9787121009051 轻松跟我学Protel99SE电路设计与制版(附CD-ROM光

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赵广林著 著
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店铺: 聚雅图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121009051
商品编码:29355319940
包装:平装
出版时间:2005-02-01

具体描述

基本信息

书名:轻松跟我学Protel99SE电路设计与制版(附CD-ROM光盘一张)

定价:38.00元

作者:赵广林著

出版社:电子工业出版社

出版日期:2005-02-01

ISBN:9787121009051

字数:601600

页码:362

版次:1

装帧:平装

开本:

商品重量:0.4kg

编辑推荐



内容提要


本书以实际操作为例,介绍了从初次接触Protel 99SE软件到熟练制作各种电路板的具体操作方法,采用一步一图的形式讲述了Protel 99SE的安装要点及设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。
本书附赠一张多媒体光盘。光盘里包括书中实例涉及到的实用制作电路原理图和印制电路板图,以及编著者在实际工作中自制的各种元器件库及封装库。
本书图文并茂,适合于初学者、专业电路设计人员及相关专业的师生参考。

目录


章 初识PROTEL 99SE
1.1 Protel 99SE的特点
1.2 Protel 99SE的安装
1.3 Protel 99SE的启动与工作界面
第2章 设计电路原理图
2.1 创建一个新的设计数据库
2.2 启动原理图编辑器
2.3 绘制原理图前的参数设置
2.4 装入元器件库
2.5 放置元器件
2.6 调整元器件位置
2.7 编辑元器件属性
2.8 绘制电路原理图
2.9 Protel 99SE的文件管理
第3章 设计层次电路原理图
3.1 自顶向下设计层次原理图
3.2 自底向上设计层次原理图
3.3 层次原理图总图/功能电路原理图之间的切换
第4章 电路原理图的后期处理
4.1 检查电路原理图
4.2 电路原理图的修饰
4.3 放置印制电路板布线符号
第5章 制作/编辑电路原理图元器件库
5.1 创建一个新的设计数据库
5.2 启动元器件库编辑器
5.3 编辑元器件库的常用工具
5.4 在元器件库中制作新元器件
第6章 生成各种电路原理图报表文件
6.1 生成网络表文件
6.2 生成元器件材料清单列表
6.3 生成层次原理图组织列表
6.4 生成层次原理图元器件参考列表
6.5 生成元器件引脚列表
第7章 设计印制电路板
7.1 启动印制电路板编辑器
7.2 PCB的组成
7.3 PCB中的元器件
7.4 设置工作层面
7.5 设置PCB工作参数
7.6 对PCB进行布线
7.7 PCB布线后的手动调整
7.8 通过PCB编辑进行PCB的管理
7.9 显示PCB的3D效果图
第8章 生成各种PCB报表文件
8.1 生成元器件清单报表
8.2 生成引脚信息报表
8.3 生成元器件位置报表
8.4 生成PCB信息报表
8.5 生成钻孔文件报表
第9章 制作/修改PCB元器件封装库
9.1 利用元器件封装向导创建新的元器件封装
9.2 手工绘制新元器件封装
9.3 修改现有的元器件封装
0章 打印/输出设计文件
10.1 设置打印机
10.2 打印电路原理图
10.3 打印PCB图
10.4 输出PDF格式的文件
10.5 将设计图形输入到Word文档
附录A 热转印法自制PCB的方法及技巧
附录B 印制电路板设计常用词汇

