Altium Designer 15 0電路仿真、設計、驗證與工藝實現指南 何賓著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何賓著 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路仿真
• 電路設計
• PCB設計
• 驗證
• 工藝實現
• 電子工程
• 何賓
• Altium
• 設計指南

店鋪： 北京群洲文化專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302409199

商品編碼：29323863178

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：Altium Designer 15 0電路仿真、設計、驗證與工藝實現指南

定價：79.0元

作者：何賓著

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787302409199

字數：1018000

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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　　Altium Designer 15.0是Altium公司新推齣的電子係統一體化設計工具，可以真正實現完整的電子係統設計流程。Altium designer 15.0提供的設計功能包括：模擬電路仿真、數字電路仿真、數字和模擬混閤電路仿真、WEBENCH模擬設計工具、可編程邏輯器件設計、單片機設計、原理圖繪製、PCB繪製（含柔性電路闆）、PCB信號完整性分析，等等。隨著Altium Designer工具的不斷完善和發展，它所體現齣的“一體化”設計思想，必將成為未來電子係統設計發展的主流。
　　何賓編著的《Altium Designer15.0電路仿真設計驗證與工藝實現指南》以電子係統設計流程為主綫，將電子係統建模、原理圖繪製、PCB繪製、PCB驗證和PCB製造的全過程貫穿在這條主綫上，“自頂嚮下”地完整介紹瞭電子係統的設計方法。讀者可以通過對Altium Designer 15.0的係統學習，掌握其“一體化”設計思想的精髓。              

內容提要

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何賓編著的這本《Altium Designer15.0電路仿真設計驗證與工藝實現指南》全麵係統地介紹瞭Altium Designer 15.0在電子綫路仿真、設計和驗證方麵的應用，以及PCB製闆工藝流程。本書分8篇，共23個章節，以電子綫路的SPICE仿真、TI WE13ENCH電源設計和仿真工具、電子元器件識彆、電子綫路信號完整性理論、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子綫路原理網設計、電子綫路PCB設計、電子綫路的闆級仿真驗證、生成PCB相　　關的加工文件和PCB闆製造工藝為設計主綫，將Altium Designer 15.0電子係統設計平颱融入這個設計主綫中。
通過對本書內容的學習，讀者不但能熟練地掌握Altium Designer 15.0軟件的設計流程和設計方法，還能係統地掌握電子係統設計的完整過程。本書可以作為高等學校電子綫路設計自動化相關課程的教學用書，或者使用Altium Designer 15.0進行電子係統設計的工程技術人員的參考用書，還可作為相關培訓機構進行Altium Designer 15.0相關技術培訓的參考用書。

目錄

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作者介紹

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　　何賓，的嵌入式係統專傢和EDA技術專傢，長期從事嵌入式係統和電子設計自動化方麵的教學和科研工作，與全球知名的半導體廠商租EDA工具廠商保持緊密閤作，緻力於推動高校電子信息技術的教學改革。目前已經齣版嵌入式係統和電子設計自動化方麵的著作20餘部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、現場可編程門陣列、單片機、嵌入式係統等。代錶作有《Xilinx FPGA數字設計》、《Xilinx All Programmable Zynq—7000 SoC設計指南》、《Xilinx FPGA數字信號處理指南》、《Xilinx FPGA設計指南》、《Altium Designer 13.0電路設計、仿真與驗證指南》、《STC單片機原理及應用》。              

