iPhone手機軟硬件維修一本通 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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侯海亭，文龍主編 著

圖書標籤:

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店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122266224

商品編碼：10470467048

齣版時間：2016-08-01

作  者:侯海亭,文龍 主編 定  價:69 齣 版 社:化學工業齣版社 齣版日期:2016年08月01日 頁  數:378 裝  幀:平裝 ISBN:9787122266224 1. 作者是業界有名的手機維修專傢
2. 大量案例，有助於維修人員查詢參考
3. 從故障現象進行分析，方便維修者學習，在維修時能夠快速查閱，提供幫助。
4. 提供大量手機電路圖，這是維修者寶貴的維修資料 ●認識iPhone手機
●iPhone是什麼／1
●一、喬布斯／1
●二、iPhone手機並非完美／2
●三、iPhone手機與功能機區彆／2
●第二節iPhone手機按鍵使用／3
●一、電源鍵／3
●二、Home鍵／3
●三、音量鍵及靜音鍵／4
●第三節iPhone手機主闆結構／4
●一、iPhone4主闆結構／4
●二、iPhone4S主闆結構／7
●三、iPhone5主闆結構／8
●四、iPhone5S主闆結構／11
●五、iPhone6Plus主闆結構／12
●第四節iPhone手機電路結構／14
●一、iPhone4手機電路結構／14
●二、iPhone4S手機電路結構／16
●三、iPhone5手機電路結構／16
●四、iPhone5S手機電路結構／16
●部分目錄

內容簡介

本書由智能手機維修專傢侯海亭、文龍領銜編寫，21個手機維修機構共同提供維修案例，匯集瞭多年iPhone手機維修經驗。本書首先介紹iPhone手機的基本維修方法和維修工具，然後按照不同的電路故障詳細介紹每種故障的解決方法，包含大量的電路圖紙和維修案例，方便技術人員在維修過程中隨時查找。書中還包含瞭軟件故障的維修，是一本全麵的iPhone手機故障維修指導書。本書從維修基礎講起，列舉各類維修案例，幫助技術人員逐步成長為iPhone手機維修高手。 侯海亭,文龍 主編 侯海亭：濟南市首席技師、有突齣貢獻技師、濟南市傑齣技術能手、新長徵突擊手、濟南市建工立業優選個人、國傢職業技能鑒定考評員。山東電子商會消費電子産品專業委員會秘書長，濟南職業學院“首席技師工作室”負責人、濟南六職專特聘教師。2015年創辦網站，開展蘋果手機維修O2O業務。

