺点又是什么？还有，那些复杂的工艺流程，比如引线键合、倒装芯片、晶圆切割等等，能否用清晰的图解和通俗易懂的语言来解释？我脑海中浮现的画面是，书页翻开，精美的插图、表格和清晰的步骤引导，让我能够一步步地理解这些高深的技术。同时，我也希望能看到一些实际的案例分析，了解不同类型电子产品（如手机、电脑、汽车电子）在封装方面是如何应用的，这对于我将来选择方向或者进行实际操作都至关重要。当然，如果能包含一些行业发展趋势的介绍，比如未来封装技术可能的发展方向，那更是锦上添花，让我对这个行业的未来有一个更宏观的认识。