正版现货-中国半导体产业产品采购指南 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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店铺： 年鉴报告专卖店

出版社： 年鉴社

ISBN：1

商品编码：15351307200

包装：精装

 

《中国半导体产业概览与技术前沿》 内容简介 本书并非一本市场化的采购指南，而是致力于为读者提供对中国半导体产业更深层次、更广阔的理解。我们聚焦于产业的宏观图景、核心技术演进、创新驱动力以及未来发展趋势，旨在帮助业内人士、政策制定者、科研机构以及对半导体产业抱有浓厚兴趣的读者，勾勒出一幅清晰、动态且富有洞察力的中国半导体发展全貌。 第一部分：中国半导体产业的宏观格局与战略地位 本部分将深入剖析中国半导体产业在当前全球科技竞争格局中所扮演的关键角色。我们将回顾中国半导体产业的发展历程，从早期引进技术到如今强调自主创新，梳理各个阶段的重要里程碑事件和政策驱动因素。重点将放在分析中国半导体产业的整体规模、市场份额、主要玩家（包括设计、制造、封装测试、设备、材料等环节的领军企业）及其相互之间的生态关系。 我们将详细探讨国家战略对中国半导体产业发展的深远影响，例如“中国制造2025”、“十四五规划”中关于集成电路产业的战略部署，以及近年来国家在研发投入、人才培养、税收优惠、土地支持等方面推出的各项扶持政策。这些政策不仅塑造了产业的发展方向，也深刻影响着企业的战略选择和资源配置。 同时，我们将分析中国半导体产业在全球价值链中的位置，以及其面临的机遇与挑战。在全球化背景下，地缘政治、贸易摩擦、供应链安全等因素对中国半导体产业带来了哪些冲击？中国如何在高技术壁垒领域实现突破？这些都是本部分重点关注的问题。我们还将探讨不同区域在发展半导体产业上的优势与特色，例如长三角、珠三角、京津冀等地区在半导体产业链上的分工与协作。 第二部分：核心技术解析与前沿技术探索 本部分将深入浅出地介绍半导体产业中的核心技术，并追踪当前和未来的技术前沿。我们将从基础的半导体材料（如硅、化合物半导体、先进封装材料等）讲起，解释其性能特点、生产工艺以及在不同应用场景下的价值。 在芯片设计领域，我们将探讨通用处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能芯片（AI芯片）、通信芯片（如5G基带芯片）、存储芯片（DRAM、NAND Flash）等关键产品的设计理念、架构演进和技术难点。我们将重点关注中国在这些领域的技术进展，例如国产CPU的性能提升、AI芯片的算力突破、以及在特定应用场景下的定制化芯片开发。 在芯片制造（Foundry）环节，我们将详细介绍先进的晶圆制造工艺，包括光刻（EUV光刻、DUV光刻）、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键步骤。我们将分析当前中国在先进制造工艺上的挑战，例如高难度光刻胶、先进设备（如ASML的光刻机）的国产化替代问题，以及在制程节点上的追赶策略。 在封装测试（OSAT）领域，我们将介绍先进封装技术，如2.5D封装、3D封装、SiP（System in Package）等，这些技术对于提升芯片性能、集成度和降低功耗至关重要。我们将探讨中国在先进封装技术上的优势和发展潜力，以及其在全球封装产业中的地位。 