SMT可製造性設計（全彩）賈忠中 9787121256387 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

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賈忠中著

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發表於2024-11-09

商品介绍

店鋪：思諾華教圖書專營店

齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121256387

商品編碼：1522830378

包裝：平裝

齣版時間：2015-04-01

SMT可製造性設計（全彩）賈忠中 9787121256387 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

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書籍描述

圖書信息
書名：	SMT可製造性設計（全彩）
作者：	賈忠中
ISBN：	9787121256387
齣版社：	電子工業齣版社
定價：	88.00元

其他信息（僅供參考，以實物為準）
開本：16開	裝幀：平裝
齣版時間：2015-04-01	版次：1
頁碼：236	字數：374000

內容簡介

本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著，具有專業、係統和全麵的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、錶麵組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提齣的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型應用篇，介紹瞭通信與手機 PCBA可製造性設計方麵的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書適閤從事電子設計與製造的相關人員學習與參考，也可以用於電子製造相關業務的培訓。

圖書目錄

上篇背景知識
第 1章重要概念………………………………………………………………… 2
1.1 印製電路闆 ………………………………………………………………………… 2
1.2 印製電路闆組件 …………………………………………………………………… 3
1.3 元器件封裝 ………………………………………………………………………… 4
1.4 PCBA混裝度 ……………………………………………………………………… 6
第 2章可製造性設計…………………………………………………………… 9
2.1 PCBA可製造性設計概述 ………………………………………………………… 9
2.2 PCBA可製造性設計的原則 …………………………………………………… 11
2.3 PCBA可製造性設計內容與範圍 ……………………………………………… 12
2.4 可製造性設計與製造的關係 …………………………………………………… 13
第 3章 PCB製作工藝流程、方法與工藝能力 ………………………………15
3.1 PCB概念 ………………………………………………………………………… 15
3.2 剛性多層 PCB的製作工藝流程 ………………………………………………… 16
3.3 高密度互連 PCB的製作工藝流程 ……………………………………………… 19
3.4 階梯 PCB的製作工藝流程 ……………………………………………………… 23
3.5 柔性 PCB的製作工藝流程 ……………………………………………………… 25
3.6 剛-柔 PCB的製作工藝流程 …………………………………………………… 27
第 4章 PCBA組裝工藝與要求 ………………………………………………30
4.1 焊膏印刷 ………………………………………………………………………… 30
4.2 貼片 ……………………………………………………………………………… 33
4.3 再流焊接 ………………………………………………………………………… 34
4.4 波峰焊接 ………………………………………………………………………… 36
4.5 選擇性波峰焊接 ………………………………………………………………… 38
4.6 通孔再流焊接 …………………………………………………………………… 39
4.7 柔性闆組裝工藝 ………………………………………………………………… 41
中篇設計要求
第 5章元件封裝與選型…………………………………………………………44
5.1 選型原則 ………………………………………………………………………… 44
5.2 片式元件封裝的工藝特點 ……………………………………………………… 47
5.3 J形引腳封裝的工藝特點………………………………………………………… 48
5.4 L形引腳封裝的工藝特點 ……………………………………………………… 49
5.5 BGA類封裝的工藝特點 ………………………………………………………… 50
5.6 QFN類封裝的工藝特點 ………………………………………………………… 51
第6章 PCB的可製造性設計要求 ……………………………………………52
6.1 PCB加工文件要求 ……………………………………………………………… 52
6.2 PCB製作成本預估 ……………………………………………………………… 53
6.3 闆材選擇 ………………………………………………………………………… 54
6.4 尺寸與厚度設計 ………………………………………………………………… 55
6.5 壓閤結構設計 …………………………………………………………………… 56
6.6 綫寬 /綫距設計 ………………………………………………………………… 59
6.7 孔盤設計 ………………………………………………………………………… 60
6.8 阻焊設計 ………………………………………………………………………… 61
6.9 錶麵處理 ………………………………………………………………………… 65
第 7章 FPC的可製造性設計要求 ……………………………………………71
7.1 柔性 PCB及其製作流程 ………………………………………………………… 71
7.2 柔性 PCB材料的選擇 …………………………………………………………… 72
7.3 柔性 PCB的類型 ………………………………………………………………… 74
7.4 柔性 PCB布綫設計 ……………………………………………………………… 76
7.5 覆蓋膜開窗設計 ………………………………………………………………… 79
第8章 PCBA的可製造性設計 ………………………………………………80
8.1 PCBA可製造性的整體設計 …………………………………………………… 80
8.2 PCBA自動化生産要求 ………………………………………………………… 81
8.3 組裝流程設計 …………………………………………………………………… 86
8.4 再流焊接麵元件的布局設計 …………………………………………………… 89
8.5 波峰焊接麵元器件的布局設計 ………………………………………………… 94
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計 …………………………………………………… 100
8.7 在綫測試設計要求 ……………………………………………………………… 102
8.8 組裝可靠性設計 ………………………………………………………………… 105
8.9 PCBA的熱設計 ………………………………………………………………… 106
8.10 錶麵組裝元器件焊盤設計 ……………………………………………………… 109
8.11 插裝元件孔盤設計 ……………………………………………………………… 115
8.12 導通孔盤設計 …………………………………………………………………… 116
8.13 焊盤與導綫連接設計 …………………………………………………………… 117
8.14 BGA內層布綫設計 …………………………………………………………… 123
8.15 拼版設計要求 …………………………………………………………………… 124
8.16 金屬化闆邊的設計 ……………………………………………………………… 128
8.17 盤中孔的設計與應用 …………………………………………………………… 129
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計 ………………………………………………… 130
8.19 散熱焊盤的設計 ………………………………………………………………… 132
8.20 綫束接頭的處理 ………………………………………………………………… 133
下篇典型 PCBA的工藝設計
第 9章手機闆的可製造性設計……………………………………………… 135
9.1 手機闆工藝 ……………………………………………………………………… 135
9.2 HDI闆的設計 …………………………………………………………………… 136
9.3 01005焊盤設計 ………………………………………………………………… 138
9.4 0201焊盤設計 …………………………………………………………………… 140
9.5 0.4mmCSP焊盤設計 …………………………………………………………… 142
9.6 手機外接連接器焊盤設計 ……………………………………………………… 143
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設計 …………………………………………………… 144
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計 ………………………………………………… 145
9.9 屏蔽架工藝設計 ………………………………………………………………… 146
9.10 手機按健設計 …………………………………………………………………… 148
9.11 手機熱壓焊盤的設計 …………………………………………………………… 149
9.12 手機闆的拼版設計

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