OrCAD ＆ PADS高速电路板设计与仿真（第4版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

周润景 著

图书标签:

• OrCAD
• PADS
• 高速电路板
• PCB设计
• 仿真
• 电子工程
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容性
• 第四版

店铺： 兰兴达图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121329043

商品编码：19722635870

开本：16开

出版时间：2017-11-01

页数：1

字数：1

内容简介

本书以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司新开发的Mentor PADS VX.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD Capture软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。

图书目录

第1章 概述
1.1 本书的内容
1.2 PCB设计流程
1.3 OrCAD Capture新功能介绍
1.4 PADS Layout VX.2新功能介绍
第2章 Capture原理图设计工作平台
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.4 设置设计模板
2.5 设置打印属性
第3章 制作元件及创建元件库
3.1 创建单个元件
3.1.1 直接新建元件
3.1.2 用电子表格新建元件
3.2 创建复合封装元件
3.3 大元件的分割
3.4 创建其他元件
第4章 创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3 建立新项目
4.4 放置元件
4.4.1放置基本元件
4.4.2对元件的基本操作
4.4.3放置电源和接地符号
4.4.4完成元件放置
4.5 创建分级模块
4.6 修改元件序号与元件值
4.7 连接电路图
4.8 标题栏的处理
4.9 添加文本和图像
4.10 建立压缩文档
4.11 平坦式和层次式电路图设计
4.11.1 平坦式和层次式电路的特点
4.11.2 电路图的连接
第5章 PCB设计预处理
5.1 编辑元件的属性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5.3 建立差分对
5.4 Capture中总线（Bus）的应用
5.5 原理图绘制后续处理
5.5.1 设计规则检查
5.5.2 为元件自动编号
5.5.3 回注（Back Annotation）
5.5.4 自动更新元件或网络的属性
5.5.5 生成元件清单
5.5.6 属性参数的输出/输入
5.5.7 生成网络表
第6章 PADS Layout的属性设置
6.1 PADS Layout界面介绍
6.2 “设置启动文件”功能简介
6.3 PADS Layout的菜单
6.4 PADS Layout与其他软件的链接
第7章 定制PADS Layout环境
7.1 “选项”参数设置
7.2 “设置”参数设置
第8章 PADS Layout的基本操作
8.1 视图控制方法
8.2 PADS Layout 的4种视图模式
8.3 无模式命令和快捷键
8.4 循环选择
8.5 过滤器基本操作
8.6 元器件基本操作
8.7 绘图基本操作
第9章 元器件类型及库管理
9.1 PADS Layout的元器件类型
9.2 封装编辑器界面简介
9.3 封装向导
9.4 不常用元器件封装举例
9.5 建立元器件类型
9.6 库管理器
第10章 布局
10.1 布局前的准备
10.2 布局应遵守的原则
10.3 手工布局
第11章 布线
11.1 布线前的准备
11.2 布线的基本原则
11.3 布线操作
11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置
11.5 自动布线器的使用
第12章 覆铜及平面层分割
v12.1 覆铜
12.2 平面层
第13章 自动标注尺寸
13.1 自动标注尺寸模式简介
13.2 尺寸标注操作
第14章 工程修改模式操作
14.1 工程修改模式简介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.3 比较和更新
第15章 设计验证
15.1 设计验证简介
15.2 设计验证的使用
第16章 定义CAM文件
16.1 CAM文件简介
16.2 光绘输出文件的设置
16.3 打印输出
16.4 绘图输出
第17章 CAM输出和CAM Plus
17.1 CAM350用户界面介绍
17.2 CAM350的快捷键及D码
17.3 CAM350中Gerber文件的导入
17.4 CAM的排版输出
17.5 CAM Plus的使用

