從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳皓湯堃 編

圖書標籤:

• 手機硬件
• 硬件研發
• 硬件設計
• 移動設備
• 創新
• 電子工程
• 通信工程
• 嵌入式係統
• 産品設計
• 技術開發

店鋪： 火把圖書專營店

齣版社： 電子工業

ISBN：9787121299445

商品編碼：23711800609

開本：16

齣版時間：2016-10-01

基本信息

• 商品名稱：從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版)
• 作者：陳皓//湯堃
• 定價：99
• 齣版社：電子工業
• ISBN號：9787121299445

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2016-10-01
• 印刷時間：2016-10-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：579
• 字數：954韆字

內容提要

《從應用到創新(手機硬件研發與設計第2版)》 是由一綫**工程師陳皓、湯堃撰寫的詳細闡述手機 硬件研發與設計的專業圖書。全書由入門篇、提高篇 、**篇和案例分析篇四部分共23章組成，內容涵蓋 手機硬件基礎知識、PCB與DFX基礎知識、電源係統、 時鍾係統、音頻處理、FM接收機、數字調製與解調、 ESD防護、色度學與圖像處理、信號完整性，以及各 種相關的****規範。
     本書采取從簡單到復雜、從功能到性能的順序進 行編寫。入門篇以功能介紹為主，隻定性不定量；提 高篇基於各種測試規範，在功能介紹的基礎上逐步開 展性能分析；**篇根據電磁學理論、信號處理理論 對手機硬件設計進行較為嚴格的論證並定量計算各種 參數指標；而*後的案例分析篇則綜閤利用前麵各篇 所介紹的知識，對實際案例進行分析，從而使讀者可 以理論聯係實踐，*快、*好地掌握手機硬件的設計 方法，提高故障分析能力。事實上，本書雖以手機硬 件為分析對象，但書中所闡述的基本原理同樣適用於 其他電子、通信産品的設計。
     本書可作為硬件研發工程師及電子電氣信息類學 生的參考書或培訓教材，在忽略**篇部分理論性較 強的章節後，亦可作為維修工程師、電子愛好者的參 考資料。
    

作者簡介

湯堃，南京審計大學金審學院教師。 陳皓，畢業子東南大學電氣工程係電氣工程及其自動化專業，工學學士學位；研究生畢業於東南大學無綫電工程係信號與信息處理專業，師從時任副校長鄒采榮教授(博士生導師，現為廣州大學校長)，獲工學碩士學位。

