9787302276876 電子産品設計與製作指導教程 清華大學齣版社 歐陽紅 等 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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歐陽紅 等 著

圖書標籤:

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店鋪： 聚雅圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302276876

商品編碼：29288333231

包裝：平裝

齣版時間：2012-03-01

基本信息

書名：電子産品設計與製作指導教程

定價：41.00元

作者：歐陽紅 等

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2012-03-01

ISBN：9787302276876

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.499kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書選用幾種典型、實用的電子産品為載體，詳細介紹瞭電子電路cad設計平颱——proteldxp2004的各種基本功能和應用技巧，主要內容包括電子産品電路設計、元器件的檢驗與篩選、電子産品印製電路闆設計與製作(proteldxp2004的原理圖編輯係統和印製電路闆設計係統)、電子産品焊接與裝配。內容安排遵從從簡單到復雜、由淺人深的原則，從而使讀者掌握電子産品製作的基本知識，逐步形成利用proteldxp 2004平颱設計製作電子産品的能力。
　　本書的特點是簡單易懂、實用性強。本書係統地進行電子電路工程訓練，並與全國高新技術考試計算機輔助設計(prote]平颱)職業技術鑒定接軌。
　　本書適閤作為高等職業院校電類專業“教學做”一體化課程的指導用書，也可供廣大電子製好者閱讀參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品設計與製作指導教程》（清華大學齣版社）內容概述： 本書旨在為讀者提供一本全麵、係統且實用的電子産品設計與製作指導教程。內容涵蓋瞭從基礎理論到實踐操作的各個環節，力求幫助讀者掌握電子産品從概念提齣、原理設計、電路實現、PCB布局布綫、元器件選型，到最終的調試、測試和外殼設計等一係列流程。全書注重理論與實踐相結閤，力求將復雜的技術概念以清晰易懂的方式呈現，並輔以大量的實例分析和操作指導，使讀者能夠快速上手，具備獨立完成電子産品設計與製作的能力。 第一部分：電子産品設計基礎 本部分將深入探討電子産品設計的基本理論和方法論。首先，我們會從宏觀層麵剖析電子産品設計的整體流程，包括需求分析、概念設計、係統設計、詳細設計等階段。讀者將瞭解如何根據市場需求和用戶期望，提煉齣産品的核心功能和設計目標。 隨後，我們將聚焦於核心的電子技術基礎。這部分內容將迴顧和梳理電子電路設計中至關重要的基礎知識，包括但不限於： 基本電路原理： 歐姆定律、基爾霍夫定律、串聯與並聯電路分析，以及電阻、電容、電感等基本元器件的特性和應用。 半導體器件基礎： 晶體管（BJT、MOSFET）的結構、工作原理、參數特性以及在放大、開關等電路中的應用。二極管、穩壓管等半導體器件的功能和選型。 運算放大器（Op-Amp）應用： 運算放大器的基本構成、理想運放模型，以及在放大、濾波、積分、微分、比較等模擬信號處理電路中的多種典型應用。 數字電路基礎： 邏輯門（AND, OR, NOT, XOR等）、組閤邏輯電路（編碼器、譯碼器、多路選擇器等）和時序邏輯電路（觸發器、計數器、移位寄存器等）的基本原理和設計方法。 微控製器（MCU）基礎： 介紹微控製器的基本架構，包括CPU、存儲器、I/O接口、定時器、中斷係統等，以及常見的微控製器係列（如Arduino, STM32等）的特點和開發環境。 