《OrCAD & PADS 高速电路板设计与仿真（第4版）》是一本面向电子工程师、PCB设计师以及相关专业学生的全方位指南，旨在深入解析现代高速电路板设计与仿真过程中不可或缺的核心技术与工具。本书以行业领先的OrCAD和PADS设计套件为载体，全面覆盖从原理图设计、PCB布局布线到信号完整性、电源完整性分析的各个关键环节，为读者提供一套系统、实用的解决方案。 核心内容解析： 第一部分：OrCAD与PADS基础及项目流程 本部分将读者引入OrCAD和PADS的强大功能世界，并建立起一个完整的项目设计流程概念。 OrCAD Capture CIS：原理图设计的基石 元器件管理与库的构建： 详细介绍如何高效地管理和创建元器件库，包括原理图符号、PCB封装、器件属性等。重点讲解Capture CIS（Component Information System）如何实现元器件信息与数据库的联动，确保设计的准确性和一致性。 原理图绘制技巧： 涵盖网络标号、总线、层次化设计、电气规则检查（ERC）等核心概念，并提供大量实用的技巧，帮助读者绘制出清晰、规范、易于理解的原理图。 高级原理图功能： 深入探讨参数化设计、宏命令、报告生成等功能，以提升设计效率。 PADS Layout/Router：PCB设计的核心环节 PCB设计环境设置： 讲解如何根据项目需求配置PCB设计环境，包括单位、精度、设计规则等。 PCB封装的创建与导入： 强调PCB封装的精确性对后续生产的重要性，详细介绍创建或导入各种复杂封装的方法。 布局（Placement）策略： 深入分析影响信号质量和可制造性的关键布局因素，如关键器件的定位、电源和地线的规划、信号流的组织等。介绍自动布局和手动优化的结合使用。 布线（Routing）艺术： 重点讲解差分对布线、蛇形线补偿、过孔优化、拓扑结构的选择等高速PCB布线技术。深入剖析自动布线器的使用，并提供手动布线的优化技巧。 设计规则检查（DRC）与可制造性设计（DFM）： 强调DRC和DFM在避免生产问题、降低成本中的重要作用，详细解读各类设计规则的设置及其对电路性能的影响。 完整设计流程与协作： 整合OrCAD Capture CIS和PADS Layout/Router，展示从原理图生成网表，到PCB设计，再到 Gerber 文件输出的完整流程。探讨多团队协作设计模式下的版本控制和信息交互。 第二部分：高速电路板设计中的关键技术 本部分是本书的重中之重，聚焦于高速数字信号在PCB上传输时面临的挑战，以及如何通过设计手段来解决。 信号完整性（Signal Integrity, SI）分析： SI现象的根源： 详细讲解信号在PCB上传输时产生的反射、串扰、损耗、振铃、过冲、欠冲等现象的物理机理。 阻抗匹配： 深入阐述传输线理论，讲解线宽、线高、介电常数等因素如何影响阻抗，以及如何通过阻抗匹配控制来抑制反射。介绍单端信号和差分信号的阻抗控制方法。 串扰（Crosstalk）分析与抑制： 分析相邻信号线之间的耦合机理，讲解等效电感和电容的影响。提供有效的串扰抑制策略，如间距控制、地线屏蔽、差分对使用等。 损耗（Loss）的分析与补偿： 讲解介质损耗和导体损耗对信号衰减的影响，以及如何在高速信号传输中补偿这些损耗。 时序（Timing）与抖动（Jitter）： 分析信号的上升/下降时间、传播延迟、时钟抖动等对系统时序精度的影响，并提供相应的优化手段。 OrCAD SigXplorer / PADS HyperLynx SI：仿真工具的应用： 介绍OrCAD SigXplorer和PADS HyperLynx SI等专业仿真工具的强大功能。 演示如何导入PCB设计数据，设置仿真模型（如IBIS模型）。 详细讲解如何进行反射、串扰、损耗、时序等关键指标的仿真分析。 提供根据仿真结果优化PCB布局、布线、阻抗匹配的实践指导。 电源完整性（Power Integrity, PI）分析： PI现象的挑战： 讲解电源分布网络（PDN）中的噪声、电压跌落（IR Drop）、纹波（Ripple）、旁路电容的选择与布局等问题。 PDN阻抗分析： 介绍如何分析PDN的阻抗特性，以及低阻抗PDN的重要性。 