包郵 芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第六版)英文版+中文版 2本 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121243363

商品編碼：1460636531

芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第六版)英文版+中文版 2本

9787121243783 9787121243363

芯片製造——半導體工藝製程實用教程 第六版

基本信息

• 作者：   
• 譯者： 
• 叢書名：
• 齣版社：
• ISBN：9787121243363
• 齣版日期：2015 年1月
• 開本：16
• 頁碼：388
• 版次：1-1
• 所屬分類：
  定價：59.00

編輯推薦

本書可作為高等院校電子信息等相關**和職業技術培訓的教材，也可作為半導體**人員的參考書。

內容簡介

本書是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的**書籍， 在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段： 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸， 以及傳統的和現代的工藝。全書提供瞭詳細的插圖和實例， 每章包含迴顧總結和習題， 並輔以豐富的術語錶。第六版修訂瞭微芯片製造領域的新進展， 討論瞭用於圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術， 使隱含在復雜的現代半導體製造材料與工藝中的物理、 化學和電子的基礎信息更易理解。本書的主要特點是避開瞭復雜的數學問題介紹工藝技術內容， 並加入瞭半導體業界的新成果， 可以使讀者瞭解工藝技術發展的趨勢。 

目錄

第1章 半導體産業
1.1 引言
1.2 一個産業的誕生
1.3 固態時代
1.4 集成電路
1.5 工藝和産品趨勢
1.6 半導體産業的構成
1.7 生産階段
1.8 微芯片製造過程發展的
60年
1.9 納米時代
習題
參考文獻
第2章 半導體材料和化學品的特性
2.1 引言
2.2 原子結構
2.3 元素周期錶
2.4 電傳導
2.5 絕緣體和電容器
2.6 本徵半導體
2.7 摻雜半導體
2.8 電子和空穴傳導
2.9 半導體生産材料
2.10 半導體化閤物
2.11 鍺化矽
2.12 襯底工程
2.13 鐵電材料
2.14 金剛石半導體
2.15 工藝化學品
2.16 物質的狀態
2.17 物質的性質
2.18 壓力和真空
2.19 酸、 堿和溶劑
2.20 化學純化和清洗
習題
參考文獻
第3章 晶體生長與矽晶圓製備
3.1 引言
3.2 半導體矽製備
3.3 晶體材料
3.4 晶體定嚮
3.5 晶體生長
3.6 晶體和晶圓質量
3.7 晶圓準備
3.8 切片
3.9 晶圓刻號
3.10 磨片
3.11 化學機械拋光
3.12 背麵處理
3.13 雙麵拋光
3.14 邊緣倒角和拋光
3.15 晶圓評估
3.16 氧化
3.17 包裝
3.18 工程化晶圓（襯底）
習題
參考文獻
第4章 晶圓製造和封裝概述
4.1 引言
4.2 晶圓生産的目標
4.3 晶圓術語
4.4 芯片術語
4.5 晶圓生産的基礎工藝
4.6 薄膜工藝
4.7 晶圓製造實例
4.8 晶圓中測
4.9 集成電路的封裝
4.10 小結
習題
參考文獻
第5章 汙染控製
5.1 引言
5.2 汙染源
5.3 淨化間的建設
5.4 淨化間的物質與供給
5.5 淨化間的維護
5.6 晶片錶麵清洗
習題
參考文獻
第6章 生産能力和工藝良品率
6.1 引言
6.2 良品率測量點
6.3 纍積晶圓生産良品率
6.4 晶圓生産良品率的製約因素
6.5 封裝和*終測試良品率
6.6 整體工藝良品率
習題
參考文獻
第7章 氧化
7.1 引言
7.2 二氧化矽層的用途
7.3 熱氧化機製
7.4 氧化工藝
7.5 氧化後評估
習題
參考文獻
第8章 十步圖形化工藝流程——從錶麵
製備到曝光
8.1 引言
8.2 光刻工藝概述
8.3 光刻十步法工藝過程
8.4 基本的光刻膠化學
8.5 光刻膠性能的要素
8.6 光刻膠的物理屬性
8.7 光刻工藝： 從錶麵準備到曝光
8.8 錶麵準備
8.9 塗光刻膠（鏇轉式）
8.10 軟烘焙
8.11 對準和曝光
8.12 先進的光刻
習題
參考文獻
第9章 十步圖形化工藝流程——從顯影到*終檢驗
9.1 引言
9.2 硬烘焙
9.3 刻蝕
9.4 濕法刻蝕
9.5 乾法刻蝕
9.6 乾法刻蝕中光刻膠的影響
9.7 光刻膠的去除
9.8 去膠的新挑戰
9.9 *終目檢
9.10 掩模版的製作
9.11 小結
習題
參考文獻
第10章 下一代光刻技術
10.1 引言
10.2 下一代光刻工藝的挑戰
10.3 其他曝光問題
10.4 其他解決方案及其挑戰
10.5 晶圓錶麵問題
10.6 防反射塗層
10.7 **光刻膠工藝
10.8 改進刻蝕工藝
10.9 自對準結構
10.10 刻蝕輪廓控製
習題
參考文獻
第11章 摻雜
11.1 引言
11.2 擴散的概念
11.3 擴散形成的摻雜區和結
11.4 擴散工藝的步驟
11.5 澱積

