OrCAD ＆ PADS高速電路闆設計與仿真（第4版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景 著

圖書標籤:

• OrCAD
• PADS
• 高速電路闆
• PCB設計
• 仿真
• 電子工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性
• 第四版

店鋪： 蘭興達圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121329043

商品編碼：19722635870

開本：16開

齣版時間：2017-11-01

頁數：1

字數：1

內容簡介

本書以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司新開發的Mentor PADS VX.2版本為基礎，以具體的電路為範例，講解電路闆設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD Capture軟件，介紹瞭元器件原理圖符號的創建、原理圖設計；PCB采用PADS軟件，介紹瞭元器件封裝建庫，PCB布局、布綫；輸齣采用CAM350軟件，進行導齣與校驗等。此外，為瞭增加可操作性，本書提供瞭全部範例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用並設計齣高質量的電路闆。

圖書目錄

第1章 概述
1.1 本書的內容
1.2 PCB設計流程
1.3 OrCAD Capture新功能介紹
1.4 PADS Layout VX.2新功能介紹
第2章 Capture原理圖設計工作平颱
2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設置圖紙參數
2.4 設置設計模闆
2.5 設置打印屬性
第3章 製作元件及創建元件庫
3.1 創建單個元件
3.1.1 直接新建元件
3.1.2 用電子錶格新建元件
3.2 創建復閤封裝元件
3.3 大元件的分割
3.4 創建其他元件
第4章 創建新設計
4.1 原理圖設計規範
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 建立新項目
4.4 放置元件
4.4.1放置基本元件
4.4.2對元件的基本操作
4.4.3放置電源和接地符號
4.4.4完成元件放置
4.5 創建分級模塊
4.6 修改元件序號與元件值
4.7 連接電路圖
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 平坦式和層次式電路圖設計
4.11.1 平坦式和層次式電路的特點
4.11.2 電路圖的連接
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中總綫（Bus）的應用
5.5 原理圖繪製後續處理
5.5.1 設計規則檢查
5.5.2 為元件自動編號
5.5.3 迴注（Back Annotation）
5.5.4 自動更新元件或網絡的屬性
5.5.5 生成元件清單
5.5.6 屬性參數的輸齣/輸入
5.5.7 生成網絡錶
第6章 PADS Layout的屬性設置
6.1 PADS Layout界麵介紹
6.2 “設置啓動文件”功能簡介
6.3 PADS Layout的菜單
6.4 PADS Layout與其他軟件的鏈接
第7章 定製PADS Layout環境
7.1 “選項”參數設置
7.2 “設置”參數設置
第8章 PADS Layout的基本操作
8.1 視圖控製方法
8.2 PADS Layout 的4種視圖模式
8.3 無模式命令和快捷鍵
8.4 循環選擇
8.5 過濾器基本操作
8.6 元器件基本操作
8.7 繪圖基本操作
第9章 元器件類型及庫管理
9.1 PADS Layout的元器件類型
9.2 封裝編輯器界麵簡介
9.3 封裝嚮導
9.4 不常用元器件封裝舉例
9.5 建立元器件類型
9.6 庫管理器
第10章 布局
10.1 布局前的準備
10.2 布局應遵守的原則
10.3 手工布局
第11章 布綫
11.1 布綫前的準備
11.2 布綫的基本原則
11.3 布綫操作
11.4 控製鼠綫的顯示和網絡顔色的設置
11.5 自動布綫器的使用
第12章 覆銅及平麵層分割
v12.1 覆銅
12.2 平麵層
第13章 自動標注尺寸
13.1 自動標注尺寸模式簡介
13.2 尺寸標注操作
第14章 工程修改模式操作
14.1 工程修改模式簡介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.3 比較和更新
第15章 設計驗證
15.1 設計驗證簡介
15.2 設計驗證的使用
第16章 定義CAM文件
16.1 CAM文件簡介
16.2 光繪輸齣文件的設置
16.3 打印輸齣
16.4 繪圖輸齣
第17章 CAM輸齣和CAM Plus
17.1 CAM350用戶界麵介紹
17.2 CAM350的快捷鍵及D碼
17.3 CAM350中Gerber文件的導入
17.4 CAM的排版輸齣
17.5 CAM Plus的使用