旁路电容（Decoupling Capacitor）的选型与优化： 详细讲解不同类型电容（陶瓷电容、钽电容等）的特性，以及如何根据频率响应和实际需求选择和布置旁路电容，以有效滤除高频噪声。 电源和地线的规划： 强调电源和地平面（Plane）在提供低阻抗路径、隔离噪声方面的作用，讲解如何设计合理的电源和地平面结构。 PADS HyperLynx PI / PADS AMS Designer：仿真工具的应用： 介绍HyperLynx PI等工具在PDN阻抗、IR Drop、电压稳定性等方面的仿真能力。 演示如何建立PDN模型，进行仿真分析。 提供根据仿真结果优化电源和地线结构、旁路电容布局的实践方法。 第三部分：高速接口设计与仿真案例 本部分通过具体的案例，将前两部分的技术融会贯通，展示在实际项目中如何应用OrCAD和PADS进行高速电路板的设计与仿真。 DDR SDRAM接口设计与仿真： 讲解DDR SDRAM的信号特性、时序要求。 重点分析DDR接口的布局布线挑战，如时钟、数据、地址线的等长与等差。 演示如何使用HyperLynx SI进行DDR信号的眼图（Eye Diagram）分析、抖动分析。 PCIe/USB等高速串行接口设计与仿真： 介绍PCIe、USB等高速串行接口的关键技术特点，如差分信号、信令编码等。 讲解高速串行接口的PCB设计要点，包括差分对布线、连接器处理、背板设计等。 演示使用HyperLynx SI进行差分信号的阻抗控制、串扰分析、眼图分析。 射频（RF）电路板设计基础（简述）： 介绍RF电路板设计的特殊性，如微带线、带状线等传输线的严格阻抗控制。 简述RF电路板设计中需要考虑的EMC/EMI问题。 EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）设计考虑： 讲解EMC/EMI的基本原理。 提供在PCB设计中降低EMI、提高EMC的常用方法，如滤波、屏蔽、接地策略、信号完整性优化等。 本书特点： 实战导向： 强调理论与实践相结合，提供大量实际案例和操作技巧。 工具全面： 覆盖OrCAD和PADS套件中的关键工具，以及业界主流的高速信号和电源完整性仿真软件。 深度解析： 深入剖析高速信号传输的物理机理，而非停留在工具操作层面。 循序渐进： 从基础概念到高级技术，结构清晰，便于读者理解和掌握。 最新版本： 针对OrCAD和PADS的最新版本进行介绍，确保内容的实用性和前沿性。 通过学习本书，读者将能够熟练掌握使用OrCAD和PADS进行高效、准确的高速电路板设计，并运用仿真工具提前发现和解决潜在的设计问题，从而缩短产品开发周期，提升产品性能和可靠性。本书是每一位致力于现代电子产品研发的工程师必备的参考书。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我买这本书的时候，是带着一种半信半疑的态度。毕竟市面上关于高速PCB设计的书不少，但真正能做到深入浅出的却不多。我是一名学生，正在攻读电子工程专业，平时除了课堂学习，也希望能通过课外读物来拓展自己的知识面，为将来的就业打下坚实基础。这本书从最基础的概念讲起，循序渐进，一点点地深入到高速设计的核心。它没有上来就用晦涩难懂的术语吓唬读者，而是用一种非常友好的方式，解释了诸如 EMI/EMC、电源分配网络（PDN）等关键概念。最让我惊喜的是，它将这些理论知识与OrCAD和PADS这两个实际的设计软件紧密结合起来，让我能够一边学习理论，一边在软件上进行实践操作。比如，它讲解了如何在OrCAD中进行原理图设计，如何在PADS中进行PCB布局布线，并且重点突出了在高速设计中需要注意的细节。书中对于一些常见的设计误区也进行了提醒和纠正，这对于初学者来说是非常宝贵的经验。读完这本书，我感觉自己对高速PCB设计的理解上了一个台阶，不再是雾里看花，而是有了更清晰的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书，当我拿到它的时候，真的像挖到宝藏一样。