目錄

入門篇
**章 移動通信發展史和關鍵技術
1.1 無綫電通信發展史
1.2 移動通信網
1.2.1 交換子係統（SSS）
1.2.2 基站子係統（BSS）
1.2.3 操作維護子係統（OMS）
1.2.4 移動電話機（MS）
1.3 多址接入
1.3.1 頻分多址（FDMA）
1.3.2 時分多址（TDMA）
1.3.3 碼分多址（CDMA）
1.4 編碼與數字調製
1.4.1 語音編碼
1.4.2 信道編碼
1.4.3 數字調製
1.5 我國移動通信發展史
第2章 手機電路係統組成
2.1 手機的基本架構
2.2 手機基本組件
2.2.1 CPU與PMU
2.2.2 Memory
2.2.3 Transceiver
2.2.4 RF PA
2.2.5 天綫電路
2.2.6 LCD
2.2.7 Acoustic
2.2.8 鍵盤與觸摸屏
2.2.9 藍牙
2.2.10 FM Radio Receiver
2.2.11 Wi-Fi
2.2.12 GPS
2.2.13 G Sensor
2.2.14 E-pass
2.2.15 Light Sensor與Proximity Sensor
2.2.16 Gyro Sensor
2.2.17 SIM卡
2.3 手機的電源係統
2.3.1 係統電源與外設電源
2.3.2 電源的分類
2.4 手機中的常用接口
2.4.1 總綫型接口
2.4.2 非總綫型接口
2.5 手機中的關鍵信號
2.5.1 Acoustic信號
2.5.2 I/Q信號
2.5.3 Clock信號
2.6 天綫
2.6.1 手機天綫的分類
2.6.2 手機天綫的演化
2.6.3 天綫的電路參數
2.6.4 天綫的輻射參數
2.6.5 與法規相關的指標
2.6.6 小結
第3章 分立元件與PCB基礎知識
3.1 電阻、電容與電感
3.1.1 電阻
3.1.2 電容
3.1.3 電感
3.2 晶體管與場效應管
3.2.1 晶體管
3.2.2 場效應管
3.3 PCB基礎知識
3.3.1 PCB的常規術語
3.3.2 PCB的電氣性能
3.3.3 特殊PCB
3.3.4 手機PCB的層麵分布
第4章 DFX基礎
4.1 DFX的基本概念
4.2 Designs for Structure
4.2.1 係統架構
4.2.2 器件選型
4.2.3 原理圖設計
4.2.4 調試方案
4.3 Designs for SMT
4.3.1 防呆標誌
4.3.2 焊盤設計
4.3.3 金邊粘锡
4.3.4 AOI與X-Ray
4.4 Designs for Assembly
4.5 Designs for Repair
4.6 對降成本的思考
4.7 一些DFX案例
提高篇
第5章 電源係統與設計
第6章 時鍾係統
第7章 語音通話的性能指標
第8章 FM立體聲接收機
第9章 通信電路與調製解調
**0章 常規RF性能指標
**1章 ESD防護
**篇
**2章 **音頻設計
**3章 相機的**設計
**4章 信號完整性
**5章 各種新功能
案例分析篇
**6章 ADC與電池溫度監測
**7章 Receiver的低頻爆震
**8章 UXX的TDD Noise
**9章 EN55020案例一則504
第20章 Acoustic調試中值得關注的幾個現象
第21章 工廠端音頻自動檢測方案
第22章 開機自動進入測試模式
第23章 GPS受擾案例一則
附錄A 幾何光學成像
附錄B 立體聲原理
附錄C 手機聲學結構設計
附錄D “苦逼”IT男的那些事兒
附錄E 讀者反饋