《OrCAD & PADS 高速電路闆設計與仿真（第4版）》是一本麵嚮電子工程師、PCB設計師以及相關專業學生的全方位指南，旨在深入解析現代高速電路闆設計與仿真過程中不可或缺的核心技術與工具。本書以行業領先的OrCAD和PADS設計套件為載體，全麵覆蓋從原理圖設計、PCB布局布綫到信號完整性、電源完整性分析的各個關鍵環節，為讀者提供一套係統、實用的解決方案。 核心內容解析： 第一部分：OrCAD與PADS基礎及項目流程 本部分將讀者引入OrCAD和PADS的強大功能世界，並建立起一個完整的項目設計流程概念。 OrCAD Capture CIS：原理圖設計的基石 元器件管理與庫的構建： 詳細介紹如何高效地管理和創建元器件庫，包括原理圖符號、PCB封裝、器件屬性等。重點講解Capture CIS（Component Information System）如何實現元器件信息與數據庫的聯動，確保設計的準確性和一緻性。 原理圖繪製技巧： 涵蓋網絡標號、總綫、層次化設計、電氣規則檢查（ERC）等核心概念，並提供大量實用的技巧，幫助讀者繪製齣清晰、規範、易於理解的原理圖。 高級原理圖功能： 深入探討參數化設計、宏命令、報告生成等功能，以提升設計效率。 PADS Layout/Router：PCB設計的核心環節 PCB設計環境設置： 講解如何根據項目需求配置PCB設計環境，包括單位、精度、設計規則等。 PCB封裝的創建與導入： 強調PCB封裝的精確性對後續生産的重要性，詳細介紹創建或導入各種復雜封裝的方法。 布局（Placement）策略： 深入分析影響信號質量和可製造性的關鍵布局因素，如關鍵器件的定位、電源和地綫的規劃、信號流的組織等。介紹自動布局和手動優化的結閤使用。 布綫（Routing）藝術： 重點講解差分對布綫、蛇形綫補償、過孔優化、拓撲結構的選擇等高速PCB布綫技術。深入剖析自動布綫器的使用，並提供手動布綫的優化技巧。 設計規則檢查（DRC）與可製造性設計（DFM）： 強調DRC和DFM在避免生産問題、降低成本中的重要作用，詳細解讀各類設計規則的設置及其對電路性能的影響。 完整設計流程與協作： 整閤OrCAD Capture CIS和PADS Layout/Router，展示從原理圖生成網錶，到PCB設計，再到 Gerber 文件輸齣的完整流程。探討多團隊協作設計模式下的版本控製和信息交互。 第二部分：高速電路闆設計中的關鍵技術 本部分是本書的重中之重，聚焦於高速數字信號在PCB上傳輸時麵臨的挑戰，以及如何通過設計手段來解決。 信號完整性（Signal Integrity, SI）分析： SI現象的根源： 詳細講解信號在PCB上傳輸時産生的反射、串擾、損耗、振鈴、過衝、欠衝等現象的物理機理。 阻抗匹配： 深入闡述傳輸綫理論，講解綫寬、綫高、介電常數等因素如何影響阻抗，以及如何通過阻抗匹配控製來抑製反射。介紹單端信號和差分信號的阻抗控製方法。 串擾（Crosstalk）分析與抑製： 分析相鄰信號綫之間的耦閤機理，講解等效電感和電容的影響。提供有效的串擾抑製策略，如間距控製、地綫屏蔽、差分對使用等。 損耗（Loss）的分析與補償： 講解介質損耗和導體損耗對信號衰減的影響，以及如何在高速信號傳輸中補償這些損耗。 時序（Timing）與抖動（Jitter）： 分析信號的上升/下降時間、傳播延遲、時鍾抖動等對係統時序精度的影響，並提供相應的優化手段。 OrCAD SigXplorer / PADS HyperLynx SI：仿真工具的應用： 介紹OrCAD SigXplorer和PADS HyperLynx SI等專業仿真工具的強大功能。 演示如何導入PCB設計數據，設置仿真模型（如IBIS模型）。 詳細講解如何進行反射、串擾、損耗、時序等關鍵指標的仿真分析。 提供根據仿真結果優化PCB布局、布綫、阻抗匹配的實踐指導。 電源完整性（Power Integrity, PI）分析： PI現象的挑戰： 講解電源分布網絡（PDN）中的噪聲、電壓跌落（IR Drop）、紋波（Ripple）、旁路電容的選擇與布局等問題。 PDN阻抗分析： 介紹如何分析PDN的阻抗特性，以及低阻抗PDN的重要性。 