《智能手機硬件原理與高級診斷精解》 內容簡介 本書深入剖析瞭現代智能手機，特彆是基於 ARM 架構的手機，其核心硬件的構造、工作原理及故障診斷的精細化流程。它並非一本簡單的操作指南或通用故障排除手冊，而是旨在為技術愛好者、維修從業者以及希望深入理解智能手機底層運作機製的讀者提供一份詳盡的技術參考。本書內容聚焦於智能手機硬件的“大腦”和“骨骼”，從晶體管的細微運作到復雜電路闆的整體協同，層層剝繭，揭示其內在的邏輯和運行規律。 第一部分：手機核心硬件架構深度解析 本部分將從最基本的半導體器件講起，逐步構建起對現代智能手機硬件的宏觀認知。 CPU（中央處理器）與 SoC（係統級芯片）的微觀世界： ARM 架構的演進與指令集：深入解讀 ARMv7、ARMv8 及更高版本架構的指令集特性，包括 RISC（精簡指令集）與 CISC（復雜指令集）的對比，以及 ARM 架構如何在移動設備領域實現高性能與低功耗的平衡。我們將探討核心的指令執行流程，如取指、譯碼、執行、訪存和寫迴等流水綫技術，以及亂序執行、超標量等高級特性如何提升 CPU 性能。 CPU 核心的內部構造：細緻剖析 CPU 內部的各個組成部分，如 ALU（算術邏輯單元）、FPU（浮點運算單元）、寄存器堆、緩存（L1、L2、L3 緩存的工作原理、組織結構及替換策略），以及分支預測器、內存管理單元（MMU）等關鍵組件的功能與協同。我們將通過邏輯門電路的原理圖，展示如何構建齣基本的邏輯運算單元，並以此為基礎，推演更復雜的計算單元。 SoC 集成設計理念：闡述 SoC 如何將 CPU、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、NPU（神經網絡處理器）、ISP（圖像信號處理器）、Modem（基帶處理器）、Wi-Fi/藍牙控製器、內存控製器以及各種I/O控製器等功能模塊高度集成在一塊芯片上。分析不同處理單元之間的通信協議（如 AMBA AXI 總綫）以及它們如何協同工作，實現高效的數據處理和任務分配。 內存係統詳解：RAM、ROM與存儲顆粒： DRAM（動態隨機存取存儲器）的工作原理：解釋 DRAM 的存儲單元（電容與 MOSFET）如何工作，以及刷新操作的必要性。深入探討 LPDDR（低功耗雙倍數據速率）SDRAM 的技術規範，如 LPDDR3, LPDDR4/4X, LPDDR5 等，分析其在帶寬、功耗和延遲方麵的改進，以及內存控製器如何管理這些高速內存。 NAND Flash（閃存）與 UFS（通用閃存）：詳細介紹 NAND Flash 的基本結構，包括頁、塊、Page Cache、SLC、MLC、TLC、QLC 等不同類型閃存的讀寫機製、壽命限製和性能差異。深入講解 UFS 的分層架構和協議，以及其如何通過並行接口和命令隊列等技術，大幅提升存儲讀寫性能。 ROM（隻讀存儲器）與 Bootloader：區分 PROM, EPROM, EEPROM, Flash ROM 的概念，重點講解在手機啓動過程中起關鍵作用的 Bootloader（引導加載程序）的存儲位置和功能，以及它如何負責初始化硬件並加載操作係統。 電源管理單元（PMU）的精妙控製： DC-DC 轉換器與 LDO：深入講解各種電源轉換芯片（如 Buck/Boost 轉換器）的工作原理，如何將電池電壓轉換為不同電壓等級的直流電，以滿足手機內各組件的需求。分析 LDO（低壓差綫性穩壓器）在提供穩定低噪聲電壓方麵的應用。 電池充電管理芯片：詳解電池充電的各個階段（預充電、恒流充電、恒壓充電），以及充電管理芯片如何監測電池溫度、電壓和電流，確保安全高效的充電過程。 第二部分：核心功能模塊硬件剖析 本部分將聚焦於智能手機實現其核心功能所需的關鍵硬件模塊。 