此外，本部分还将展望半导体产业的未来技术趋势，例如： 新材料应用： 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在新能源汽车、5G通信、消费电子等领域的应用前景，以及相关材料的研发与生产。 先进计算架构： 如存内计算（In-memory computing）、神经形态计算（Neuromorphic computing）、量子计算（Quantum computing）等颠覆性计算范式对传统半导体产业的影响。 异构集成与Chiplet技术： 如何通过小尺寸、模块化的Chiplet进行异构集成，以克服单一芯片制造的工艺限制和成本问题，实现更复杂、更高性能的系统设计。 人工智能与半导体协同发展： AI技术在半导体设计、制造、测试全流程中的应用，以及AI芯片的持续迭代与创新。 绿色半导体与可持续发展： 关注半导体生产过程中的能耗、环境影响，以及开发更节能、更环保的半导体技术。 第三部分：创新生态构建与产业协同发展 本部分将聚焦于中国半导体产业的创新生态系统建设，以及如何通过产业协同实现整体能力的提升。我们将分析当前中国在半导体研发、人才培养、投融资、知识产权保护等方面所做的努力和面临的挑战。 研发创新体系： 探讨国家实验室、重点实验室、高校、企业研究院在半导体技术研发中的作用，以及产学研结合的模式创新。我们将分析中国在基础研究和应用研究方面的投入情况，以及如何将科研成果转化为实际生产力。 人才培养与引进： 深入分析当前中国半导体产业对高端人才的需求，以及在人才培养、引进、留用方面所面临的瓶颈。我们将介绍高校专业设置、职业培训、海内外人才引进计划等方面的举措。 投融资环境： 评估中国半导体产业的投融资现状，包括风险投资、政府引导基金、上市公司再融资等渠道。我们将分析投资重点、风险评估以及如何吸引更多长期资本进入。 知识产权保护与国际合作： 探讨中国在半导体领域的知识产权创造、保护与运用体系，以及如何应对知识产权风险。同时，我们将分析中国在半导体领域的国际合作情况，包括技术引进、合资合作、标准制定等。 产业集群与区域联动： 分析中国各地在发展半导体产业过程中形成的产业集群效应，以及如何通过区域间的互补与协作，构建更加完善的产业链。 应用牵引与市场驱动： 探讨下游应用市场（如消费电子、通信、汽车电子、工业控制、物联网等）对半导体产业发展的拉动作用，以及如何通过需求牵引，促进本土半导体技术的创新与成熟。 第四部分：中国半导体产业面临的挑战与未来展望 本部分将对中国半导体产业当前面临的突出挑战进行深入剖析，并对未来发展趋势进行前瞻性展望。 技术“卡脖子”问题： 详细分析在高端芯片设计工具（EDA）、先进制造设备、核心材料、关键工艺等方面存在的“卡脖子”问题，以及国家和企业为解决这些问题所做的努力和取得的进展。 供应链安全与韧性： 在全球供应链日益复杂和不确定的背景下，中国如何构建更加自主可控、安全可靠的半导体供应链。 人才短缺与结构性矛盾： 深入分析高端研发人才、技术工人等各类人才的结构性短缺问题，以及如何优化人才供给。 市场竞争与国际环境： 分析全球半导体市场的竞争态势，以及国际贸易、地缘政治等因素对中国半导体产业发展的潜在影响。 最后，我们将基于对产业现状、技术趋势和挑战的分析，对中国半导体产业的未来发展方向提出建设性意见。我们将展望中国半导体产业在2030年及以后可能达到的发展水平，以及其在全球半导体格局中可能扮演的角色。本书旨在为读者提供一个全面、深入、客观的中国半导体产业认知框架，助力理解这个对现代科技和社会发展至关重要的领域。