旁路電容（Decoupling Capacitor）的選型與優化： 詳細講解不同類型電容（陶瓷電容、鉭電容等）的特性，以及如何根據頻率響應和實際需求選擇和布置旁路電容，以有效濾除高頻噪聲。 電源和地綫的規劃： 強調電源和地平麵（Plane）在提供低阻抗路徑、隔離噪聲方麵的作用，講解如何設計閤理的電源和地平麵結構。 PADS HyperLynx PI / PADS AMS Designer：仿真工具的應用： 介紹HyperLynx PI等工具在PDN阻抗、IR Drop、電壓穩定性等方麵的仿真能力。 演示如何建立PDN模型，進行仿真分析。 提供根據仿真結果優化電源和地綫結構、旁路電容布局的實踐方法。 第三部分：高速接口設計與仿真案例 本部分通過具體的案例，將前兩部分的技術融會貫通，展示在實際項目中如何應用OrCAD和PADS進行高速電路闆的設計與仿真。 DDR SDRAM接口設計與仿真： 講解DDR SDRAM的信號特性、時序要求。 重點分析DDR接口的布局布綫挑戰，如時鍾、數據、地址綫的等長與等差。 演示如何使用HyperLynx SI進行DDR信號的眼圖（Eye Diagram）分析、抖動分析。 PCIe/USB等高速串行接口設計與仿真： 介紹PCIe、USB等高速串行接口的關鍵技術特點，如差分信號、信令編碼等。 講解高速串行接口的PCB設計要點，包括差分對布綫、連接器處理、背闆設計等。 演示使用HyperLynx SI進行差分信號的阻抗控製、串擾分析、眼圖分析。 射頻（RF）電路闆設計基礎（簡述）： 介紹RF電路闆設計的特殊性，如微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的嚴格阻抗控製。 簡述RF電路闆設計中需要考慮的EMC/EMI問題。 EMC/EMI（電磁兼容/電磁乾擾）設計考慮： 講解EMC/EMI的基本原理。 提供在PCB設計中降低EMI、提高EMC的常用方法，如濾波、屏蔽、接地策略、信號完整性優化等。 本書特點： 實戰導嚮： 強調理論與實踐相結閤，提供大量實際案例和操作技巧。 工具全麵： 覆蓋OrCAD和PADS套件中的關鍵工具，以及業界主流的高速信號和電源完整性仿真軟件。 深度解析： 深入剖析高速信號傳輸的物理機理，而非停留在工具操作層麵。 循序漸進： 從基礎概念到高級技術，結構清晰，便於讀者理解和掌握。 最新版本： 針對OrCAD和PADS的最新版本進行介紹，確保內容的實用性和前沿性。 通過學習本書，讀者將能夠熟練掌握使用OrCAD和PADS進行高效、準確的高速電路闆設計，並運用仿真工具提前發現和解決潛在的設計問題，從而縮短産品開發周期，提升産品性能和可靠性。本書是每一位緻力於現代電子産品研發的工程師必備的參考書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容，我覺得最大的亮點在於它對“仿真”二字的深度挖掘。很多高速PCB設計的書籍，往往停留在理論層麵，或者隻是簡單介紹一下工具的使用。但這本書不同，它把仿真作為一個獨立且至關重要的環節來講解，並且貫穿瞭整個設計流程。從前期的信號完整性分析，到中期的布局布綫優化，再到後期的EMI/EMC評估，書中都詳細闡述瞭如何利用OrCAD和PADS進行精確的仿真，以及如何根據仿真結果來調整設計。它不僅僅是告訴你“怎麼做”，更重要的是告訴你“為什麼這樣做”，以及“這樣做會帶來什麼影響”。比如，它會通過仿真圖來直觀地展示信號抖動、反射、串擾等問題的嚴重程度，然後告訴你如何通過調整走綫長度、寬度、間距，或者增加端接電阻等方式來改善這些問題。這種理論與仿真相結閤的方式，極大地提升瞭學習的效率和效果，讓我能夠更深刻地理解高速信號傳輸的物理原理，也能夠更有信心地去應對實際工程中的復雜設計挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書，當我拿到它的時候，真的像挖到寶藏一樣。我是一名在PCB設計領域摸爬滾打多年的工程師，雖然經驗不少，但總覺得在高速信號這塊兒，理論和實踐之間總隔著一層紗。之前也看過一些零散的資料，但總歸不成體係。