作者介绍


文摘


序言



PCB设计实战精粹:从原理到工艺的全面解析 本书并非一本针对特定软件(如Protel 99SE)的操作指南,而是专注于PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计核心理念、通用技术流程以及在实际工程应用中的关键考量。它旨在为读者建立起一套扎实、系统的PCB设计知识体系,无论您使用何种EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具,都能触类旁通,高效地完成高质量的PCB设计工作。 第一部分:PCB设计基础与流程 本部分将深入探讨PCB设计从概念到成品的完整流程,并为读者奠定坚实的理论基础。 电子系统设计概述与PCB的角色 我们将从宏观层面出发,简要介绍一个完整的电子系统是如何构成的,包括前端的电路原理图设计、后端的PCB布局布线,以及最终的加工制造和组装测试。 重点阐述PCB在整个电子系统中所扮演的核心角色——它是连接电子元器件,实现电信号传输和承载电子功能的物理载体。我们将讨论PCB的多种类型(单面板、双面板、多层板、挠性板、刚挠结合板等),以及它们各自的适用场景和设计考量。 PCB设计流程详解 原理图设计: 详细讲解原理图符号库的建立与管理、元器件选型原则(参数、封装、供应商等)、原理图拓扑结构的设计、信号的命名与层次化设计,以及如何通过原理图的严谨性来避免后续的布局布线问题。强调原理图是PCB设计的灵魂,是后续一切工作的基础。 PCB布局(Placement): 探讨影响布局的关键因素,包括元器件的电气连接关系、散热要求、机械结构限制、信号流向、电源和地线的分配、同类型元器件的集中摆放、高频/敏感器件的隔离等。我们将学习如何根据元器件的电气特性和功能分组,进行合理的布局,以期为后续的布线打下良好基础。 PCB布线(Routing): 这是PCB设计中技术性最强的环节。我们将深入讲解布线规则的设定(线宽、线距、过孔大小、过孔类型等),如何处理差分信号、高速信号、模拟信号、数字信号、电源线和地线。详细介绍自动布线与手动布线的优劣势,以及如何有效地结合两者。特别会强调避免信号完整性问题(如串扰、反射、衰减)和电源完整性问题。 电源与地平面设计: 探讨电源和地平面在PCB设计中的重要性,它们不仅承担着信号的回流路径,更对电源的稳定性和信号的抗干扰能力至关重要。我们将学习如何合理划分电源层和地层,如何处理电源和地层之间的连接(如地弹、电源尖峰),以及如何优化其布局以提高信号完整性。 过孔(Via)设计与管理: 讲解过孔的类型(通孔、盲孔、埋孔),以及它们在多层板设计中的应用。讨论过孔的尺寸、形状、数量对信号阻抗、信号完整性、散热以及制板成本的影响。 DRC(Design Rule Check,设计规则检查)与LVS(Layout Versus Schematic,布局与原理图一致性检查): 强调DRC和LVS在PCB设计流程中的不可或缺性。详细介绍常见的DRC规则设定,以及如何利用这些检查来发现和修正潜在的设计错误,确保PCB设计符合制造工艺要求和电气规范。 PCB制造工艺基础 PCB的构成材料: 介绍PCB基板材料(如FR-4、陶瓷、柔性材料等)的特性,以及铜箔、阻焊层、丝印层等的作用。 PCB制造流程概述: 简要介绍PCB从设计文件到最终成品的制造过程,包括钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印、金手指(可选)、表面处理等关键工序。理解制造工艺能帮助设计师做出更符合实际生产要求的PCB。 可制造性设计(DFM,Design For Manufacturability): 重点强调DFM的重要性。我们将学习如何根据PCB制造厂家的能力和要求,调整设计参数(如最小线宽/线距、最小孔径、焊盘与孔的间距等),从而降低制板成本,提高良品率。 第二部分:高级PCB设计技巧与工程实践 本部分将深入探讨在实际工程项目中,PCB设计中更具挑战性、更注重性能和可靠性的方面。 