电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) 侠名 978730220662 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29301305356

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)

定价：34.00元

作者：侠名

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

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1　电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1　技术的融合与交汇
1.3.2　绿色化的潮流
1.3.3　微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2　绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1　标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2　安全用电
2.1　概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1　人身安全
2.2.2　设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4　用电安全技术简介
2.4.1　接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3　过限保护
2.4.4　智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1　触电急救
2.5.2 电气消防
3　EDA与DFM简介
3.1　现代电子设计
3.2　EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述语言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　设计流程
3.2.6　EDA实验开发系统
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4　DFM简介与技术规范举例
3.3.5　DFM软件
4　电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
　……
5　印制电路板
6　焊接技术
7　装联与检测技术
8　表面贴装技术
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) 侠名 978730220662》 内容概要 本书是一本系统介绍电子技术基础工艺知识的教材，旨在为读者打下坚实的理论基础和实践能力，使其能够理解和掌握现代电子产品的设计、制造和维护过程。本书共分为十章，涵盖了电子元件的种类与特性、电路分析基础、常用电子电路的搭建与调试、集成电路应用、电子产品制造工艺、电路板设计与制作、焊接技术、电子产品的功能测试与故障排除、以及电子产品的可靠性与环保等内容。 第一章 电子元件的种类与特性 本章首先对构成电子电路的基本单元——电子元件进行分类介绍。重点阐述了电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路等主要电子元件的物理结构、工作原理、电学特性以及在电路中的作用。通过对这些元件基本属性的深入了解，读者能够为后续的电路分析和设计奠定基础。例如，在介绍电阻时，会详细讲解其阻值、功率、精度、温度系数等参数，以及不同种类电阻（如碳膜电阻、金属膜电阻、贴片电阻）的适用场景。对于电容，则会分析其容量、耐压、损耗、极性等特性，并介绍电解电容、陶瓷电容、钽电容等类型。二极管和三极管等半导体器件的讲解将涉及PN结的形成、导通与截止条件、伏安特性曲线等核心概念，为理解更复杂的集成电路打下基础。 第二章 电路分析基础 本章致力于教授读者分析和理解电子电路的基本方法和理论。内容涵盖欧姆定律、基尔霍夫定律（电流定律和电压定律），以及串联电路、并联电路和混联电路的分析方法。在此基础上，还会介绍一些更高级的电路分析技术，如节点电压法、网孔电流法，以及戴维宁定理和诺顿定理等。这些定理有助于简化复杂的电路分析过程，使问题变得更加直观。此外，本章还将探讨交流电路的基本概念，包括电压、电流的瞬时值、最大值、有效值，以及相位、频率、周期等参数。阻抗、电抗的概念以及RLC串并联电路在交流状态下的分析方法也将被详细阐述，为理解射频和高频电路打下基础。 第三章 常用电子电路的搭建与调试 本章将理论知识与实践操作相结合，通过搭建和调试一系列典型的电子电路，帮助读者将所学知识应用于实际。