《從應用到創新：手機硬件研發與設計（第2版）》一書，並非一本技術手冊，也不是一本枯燥的原理羅列。它更像是一位資深工程師，帶領讀者一同踏上一場深入手機硬件靈魂的探索之旅。本書旨在揭示那些隱藏在日常觸控、流暢操作背後的精密設計與突破性思維，引領讀者從理解“為什麼”到掌握“如何做”，最終激發齣屬於自己的創新火花。 第一部分：孕育創新的土壤——理解手機硬件的基石 在深入研發與設計之前，我們必須先夯實對手機硬件的理解。這一部分，我們將如同解剖一颱精密的儀器，逐一探究構成現代智能手機的核心部件，並不僅僅停留於其名稱和功能，更側重於它們如何協同工作，如何受到材料科學、物理定律的製約，以及在有限空間內實現極緻性能的挑戰。 處理器（SoC）： 我們將不僅僅提及CPU、GPU，更會深入探討其架構演進、製程工藝的進步如何影響性能與功耗的權衡。從ARM指令集的精妙之處，到異構計算的策略，再到AI加速單元的集成，我們將理解為何每一次處理器升級都能帶來體驗上的飛躍。同時，我們會剖析散熱設計對於高性能芯片穩定運行的決定性作用，以及如何通過精巧的結構和材料來管理這股“熱浪”。 存儲技術： RAM的頻率、時序、帶寬，以及ROM的閃存類型（NAND Flash的SLC, MLC, TLC, QLC）、控製器技術，這些參數背後隱藏著怎樣的技術博弈？我們將探討如何平衡存儲速度、容量、成本與耐用性，以及快閃存儲技術在數據讀寫速度、能耗和壽命方麵的發展趨勢。 顯示屏： 從LCD到OLED，再到AMOLED，每一代顯示技術的進步都離不開材料科學與光學工程的突破。我們將深入分析像素的排列方式（RGBW, Pentile），色彩錶現（色域、色準、HDR），刷新率（高刷對流暢度的影響），以及亮度與功耗的平衡。更重要的是，我們將探討觸控屏技術，電阻式與電容式的區彆，多點觸控的實現原理，以及其在人機交互中的關鍵地位。 攝像頭模組： 手機攝影已然成為重要的功能。我們不僅會解析CMOS傳感器的尺寸、像素、ISO感光度，更會深入探討鏡頭的光學設計、光圈、防抖技術（OIS, EIS），以及圖像信號處理器（ISP）在圖像色彩還原、降噪、細節增強方麵的關鍵作用。我們將理解計算攝影是如何將硬件能力與軟件算法巧妙結閤，最終呈現齣令人驚嘆的照片效果。 通信模塊： 從2G到5G，每一次通信技術的迭代都代錶著無綫通信領域的重大飛躍。我們將剖析射頻前端的設計挑戰，天綫技術的演進，以及Wi-Fi、藍牙等無綫連接的最新標準。理解這些模塊如何剋服電磁乾擾，實現穩定高速的數據傳輸，是保證手機“連接”能力的基礎。 電源管理： 手機的續航能力是用戶最關心的問題之一。我們將深入分析電池技術（鋰離子電池的化學原理、能量密度、循環壽命），電源管理芯片（PMIC）的功能，以及快充技術（QC, PD, PPS）背後的電壓電流協同控製。理解如何在有限的電池容量下，最大化續航時間，並兼顧充電速度，是設計的重中之重。 傳感器： 加速度計、陀螺儀、指南針、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器，這些看似微小的部件，卻為手機賦予瞭感知世界的能力。我們將解析它們的工作原理，以及在導航、遊戲、AR/VR、生物識彆等領域的應用。 第二部分：從構想到實現——手機硬件研發的設計流程與挑戰 理解瞭硬件的構成，我們便能開始思考如何將這些零散的部件，融閤成一颱功能強大、用戶體驗卓越的手機。這一部分，我們將聚焦於研發與設計的實際過程，揭示其中的挑戰與策略。 産品定義與需求分析： 創新並非憑空而來，它源於對市場需求的敏銳洞察與對用戶痛點的深刻理解。我們將探討如何進行市場調研，定義目標用戶群體，明確産品的功能定位與性能指標。理解“什麼”是用戶真正想要的，是所有後續設計的起點。 概念設計與方案選擇： 基於明確的需求，我們將進入概念設計階段。這包括初步的係統架構設計，核心技術的選型，以及對潛在解決方案的評估。我們將學習如何權衡不同技術方案的優劣，例如在選擇處理器時，是優先考慮極緻性能，還是更注重功耗平衡？ 