信号完整性(SI,Signal Integrity)分析与优化 SI基础概念: 详细讲解阻抗匹配、反射、串扰、信号衰减、时域和频域分析等SI核心概念。 高速信号设计: 针对USB、DDR、PCIe等高速接口,讲解差分线对的布线技巧、长度匹配、阻抗控制、过孔的优化处理、端口的端接策略等。 EMC/EMI(Electromagnetic Compatibility/Electromagnetic Interference,电磁兼容/电磁干扰)考量: 探讨PCB设计如何影响设备的EMC/EMI性能。讲解地线的处理、屏蔽设计、滤波器的应用、时钟信号的布局、高频器件的放置策略,以及如何通过PCB设计来降低电磁辐射和提高对外部电磁干扰的抗性。 电源完整性(PI,Power Integrity)分析与优化 PI基础概念: 讲解电源分配网络(PDN,Power Delivery Network)的设计,包括电压轨的噪声、去耦电容的作用、电源和地平面的一致性。 低压差电源设计: 针对现代集成电路对电源稳定性的极高要求,讲解如何设计稳定可靠的电源分配网络,包括选择合适的去耦电容、合理放置电源和地线,以及避免电源噪声的传播。 散热设计 热源分析: 识别PCB上的主要发热元器件,并评估其功耗。 散热策略: 介绍PCB的散热设计方法,包括使用散热过孔、加大铜箔面积、增加散热焊盘、使用散热材料、合理布局发热器件等。 元器件封装与焊盘设计 封装的选型: 讨论不同封装(DIP、SOP、QFP、BGA、QFN等)的特性、优缺点及其对PCB布局布线的影响。 焊盘设计: 讲解焊盘的尺寸、形状、间距设计原则,特别关注BGA、QFN等无引脚器件的焊盘设计,以及焊盘与过孔之间的关系,以确保良好的焊接性和电气连接。 PCB协同设计与版本控制 团队协作: 讨论在大型项目或团队协作中,如何进行PCB设计的协同工作,包括文件管理、沟通机制等。 版本控制: 介绍使用版本控制系统(如Git)来管理PCB设计文件的重要性,以及如何进行版本回溯和差异对比。 PCB制版文件生成与交付 Gerber文件: 详细讲解Gerber文件的构成,每个层文件的含义,以及如何生成符合要求的Gerber文件。 钻孔文件(Excellon): 讲解钻孔文件的格式和内容,以及如何生成。 BOM(Bill of Materials,物料清单)与坐标文件: 介绍BOM和元器件坐标文件的作用,以及它们在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印制电路板组装)过程中的重要性。 其他辅助文件: 如装配图、测试点列表等。 第三部分:实战案例分析与问题排查 本部分将通过具体的实例,展示PCB设计过程中可能遇到的各种问题,并提供相应的解决方案。 典型电路PCB设计案例分析: 选择不同类型的电路(如电源模块、数字电路、模拟电路、射频电路等)进行详细的PCB设计过程演示。 从原理图导入、元器件布局、信号布线、电源地规划、DRC检查到制版文件生成,进行一步步的讲解。 常见PCB设计错误及排查方法: 电气连接错误: 如短路、开路、信号交叉。 信号完整性问题: 如反射、串扰、信号衰减导致的信号失真。 电源完整性问题: 如电源纹波过大、压降过大。 EMC/EMI问题: 如辐射超标、易受干扰。 制造工艺问题: 如线宽线距不足、过孔与焊盘重叠、过孔堵塞。 焊接问题: 如焊盘过小、过孔设计不当导致虚焊。 针对以上问题,提供详细的诊断工具和方法,以及相应的修改建议。 PCB设计中的经验与技巧分享: 总结一些在实际工程设计中积累的宝贵经验,如如何高效地管理库文件、如何处理复杂封装的元器件、如何优化布线以提高生产效率等。 目标读者: 本书适合电子工程专业的学生、初级PCB设计工程师、有一定原理图设计基础但希望深入学习PCB布局布线技巧的工程师,以及对PCB设计有浓厚兴趣的业余爱好者。通过阅读本书,读者将能系统地掌握PCB设计的核心技术,提升设计能力,创造出更可靠、高性能的电子产品。 本书强调的是“理念”与“方法”,而非“工具”。通过对这些基础知识和高级技巧的深入理解,您将能够灵活运用任何一款主流的EDA工具,独立完成从原理图到成品PCB的完整设计工作。

