Altium Designer 15 0电路仿真、设计、验证与工艺实现指南 何宾著 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宾著 著

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• 电路仿真
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• 电子工程
• 何宾
• Altium
• 设计指南

店铺： 北京群洲文化专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302409199

商品编码：29323863178

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：Altium Designer 15 0电路仿真、设计、验证与工艺实现指南

定价：79.0元

作者：何宾著

出版社：清华大学出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787302409199

字数：1018000

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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　　Altium Designer 15.0是Altium公司新推出的电子系统一体化设计工具，可以真正实现完整的电子系统设计流程。Altium designer 15.0提供的设计功能包括：模拟电路仿真、数字电路仿真、数字和模拟混合电路仿真、WEBENCH模拟设计工具、可编程逻辑器件设计、单片机设计、原理图绘制、PCB绘制（含柔性电路板）、PCB信号完整性分析，等等。随着Altium Designer工具的不断完善和发展，它所体现出的“一体化”设计思想，必将成为未来电子系统设计发展的主流。
　　何宾编著的《Altium Designer15.0电路仿真设计验证与工艺实现指南》以电子系统设计流程为主线，将电子系统建模、原理图绘制、PCB绘制、PCB验证和PCB制造的全过程贯穿在这条主线上，“自顶向下”地完整介绍了电子系统的设计方法。读者可以通过对Altium Designer 15.0的系统学习，掌握其“一体化”设计思想的精髓。              

内容提要

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何宾编著的这本《Altium Designer15.0电路仿真设计验证与工艺实现指南》全面系统地介绍了Altium Designer 15.0在电子线路仿真、设计和验证方面的应用，以及PCB制板工艺流程。本书分8篇，共23个章节，以电子线路的SPICE仿真、TI WE13ENCH电源设计和仿真工具、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理网设计、电子线路PCB设计、电子线路的板级仿真验证、生成PCB相　　关的加工文件和PCB板制造工艺为设计主线，将Altium Designer 15.0电子系统设计平台融入这个设计主线中。
通过对本书内容的学习，读者不但能熟练地掌握Altium Designer 15.0软件的设计流程和设计方法，还能系统地掌握电子系统设计的完整过程。本书可以作为高等学校电子线路设计自动化相关课程的教学用书，或者使用Altium Designer 15.0进行电子系统设计的工程技术人员的参考用书，还可作为相关培训机构进行Altium Designer 15.0相关技术培训的参考用书。

目录

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作者介绍

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　　何宾，的嵌入式系统专家和EDA技术专家，长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球知名的半导体厂商租EDA工具厂商保持紧密合作，致力于推动高校电子信息技术的教学改革。目前已经出版嵌入式系统和电子设计自动化方面的著作20余部，内容涵盖电路仿真、电路设计、现场可编程门阵列、单片机、嵌入式系统等。代表作有《Xilinx FPGA数字设计》、《Xilinx All Programmable Zynq—7000 SoC设计指南》、《Xilinx FPGA数字信号处理指南》、《Xilinx FPGA设计指南》、《Altium Designer 13.0电路设计、仿真与验证指南》、《STC单片机原理及应用》。              