詳細設計與工程實現： 這是將概念轉化為實際産品的核心環節。我們將深入探討： PCB布局與布綫： 如何在高密度的電路闆上，閤理排布上百個電子元件，並進行精確的信號布綫，以減少信號乾擾，保證電氣性能？ 結構設計與散熱方案： 如何在極小的手機內部空間內，巧妙地集成所有硬件，同時又要考慮強度、美觀、人體工學，並為發熱元件設計有效的散熱通道？ 天綫設計與集成： 如何在有限的金屬機身內，設計齣滿足多種頻段通信需求的高性能天綫？ 接口與連接器設計： USB-C、SIM卡槽、揚聲器開孔等，每一個接口的尺寸、位置、可靠性都至關重要。 防水防塵設計： 如何通過密封圈、納米塗層等技術，提升手機的耐用性？ 材料選擇與工藝評估： 手機的內外殼材料（玻璃、金屬、陶瓷）、顯示屏玻璃（康寜大猩猩玻璃）、內部結構件等，材料的選擇直接影響産品的成本、外觀、手感和耐用性。我們將探討不同材料的特性，以及與之匹配的製造工藝。 供應鏈管理與成本控製： 手機硬件研發是一個高度依賴全球供應鏈的産業。我們將瞭解如何選擇可靠的元器件供應商，如何進行物料成本的核算與控製，以及如何在保證質量的前提下，實現成本效益的最大化。 原型開發與測試驗證： “紙上談兵”終有盡頭，實際的測試纔能發現問題。我們將學習如何製作功能原型、工程樣機，並進行嚴格的可靠性測試（跌落、高低溫、濕熱、老化等）、性能測試、兼容性測試、安規認證等，確保産品能夠穩定可靠地運行。 第三部分：驅動創新的引擎——前沿技術與未來趨勢 硬件研發的魅力在於其永無止境的探索精神。這一部分，我們將目光投嚮正在湧現的前沿技術，以及它們將如何重塑未來手機的形態與功能。 柔性屏與摺疊屏技術： 柔性OLED材料的突破，使得手機屏幕可以彎麯、摺疊，為全新的設備形態提供瞭可能。我們將探討其材料科學、驅動技術、鉸鏈設計等方麵的挑戰與機遇。 微型化與集成化： 隨著技術的進步，越來越多的功能被集成到更小的芯片中，或者通過更精密的封裝技術實現。我們將關注 Chiplet、SiP（System in Package）等先進封裝技術的進展，以及它們如何實現更高的集成度和更低的功耗。 下一代通信技術： 除瞭5G的深入發展，6G的探索也已啓動。我們將展望下一代通信技術在速度、延遲、連接密度等方麵的巨大潛力，以及它們將如何驅動物聯網、車聯網等新興應用。 AI硬件加速： 隨著AI在手機上的應用越來越廣泛，專用的AI硬件加速器（NPU）變得至關重要。我們將探討其架構設計，以及如何更高效地處理深度學習模型。 新型電池技術： 固態電池、鋰硫電池等新型電池技術有望在能量密度、安全性和充電速度上實現突破，它們將是決定未來手機續航能力的關鍵。 生物識彆技術的升級： 超聲波屏下指紋、3D人臉識彆、虹膜識彆等技術的不斷發展，將為用戶提供更安全便捷的身份驗證方式。 可持續性設計與環保材料： 隨著環保意識的提高，如何在手機設計中融入可持續性理念，使用可迴收、可降解的材料，降低生産過程中的能耗和汙染，將是未來研發的重要方嚮。 《從應用到創新：手機硬件研發與設計（第2版）》並非一本簡單的技術教程，它更是一本啓發思維、指引方嚮的指南。它鼓勵讀者不僅僅滿足於“我能用”，而是去思考“為什麼這樣設計”、“如何做得更好”、“還有哪些可能性”。通過對手機硬件背後深層原理的解讀，對研發流程的剖析，以及對未來趨勢的展望，本書旨在賦能每一位對科技充滿熱情、渴望創造的讀者，從理解現狀齣發，以創新者的視角，去探索和定義下一代智能設備的無限可能。它將幫助你跨越應用與創新的鴻溝，成為那個推動技術進步的真正驅動者。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最直觀的感受是，它充滿瞭作者對手機硬件研發的熱情和對行業未來的深刻洞察。在閱讀過程中，我能感受到作者並非簡單地羅列技術要點，而是融入瞭自己對行業發展的思考和對未來趨勢的判斷。比如，在探討5G通信對手機硬件設計的影響時，作者不僅僅列舉瞭所需的新型芯片和天綫技術，還展望瞭由此可能催生的全新應用場景，以及對用戶體驗帶來的顛覆性改變。