评分☆☆☆☆☆

这本书，我一看书名就觉得它非常有分量。作为一个长期关注中国科技自主化进程的研究者，我深切体会到半导体产业作为“工业的粮食”，其重要性不言而喻。而“采购指南”这个词，则将这份宏观叙事落到了实处，指向了产业链中最基础也最关键的一环。我非常期待这本书能够揭示当前中国半导体产业在产品供给方面存在的短板和优势，特别是在哪些关键领域，我们已经实现了自主可控，又在哪些领域，我们仍然高度依赖外部？书中是否会深入分析不同产品的技术壁垒，以及国内企业在突破这些壁垒过程中所面临的挑战？我更希望能看到一些关于国内主要半导体制造商的产品线梳理，以及他们在市场上的定位和竞争力分析。此外，对于产品的质量标准、可靠性测试，以及知识产权保护等方面的介绍，如果能涵盖到，将会极大地提升这本书的价值。我希望它能为我们提供一个客观、深入的视角，去理解中国半导体产业在全球竞争中的真实地位。

评分☆☆☆☆☆

收到这本书，我的第一反应是，这下终于有东西能解决我长期以来的一个痛点！我是一名IT从业者，经常需要为公司的项目采购各种电子元器件，从普通的逻辑芯片到一些特殊的传感器，再到主控芯片等等。过去，我总是凭着经验和零散的信息来做选择，效率不高，而且总担心会买到质量不好或者价格虚高的产品。这本书的出现，简直是为我量身定做的。我迫切希望它能够清晰地列出市场上主流的半导体产品类别，并介绍它们的典型应用场景和技术参数。更重要的是，我期待里面能够提供一些关于如何评估供应商资质、如何进行比价、如何签订合同以及如何处理售后问题的实用建议。如果能有一些关于不同供应商的产品性能和可靠性的对比，以及一些常见采购误区的警示，那这本书的实用价值就太大了。我希望通过这本书，能够让我成为一个更加专业、更加精明的采购者，为公司节约成本，保障项目的顺利进行。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行不久的半导体工程师，之前接触的主要是某一类特定芯片的设计或应用。但现在我发现，要真正理解一个项目，或者参与到更宏观的研发规划中，对整个半导体产业链的认知是必不可少的。特别是当我们面临选型或者成本优化的任务时，一本关于产品采购的指南显得尤为重要。我希望这本书能够提供一个清晰的脉络，让我了解从晶圆制造、封装测试到IC设计，各个环节中关键产品的种类、性能参数以及主要的供应商。我想知道，在相似性能的产品中，不同供应商的价格差异是如何产生的？有没有一些采购的“小技巧”或者“坑”是需要特别注意的？另外，对于一些新兴的技术，比如RISC-V架构的芯片，或者一些国产化的EDA工具，这本书会否有所涉及？我期待这本书能够帮助我打开视野，不仅仅局限于我目前的工作领域，而是对整个中国半导体产业有一个更全面的认识，从而为我的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的到来，简直是及时雨！我是一名行业分析师，长期关注中国半导体产业的发展动向，但一直觉得缺乏一个权威、系统性的产品采购视角。很多时候，我们在分析市场时，往往侧重于宏观政策、技术趋势和资本动态，但对于具体产品的选择和供应链的构成，了解得还不够深入。这本书的出现，恰好填补了这一空白。我非常好奇它会如何解读当下中国半导体产业中，哪些产品是具有核心竞争力的，哪些是需要进口替代的，以及在采购过程中，如何评估供应商的研发能力、生产规模、质量控制体系和售后服务。我特别希望它能够提供一些关于不同工艺节点、封装技术、以及特定应用领域（如汽车电子、5G通信、人工智能等）的核心元器件的市场情况分析，以及一些行业内资深人士的采购经验和建议。如果书中能够包含一些实际案例的分析，那就更完美了，这样能帮助我更直观地理解采购决策背后的逻辑和考量。

评分☆☆☆☆☆

终于拿到手了！这本书我盯了好久了，主要是因为现在国内半导体行业发展太迅猛了，感觉自己知识储备跟不上趟，特别是作为一名采购人员，对整个产业链的了解至关重要。之前也看过一些行业报告，但总觉得不够系统，不够落地。这本书的标题“中国半导体产业产品采购指南”一下就戳中了我，我太需要一本能够清晰地梳理出市场上主要半导体产品的供应商、技术特点、价格趋势，甚至是一些采购策略和注意事项的参考书了。希望它能提供一个全面的视角，让我能更清楚地认识到不同类型芯片的优势劣势，以及在采购过程中如何规避风险，找到性价比最高、最适合我们公司需求的供应商。我特别期待里面关于不同细分领域（比如存储、模拟、射频、功率器件等）的具体产品介绍和市场分析，这样我才能更有针对性地进行市场调研和供应商评估，而不是盲目地海投信息。希望这本书的专业性能够让我迅速掌握核心要点，提升我的工作效率和专业度，在这个日新月异的行业里不落伍。