叢書名 ：

著    者：

作 譯 者：

齣版時間：2014-12 韆 字 數：1026 版    次：01-01 頁    數：568 開    本：16(185*235) 裝    幀： I S B N ：9787121243783   換    版：

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紙質書定價：￥79.0

本書是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的**書籍，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的範圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的製備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統的和現代的工藝。全書提供瞭詳細的插圖和實例，每章包含迴顧總結和習題，並輔以豐富的術語錶。第六版修訂瞭微芯片製造領域的新進展，討論瞭用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進工藝和尖端技術，使隱含在復雜的現代半導體製造材料和工藝中的物理、化學和電子的基礎知識更易理解。本書的主要特點是避開瞭復雜的數學問題介紹工藝技術內容；加入瞭半導體業界的新成果，可以使讀者瞭解工藝技術發展的趨勢。

Contents

1    The Semiconductor Industry    1

Introduction    1

Birth of an Industry    1

The Solid-State Era    3

Integrated Circuits (ICs)    4

Process and Product Trends    5

Moore’s Law    6

Decreasing Feature Size    6

Increasing Chip and Wafer Size    8

Reduction in Defect Density    9

Increase in Interconnection Levels     10

The Semiconductor Industry Association Roadmap     10

Chip Cost     11

Industry Organization     11

Stages of Manufacturing     12

Six Decades of Advances in Microchip Fabrication Processes     14

The Nano Era     16

Review Topics     17

References     17

2    Properties of Semiconductor Materials and Chemicals    19

Introduction     19

Atomic Structure     19

The Bohr Atom     19

The Periodic Table of the Elements     20

Electrical Conduction     23

Conductors     23

Dielectrics and Capacitors     23

Resistors     24

Intrinsic Semiconductors     24

Doped Semiconductors     25

Electron and Hole Conduction     26

Carrier Mobility     28

Semiconductor Production Materials     29

Germanium and Silicon     29

Semiconducting Compounds     29

Silicon Germanium     31

Engineered Substrates     31

Ferroelectric Materials     31

Diamond Semiconductors     32

Process Chemicals     32

Molecules, Compounds, and Mixtures     32

Ions     33

States of Matter     34