這種前瞻性的分析，讓我覺得這本書的內容非常“接地氣”，也充滿瞭啓發性。它讓我明白，手機硬件研發並不僅僅是枯燥的技術堆砌，更是驅動社會進步和改變人們生活方式的關鍵力量。讀完這本書，我不僅對手機硬件有瞭更深入的瞭解，更對科技創新充滿瞭敬畏和嚮往，也對未來充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常獨特，它既有學術論文的嚴謹性，又不失科普讀物的可讀性。作者在講解專業術語時，會用通俗易懂的語言進行解釋，並且常常引用一些生活中的例子來類比，讓原本晦澀的技術概念變得生動有趣。我記得在讀到關於射頻工程師工作的內容時，作者用瞭一個非常貼切的比喻，將射頻信號的傳輸比作在茫茫大海中尋找一座燈塔，形象地描繪瞭射頻工程師麵臨的挑戰。此外，書中在描述一些復雜的設計流程時，也采用瞭故事化的敘述方式，仿佛在講述一個工程師團隊如何剋服重重睏難，最終實現産品創新的過程。這種敘事風格，讓我感覺自己不僅僅是在閱讀一本技術書籍，更像是在參與一場關於科技的探索之旅。這種情感上的共鳴，使得我對書中內容的記憶更加深刻，也激發瞭我對手機硬件研發領域更深層次的興趣。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到這本書的時候，首先吸引我的是它厚實的紙張和精美的印刷質量。翻開第一頁，一股淡淡的墨香撲鼻而來，這是一種很舒服的味道，讓我覺得閱讀本身就是一種享受。然後，我被書中的插圖和圖錶深深吸引瞭。它們不僅僅是簡單的示意圖，而是經過精心設計的，清晰地展示瞭手機硬件的復雜結構和工作原理。比如，在講解CPU的架構時，書中用瞭很多生動形象的比喻和流程圖，讓我這個非專業人士也能大緻理解其中的奧秘。而且，圖錶中的數據和細節都非常精確，這讓我對書中內容的嚴謹性有瞭很高的信任感。我特彆喜歡那些剖麵圖，能夠讓我直觀地看到手機內部各個組件是如何排列組閤的，就好像把一個精密的儀器剖開在我麵前一樣。這種視覺化的呈現方式，極大地降低瞭理解難度，也讓枯燥的技術概念變得鮮活有趣起來。我相信，即使是初次接觸手機硬件研發的讀者，也能從這些精美的插圖中受益匪淺，快速建立起對相關知識的初步認知。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計實在是太吸引人瞭，我一眼就愛上瞭它。那是一種深邃的藍色，如同浩瀚的宇宙，又像是沉靜的海洋，給人一種探索未知的神秘感。封麵上“從應用到創新”幾個字，以一種流暢且有力的字體呈現，仿佛在召喚著讀者去開啓一段關於科技進步的旅程。而“手機硬件研發與設計第2版”的副標題，則清晰地勾勒齣瞭本書的核心內容，讓人立刻明白這是一本專注於技術細節的深度讀物。我尤其喜歡封麵下方那些若隱若現的電路闆紋理和芯片的抽象圖形，它們雖然不具體，卻巧妙地傳達瞭本書所蘊含的技術深度和前沿性。整體而言，這個封麵設計不僅僅是一個簡單的圖示，它更像是一個引子，激發瞭我對書中內容的無限遐想，讓我迫不及待地想翻開它，去瞭解手機硬件研發的精妙之處，以及如何將這些基礎知識轉化為令人驚嘆的創新。它讓我相信，這本書不僅僅是理論的堆砌，更是一扇通往未來科技大門的鑰匙，等待著我去開啓。

評分☆☆☆☆☆

從這本書的排版和章節設置來看，作者顯然是花瞭很多心思來組織內容的。每一章的開頭都有明確的學習目標，結尾則有總結和思考題，這種結構非常有利於讀者循序漸進地掌握知識。我尤其欣賞的是，書中並沒有一味地灌輸概念，而是穿插瞭很多實際案例和項目分析。例如，在介紹電源管理芯片時，書中詳細分析瞭某款熱門手機在電池續航方麵的設計考量，並將其與芯片的性能參數聯係起來。這種“理論結閤實踐”的講解方式，讓我能夠更深刻地理解抽象的理論知識在實際應用中的價值。而且，書中還提供瞭大量的參考資料和術語解釋，當我遇到不熟悉的詞匯時，可以隨時查閱，不會因為語言障礙而影響閱讀。這種貼心的設計，讓我覺得這本書不僅僅是一本教材，更像是一位經驗豐富的導師，引導我在手機硬件研發的道路上不斷前進。