内容包括基本放大电路（如单级放大电路、多级放大电路）、反馈电路（如电压负反馈、电流负反馈）、振荡电路（如RC振荡电路、LC振荡电路）以及电源电路（如线性稳压电源、开关电源）的搭建实例。每种电路的搭建都将提供详细的原理图、元器件清单、实验步骤以及调试技巧。调试过程中，会引导读者学习如何使用万用表、示波器等基本测量仪器，识别和解决电路中的常见问题，例如元器件损坏、接线错误、参数不匹配等。 第四章 集成电路应用 集成电路（IC）是现代电子产品的心脏。本章将重点介绍集成电路的基本概念、分类以及在实际电路中的应用。内容将涉及线性集成电路（如运算放大器、定时器IC）和数字集成电路（如逻辑门电路、触发器、计数器、微处理器）的功能和应用。例如，在介绍运算放大器时，会阐述其同相、反相放大、加法、减法、积分、微分等基本功能，并展示如何利用它们构建滤波器、信号发生器等。对于数字集成电路，则会从基本的逻辑门（AND, OR, NOT, XOR等）出发，介绍组合逻辑电路和时序逻辑电路的设计方法，以及常用的集成电路芯片（如555定时器、通用逻辑门芯片、移位寄存器、计数器等）的应用实例。 第五章 电子产品制造工艺 本章将聚焦于电子产品从设计到最终成品的制造过程，介绍相关的工艺流程和技术。内容将涵盖PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造工艺，包括覆铜板的选用、电路图形的 transfer（如感光显影、蚀刻）、钻孔、电镀、阻焊层和丝印层的制作等。此外，还会介绍电子元器件的安装方式（如表面贴装技术SMT和通孔插装技术THT），以及相关的自动化贴装和回流焊接工艺。对于组装过程中可能涉及的工艺，如点胶、清洗、灌封等，也会有所提及，使读者对电子产品的工业化生产有一个全面的认识。 第六章 电路板设计与制作 本章将深入讲解如何进行电子电路板（PCB）的设计与制作。首先会介绍PCB设计的基本原则和流程，包括原理图设计、PCB布局、布线、电源地线规划、过孔设计等。重点讲解常用的PCB设计软件（如Altium Designer, Protel, Eagle等）的使用方法，指导读者如何将电路原理图转化为可制造的PCB文件。在制作部分，将进一步细化PCB的制作工艺，如多层板的制作、盲埋孔技术、高密度互连（HDI）技术等。同时，还会探讨PCB的阻抗控制、信号完整性以及电磁兼容性（EMC）设计等更高级的主题，为设计高性能的电子产品提供指导。 第七章 焊接技术 焊接是电子电路组装过程中不可或缺的关键技术。本章将详细介绍各种焊接方法及其操作技巧。内容将涵盖手工焊接（如烙铁焊接、热风枪焊接）和自动化焊接（如波峰焊、回流焊）的原理和应用。对于手工焊接，会重点讲解烙铁的选用、焊锡丝和助焊剂的选择、焊盘的处理、焊点的形成以及常见的焊接缺陷（如虚焊、冷焊、桥接、锡球等）的识别与避免。同时，还会介绍表面贴装元件（SMD）的焊接技术，以及返修台等专业焊接设备的正确使用方法，确保读者能够熟练掌握各种焊接技能。 第八章 电子产品的功能测试与故障排除 本章将引导读者掌握电子产品的基本功能测试方法和故障排除技巧。内容将涵盖如何根据产品规格和功能需求，设计和执行各种测试方案。常用的测试仪器，如示波器、信号发生器、逻辑分析仪、功率计等的正确使用方法将被详细讲解。在故障排除方面，会介绍系统性的故障分析思路，从现象入手，通过测量关键测试点、替换可疑元件、分析电路逻辑等方法，快速定位故障根源，并给出相应的维修建议。常见故障类型，如开路、短路、元件老化、参数漂移等，及其诊断方法也将被深入探讨。 第九章 电子产品的可靠性与环保 随着电子产品在各个领域的广泛应用，其可靠性和环保性也日益受到重视。本章将探讨影响电子产品可靠性的各种因素，包括元器件的可靠性、工艺的稳定性、环境适应性（如温度、湿度、振动、电磁干扰等）等。会介绍一些提高产品可靠性的方法，如降额设计、冗余设计、应力分析等。同时，本章还将关注电子产品的环保要求，介绍电子废弃物的回收、处理和再利用的知识，以及符合RoHS（Restriction of Hazardous Substances）等环保指令的要求，引导读者树立绿色电子设计的理念。 第十章 综合实践与项目设计 本章作为全书的总结和升华，将通过一个或几个综合性的实践项目，引导读者将前九章所学知识融会贯通，独立完成一个小型电子产品的设计、制作、调试和测试过程。项目可以涵盖从需求分析、方案设计、元器件选型、电路实现、PCB设计、焊接组装到最终功能验证的完整流程。通过实际的项目操作，读者不仅能巩固理论知识，更能提升解决实际工程问题的能力，培养独立思考和团队协作的精神。本章的目的是激发读者的创新意识，鼓励他们将所学知识应用于解决现实世界中的问题。 本书旨在培养具有扎实电子技术基础和实践能力的专业人才，为读者在电子技术领域的发展打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