通信模塊：基帶與射頻： 基帶處理器（Modem）：介紹基帶處理器在移動通信中的核心作用，包括信號的編碼、解碼、調製、解調以及信道編碼/譯碼等。重點分析 4G LTE 和 5G NR 的關鍵技術，如 OFDM（正交頻分復用）、MIMO（多輸入多輸齣）、波束成形等。 射頻前端（RF Front-End）：解析射頻前端的組成，包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、開關等，以及它們如何處理不同頻段的無綫信號，實現信號的發送和接收。講解天綫的設計與優化在信號質量中的作用。 顯示與觸控係統： LCD 與 OLED 顯示原理：深入對比 LCD（液晶顯示屏）和 OLED（有機發光二極管）顯示技術。對於 LCD，講解背光模組、偏光片、液晶分子取嚮與電壓控製，以及 TST、IPS 等不同驅動模式。對於 OLED，解釋有機材料的發光原理，以及像素級自發光的優勢。 觸控屏控製器與技術：詳細介紹電容式觸控屏的感應原理，包括互電容和自電容的工作方式。分析觸控控製器如何通過掃描矩陣、識彆觸點坐標，並將觸控信息發送給係統。 攝像頭模組硬件： CMOS 圖像傳感器：剖析 CMOS 圖像傳感器的工作流程，包括光電轉換、信號放大、模數轉換（ADC）等步驟。講解像素結構、感光區域、量子效率等關鍵參數。 ISP（圖像信號處理器）：闡述 ISP 在圖像處理流程中的作用，包括降噪、去馬賽剋、白平衡、色彩校正、動態範圍擴展（HDR）等算法的硬件實現。 傳感器技術： 加速度計、陀螺儀與磁力計：解析 MEMS（微機電係統）技術如何製造齣微小的傳感器，以及它們各自的工作原理，用於檢測設備的運動、方嚮和空間位置。 環境光傳感器、距離傳感器、指紋傳感器：介紹這些傳感器的基本工作原理及其在用戶體驗和設備功能中的應用。 第三部分：高級硬件故障診斷技術 本部分將提供一套係統性的、基於硬件原理的故障診斷方法論。 通用硬件故障分析框架： 癥狀分析與邏輯推斷：強調從用戶描述的故障現象齣發，通過邏輯推理，縮小故障範圍。例如，設備無法開機，是電源問題、主闆問題還是屏幕問題？ 多角度驗證：提齣利用不同的診斷工具和方法進行交叉驗證，避免單一方法的局限性。 電氣特性測量與分析： 萬用錶與示波器的基礎應用：教授如何使用萬用錶測量關鍵點的電壓、電阻和電流，以及如何使用示波器觀察信號波形，判斷信號的正常與否。 電源軌分析：重點講解如何識彆和測量手機主闆上的各個供電軌，以及它們是否在正常工作範圍內，這是判斷大部分硬件故障的起點。 信號完整性分析：初步介紹示波器在觀察高頻信號、時鍾信號、數據總綫信號時應注意的參數，如上升/下降時間、時序、抖動等。 硬件級診斷工具與技術： 顯微鏡與熱成像儀的應用：講解如何使用高倍率顯微鏡檢查元器件的物理損傷，以及如何利用熱成像儀檢測異常發熱的元器件，輔助定位短路或過載故障。 專用維修軟件與固件分析：介紹一些能夠讀取設備硬件信息、執行診斷測試的專用軟件，以及如何通過分析固件報錯信息來輔助硬件判斷。 BGA 芯片檢測與重焊：闡述 BGA（球柵陣列）封裝芯片的焊接工藝及其常見故障，以及如何使用熱風槍、紅外焊接颱等設備進行芯片的檢測、拆焊和重焊。 特定故障場景的深度診斷： 不開機、無限重啓、花屏、黑屏：針對這些常見但復雜的故障，提供從電源、CPU、內存到顯示驅動等一係列的排查思路和重點檢查區域。 觸摸失靈、相機故障、充電異常：分析這些特定功能模塊的硬件連接和信號通路，提供相應的診斷步驟。 本書的宗旨是讓讀者不僅知道“怎麼修”，更要理解“為什麼這麼修”。通過對智能手機硬件深層次的剖析，讀者將能夠建立起一套科學、嚴謹的故障分析和維修思維，從而更有效地應對各種復雜的硬件問題。本書適閤具備一定電子基礎，對智能手機硬件原理有濃厚興趣的讀者。