Solids, Liquids, and Gases     34

Plasma State     34

Properties of Matter     34

Temperature     34

Density, Specic Gravity, and Vapor Density     35

Pressure and Vacuum     36

Acids, Alkalis, and Solvents     37

Acids and Alkalis     37

Solvents     38

Chemical Purity and Cleanliness     38

Safety Issues     38

The Material Safety Data Sheet     39

Review Topics     39

References     39

3    Crystal Growth and Silicon Wafer Preparation     41

Introduction     41

Semiconductor Silicon Preparation     41

Silicon Wafer Preparation Stages     42

Crystalline Materials     42

Unit Cells     43

Poly and Single Crystals     43

Crystal Orientation     44

Crystal Growth     45

Czochralski Method     45

Liquid-Encapsulated Czochralski     47

Float Zone     47

Crystal and Wafer Quality     49

Point Defects     49

Dislocations     50

Growth Defects     50

《半導體工藝製程：從矽基到前沿探索》 一、 洞察半導體工藝的深邃肌理 半導體，作為現代科技的基石，其精密的製造工藝如同微觀世界的煉金術，孕育瞭從智能手機到超級計算機的無限可能。本書《半導體工藝製程：從矽基到前沿探索》旨在為讀者呈現一個全麵、深入且富有前瞻性的半導體製造領域圖景，引導讀者穿越錯綜復雜的工藝流程，理解每一個關鍵環節背後的科學原理與工程挑戰。 我們將從半導體材料的源頭——高純度矽晶圓的製備開始，深入剖析單晶矽的生長技術，如直拉法（Czochralski method）和區熔法（Floating Zone method），以及晶圓的切割、研磨、拋光等前道工序。這些步驟看似基礎，卻直接決定瞭芯片的性能與良率，是整個製造鏈條的起點，也是至關重要的一環。理解瞭矽基的基石，我們纔能更好地邁嚮復雜的微觀世界。 隨後，本書將係統性地講解光刻（Lithography）技術。作為半導體製造中最核心、最具挑戰性的工藝之一，光刻決定瞭電路圖形的精度和集成度。我們將詳細闡述不同代際的光刻技術，從紫外光刻（UV lithography）、深紫外光刻（DUV lithography）到當前最前沿的極紫外光刻（EUV lithography）。讀者將瞭解到光刻掩模版（photomask）的設計與製造、光刻膠（photoresist）的化學原理與塗布技術、以及曝光與顯影過程中的關鍵參數控製。每一次曝光的精準度，都直接關乎數億甚至數十億晶體管的生死。 二、 刻畫微觀世界的精密構築 在光刻技術構建齣電路輪廓之後，蝕刻（Etching）工藝便登場瞭。本書將深入探討乾法蝕刻（Dry Etching）和濕法蝕刻（Wet Etching）的原理與應用。特彆地，我們將重點解析等離子體蝕刻（Plasma Etching）技術，包括反應離子蝕刻（RIE）、深反應離子蝕刻（DRIE）等，以及它們如何實現對矽、二氧化矽、金屬等不同材料的高選擇性、高深寬比的精確去除。理解蝕刻的藝術，就是掌握瞭在矽基片上“雕刻”齣復雜三維結構的奧秘。 薄膜沉積（Thin Film Deposition）是另一項不可或缺的關鍵工藝。本書將係統介紹物理氣相沉積（PVD），如濺射（Sputtering）和蒸發（Evaporation），以及化學氣相沉積（CVD），包括低壓化學氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）等。讀者將瞭解到這些技術如何用於沉積金屬導電層、絕緣層、介質層等，以及如何通過控製工藝參數來獲得具有特定厚度、密度和電學特性的薄膜。材料科學與工程的精妙結閤，在此得到淋灕盡緻的體現。 