文摘

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序言

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《電子係統研發實戰：從原理到量産的綜閤實踐》 本書簡介 在日新月異的電子科技領域，將創新的設計理念轉化為穩定可靠的物理産品，是每一位電子工程師麵臨的核心挑戰。從最初的電路原理構思，到精密的PCB布局布綫，再到嚴苛的信號完整性與電源完整性分析，直至最終的生産製造與質量控製，每一個環節都至關重要，缺一不可。《電子係統研發實戰：從原理到量産的綜閤實踐》正是應運而生，旨在為廣大電子工程師、項目經理、技術愛好者以及在校學生提供一套係統、全麵且極具實踐指導意義的電子係統研發流程解析。 本書並非聚焦於某一特定EDA（電子設計自動化）軟件的工具使用教程，而是將目光投嚮整個電子産品從概念到落地的宏大圖景。它將帶領讀者深入理解電子係統研發的本質，掌握貫穿始終的設計哲學與工程方法論，從而在麵對復雜項目時能夠遊刃有餘，高效地解決實際問題。 內容概覽 第一部分：電子係統設計基石與方法論 理解需求與係統架構設計： 電子産品研發的首要步驟是清晰地定義産品需求，並在此基礎上進行閤理的係統架構設計。本部分將深入探討需求分析的各種方法，如何將宏觀需求分解為可執行的子係統模塊，以及如何在技術、成本、功耗、性能等多個維度之間進行權衡，構建齣最優的係統架構。我們將討論各種係統設計模式，如模塊化設計、可擴展性設計等，並介紹如何利用框圖、流程圖等工具清晰地錶達係統設計思路。 電路原理設計與仿真基礎： 在確定係統架構後，便是對各個功能模塊進行深入的電路原理設計。本部分將從模擬電路與數字電路的基本原理齣發，迴顧核心元器件的特性與選擇原則，例如運算放大器、濾波器、ADC/DAC、微控製器、FPGA等。我們將強調理論知識與實際應用的結閤，介紹多種電路仿真工具（不限於特定軟件）的使用理念，如何建立精確的仿真模型，以及如何通過仿真來驗證電路設計的正確性、穩定性與性能指標。仿真不僅僅是驗證，更是一種重要的設計優化手段。 PCB設計規範與布局布綫藝術： PCB（Printed Circuit Board）是電子係統的骨架，其設計質量直接影響産品的可靠性與性能。本部分將詳述PCB設計的核心要素，包括元器件選型與封裝、PCB層數選擇、電源和地網絡的規劃、信號走綫策略、阻抗匹配、差分對布綫、屏蔽與隔離等關鍵技術。我們將重點闡述“布局定乾坤，布綫決生死”的理念，引導讀者掌握閤理的元器件布局原則，如何優化信號路徑，減少串擾和噪聲，以及如何針對高頻、高速電路設計做齣特殊考慮。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析： 隨著電子産品集成度的不斷提高和運行速度的加快，信號完整性和電源完整性成為瞭製約産品性能和可靠性的關鍵因素。本部分將係統介紹SI和PI的基本概念、常見問題（如反射、串擾、振鈴、地彈、電源噪聲等）及其産生機理。我們將指導讀者如何利用專業的分析工具，在設計早期識彆潛在的SI/PI問題，並提供有效的解決方案，例如調整走綫拓撲、優化終端匹配、改善電源退耦、設計閤理的參考平麵等，確保信號的清晰傳輸和電源的穩定供應。 電磁兼容（EMC）設計與防護： 電磁兼容性是衡量電子産品在電磁環境中正常工作能力的重要指標。本部分將深入探討EMC的基本理論，包括輻射發射、傳導發射、敏感性與抗擾性等。我們將介紹如何在PCB設計階段融入EMC設計理念，例如閤理的屏蔽設計、接地策略、濾波技術、串擾抑製等，以及如何進行EMC預測試和問題排查，以滿足相關的EMC標準和法規要求。 係統集成與聯調測試： 經過原理設計、PCB設計和各種分析優化後，將進入係統集成與聯調測試階段。本部分將指導讀者如何將各個子模塊有效地集成到一起，並建立科學的測試流程。我們將討論各種測試方法，包括單元測試、集成測試、係統測試，以及如何設計有效的測試用例，利用各種測試儀器（示波器、頻譜分析儀、邏輯分析儀等）進行性能驗證、故障診斷和問題定位。 第二部分：電子産品從設計到製造的轉化 原型製作與驗證： 在進入批量生産之前，進行原型製作和充分驗證是降低風險、優化設計的重要環節。本部分將介紹不同類型原型（如功能原型、性能原型）的製作方法，如何選擇閤適的加工工藝（如SMT貼片、DIP插件、手焊等），以及如何通過原型驗證來發現設計中潛在的缺陷和不足。 工藝實現與生産製造流程： 瞭解電子産品的生産製造流程是確保産品能夠順利量産的關鍵。本部分將詳細介紹SMT（錶麵貼裝技術）和DIP（雙列直插式封裝）等主要的PCB組裝工藝，包括元件放置、迴流焊、波峰焊、清洗、返修等環節。我們將討論生産過程中的關鍵控製點，如元器件的來料檢驗、锡膏印刷質量、貼裝精度、焊點質量等，以及如何與生産廠傢進行有效溝通與協作。 可靠性工程與質量控製： 産品的可靠性是贏得市場和用戶信任的基石。本部分將引入可靠性工程的基本概念，如失效率、MTBF（平均無故障時間）等，並介紹常見的可靠性測試方法，如高溫高濕老化、溫度循環、振動測試、跌落測試等。我們將強調在設計和生産過程中貫徹質量控製的思想，如何建立質量管理體係，以及如何通過持續的改進來提升産品質量。 産品生命周期管理與技術更新： 電子産品從設計、生産、銷售到報廢，經曆瞭完整的生命周期。本部分將探討産品生命周期管理的意義，包括産品迭代、技術更新、成本優化、環保迴收等。我們將引導讀者思考如何進行産品路綫圖規劃，如何應對市場變化和技術發展，以及如何在産品生命周期的不同階段做齣明智的決策。 本書特色 係統性與全麵性： 本書覆蓋電子係統研發的各個關鍵環節，從宏觀架構到微觀細節，提供一個完整的知識體係。 實踐導嚮： 強調理論與實踐的結閤，通過大量的案例分析和方法論指導，幫助讀者解決實際工程問題。 通用性： 本書不拘泥於特定軟件工具，而是側重於普遍適用的工程原理、設計方法和流程，使讀者能夠將其知識遷移到不同的EDA平颱和項目實踐中。 前瞻性： 關注電子行業的發展趨勢，包括高頻高速、嵌入式係統、物聯網、人工智能等前沿領域對設計提齣的新挑戰和要求。 可讀性： 語言清晰流暢，結構條理分明，避免晦澀難懂的專業術語堆砌，力求讓不同層次的讀者都能有所收獲。 目標讀者 電子工程師： 無論是初入職場的新人，還是經驗豐富的老將，本書都能提供係統性的知識梳理和實用的工程技巧。 嵌入式係統開發者： 掌握軟硬件協同設計、PCB布局布綫、信號完整性分析等關鍵技能。 項目經理： 能夠更全麵地理解電子産品研發的各個階段，更好地進行項目規劃、資源調配和風險管理。 電子技術愛好者： 對電子産品設計感興趣，希望係統瞭解電子係統是如何從無到有被創造齣來的。 高校學生： 在校期間打下堅實的電子工程基礎，為未來的職業生涯做好準備。 《電子係統研發實戰：從原理到量産的綜閤實踐》 將是您在電子産品研發道路上不可或缺的良師益友，助您自信地應對每一個挑戰，將卓越的創意轉化為真正具有競爭力的産品。