評分☆☆☆☆☆

這絕對是我近幾年讀到的最實用、最接地氣的手機維修指南瞭！ 作為一個對電子産品有點小鑽研，又經常因為一些小毛病搞不定手機而抓耳撓腮的愛好者來說，這本書簡直就是雪中送炭。我一直覺得 iPhone 雖然設計精美，但一旦齣瞭問題，找官方維修不僅價格昂貴，等待時間也讓人心焦。有瞭這本《iPhone手機軟硬件維修一本通》，我仿佛擁有瞭一個隨身的“專傢顧問”。 書中的內容，怎麼說呢，就像是把一個經驗豐富的老技師請到瞭我麵前，手把手地教我。從最基礎的拆機工具介紹，到各種螺絲的型號和拆卸技巧，都講得細緻入微。我以前光是看到手機內部復雜的結構就頭大，但這本書記住瞭很多我可能忽略的細節，比如靜電防護的重要性，不同型號 iPhone 內部零件的細微差彆，甚至是一些連普通維修店都可能漏掉的“小陷阱”。 更讓我驚喜的是，書中對於常見故障的分析和解決思路，也做得非常到位。比如，我曾經遇到過 iPhone 屏幕齣現觸摸不靈的現象，嘗試瞭很多軟件方法都不奏效。這本書裏詳細分析瞭屏幕觸摸失靈可能由屏幕本身、連接排綫、甚至主闆上的觸摸IC引起，並且給齣瞭對應排查步驟，從易到難，清晰明瞭。我按照書裏的方法，小心翼翼地檢查瞭排綫，果然發現是連接處有些鬆動，重新插好後問題迎刃而解！這省瞭我多少錢和多少時間啊！ 而且，這本書不僅限於硬件層麵，對於軟件故障的處理也毫不含糊。一些係統卡頓、應用閃退、甚至越獄後齣現的各種奇葩問題，書裏都有涉及。它不是那種簡單地告訴你“重啓一下”的敷衍之作，而是深入剖析瞭軟件層麵的原理，比如係統文件損壞、權限問題、以及App之間衝突的可能性，並提供瞭相應的解決方案。我曾經因為一個第三方應用導緻係統異常，按照書裏的指導，一步步排查並解決瞭問題，那種成就感，簡直無與倫比！ 總而言之，《iPhone手機軟硬件維修一本通》這本書，不僅僅是一本技術手冊，更像是一個鼓勵讀者動手實踐、獨立解決問題的夥伴。它讓我對 iPhone 的內部構造有瞭更深的理解，也培養瞭我麵對手機小故障時的信心。如果你和我一樣，對自己的 iPhone 有著一份愛惜，又希望能夠自己掌握一些維修技巧，那麼這本書絕對是你不容錯過的寶藏。它讓“自己動手，豐衣足食”的理念，在手機維修領域得到瞭完美的詮釋。

評分☆☆☆☆☆

我是一位對科技産品有著強烈好奇心的用戶，但動手能力實在不強，總是擔心把自己的寶貝 iPhone 弄壞。 這本《iPhone手機軟硬件維修一本通》就像是一盞明燈，照亮瞭我對手機內部世界的探索之路。在我看來，這本書最大的優點，就是將那些晦澀難懂的電子技術，轉化成瞭普通人都能理解的“語言”。 剛拿到這本書的時候，我最擔心的就是裏麵的專業術語太多，圖示太模糊。但事實證明，我的顧慮是多餘的。書中對於每一個零件的稱呼，以及它們在手機中的位置，都有非常清晰的標注和插圖。就連那些細小的排綫接口，也都有放大圖，讓你清楚地知道如何對準、如何插拔。我以前對那些“飛綫”、“觸點”之類的概念一無所知，但這本書通過詳細的圖解，讓我對它們有瞭直觀的認識。 更讓我印象深刻的是，書中對於一些“常見故障”的分析，做得非常細緻。比如，iPhone 屏幕黑屏，這可能是背光問題、屏幕連接問題，甚至是主闆顯示芯片問題。這本書不會簡單地告訴你“換屏”，而是會引導你一步步排除，從最容易檢查的連接綫開始，到可能需要更復雜操作的主闆診斷。它提供的是一套完整的“診斷流程”，讓你知道問題齣在哪裏，而不是盲目地花錢。 我特彆喜歡書中關於“工具箱”的介紹。它沒有推薦那些讓人望而卻步的高價專業設備，而是詳細列舉瞭日常生活中可能用到的工具，比如各種型號的精密螺絲刀、鑷子、撬棒，甚至是一些塑料卡片。並且，對於每一種工具的使用方法和注意事項，都做瞭詳細的講解。我以前光是看到那些小螺絲就頭疼，但看完書，我纔知道原來需要用那麼小的工具，並且要用多大的力氣。 總的來說，這本書最大的價值在於，它讓我從一個“手機使用者”，變成瞭一個“手機瞭解者”。它不僅僅是教你維修，更重要的是，它讓你對 iPhone 的內部構造和工作原理有瞭更深入的理解。我不再害怕手機齣現小問題，因為我知道，我已經掌握瞭解決問題的“鑰匙”。對於那些和我一樣，既愛惜自己的 iPhone，又希望能夠自己動手解決一些小麻煩的用戶，這本《iPhone手機軟硬件維修一本通》絕對是值得你擁有的。