文摘

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序言

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《电子系统研发实战：从原理到量产的综合实践》 本书简介 在日新月异的电子科技领域，将创新的设计理念转化为稳定可靠的物理产品，是每一位电子工程师面临的核心挑战。从最初的电路原理构思，到精密的PCB布局布线，再到严苛的信号完整性与电源完整性分析，直至最终的生产制造与质量控制，每一个环节都至关重要，缺一不可。《电子系统研发实战：从原理到量产的综合实践》正是应运而生，旨在为广大电子工程师、项目经理、技术爱好者以及在校学生提供一套系统、全面且极具实践指导意义的电子系统研发流程解析。 本书并非聚焦于某一特定EDA（电子设计自动化）软件的工具使用教程，而是将目光投向整个电子产品从概念到落地的宏大图景。它将带领读者深入理解电子系统研发的本质，掌握贯穿始终的设计哲学与工程方法论，从而在面对复杂项目时能够游刃有余，高效地解决实际问题。 内容概览 第一部分：电子系统设计基石与方法论 理解需求与系统架构设计： 电子产品研发的首要步骤是清晰地定义产品需求，并在此基础上进行合理的系统架构设计。本部分将深入探讨需求分析的各种方法，如何将宏观需求分解为可执行的子系统模块，以及如何在技术、成本、功耗、性能等多个维度之间进行权衡，构建出最优的系统架构。我们将讨论各种系统设计模式，如模块化设计、可扩展性设计等，并介绍如何利用框图、流程图等工具清晰地表达系统设计思路。 电路原理设计与仿真基础： 在确定系统架构后，便是对各个功能模块进行深入的电路原理设计。本部分将从模拟电路与数字电路的基本原理出发，回顾核心元器件的特性与选择原则，例如运算放大器、滤波器、ADC/DAC、微控制器、FPGA等。我们将强调理论知识与实际应用的结合，介绍多种电路仿真工具（不限于特定软件）的使用理念，如何建立精确的仿真模型，以及如何通过仿真来验证电路设计的正确性、稳定性与性能指标。仿真不仅仅是验证，更是一种重要的设计优化手段。 PCB设计规范与布局布线艺术： PCB（Printed Circuit Board）是电子系统的骨架，其设计质量直接影响产品的可靠性与性能。本部分将详述PCB设计的核心要素，包括元器件选型与封装、PCB层数选择、电源和地网络的规划、信号走线策略、阻抗匹配、差分对布线、屏蔽与隔离等关键技术。我们将重点阐述“布局定乾坤，布线决生死”的理念，引导读者掌握合理的元器件布局原则，如何优化信号路径，减少串扰和噪声，以及如何针对高频、高速电路设计做出特殊考虑。 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析： 随着电子产品集成度的不断提高和运行速度的加快，信号完整性和电源完整性成为了制约产品性能和可靠性的关键因素。本部分将系统介绍SI和PI的基本概念、常见问题（如反射、串扰、振铃、地弹、电源噪声等）及其产生机理。我们将指导读者如何利用专业的分析工具，在设计早期识别潜在的SI/PI问题，并提供有效的解决方案，例如调整走线拓扑、优化终端匹配、改善电源退耦、设计合理的参考平面等，确保信号的清晰传输和电源的稳定供应。 电磁兼容（EMC）设计与防护： 电磁兼容性是衡量电子产品在电磁环境中正常工作能力的重要指标。本部分将深入探讨EMC的基本理论，包括辐射发射、传导发射、敏感性与抗扰性等。我们将介绍如何在PCB设计阶段融入EMC设计理念，例如合理的屏蔽设计、接地策略、滤波技术、串扰抑制等，以及如何进行EMC预测试和问题排查，以满足相关的EMC标准和法规要求。 系统集成与联调测试： 经过原理设计、PCB设计和各种分析优化后，将进入系统集成与联调测试阶段。本部分将指导读者如何将各个子模块有效地集成到一起，并建立科学的测试流程。我们将讨论各种测试方法，包括单元测试、集成测试、系统测试，以及如何设计有效的测试用例，利用各种测试仪器（示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等）进行性能验证、故障诊断和问题定位。 第二部分：电子产品从设计到制造的转化 原型制作与验证： 在进入批量生产之前，进行原型制作和充分验证是降低风险、优化设计的重要环节。本部分将介绍不同类型原型（如功能原型、性能原型）的制作方法，如何选择合适的加工工艺（如SMT贴片、DIP插件、手焊等），以及如何通过原型验证来发现设计中潜在的缺陷和不足。 工艺实现与生产制造流程： 了解电子产品的生产制造流程是确保产品能够顺利量产的关键。本部分将详细介绍SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装）等主要的PCB组装工艺，包括元件放置、回流焊、波峰焊、清洗、返修等环节。我们将讨论生产过程中的关键控制点，如元器件的来料检验、锡膏印刷质量、贴装精度、焊点质量等，以及如何与生产厂家进行有效沟通与协作。 可靠性工程与质量控制： 产品的可靠性是赢得市场和用户信任的基石。本部分将引入可靠性工程的基本概念，如失效率、MTBF（平均无故障时间）等，并介绍常见的可靠性测试方法，如高温高湿老化、温度循环、振动测试、跌落测试等。我们将强调在设计和生产过程中贯彻质量控制的思想，如何建立质量管理体系，以及如何通过持续的改进来提升产品质量。 产品生命周期管理与技术更新： 电子产品从设计、生产、销售到报废，经历了完整的生命周期。本部分将探讨产品生命周期管理的意义，包括产品迭代、技术更新、成本优化、环保回收等。我们将引导读者思考如何进行产品路线图规划，如何应对市场变化和技术发展，以及如何在产品生命周期的不同阶段做出明智的决策。 本书特色 系统性与全面性： 本书覆盖电子系统研发的各个关键环节，从宏观架构到微观细节，提供一个完整的知识体系。 实践导向： 强调理论与实践的结合，通过大量的案例分析和方法论指导，帮助读者解决实际工程问题。 通用性： 本书不拘泥于特定软件工具，而是侧重于普遍适用的工程原理、设计方法和流程，使读者能够将其知识迁移到不同的EDA平台和项目实践中。 前瞻性： 关注电子行业的发展趋势，包括高频高速、嵌入式系统、物联网、人工智能等前沿领域对设计提出的新挑战和要求。 可读性： 语言清晰流畅，结构条理分明，避免晦涩难懂的专业术语堆砌，力求让不同层次的读者都能有所收获。 目标读者 电子工程师： 无论是初入职场的新人，还是经验丰富的老将，本书都能提供系统性的知识梳理和实用的工程技巧。 嵌入式系统开发者： 掌握软硬件协同设计、PCB布局布线、信号完整性分析等关键技能。 项目经理： 能够更全面地理解电子产品研发的各个阶段，更好地进行项目规划、资源调配和风险管理。 电子技术爱好者： 对电子产品设计感兴趣，希望系统了解电子系统是如何从无到有被创造出来的。 高校学生： 在校期间打下坚实的电子工程基础，为未来的职业生涯做好准备。 《电子系统研发实战：从原理到量产的综合实践》 将是您在电子产品研发道路上不可或缺的良师益友，助您自信地应对每一个挑战，将卓越的创意转化为真正具有竞争力的产品。