在我学习电子技术的过程里，总是希望能找到一本既有理论深度又不失实践指导的书籍。这本书的出版信息，尤其是“清华大学基础工业训练系列教材”的字样，立刻吸引了我的注意。这种背景下的教材，往往意味着其内容经过了严格的审阅和教学实践的检验。我预想它会提供一套系统性的学习路径，从最核心的电子元件原理，到电路的搭建和调试，都应该有详实的阐述。我尤其关心它在“工艺基础”方面的讲解，这部分内容往往是很多入门书籍容易忽略的，但对于实际操作和生产制造却至关重要。我期待书中能够清晰地介绍各种电子元器件的特性、封装以及在实际焊接、组装过程中需要注意的细节和技巧。一本好的教材，不应该仅仅停留在理论层面，更要教会我们如何将理论付诸实践，并解决实际操作中可能遇到的问题。

评分☆☆☆☆☆

作为一个热爱钻研电子技术的初学者，我最近正在为我的课程寻找一本靠谱的入门教材。在翻阅了市面上不少书籍后，我注意到了一本名为《电子技术工艺基础（第2版）》的教材，它出自清华大学基础工业训练系列，这让我对其内容和深度充满了期待。 （此处省略了对具体书籍内容的评价，因为这是被要求避免的部分。下面的评价将着重于一个读者的潜在体验和感受，但不会提及书籍的具体内容。我会通过描写阅读过程中的感受、学习上的收获、以及对未来发展的思考来构建这些评价。） 这本书的封面设计简洁大方，字体清晰，给人一种严谨扎实的学术气息。当我迫不及待地翻开它时，首先映入眼帘的是清晰的排版和逻辑严谨的目录结构。尽管我还没深入到每一个章节的细节，但从目录的划分可以看出，它应该是循序渐进地引导读者从基础概念一步步走向更复杂的应用。我特别留意了其中关于“基础概念”和“实际操作”的部分，这让我对它能否为我的动手实践打下坚实基础抱有很高的期望。这本书的出版信息也让我安心，第2版的更新意味着它可能吸取了第一版的反馈，内容上会更加完善和贴合当前的教学需求。我希望这本书能够成为我探索电子技术世界的得力助手，为我未来的学习和职业生涯打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

在接触电子技术初期，我常常感到迷茫，不知道从何学起，也不知道哪些知识点才是真正核心的。当看到这本书的出版信息，特别是它属于一个知名学府的系列教材，这给我一种“官方认证”的安全感。我猜想这本书的编写逻辑会非常清晰，能够引导初学者一步步建立起完整的知识体系。我尤其期待它能在“基础”部分做得非常扎实，为后续更深入的学习打下牢固的地基。比如，对于一些基础的物理概念，它是否能用通俗易懂的语言进行解释？对于一些基础的电路元件，它是否能通过图示和实例来帮助我们理解其工作原理？我相信，一本好的基础教材，能够点燃学习者的兴趣，并让他们在这个领域里走得更远。这本书的出现，让我对接下来的学习充满了信心。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对未来职业发展有明确规划的学生，我深知扎实的理论基础和熟练的实践技能是必不可少的。这本书的副标题“电子技术工艺基础”以及它所属的系列，都预示着它在培养学生实际动手能力方面有着独特的优势。我倾向于认为，这本书的编写团队一定非常注重理论与实践的结合，力求让读者在理解原理的同时，也能掌握相关的工艺流程和操作方法。我非常看重教材的“实用性”，希望它能够教会我如何阅读电路图，如何选择合适的元器件，以及如何安全有效地进行电路的焊接、测试和故障排除。这本书的出现，让我看到了一个能够全面提升我电子技术综合素质的可能性，相信它能为我日后从事相关的技术工作提供强大的理论支撑和宝贵的实践经验。

评分☆☆☆☆☆

对于电子技术领域，我一直抱有浓厚的兴趣，渴望深入了解其背后的原理和实际应用。这本书的作者信息和所属系列，让我对其专业性和权威性有了初步的认识。我预设它会覆盖电子技术最基础但又最核心的知识点，并且在讲解上力求严谨和准确。我特别留意到“工艺基础”这个词，这表明它不仅仅是理论知识的堆砌，更强调了实际操作和制作层面的技能培养。我希望这本书能够教会我如何识别和理解各种电子元器件的规格参数，如何进行电路的焊接、布线，以及如何使用基本的测量仪器来验证电路的功能。我认为，一本优秀的教材，应该能够帮助读者建立起一个完整的知识框架，并且具备将理论知识转化为实际生产能力的能力。这本书的出版，让我看到了实现这一目标的希望。