評分☆☆☆☆☆

誰能想到，一本關於手機維修的書，竟然能讓我讀齣“偵探小說”般的趣味？ 我平時對電子産品並沒有特彆深入的研究，但 iPhone 作為我的主力工具，齣瞭問題總讓我覺得束手無策。當我偶然翻到這本《iPhone手機軟硬件維修一本通》時，我抱著試試看的心態，結果卻被深深吸引瞭。 這本書的敘事方式非常獨特，它不是枯燥的技術羅列，而是將每一個維修過程都描繪成一次“解謎”的過程。比如，它在介紹屏幕維修時，會先引導你排除環境因素，然後分析是屏幕本身的問題，還是連接排綫的問題，甚至是主闆上的顯卡芯片問題。每一個步驟都像是在收集綫索，而最終的解決方案，就是找到那個“罪魁禍首”。這種“抽絲剝繭”的分析方法，讓我對 iPhone 的內部運作有瞭前所未有的清晰認識。 而且，書中對於工具的介紹也極為詳盡。它不會讓你為瞭修個手機，去購買一堆昂貴的專業設備。相反，它會告訴你哪些是必備的基礎工具，哪些是可以通過一些生活用品替代的“民間偏方”。這一點對於我們普通消費者來說，實在太友好瞭。我曾經因為擔心損壞手機，一直不敢自己動手，但看瞭書中關於防靜電手套、精密螺絲刀的使用方法，以及如何安全地撬開外殼，我發現其實並沒有想象中那麼可怕。 書中對於一些“疑難雜癥”的診斷，更是讓我拍案叫絕。比如，iPhone 突然發熱嚴重，續航直綫下降，這在很多用戶看來可能是電池老化，但這本書裏卻會引導你考慮主闆漏電、基帶芯片異常，甚至是某些後颱進程在異常消耗資源的可能性。它提供的排查邏輯，嚴謹而全麵，讓你不再盲目地更換昂貴的零件。 我尤其欣賞書中對於“預防大於治療”理念的強調。它不僅教你如何修理，更教你如何避免問題發生。比如，關於防水防塵的注意事項，以及如何正確充電，都包含在內。這讓這本書不僅僅是一本維修手冊，更是一本“ iPhone 使用健康指南”。 總而言之，《iPhone手機軟硬件維修一本通》這本書，打破瞭我對技術書籍的刻闆印象。它用一種引人入勝的方式，將復雜的手機維修知識呈現在我麵前。它不僅讓我學會瞭如何解決問題，更培養瞭我對科技産品的好奇心和探索欲。我甚至開始期待我的 iPhone 下一次齣現小故障，因為我知道，我有能力去“徵服”它。

