印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黄智伟编著 著

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• 信号完整性
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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121315589

商品编码：14357393454

出版时间：2017-07-01

作  者:黄智伟 编著 定  价:128 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2017年07月01日 页  数:653 装  帧:平装 ISBN:9787121315589 ●第1章 焊盘的设计1
●1.1 元器件在PCB上的安装形式  1
●1.1.1 元器件的单面安装形式  1
●1.1.2 元器件的双面安装形式  1
●1.1.3 元器件之间的间距  2
●1.1.4 元器件的布局形式  4
●1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸  8
●1.1.6 Mark（基准点）  8
●1.2 焊盘设计的一些基本要求  11
●1.2.1 焊盘类型  11
●1.2.2 焊盘尺寸  12
●1.3 通孔插装元器件的焊盘设计  12
●1.3.1 插装元器件的孔径  12
●1.3.2 焊盘形式与尺寸  13
●1.3.3 跨距  13
●1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸  14
●1.4 SMD元器件的焊盘设计  15
●1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计  15
●1.4.2 金属电极的元件焊盘设计  18
●1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计  19
●部分目录

内容简介

本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。 黄智伟 编著 黄智伟（1952.08-），曾担任衡阳市电子研究所所长、南华大学教授、衡阳市专家委员会委员，获评南华大学师德标兵，主持和参与完成“计算机无线数据通讯网卡”等科研课题20多项，申请专利8项，拥有软件著作权2项，发表论文120多篇，出版著作27部，主编出版教材21本。