三、 互聯與集成：構建芯片的神經係統 芯片內部的韆億級晶體管需要通過精密的金屬互連網絡纔能協同工作。本書將詳細解析金屬互連（Metallization）工藝。我們將從傳統的鋁互連技術講到銅互連技術，深入探討電化學沉積（ECD）在銅互連中的作用。阻擋層（barrier layer）、擴散阻擋層（diffusion barrier）、界麵層（interlayer）等關鍵概念也將得到清晰的闡述。理解互連的挑戰，就是理解芯片內部信息傳遞的效率與可靠性。 隨著集成度的不斷提升，多層金屬互連（Multi-Layer Interconnect）已成為現代芯片設計的標配。本書將深入講解多層金屬化的挑戰，包括介質層的平坦化技術（如化學機械拋光，CMP）、通孔（via）和接觸孔（contact hole）的形成，以及如何通過先進的布綫規則來優化互連密度和信號完整性。 四、 封裝與測試：從“裸芯”到成品 當晶圓上的無數個芯片製造完畢後，離成品還有最後的關鍵步驟——封裝（Packaging）和測試（Testing）。本書將介紹傳統的引綫鍵閤（wire bonding）封裝技術，以及現代的倒裝芯片（flip-chip）封裝、晶圓級封裝（WLP）和三維集成（3D IC）等先進封裝技術。這些技術不僅保護瞭脆弱的芯片，更提供瞭電氣連接和散熱的解決方案。 而測試是確保芯片功能正常、性能達標的重要環節。我們將概述從晶圓級測試（wafer sort）到成品測試（final test）的整個測試流程。讀者將瞭解各種測試方法，如功能測試、直流參數測試、交流參數測試、高溫高壓測試等，以及如何通過測試數據來識彆缺陷、評估良率。 五、 前沿探索與未來展望 半導體工藝的發展從未止步。本書將在最後的部分，帶領讀者展望半導體工藝的未來。我們將探討當前以及未來可能遇到的技術瓶頸，例如摩爾定律的挑戰、新材料的應用（如二維材料、GaN、SiC等）、先進的製造技術（如納米壓印、三維製造），以及人工智能在設計與製造中的應用。從 FinFET 到 Gate-All-Around (GAA) 結構，從 EUV 的進一步發展到下一代光源的探索，我們將勾勒齣半導體産業持續創新的宏偉藍圖。 《半導體工藝製程：從矽基到前沿探索》不僅是一本技術教程，更是一次對微觀世界精妙運作的深度解讀。本書將幫助讀者構建起對半導體製造流程的係統性認知，理解每一個工藝步驟背後的科學原理與工程挑戰，從而更深刻地理解現代科技的根源，並為未來的技術發展和創新提供有價值的啓示。無論是半導體行業的從業者、相關專業的學生，還是對科技發展充滿好奇的讀者，都能從中獲得豐富的知識和啓發。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到這本《包郵 芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第六版)》時，我首先被它精美的裝幀和清晰的排版所吸引。然而，真正讓我愛不釋手的，是其內容的高度專業性和實用性。這本書對我這樣一名希望在半導體行業有所建樹的初學者來說，簡直是一盞指路明燈。作者以一種非常係統化的方式，將從材料準備到最終封裝的每一個步驟都進行瞭細緻的闡述。我尤其喜歡書中關於良率提升和工藝控製的章節，這部分內容在很多同類書籍中往往被忽略，但對於實際的生産製造而言，卻是至關重要的。第六版對當前熱門的RISC-V架構下的芯片製造流程的介紹，也讓我看到瞭這本書的與時俱進。同時，中文版和英文版的結閤，極大地降低瞭學習的門檻，讓我可以根據自己的理解程度，靈活切換閱讀方式，深入掌握每一個技術細節。這本書的內容深度和廣度都非常令人滿意，是我學習半導體工藝製程道路上不可或缺的夥伴。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是半導體工藝的百科全書！我之前對芯片製造的瞭解僅限於“聽起來很厲害”，但讀完這本教程，我感覺自己好像真的進入瞭無塵車間，親眼見證瞭矽片如何一步步變成我們手中閃耀的芯片。特彆是那些關於光刻、刻蝕和薄膜沉積的章節，作者用非常直觀的方式解釋瞭其中的原理，還配上瞭大量的圖示和流程圖，即使是第一次接觸這些概念，也能很快理解。我尤其喜歡第六版中新增的關於先進封裝技術的介紹，這部分內容在以前的教程中很少見到，對於瞭解現代芯片設計和製造的最新趨勢非常有幫助。而且，這本書的中文版和英文版都有，這對於我們這些經常需要查閱最新技術資料的工程師來說，簡直是福音。英文原版可以幫助我們緊跟國際前沿，中文版則讓我們更容易消化理解，兩者結閤，學習效率倍增。這本書不僅理論紮實，還提供瞭大量的實踐指導，很多案例分析都非常貼閤實際生産中的問題，讓我學到瞭很多解決問題的思路和方法。毫不誇張地說，這本書已經成為我工作中的必備參考書，每次遇到技術難題，翻翻它總能給我啓發。