我是一名在PCB设计领域摸爬滚打多年的工程师，虽然经验不少，但总觉得在高速信号这块儿，理论和实践之间总隔着一层纱。之前也看过一些零散的资料，但总归不成体系。翻开这本《OrCAD ＆ PADS高速电路板设计与仿真（第4版）》，我的眼睛一下就亮了。它不是那种干巴巴地堆砌概念的书，而是非常注重实操。里面对于信号完整性、电源完整性这些概念的讲解，结合了OrCAD和PADS这两个在行业内非常主流的工具，给出了非常具体的分析方法和仿真流程。我尤其喜欢它对阻抗匹配、串扰抑制、时序分析等关键技术点的深入剖析，并且配上了大量的图例和实际案例，这对于我们这种需要直接将理论转化为生产力的人来说，简直是福音。书中的仿真部分更是详细，从建模到参数设置，再到结果解读，每一步都讲得清清楚楚，让我感觉像是跟着老师傅在一步步实操一样。很多我之前在实际工作中遇到的难题，在这本书里都找到了理论依据和解决方案。它不仅帮助我巩固了已有的知识，更重要的是，它打开了我对高速PCB设计更深层次的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排，我觉得非常合理，逻辑性很强。它没有将所有内容一股脑地丢给读者，而是很有条理地划分成了不同的章节，每一章都聚焦于一个特定的主题。从最基本的时域分析和频域分析，到具体的信号完整性问题（如反射、串扰、损耗），再到电源完整性问题（如电源噪声、去耦），以及最后面的EMI/EMC设计和仿真。每一个部分的讲解都层层递进，确保读者能够逐步掌握相关知识。而且，书中在讲解理论的同时，都紧密结合了OrCAD和PADS这两个工具的实际应用。我特别欣赏它在每个关键点都给出了具体的仿真步骤和结果分析，让读者不仅知道“是什么”，更知道“怎么做”，以及“为什么”。书中的语言风格也很朴实，没有过多的学术 jargon，使得即便是对高速设计了解不多的读者，也能相对容易地理解。读完这本书，我感觉对高速PCB设计的整体流程有了一个非常系统和全面的认识，不再是零散的知识点堆砌，而是一个完整的知识体系。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容，我觉得最大的亮点在于它对“仿真”二字的深度挖掘。很多高速PCB设计的书籍，往往停留在理论层面，或者只是简单介绍一下工具的使用。但这本书不同，它把仿真作为一个独立且至关重要的环节来讲解，并且贯穿了整个设计流程。从前期的信号完整性分析，到中期的布局布线优化，再到后期的EMI/EMC评估，书中都详细阐述了如何利用OrCAD和PADS进行精确的仿真，以及如何根据仿真结果来调整设计。它不仅仅是告诉你“怎么做”，更重要的是告诉你“为什么这样做”，以及“这样做会带来什么影响”。比如，它会通过仿真图来直观地展示信号抖动、反射、串扰等问题的严重程度，然后告诉你如何通过调整走线长度、宽度、间距，或者增加端接电阻等方式来改善这些问题。这种理论与仿真相结合的方式，极大地提升了学习的效率和效果，让我能够更深刻地理解高速信号传输的物理原理，也能够更有信心地去应对实际工程中的复杂设计挑战。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行不久的硬件工程师，之前在学校学习的时候，主要接触的是一些低速电路的设计。工作后，突然发现很多项目都涉及到高速信号，这让我感到非常吃力。特别是涉及到一些射频、高速串行接口（如USB3.0、PCIe）的设计，更是让我无从下手。偶然的机会，我接触到了这本《OrCAD ＆ PADS高速电路板设计与仿真（第4版）》。这本书的内容，我觉得非常契合我当前的需求。它从一个非常实用的角度出发，讲解了如何在高密度、高速的环境下进行PCB设计。书中对于差分信号的布线、地弹效应、电源去耦等关键技术的讲解，都非常到位。并且，它详细介绍了如何在OrCAD和PADS这两个主流EDA工具中实现这些设计。比如，书中对于如何设置差分对、如何进行阻抗控制、如何进行电源完整性分析都有非常具体的操作指导。我按照书中的方法，在实际项目中尝试了一下，发现效果非常好，大大提升了我的设计效率和成功率。这本书让我感觉就像找到了一本“秘籍”，能够快速提升我在高速PCB设计方面的能力。