评分☆☆☆☆☆

总的来说，我希望这本书能够真正做到“指南”的作用，为我提供一套完整的、可操作的设计流程。我期待它能覆盖从概念提出到最终产品交付的全过程，并且在每个阶段都提供深入的指导。我特别关注书中关于“多层板设计中的电源和地平面管理”的详细讲解，因为这对于保证信号的完整性和降低噪声至关重要。我希望书中能提供一些关于“高速信号布线策略”的实战技巧，比如如何进行长度匹配，如何处理阻抗匹配，以及如何避免信号反射。此外，我还对书中关于“PCB热设计”的内容非常期待，特别是如何通过布局、散热孔设计以及材料选择来有效地管理PCB的散热问题。如果书中能提供一些“案例分析”，展示如何将书中的理论知识应用到实际项目中，并分析其中遇到的挑战和解决方案，那将极大地提升我学习的积极性和理解的深度。我希望这本书能成为我在Altium Designer设计过程中的得力助手，帮助我提高设计效率，减少错误，最终做出更优秀的产品。

评分☆☆☆☆☆

我一直对“工艺实现”部分的内容非常感兴趣，这往往是很多软件教程容易忽略的关键环节。我希望这本书在这一部分能提供一些深入的见解，而不仅仅是简单地提及。我特别关注它是否会讲解“PCB制造公差对电路性能的影响”，以及如何通过设计来应对这些公差。比如，在设计精密模拟电路时，元件贴装的偏差、线路宽度的变化等，都可能对电路的精度造成影响，我希望书中能提供一些应对策略。我还对书中关于“不同PCB制造工艺的特点和适用性”的讲解抱有期待，例如，对于一些特殊材料、多层板堆叠、或者盲埋孔等工艺，希望能有详细的说明，以及在设计时需要注意的事项。此外，我非常希望能看到书中关于“IPC标准”在实际设计中的应用，比如关于焊盘尺寸、间距、以及过孔设计的指导。如果书中还能包含一些关于“DFM（Design for Manufacturability）”的原则，例如如何设计更易于生产的PCB，减少制造成本和提高良率，那将是对我非常有价值的补充。