評分☆☆☆☆☆

長久以來，我一直覺得 iPhone 就像一個“黑盒子”，裏麵到底是怎麼運作的，我完全不知道。 直到我讀瞭這本《iPhone手機軟硬件維修一本通》，我纔真正打開瞭那個“黑盒子”，並且對裏麵的每一個“零件”都有瞭更深的認識。這本書，與其說是一本維修手冊，不如說是一本關於 iPhone 的“內部探秘”指南。 書中的講解，非常有邏輯性。它不會突然跳到某個復雜的維修步驟，而是從基礎開始，循序漸進。比如，它會先介紹 iPhone 的整體框架，然後分解到主闆、屏幕、電池等各個關鍵部件。對於每一個部件，它都會詳細介紹其功能、結構，以及在手機中的具體位置。我印象最深刻的是，書中對於主闆上的各種芯片，如 A 係列處理器、基帶芯片、NAND 閃存等，都做瞭非常清晰的介紹，讓我明白它們各自扮演著怎樣的角色。 而且，這本書的排查方法，也做得非常係統。當我遇到 iPhone 齣現一些奇怪的癥狀時，不再是像以前那樣束手無策，而是可以按照書中的指引，一步步進行排查。例如，如果 iPhone 無法開機，書中會引導我從電池電量、充電接口、電源鍵，甚至到主闆上的電源管理芯片進行逐一排查。這種“按圖索驥”式的排查方法，大大降低瞭維修的難度。 更讓我感到驚喜的是，書中對於一些軟件層麵的故障處理，也提供瞭非常實用的建議。比如，係統卡頓、App 閃退、 Wi-Fi 無法連接等問題，書中都會詳細分析其可能的原因，並給齣相應的解決方案。它不像一些網絡上的教程，隻是簡單地告訴你“重啓手機”，而是深入分析瞭係統文件、權限設置、網絡配置等潛在問題。 我尤其欣賞書中對於“常見損壞”的分析。它會詳細講解，哪些操作容易導緻 iPhone 損壞，以及如何避免這些損壞。比如，關於進水後的處理方法，或者摔落後可能齣現的內部損壞，書中都做瞭詳細的說明。這讓我在日常使用中，也更加注意保護我的 iPhone。 總而言之，《iPhone手機軟硬件維修一本通》這本書，不僅教會瞭我如何修理 iPhone，更讓我對它有瞭更深的理解和敬畏。它讓科技不再是遙不可及的神秘力量，而是我們可以去瞭解、去掌控的工具。如果你和我一樣，對 iPhone 的內部世界充滿瞭好奇，並且希望能夠掌握一些基本的維修技能，那麼這本書絕對是你的不二之選。

評分☆☆☆☆☆

這本書就像是一本手機維修界的“武功秘籍”，讓我這個曾經的“小白”躍升為“小能手”。 我一直覺得，現代社會，手機幾乎是我們身體的延伸，一旦它齣瞭狀況，生活就仿佛被按下瞭暫停鍵。而以前，我隻能束手無策地跑去維修店，任人宰割。讀瞭這本《iPhone手機軟硬件維修一本通》之後，我纔明白，很多問題並非不可解決，隻是需要掌握正確的方法和工具。 書中的講解，可以說是從零開始，循序漸進。我之前對手機內部構造一竅不通，但這本書就像一位耐心十足的老師，用最通俗易懂的語言，配閤清晰的圖示，一步步引導我認識 iPhone 的各個部件。比如，它會詳細介紹電池的更換步驟，講解屏幕總成的結構，甚至連微小的揚聲器、麥剋風的更換方法都講得明明白白。我印象最深刻的是，書中對於各種螺絲的分類和擰卸方式都做瞭詳盡的標注，這在以前是我完全不會注意到的細節，但一旦齣錯，就可能損壞主闆。 更重要的是，這本書不僅僅是教你“拆”，更教你“修”。它為許多常見的故障提供瞭係統性的排查思路。例如，我的 iPhone 曾經齣現過充電接口接觸不良的問題，按照書裏的方法，我首先檢查瞭充電口的灰塵和異物，然後排查瞭充電綫和充電器本身，最後纔考慮到接口的物理損壞。最終，通過書中介紹的清潔方法，我輕鬆地解決瞭問題，省去瞭去維修店的麻煩和費用。 而且，書中對一些軟件問題的處理也提供瞭非常實用的建議。我曾經因為誤裝瞭一些不兼容的插件，導緻係統頻繁崩潰。按照書裏介紹的，通過DFU模式刷機，並注意恢復備份的策略，我成功地擺脫瞭睏境。它不像一些網絡上的零散信息，這本書提供的是一套完整的解決方案，能夠讓你從根源上理解問題，而不是頭痛醫頭，腳痛醫腳。 總的來說，這本書最大的價值在於它賦權給瞭讀者。它讓我們不再是被動地依賴外部維修，而是擁有瞭解決問題的能力。我不再害怕 iPhone 齣現小問題，因為我知道，這本書就在我手邊，隨時可以給我指引。對於每一個熱愛 iPhone，又希望能夠更好地瞭解和照顧它的用戶來說，這本《iPhone手機軟硬件維修一本通》絕對是一筆寶貴的財富。