用户评价

评分

这本书的封面设计我一直很喜欢,它传递出一种专业而又不失亲和力的感觉。我初次接触Protel 99SE这个软件是在大二的时候,当时我的专业课要求我们学习电路设计和PCB布局。在图书馆里翻阅了各种教材,最终被这本书的排版和内容吸引。我尤其欣赏书中对基础概念的讲解,比如元件库的建立、原理图的绘制技巧,以及如何进行 DRC(设计规则检查)。作者用了很多图示和实例,这对于我这种初学者来说简直是福音。我记得书中有一个章节详细讲解了如何处理复杂的地线连接,当时我在这方面遇到了不少难题,但通过书中的步骤化指导,我最终豁然开朗。而且,这本书的案例也比较贴合实际应用,不像有些书那样理论性过强,脱离实际。虽然我后来因为学业繁忙,没有能完全深入研究,但这本书的整体架构和逻辑给我留下了深刻印象,它为我打下了扎实的Protel 99SE基础。

评分

这本书的附带CD-ROM是我购买它的一个重要原因,我总是觉得带有实际案例和范例的教材会更容易上手。事实证明我的判断是对的。书中的讲解非常系统,从Protel 99SE的安装和基本界面介绍,到原理图的设计、元件库的构建,再到PCB布局和布线,每一个环节都讲解得非常清晰。我印象最深刻的是书中关于“差分信号”布线的那一部分,作者用了很多生动的比喻来解释差分信号的原理,并指导我们如何在PCB上实现高质量的差分线对。这对于我后来设计一些高速通信电路非常有帮助。而且,CD-ROM中的光盘里提供了大量实用的模板和范例文件,我可以直接打开它们进行学习和修改,这比自己从零开始要高效得多。这本书的整体内容组织非常合理,结构清晰,循序渐进,让学习过程变得流畅而愉快。

评分

我是在一个偶然的机会下接触到这本书的,当时我正在为一个个人项目寻找合适的电路设计软件资料。我之前对Protel 99SE并不是很熟悉,主要使用的是其他一些EDA工具。这本书的标题“轻松跟我学”引起了我的注意,我当时就想,如果真的能“轻松”学会,那对我的项目进度肯定会有很大帮助。翻开书后,我发现它的语言风格确实很亲切,避免了许多枯燥的专业术语,而是用更易于理解的方式进行解释。书中的实操指导部分尤其到位,它不仅仅是简单地告诉你“怎么做”,而是会深入讲解“为什么这么做”,以及这样做的好处和可能遇到的问题。我特别喜欢它关于PCB布局优化那一章,书中提供了几种不同的布局策略,并分析了它们在信号完整性、散热等方面的优劣。这让我对PCB设计有了更深层次的理解,不再是盲目地摆放元件。总的来说,这本书在理论与实践的结合上做得非常出色。

评分

这本书的出版时间对我来说是一个重要的参考点,99SE虽然是老版本,但对于许多嵌入式开发和教学项目来说,它依然是学习和实践的入门利器。我购买这本书的主要目的是为了回顾和巩固我曾经学习过的一些Protel 99SE的知识,并希望通过它来学习一些更高级的应用。书中对于PCB覆铜、过孔优化、以及如何处理高频信号等方面的讲解,我个人觉得写得相当到位。它不仅仅是罗列了一些操作步骤,而是深入地剖析了这些操作背后的原理和注意事项。我尤其欣赏书中对于实际生产过程中可能遇到的问题,比如蚀刻精度、钻孔公差等,在设计阶段就给予了提前的考虑和解决方案的建议。这一点对于我们实际进行产品开发非常有价值。虽然我目前接触的的项目已经转向了更新的EDA工具,但这本书依然是我电脑中保存的宝贵参考资料。

评分

这本书的内容给我最大的感受就是它非常“接地气”。我是一个业余爱好者,平时喜欢自己动手做一些电子小玩意儿。之前也尝试过一些其他的电路设计软件,但都觉得门槛太高,学习曲线过于陡峭。当我看到这本书时,我抱着试一试的心态买了回来。出乎意料的是,它真的做到了“轻松”。书中有很多循序渐进的教学案例,从最简单的LED闪烁电路,到稍微复杂一点的放大电路,都讲解得非常细致。我最喜欢的是书中的“疑难解答”环节,作者把很多初学者容易犯的错误和遇到的问题都提前列了出来,并给出了解决办法。这大大节省了我自己摸索的时间。我记得当时我做一个简单的电源模块时,遇到了一些接地不良的问题,在书中找到了类似的案例,按照书中的方法调整了地线布局,问题就迎刃而解了。这本书让我觉得电子设计不再是遥不可及的事情。

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