评分☆☆☆☆☆

这本书我刚拿到手，还没来得及仔细阅读，但从目录和前言来看，内容应该非常扎实。我主要关注的是它在电路仿真部分的处理深度。我之前接触过一些电路仿真的书籍，但很多都只是泛泛而谈，讲一些基础的概念，对于实际项目中的复杂电路，比如高速信号完整性分析、电源完整性仿真、甚至是一些射频电路的仿真，都讲得不够透彻。我特别期待这本书在“无源元件寄生效应仿真”、“PCB阻抗匹配的仿真优化”、“EMI/EMC问题的仿真定位”等方面的详细讲解。我希望它不仅仅是停留在SPICE模型的建立，更能深入到不同仿真工具的设置细节、仿真结果的解读，以及如何根据仿真结果进行设计优化。尤其对于“差分对”、“同轴线”等结构，其仿真过程中的模型选择、参数设置，以及如何有效地分析其损耗和串扰，是我非常感兴趣的点。此外，书中关于“蒙特卡洛仿真”、“参数扫描”等高级仿真技巧的介绍，如果能结合实际案例，我相信会极大地提升我解决复杂设计问题的能力。我对它的设计验证部分也充满期待，希望它能覆盖从原理图到PCB布局布线的全流程验证，特别是对于一些易错点，比如电源网络的压降、时序约束检查、信号层匹配等，希望能有详细的指导。

评分☆☆☆☆☆

这本书在“验证”方面的介绍，引起了我极大的兴趣。我一直在寻找能够帮助我提升设计可靠性的方法，尤其是在一些关键信号和电源设计上。我希望书中能够提供一些系统性的验证流程，而不仅仅是简单的DRC检查。例如，我非常关注它是否会讲解如何进行“信号完整性分析”，包括眼图分析、抖 Esses 抖动分析等，以及如何根据分析结果优化PCB布线。另外，对于“电源完整性分析”，如阻抗分析、纹波分析等，我也希望能有详细的介绍。我希望书中能提供一些实际案例，展示如何利用仿真工具来预测和解决这些问题。例如，在分析一个高速ADC的驱动电路时，如何通过仿真来评估其驱动能力是否足够，电源噪声是否会影响其精度。我还对书中关于“电磁兼容性（EMC）验证”的内容非常期待，希望它能讲解一些常见的EMC问题，以及如何通过设计和仿真来预防。比如，如何通过地线设计、屏蔽等方式来降低辐射发射，如何进行敏感器件的布局以减少串扰。这本书如果能提供一些实用的调试技巧和故障排除指南，那将对我非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的“设计”部分充满了好奇。我主要关注的是它在PCB布局布线策略上的实用性。我之前在项目中，经常会遇到因为布局不合理而导致的信号完整性问题、电源噪声干扰，甚至是机械干预的困扰。我非常希望这本书能提供一些“黄金法则”或者“最佳实践”来指导我进行高效且高质量的PCB布局。比如，对于复杂的多层板，如何合理规划电源、地平面，如何处理信号层的顺序，以及如何最小化信号线长度和减少过孔数量，这些都是我急需学习的内容。我还特别关注书中关于“差分信号布线”、“高频信号布线”的章节，希望它能详细讲解这些信号的布线间距、长度匹配、阻抗控制等关键技术。另外，对于“BGA封装器件的引脚分配和布线”、“电源去耦电容的摆放和选型”等细节，如果能有图文并茂的讲解，那就再好不过了。我希望这本书不仅仅是告诉“怎么做”，更能解释“为什么这么做”，这样我才能真正理解背后的原理，并在未来的设计中举一反三。我还对书中关于“DRC规则的设置和优化”、“3D模型导入与碰撞检测”等内容抱有很高的期望，希望它能帮助我避免在设计后期才发现的各种问题。