評分☆☆☆☆☆

這本《包郵 芯片製造:半導體工藝製程實用教程(第六版)》給我帶來的震撼，遠超我的預期。原本以為這是一本枯燥的技術手冊，沒想到讀起來卻如此引人入勝，仿佛置身於一個充滿智慧和精密的世界。從最初的材料選擇，到晶圓的生長，再到後續的數十道復雜工藝，每一個環節都被拆解得條分縷析。最令我印象深刻的是，作者並沒有僅僅羅列工藝流程，而是深入淺齣地解釋瞭每一步工藝背後的物理和化學原理，以及它們對最終芯片性能的影響。例如，在介紹離子注入時，書中詳細闡述瞭不同摻雜元素、注入劑量和能量如何精確地改變半導體材料的導電特性，並配以模擬數據和圖錶，讓我們能夠直觀地感受到這些微觀層麵的變化如何決定宏觀的電子器件功能。第六版更新的內容，尤其是對EUV光刻技術和3D NAND等前沿技術的詳盡解讀，更是讓我大開眼界。這本書的價值在於它不僅能讓你“知道”工藝流程，更能讓你“理解”工藝的深層邏輯，這對於任何想要在半導體領域深入發展的人來說，都是不可或缺的知識財富。

評分☆☆☆☆☆

要說我對這本書最直觀的感受，那就是“厚重”。不是說它有多麼沉甸甸，而是它所承載的技術內容的分量。從基礎的晶體管結構，到復雜的集成電路設計，再到如今的尖端製造技術，這本書幾乎涵蓋瞭半導體工藝的每一個重要節點。我特彆欣賞書中關於工藝製程演進的敘述，它不僅僅是列齣技術指標的更新，更是講述瞭每一次技術飛躍背後所剋服的挑戰和創新的思路。第六版中關於先進邏輯和存儲器工藝的內容，真是讓我大開眼界，尤其是在介紹3D堆疊技術和 FinFET/GAAFET 等先進晶體管結構時，作者通過詳細的剖麵圖和製造步驟，讓我得以窺探這些革命性技術的核心。這本書的價值在於它提供瞭一個係統性的框架，幫助我們理解芯片製造的全局，而不是僅僅停留在某個孤立的工藝環節。對我而言，這不僅僅是一本技術教程，更是一部半導體産業發展的編年史。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本書的時候，其實是有點猶豫的，畢竟“教程”兩個字聽起來就有點學究氣。但是，當我翻開它之後，那種擔憂瞬間煙消雲散。這本書的行文風格非常接地氣，不像一些學術論文那樣晦澀難懂，而是用一種非常易於理解的方式來講解復雜的芯片製造過程。作者仿佛一個經驗豐富的工程師，娓娓道來，將那些看似高不可攀的半導體工藝，一點點地剝開，展現在我們麵前。我尤其喜歡書中對每一個工藝步驟的“為什麼”和“如何做”都進行瞭清晰的解釋。比如，在講解化學機械拋光（CMP）的時候，它不僅說明瞭CMP的作用是平坦化，還深入分析瞭研磨液的成分、拋光墊的材質、壓力和轉速等因素如何協同作用，纔能達到理想的平坦度。第六版的內容非常及時，對於那些正在研究新材料、新工藝的同行來說，這本書無疑是一份寶貴的參考。而且，附帶的中文版和英文版，對於我們這些需要同時參考不同語言資料的研究人員來說，實在是太方便瞭，可以直接對比，查找細節。