翻開這本《OrCAD ＆ PADS高速電路闆設計與仿真（第4版）》，我的眼睛一下就亮瞭。它不是那種乾巴巴地堆砌概念的書，而是非常注重實操。裏麵對於信號完整性、電源完整性這些概念的講解，結閤瞭OrCAD和PADS這兩個在行業內非常主流的工具，給齣瞭非常具體的分析方法和仿真流程。我尤其喜歡它對阻抗匹配、串擾抑製、時序分析等關鍵技術點的深入剖析，並且配上瞭大量的圖例和實際案例，這對於我們這種需要直接將理論轉化為生産力的人來說，簡直是福音。書中的仿真部分更是詳細，從建模到參數設置，再到結果解讀，每一步都講得清清楚楚，讓我感覺像是跟著老師傅在一步步實操一樣。很多我之前在實際工作中遇到的難題，在這本書裏都找到瞭理論依據和解決方案。它不僅幫助我鞏固瞭已有的知識，更重要的是，它打開瞭我對高速PCB設計更深層次的理解。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排，我覺得非常閤理，邏輯性很強。它沒有將所有內容一股腦地丟給讀者，而是很有條理地劃分成瞭不同的章節，每一章都聚焦於一個特定的主題。從最基本的時域分析和頻域分析，到具體的信號完整性問題（如反射、串擾、損耗），再到電源完整性問題（如電源噪聲、去耦），以及最後麵的EMI/EMC設計和仿真。每一個部分的講解都層層遞進，確保讀者能夠逐步掌握相關知識。而且，書中在講解理論的同時，都緊密結閤瞭OrCAD和PADS這兩個工具的實際應用。我特彆欣賞它在每個關鍵點都給齣瞭具體的仿真步驟和結果分析，讓讀者不僅知道“是什麼”，更知道“怎麼做”，以及“為什麼”。書中的語言風格也很樸實，沒有過多的學術 jargon，使得即便是對高速設計瞭解不多的讀者，也能相對容易地理解。讀完這本書，我感覺對高速PCB設計的整體流程有瞭一個非常係統和全麵的認識，不再是零散的知識點堆砌，而是一個完整的知識體係。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我買這本書的時候，是帶著一種半信半疑的態度。畢竟市麵上關於高速PCB設計的書不少，但真正能做到深入淺齣的卻不多。我是一名學生，正在攻讀電子工程專業，平時除瞭課堂學習，也希望能通過課外讀物來拓展自己的知識麵，為將來的就業打下堅實基礎。這本書從最基礎的概念講起，循序漸進，一點點地深入到高速設計的核心。它沒有上來就用晦澀難懂的術語嚇唬讀者，而是用一種非常友好的方式，解釋瞭諸如 EMI/EMC、電源分配網絡（PDN）等關鍵概念。最讓我驚喜的是，它將這些理論知識與OrCAD和PADS這兩個實際的設計軟件緊密結閤起來，讓我能夠一邊學習理論，一邊在軟件上進行實踐操作。比如，它講解瞭如何在OrCAD中進行原理圖設計，如何在PADS中進行PCB布局布綫，並且重點突齣瞭在高速設計中需要注意的細節。書中對於一些常見的設計誤區也進行瞭提醒和糾正，這對於初學者來說是非常寶貴的經驗。讀完這本書，我感覺自己對高速PCB設計的理解上瞭一個颱階，不再是霧裏看花，而是有瞭更清晰的認識。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛入行不久的硬件工程師，之前在學校學習的時候，主要接觸的是一些低速電路的設計。工作後，突然發現很多項目都涉及到高速信號，這讓我感到非常吃力。特彆是涉及到一些射頻、高速串行接口（如USB3.0、PCIe）的設計，更是讓我無從下手。偶然的機會，我接觸到瞭這本《OrCAD ＆ PADS高速電路闆設計與仿真（第4版）》。這本書的內容，我覺得非常契閤我當前的需求。它從一個非常實用的角度齣發，講解瞭如何在高密度、高速的環境下進行PCB設計。書中對於差分信號的布綫、地彈效應、電源去耦等關鍵技術的講解，都非常到位。並且，它詳細介紹瞭如何在OrCAD和PADS這兩個主流EDA工具中實現這些設計。比如，書中對於如何設置差分對、如何進行阻抗控製、如何進行電源完整性分析都有非常具體的操作指導。我按照書中的方法，在實際項目中嘗試瞭一下，發現效果非常好，大大提升瞭我的設計效率和成功率。這本書讓我感覺就像找到瞭一本“秘籍”，能夠快速提升我在高速PCB設計方麵的能力。