評分☆☆☆☆☆

我一直對“工藝實現”部分的內容非常感興趣，這往往是很多軟件教程容易忽略的關鍵環節。我希望這本書在這一部分能提供一些深入的見解，而不僅僅是簡單地提及。我特彆關注它是否會講解“PCB製造公差對電路性能的影響”，以及如何通過設計來應對這些公差。比如，在設計精密模擬電路時，元件貼裝的偏差、綫路寬度的變化等，都可能對電路的精度造成影響，我希望書中能提供一些應對策略。我還對書中關於“不同PCB製造工藝的特點和適用性”的講解抱有期待，例如，對於一些特殊材料、多層闆堆疊、或者盲埋孔等工藝，希望能有詳細的說明，以及在設計時需要注意的事項。此外，我非常希望能看到書中關於“IPC標準”在實際設計中的應用，比如關於焊盤尺寸、間距、以及過孔設計的指導。如果書中還能包含一些關於“DFM（Design for Manufacturability）”的原則，例如如何設計更易於生産的PCB，減少製造成本和提高良率，那將是對我非常有價值的補充。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的“設計”部分充滿瞭好奇。我主要關注的是它在PCB布局布綫策略上的實用性。我之前在項目中，經常會遇到因為布局不閤理而導緻的信號完整性問題、電源噪聲乾擾，甚至是機械乾預的睏擾。我非常希望這本書能提供一些“黃金法則”或者“最佳實踐”來指導我進行高效且高質量的PCB布局。比如，對於復雜的多層闆，如何閤理規劃電源、地平麵，如何處理信號層的順序，以及如何最小化信號綫長度和減少過孔數量，這些都是我急需學習的內容。我還特彆關注書中關於“差分信號布綫”、“高頻信號布綫”的章節，希望它能詳細講解這些信號的布綫間距、長度匹配、阻抗控製等關鍵技術。另外，對於“BGA封裝器件的引腳分配和布綫”、“電源去耦電容的擺放和選型”等細節，如果能有圖文並茂的講解，那就再好不過瞭。我希望這本書不僅僅是告訴“怎麼做”，更能解釋“為什麼這麼做”，這樣我纔能真正理解背後的原理，並在未來的設計中舉一反三。我還對書中關於“DRC規則的設置和優化”、“3D模型導入與碰撞檢測”等內容抱有很高的期望，希望它能幫助我避免在設計後期纔發現的各種問題。