在掌握瞭基礎知識後，本部分還將深入探討係統設計的藝術。我們將介紹如何將分散的電路模塊有機地組閤成一個完整的電子係統，強調模塊化設計、接口定義和信號匹配的重要性。讀者將學習如何繪製係統框圖，進行功能分配，並對整個係統的性能、功耗、成本和可靠性進行初步評估。 第二部分：電路原理圖設計與仿真 本部分將詳細介紹如何利用專業的EDA（Electronic Design Automation）軟件進行電路原理圖的設計和仿真。 EDA軟件介紹與使用： 重點介紹當前行業內主流的EDA軟件，如Altium Designer、Eagle、KiCad等，並對其基本操作界麵、常用工具欄、元件庫管理等進行詳細講解。 原理圖繪製規範： 遵循國際和行業通用的原理圖繪製規範，確保圖紙的清晰性、可讀性和準確性。包括元器件符號的選用、連綫的規則、標注的要點、層次化設計的應用等。 元器件庫的建立與管理： 講解如何從零開始創建自己的元器件庫，或者從現有庫中選取、修改元器件，以及如何有效地管理和組織元器件庫，以提高設計效率。 電路仿真技術： 深入講解電路仿真在設計流程中的關鍵作用。我們將介紹不同類型的仿真（如DC工作點分析、AC交流小信號分析、瞬態響應分析、噪聲分析、傅裏葉分析等），以及如何設置仿真參數、分析仿真結果，並根據仿真結果對電路進行優化和調試，從而在實際製作前發現潛在的設計問題。 第三部分：PCB布局布綫設計 將原理圖轉化為實際可用的PCB（Printed Circuit Board）是電子産品製作的關鍵步驟。本部分將詳細指導讀者完成PCB的設計。 PCB設計流程： 介紹從原理圖導入到最終Gerber文件輸齣的完整PCB設計流程。 PCB封裝的創建與選擇： 講解如何根據原理圖中的元器件選擇閤適的PCB封裝，或者如何根據元器件的物理尺寸創建自定義的PCB封裝。 PCB布局原則： 詳細闡述PCB布局的各種原則，包括元器件的擺放位置、方嚮、散熱考慮、信號乾擾抑製、電源和地綫的優化等。 PCB布綫技巧： 深入講解PCB布綫的各種技巧，如導綫寬度、過孔的使用、差分信號布綫、高頻信號處理、電源和地平麵劃分、走綫長度匹配等，以確保電路的電氣性能和信號完整性。 多層PCB設計： 介紹多層PCB的設計方法和注意事項，包括內層信號層、電源層、地層的使用，以及層疊結構的設計。 信號完整性與電源完整性： 介紹信號完整性和電源完整性的基本概念，以及在PCB設計中如何通過布局布綫來避免信號反射、串擾、地彈等問題，保證電源的穩定性和純淨度。 CAM文件生成與檢查： 講解如何生成用於PCB製造的CAM文件（如Gerber文件、鑽孔文件等），並介紹CAM文件檢查的重要性，以確保PCB製造的準確性。 第四部分：元器件選型與采購 閤理的元器件選型直接影響産品的性能、成本和可靠性。本部分將指導讀者如何進行科學的元器件選型。 元器件選型依據： 詳細介紹元器件選型的關鍵依據，包括電氣性能參數（電壓、電流、頻率、精度等）、物理特性（封裝、尺寸、功率耗散）、環境適應性（溫度、濕度、振動）、可靠性指標、成本以及供應鏈可獲得性。 主動元器件選型： 針對集成電路（如CPU、ADC/DAC、電源管理芯片、通信芯片等）、傳感器、晶體管、二極管等主動元器件，介紹其關鍵選型參數和技術指標。 被動元器件選型： 介紹電阻、電容、電感等被動元器件的選型要點，包括精度、容差、溫度係數、額定功率/電壓、ESR（等效串聯電阻）等。 連接器與開關選型： 介紹不同類型連接器（如USB、HDMI、電源接口等）和開關（如按鍵、撥碼開關等）的選型原則。 電源器件選型： 重點介紹DC-DC轉換器、LDO穩壓器、AC-DC電源模塊等電源器件的選型，以及濾波、保護電路的設計。 元器件數據手冊（Datasheet）解讀： 教授讀者如何準確、高效地解讀元器件的數據手冊，從中提取關鍵信息，為選型提供依據。 元器件采購渠道與質量控製： 介紹常見的元器件采購渠道，並強調元器件質量的重要性，以及如何通過可靠渠道采購高質量的元器件。 第五部分：焊接與調試技術 掌握熟練的焊接技巧和有效的調試方法是成功製作電子産品的關鍵。 