《精雕细琢：现代电子系统构建基石》 在瞬息万变的电子科技浪潮中，每一款高性能、高集成度的电子产品背后，都离不开其核心——精巧设计的印制电路板（PCB）。它不仅仅是一块简单的电路载体，更是电子元器件得以精准连接、高效协同工作的生命线，是现代电子系统实现其全部功能的物质基础。本书《精雕细琢：现代电子系统构建基石》正是聚焦于这一至关重要的领域，带领读者深入探索PCB设计从概念到实现的完整流程，掌握驱动电子产业创新发展的关键技术与前沿理念。 本书并非泛泛而谈，而是以严谨的学术态度和丰富的实践经验，为读者勾勒出一幅全景式的PCB设计画卷。我们将从最基础的电学原理和电子元器件特性出发，逐步深入到PCB设计的核心环节。首先，我们会详细剖析不同类型电子元器件的电气特性、封装形式以及在PCB布局中的考量因素。理解这些基础知识，是确保电路稳定性和可靠性的基石。例如，对于高频信号，我们会深入探讨其传输线效应、阻抗匹配的重要性，以及如何通过合理的走线方式和地线设计来抑制串扰和信号反射，保证信号的完整性。对于功率器件，则会关注其散热问题，讲解如何通过增加散热焊盘、使用导热材料以及优化布局来有效管理热量，避免器件过热损坏。 接着，本书将系统阐述PCB布局的艺术与科学。布局绝非简单的堆砌，而是需要兼顾电气性能、信号完整性、电磁兼容性（EMC）、热管理以及可制造性等多个维度。我们会详细介绍布局的原则和策略，例如关键器件的优先布局、信号流向的合理规划、电源和地线的分割与连接，以及如何避免潜在的EMC问题，如回路面积的最小化、关键信号与噪声源的隔离等。通过大量实例分析，读者将学会如何根据电路的功能和性能需求，做出最优的布局决策，为后续的布线工作打下坚实基础。 布线是PCB设计中最具挑战性也最能体现设计功力的环节。本书将带领读者深入理解布线的复杂性，从基础的走线规则到高级的差分走线、电源完整性（PI）设计，一一进行详尽讲解。我们会详细介绍不同信号类型的布线策略，例如模拟信号、数字信号、高频信号和射频信号的处理方法。针对高速数字信号，我们会深入探讨时序要求、串扰抑制、阻抗控制等关键技术，以及如何通过合理的过孔策略来减少信号失真。对于电源系统，本书将着重讲解电源完整性设计，包括如何通过去耦电容的合理放置、电源层和地层的设计来降低电源噪声，确保芯片稳定工作。同时，我们还会介绍先进的布线技术，如飞线压缩、蛇形线设计以及多层板的层叠设计，帮助读者应对日益复杂的布线挑战。 除了电气性能的设计，本书同样高度重视PCB的可制造性和可测试性。我们相信，一个优秀的设计不仅要性能卓越，还要能够被高效、低成本地生产出来。因此，书中将详细介绍PCB制造工艺的流程，包括钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印等各个环节，以及这些工艺对设计提出的要求。读者将了解如何根据制造能力来优化设计，例如合理设置线宽、线距、过孔尺寸等。同时，我们还会探讨PCB的可测试性设计，讲解如何预留测试点、设计测试结构，以便于后续的生产测试和功能验证，从而降低产品缺陷率，提高生产效率。 本书还将目光投向了PCB设计的未来趋势。随着电子技术的飞速发展，PCB的设计也面临着新的挑战和机遇。我们将探讨诸如高密度互连（HDI）技术、三维（3D）PCB技术、柔性PCB（FPC）设计、以及物联网（IoT）和人工智能（AI）等新兴应用对PCB设计提出的特殊要求。例如，HDI技术如何实现更小的尺寸和更高的集成度，FPC如何适应各种异形和动态应用场景，这些前沿技术的介绍，将帮助读者洞察行业发展脉搏，提前布局，掌握未来核心竞争力。 贯穿全书的，是对EDA（Electronic Design Automation）工具的深入应用。本书将以业界主流的EDA软件为蓝本，详细演示PCB设计的各个环节，从原理图绘制、PCB布局布线到DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）等设计规则检查，以及最终的 Gerber 文件生成。通过对软件操作的详细讲解和案例演示，读者能够快速上手，熟练运用这些强大的工具来完成复杂的PCB设计任务，极大地提升设计效率和准确性。 本书的每一章节都力求理论与实践相结合。我们不仅会提供清晰的原理阐述，更会辅以大量来自实际工程项目的案例分析。这些案例将涵盖不同行业、不同复杂度的电子产品，例如高性能服务器、消费电子产品、汽车电子、工业控制设备等。通过分析这些真实的设计挑战和解决方案，读者能够更直观地理解抽象的设计原则，学习前辈的宝贵经验，避免常见的设计误区。 此外，本书还特别关注了电子元器件的选型与可靠性设计。在PCB设计过程中，合适的元器件选型是保证系统性能和稳定性的关键。我们将详细介绍各种元器件的参数选择，包括电阻、电容、电感、集成电路、连接器等，并结合实际应用场景，讲解如何评估元器件的可靠性，例如MTBF（平均无故障时间）、ESD（静电放电）防护等。同时，我们还将探讨热插拔设计、冗余设计等提高系统可靠性的设计方法。 本书的目标读者广泛，包括但不限于电子工程专业的学生、初入PCB设计领域的工程师、寻求提升设计技能的资深工程师，以及对电子产品制造过程感兴趣的技术爱好者。无论您是刚刚踏入电子设计殿堂的新手，还是希望在激烈的市场竞争中保持领先地位的行业专家，本书都将是您宝贵的参考资料和实践指南。 在阅读本书的过程中，我们鼓励读者积极思考，将所学知识应用于实际的工程项目中。理论知识只有通过实践才能真正转化为能力。我们希望本书能够激发读者在PCB设计领域不断探索创新的热情，推动电子科技的持续进步。 “精雕细琢：现代电子系统构建基石”不仅是一本书，更是一次深入的探索之旅。它将带您领略PCB设计的精妙之处，掌握驱动电子产品实现其强大功能的奥秘，最终成为您在电子设计领域披荆斩棘的坚实后盾。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，在学习的过程中，我逐渐意识到PCB设计在整个电子产品开发流程中的核心地位。一本优秀的PCB设计书籍，应该能够帮助我掌握从概念到成品的整个过程。《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)》这本书，听起来就像是这样一本能够系统性地指导我学习PCB设计的宝典。我猜想，这本书会从最基础的PCB构成元素开始讲起，逐步深入到原理图设计、PCB布局、布线规则、以及最后的 Gerber 文件生成。我特别期待书中能够详细讲解如何进行合理的元器件布局，考虑信号流向、散热、以及机械结构等因素。同时，在布线方面，我想它会提供关于差分信号、高速信号、电源完整性等方面的实用技巧和注意事项。此外，我希望书中能介绍一些常用的PCB设计软件，并给出一些实例操作演示，让我能够快速上手。对于工程实践而言，DFM（Design for Manufacturing）和DFT（Design for Testability）也是非常重要的考量，我希望这本书能在这方面有所提及，帮助我设计出更易于制造和测试的PCB。如果书中还能提供一些关于PCB制造工艺的介绍，让我了解PCB是如何被生产出来的，那就更完美了，这将有助于我更好地理解设计与制造之间的联系。