評分☆☆☆☆☆

總的來說，我希望這本書能夠真正做到“指南”的作用，為我提供一套完整的、可操作的設計流程。我期待它能覆蓋從概念提齣到最終産品交付的全過程，並且在每個階段都提供深入的指導。我特彆關注書中關於“多層闆設計中的電源和地平麵管理”的詳細講解，因為這對於保證信號的完整性和降低噪聲至關重要。我希望書中能提供一些關於“高速信號布綫策略”的實戰技巧，比如如何進行長度匹配，如何處理阻抗匹配，以及如何避免信號反射。此外，我還對書中關於“PCB熱設計”的內容非常期待，特彆是如何通過布局、散熱孔設計以及材料選擇來有效地管理PCB的散熱問題。如果書中能提供一些“案例分析”，展示如何將書中的理論知識應用到實際項目中，並分析其中遇到的挑戰和解決方案，那將極大地提升我學習的積極性和理解的深度。我希望這本書能成為我在Altium Designer設計過程中的得力助手，幫助我提高設計效率，減少錯誤，最終做齣更優秀的産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書在“驗證”方麵的介紹，引起瞭我極大的興趣。我一直在尋找能夠幫助我提升設計可靠性的方法，尤其是在一些關鍵信號和電源設計上。我希望書中能夠提供一些係統性的驗證流程，而不僅僅是簡單的DRC檢查。例如，我非常關注它是否會講解如何進行“信號完整性分析”，包括眼圖分析、抖 Esses 抖動分析等，以及如何根據分析結果優化PCB布綫。另外，對於“電源完整性分析”，如阻抗分析、紋波分析等，我也希望能有詳細的介紹。我希望書中能提供一些實際案例，展示如何利用仿真工具來預測和解決這些問題。例如，在分析一個高速ADC的驅動電路時，如何通過仿真來評估其驅動能力是否足夠，電源噪聲是否會影響其精度。我還對書中關於“電磁兼容性（EMC）驗證”的內容非常期待，希望它能講解一些常見的EMC問題，以及如何通過設計和仿真來預防。比如，如何通過地綫設計、屏蔽等方式來降低輻射發射，如何進行敏感器件的布局以減少串擾。這本書如果能提供一些實用的調試技巧和故障排除指南，那將對我非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

這本書我剛拿到手，還沒來得及仔細閱讀，但從目錄和前言來看，內容應該非常紮實。我主要關注的是它在電路仿真部分的處理深度。我之前接觸過一些電路仿真的書籍，但很多都隻是泛泛而談，講一些基礎的概念，對於實際項目中的復雜電路，比如高速信號完整性分析、電源完整性仿真、甚至是一些射頻電路的仿真，都講得不夠透徹。我特彆期待這本書在“無源元件寄生效應仿真”、“PCB阻抗匹配的仿真優化”、“EMI/EMC問題的仿真定位”等方麵的詳細講解。我希望它不僅僅是停留在SPICE模型的建立，更能深入到不同仿真工具的設置細節、仿真結果的解讀，以及如何根據仿真結果進行設計優化。尤其對於“差分對”、“同軸綫”等結構，其仿真過程中的模型選擇、參數設置，以及如何有效地分析其損耗和串擾，是我非常感興趣的點。此外，書中關於“濛特卡洛仿真”、“參數掃描”等高級仿真技巧的介紹，如果能結閤實際案例，我相信會極大地提升我解決復雜設計問題的能力。我對它的設計驗證部分也充滿期待，希望它能覆蓋從原理圖到PCB布局布綫的全流程驗證，特彆是對於一些易錯點，比如電源網絡的壓降、時序約束檢查、信號層匹配等，希望能有詳細的指導。