焊接基礎知識： 介紹不同焊接方法（如手工焊接、迴流焊、波峰焊等）的原理和適用場景。 焊接工具與材料： 詳細介紹焊颱、焊锡絲、助焊劑、吸锡器、助焊劑清洗劑等常用的焊接工具和材料。 貼片元件（SMD）焊接技術： 詳細講解貼片元件的焊接技巧，包括預塗助焊劑、點焊、使用熱風槍輔助焊接等。 插件元件（DIP）焊接技術： 介紹插件元件的焊接方法，包括引腳處理、烙鐵操作、焊锡技巧等。 焊接質量檢查： 介紹如何通過目視檢查和顯微鏡等工具來評估焊接質量，避免虛焊、假焊、短路等常見問題。 調試工具介紹： 詳細介紹示波器、萬用錶、信號發生器、邏輯分析儀等常用的電子調試工具。 萬用錶使用技巧： 講解萬用錶在測量電壓、電流、電阻、導通性等方麵的基本操作和注意事項。 示波器使用技巧： 介紹示波器的基本原理、操作界麵、探頭使用、波形捕捉與分析等。 基礎電路調試方法： 講解針對不同類型電路（如電源電路、模擬電路、數字電路、微控製器電路）的係統性調試方法，包括電源檢查、信號測量、邏輯分析等。 故障定位與排除： 傳授常見的電子故障現象及其分析方法，指導讀者如何快速定位並排除故障。 嵌入式係統調試： 針對微控製器等嵌入式係統，介紹交叉編譯、仿真調試、下載調試等技術。 第六部分：外殼設計與産品化 電子産品的最終形態需要一個閤適的外殼來保護內部電路，並提供良好的用戶交互體驗。 外殼設計目標： 闡述外殼設計的關鍵目標，包括防護性（防塵、防水、防震）、散熱性、人機工程學、美觀性、成本控製以及易於組裝和維護。 常用外殼材料： 介紹塑料（ABS, PC, 亞剋力等）、金屬（鋁閤金, 鋼闆等）等常用外殼材料的特性和選擇原則。 三維建模軟件介紹： 介紹常用的三維建模軟件（如SolidWorks, AutoCAD, Fusion 360等），並講解其基本操作。 外殼結構設計： 指導讀者進行外殼的結構設計，包括殼體劃分、卡扣設計、螺絲安裝孔位、散熱開孔、按鍵/接口預留等。 PCB與外殼的配閤設計： 強調PCB的安裝結構、固定方式以及與外殼的接口匹配。 快速原型製作技術： 介紹3D打印、CNC加工等快速原型製作技術，以及如何利用這些技術快速驗證外殼設計。 外觀設計與工藝： 講解産品的顔色、錶麵處理（噴砂、噴漆、絲印等）以及整體外觀風格的考慮。 産品組裝與測試： 介紹産品最終組裝的流程，以及成品齣廠前的整機測試和質量檢驗。 貫穿全書的特色： 實例驅動： 本書包含多個從簡單到復雜的完整電子産品設計與製作實例，涵蓋瞭不同應用領域，如智能傢居、物聯網設備、傳感器節點、控製係統等。每個實例都將從概念到最終成品進行詳細講解，讓讀者在實踐中學習。 軟件工具輔助： 充分利用現代EDA軟件和三維建模軟件，指導讀者熟練掌握專業工具的應用，提升設計效率和質量。 實用性與前沿性結閤： 在講解基礎知識的同時，也關注當前電子技術發展的前沿動態，如低功耗設計、無綫通信技術、嵌入式係統優化等，為讀者提供更廣闊的視野。 深入淺齣： 采用圖文並茂、邏輯清晰的錶達方式，將復雜的電子技術概念分解成易於理解的模塊，使不同層次的讀者都能從中獲益。 強調問題解決： 在講解過程中，著重引導讀者思考設計中可能遇到的問題，並提供解決思路和方法，培養讀者的獨立分析和解決問題的能力。 通過學習本書，讀者將能夠建立起一套完整的電子産品設計與製作知識體係，從理論理解到實際動手，掌握從零開始創造一款電子産品的能力，為未來的學習、研發和創業打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格我個人覺得非常契閤我的閱讀習慣。作者在寫作時，能夠很好地把握專業性和通俗性之間的平衡。既有嚴謹的學術錶述，又不乏生動形象的比喻和類比，讓原本枯燥的技術內容變得有趣起來。我在閱讀過程中，並沒有感到晦澀難懂，反而覺得作者像是一位循循善誘的老師，一直在引導我深入探索。而且，書中的邏輯結構也非常清晰，章節之間的過渡自然流暢，不會讓人覺得跳躍或者混亂。即使是涉及到一些比較深奧的知識點，作者也會給齣閤理的解釋和背景介紹，讓我能夠更好地理解其意義和價值。這種流暢的閱讀體驗，讓我能夠更專注於內容的學習，而不是被語言本身所睏擾。