评分☆☆☆☆☆

这本书在我看来，更像是一本关于电子世界“骨骼”构建的百科全书。我不是科班出身，但一直对那些精密的电子设备内部运作充满好奇。当我看到《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)》这本书时，第一感觉是它的名字非常专业，同时又透着一股“实操”的劲头。我猜想，这本书的重点可能在于如何将我们脑海中构想的电路，通过一种标准化的、可量产的方式呈现出来。它很可能深入讲解了PCB板的构成，比如基材的选择、铜箔的工艺、以及各种表面处理方法。除此之外，我想它还会详细阐述PCB的设计流程，从原理图的绘制，到PCB布局，再到布线规则的设定，甚至是DFM（可制造性设计）和DFA（可测试性设计）的一些考量。对于我这种对细节有着强烈探究欲望的人来说，如果书中能够细致地讲解不同类型的PCB板（例如单层板、双层板、多层板，甚至刚挠结合板）的特点和适用场景，那就太棒了。同时，我也期待它能包含一些关于阻抗匹配、信号完整性等高级概念的基础性介绍，让我对高性能电路的设计有一个初步的认识。这本书如果能帮助我理解，为什么某些设计在理论上可行，但在实际制造中却会遇到困难，并且教会我如何避免这些问题，那将是对我知识体系的巨大补充。

评分☆☆☆☆☆

最近，我参与了一个小型创客项目，需要制作一些定制化的电子模块。在寻找相关资料的过程中，我偶然注意到了《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)》这本书。从它的标题来看，这本书似乎能为我提供非常实用的指导。我推测，这本书不仅仅是理论的堆砌，更侧重于实际操作的指导，能够帮助我将设计理念转化为可执行的步骤。我特别希望书中能够提供关于如何选择合适的PCB板材，以及不同工艺（如沉金、喷锡、OSP等）的优缺点和适用范围的详细介绍。此外，我非常关注PCB的布局和布线策略，比如如何进行电源和信号的分离，如何优化布线以减小信号干扰，以及如何处理高密度布线等问题。我想，这本书应该会提供一些经验性的指导，以及一些设计规范和标准，让我能够设计出更专业、更可靠的PCB。我希望书中还能包含一些关于PCB制造过程中的常见问题及解决方案，比如虚焊、短路、开路等，并给出一些预防和检查的建议。如果书中能穿插一些实际的案例分析，展示不同类型电路的PCB设计思路和技巧，那就更好了，能够帮助我将所学知识融会贯通。

评分☆☆☆☆☆

一直以来，我对电子硬件领域都抱有浓厚的兴趣，尤其是在接触到一些DIY项目后，更是深切体会到理解电路基础知识的重要性。最近，我在书店里翻阅到一本名为《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)》的书，虽然我还没有深入阅读，但从目录和扉页上大致浏览的内容，我能感受到这本书在引导初学者入门方面所做的努力。书中似乎涵盖了从基础的电子元件认知，到更进一步的电路原理讲解，再到如何将这些理论知识转化为实际可用的电路板。我对其中关于如何选择合适的元件，以及如何根据设计需求进行元件的布局和布线这些章节尤为期待。我想，对于像我一样，想要亲手制作一些简单电子产品，但又不知道从何下手的读者来说，这本书可能会提供一个清晰的学习路径。它似乎不仅仅是停留在理论的层面，还强调了“实践”二字，这让我觉得这本书非常有价值，因为它能够帮助我将抽象的电路图转化为看得见摸得着的实物。我希望书中能够提供一些典型的应用案例，例如如何设计一个简单的LED闪烁电路，或者一个基本的电源模块，这样可以让我更好地理解和掌握书中的技术。如果书中还能包含一些常用的EDA软件的入门介绍，那就更完美了，毕竟现在电子设计离不开这些工具。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对嵌入式系统开发感兴趣的学生，在学习过程中，我发现理论知识的学习固然重要，但缺乏实际操作经验总让我觉得“隔靴搔痒”。《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)》这本书的名字就精准地击中了我目前的学习痛点。我猜测，这本书的价值在于它能够打通理论与实践之间的壁垒，帮助我理解从概念到实体产品的转化过程。我期待它能详细介绍PCB设计软件的使用，比如Altium Designer、Eagle或者KiCad等，并提供一些从零开始绘制PCB的案例教程。我想，书中会重点讲解如何根据原理图进行元器件的封装库建立、原理图到PCB的转换、以及PCB的布局和布线技巧。特别地，我对书中关于电源和地线的处理、高频信号的布线规则、以及EMC/EMI（电磁兼容性/电磁干扰）的设计准则等内容充满了期待，这些往往是影响电路稳定性和可靠性的关键因素。如果书中还能分享一些关于PCB制造工艺的知识，比如钻孔、蚀刻、电镀、阻焊层和丝印层等，让我了解PCB是如何被生产出来的，那将极大地提升我对于整个电子产品开发流程的认知。我希望这本书能让我不仅仅是“看懂”电路图，更能“画出”并“实现”出自己想法中的电路。