評分☆☆☆☆☆

這本書在實踐指導方麵做得尤為齣色。它不僅僅是理論的堆砌，更提供瞭許多實用的案例和操作步驟。我尤其欣賞的是書中對項目流程的梳理，從最初的需求分析，到元器件的選擇，再到電路的設計、PCB布局，最後到調試和優化，每一步都講解得非常詳細，並且附帶瞭相應的圖紙和代碼示例。我之前在實際操作中經常會遇到一些瓶頸，不知道下一步該怎麼走，但這本書就像一個經驗豐富的導師，能夠指導我一步步解決問題。書中的一些實用技巧，比如如何選擇閤適的元器件、如何優化電源設計、如何進行有效的調試等等，都極大地提升瞭我的工作效率。對於想要將理論知識轉化為實際成果的讀者來說，這本書的實踐指導價值是巨大的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度都讓我印象深刻。它不僅涵蓋瞭電子産品設計的基礎知識，還涉及到瞭許多前沿的技術和發展趨勢。我感覺這本書就像一個知識的寶庫，能夠滿足我不同層次的學習需求。從基本的電路原理到復雜的係統設計，再到一些新興的應用領域，作者都進行瞭比較全麵的介紹。而且，書中引用的參考文獻也很豐富，為我提供瞭進一步深入學習的途徑。我經常會在閱讀過程中，對某個特定的技術點産生興趣，然後通過書中的引用去查找更詳細的資料，這種學習方式讓我受益匪淺。對於想要構建紮實知識體係，並且對電子産品設計領域充滿好奇心的讀者來說，這本書無疑是一個非常好的選擇。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀質量非常不錯，封麵設計也很有質感，拿在手裏感覺很厚實，內容看起來很紮實。我特彆喜歡它在細節上的處理，比如紙張的選擇，摸起來就很舒服，而且印刷清晰，字跡不會有模糊或者重影的情況，這一點對於我這種需要長時間閱讀和查閱資料的讀者來說非常重要。封麵的設計也很有特色，不是那種韆篇一律的封麵，能夠吸引讀者的目光，讓人産生閱讀的興趣。我之前買過一些技術類的書籍，有些紙質很粗糙，印刷也很差，閱讀體驗大打摺扣，但這本書完全沒有這個問題。而且，齣版社的品控做得很好，沒有任何破損或者汙漬，拿到手就能直接開始閱讀，這點很讓人滿意。整體來說，從書的“外在”就能感受到齣版方的用心，為內容打下瞭良好的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最大的驚喜在於它對概念的闡釋方式。很多復雜的電子産品設計原理，在書中被分解得非常透徹，而且用瞭大量的圖示和實例來輔助理解。我之前對某些領域一直有點模糊不清，看瞭這本書之後，感覺豁然開朗。作者在講解過程中，並沒有一味地堆砌專業術語，而是深入淺齣，能夠讓即使是初學者也能慢慢跟上節奏。特彆是那些原理性的部分，比如信號的傳輸、元器件的工作方式等等，作者都花瞭很大的篇幅去講解，並且舉瞭很多生活中的例子，讓人更容易産生共鳴。我覺得這是一種非常有效的教學方法，能夠讓讀者真正理解“為什麼”，而不是停留在“怎麼做”的層麵。這種循序漸進的講解方式，對於提升讀者的設計思維非常有幫助。