Altium Designer 17一体化设计高级教程:从电路仿真、原理图与PCB设计、工 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宾 著

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• 电子设计

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121334795

商品编码：29369593808

包装：平装

出版时间：2018-01-01

图书基本信息
图书名称	Altium Designer 17一体化设计高级教程:从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现
作者	何宾
定价	158.00元
出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121334795
出版日期	2018-01-01
字数
页码	740
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握*新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1进行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司进行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。

作者简介

的嵌入式技术和EDA技术专家，长期从事电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球多家知名的半导体厂商和EDA工具厂商大学计划保持紧密合作。目前已经出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，内容涵盖电路仿真、电路设计、可编程逻辑器件、数字信号处理、单片机、嵌入式系统、片上可编程系统等。

目录

目 录n 篇　Altium Designer入门指南n 第 章 Altium Designer的安装和概述 3n 1．1 Altium Designer 17．1的安装和配置 3n 1．1．1 下载Altium Designer 17．1安装文件 3n 1．1．2 安装Altium Designer 17．1基本应用 5n 1．1．3 注册Altium Designer 17．1集成开发环境 7n 1．1．4 安装Altium Designer 17．1扩展应用 9n 1．2 Altium Designer 17．1集成设计平台功能 9n 1．2．1 原理图捕获工具 10n 1．2．2 印制电路板（PCB）设计工具 10n 1．2．3 FPGA集成开发工具 10n 1．2．4 发布/数据管理工具 10n 1．2．5 新增加的功能 11n 1．3 Altium Designer 17．1“一体化”设计理念 11n 1．3．1 传统电子设计方法的局限性 11n 1．3．2 电子设计的未来要求 12n 1．3．3 生态系统对电子设计的重要性 12n 1．3．4 电子设计一体化 13n 第 章 Altium Designer基本设计流程――原理图设计 15n 2．1 设计思路 15n 2．2 创建PCB工程 15n 2．3 在工程中添加一个原理图 17n 2．4 设置文档选项 18n 2．5 元件和库 19n 2．5．1 访问元件 20n 2．5．2 添加元件库 22n 2．5．3 在库中找到元件 22n 2．5．4 在可用的库中定位一个元件 24n 2．5．5 使数据保险库可以用于访问元件 25n 2．5．6 在数据保险库中查找元件 26n 2．5．7 在数据保险库中工作 26n 2．6 在原理图放置元件 28n 2．6．1 放置元件的一些小技巧 28n 2．6．2 改变元件位置的一些小技巧 28n 2．7 连接原理图中的元件 30n 2．7．1 连线的一些小技巧 30n 2．7．2 网络和网络标号 30n 2．7．3 网络标号、端口和供电端口 31n 2．8 配置和编译工程 31n 2．8．1 配置工程选项 31n 2．8．2 编译工程 32n 2．9 检查原理图的电气属性 32n 2．9．1 设置Error Reporting 33n 2．9．2 设置连接矩阵 33n 2．9．3 配置类产生 34n 2．9．4 设置比较器 35n 2．9．5 编译工程检查错误 36n 第 章 Altium Designer基本设计流程――PCB图设计 38n 3．1 创建一个新的PCB 38n 3．1．1 配置板的形状和位置 38n 3．1．2 将设计从原理图导入PCB编辑器 40n 3．2 设置PCB工作区 42n 3．2．1 配置显示层 43n 3．2．2 物理层和层堆栈管理器 46n 3．2．3 单位的选择（公制/英制） 47n 3．2．4 支持多重栅格 48n 3．2．5 设置捕获栅格 49n 3．2．6 设置设计规则 50n 3．2．7 布线宽度设计规则 50n 3．2．8 定义电气间距约束 51n 3．2．9 定义布线过孔类型 52n 3．2．10 设计规则冲突 53n 3．3 PCB元件布局 54n 3．3．1 元件的放置和布局选项 54n 3．3．2 放置元件 54n 3．4 PCB元件布线 55n 3．4．1 准备交互布线 55n 3．4．2 开始布线 57n 3．4．3 交互布线模式 58n 3．4．4 修改和重新布线 59n 3．4．5 自动布线模式 60n 第 章 Altium Designer基本设计流程――设计检查和输出 64n 4．1 验证PCB设计 64n 4．1．1 配置规则冲突显示 64n 4．1．2 配置规则检查器 66n 4．1．3 运行设计规则检查 68n 4．1．4 理解错误条件 69n 4．1．5 解决冲突 72n 4．2 查看PCB的3D视图 74n 4．3 输出文档 76n 4．3．1 可用的输出类型 76n 4．3．2 单个输出和一个输出工作文件 77n 4．3．3 配置Gerber文件 78n 4．3．4 配置BOM文件 79n 4．3．5 将设计数据映射到BOM 80n 第2篇　Altium Designer原理图设计详解n 第 章 Altium Designer设计环境基本框架 83n 5．1 Altium Designer 17．1的工程及相关文件 83n 5．2 Altium Designer 17．1集成设计平台界面 84n 5．2．1 Altium Designer 17．1 集成设计平台主界面 84n 5．2．2 Altium Designer 17．1工作区面板 86n 5．2．3 Altium Designer 17．1文件编辑空间操作功能 89n 5．2．4 Altium Designer 17．1工具栏和状态栏 90n 第 章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解 98n 6．1 放置元器件 98n 6．1．1 生成新的设计 98n 6．1．2 在原理图中添加元器件 99n 6．1．3 重新分配原件标识符 101n 6．2 添加信号线连接 105n 6．3 添加总线连接 107n 6．3．1 添加总线 107n 6．3．2 添加总线入口 108n 6．4 添加网络标号 109n 6．5 添加端口连接 111n 6．6 添加信号束系统 114n 6．6．1 添加信号束连接器 114n 6．6．2 添加信号束入口 116n 6．6．3 查看信号束定义文件 118n 6．7 添加No ERC标识 119n 6．7．1 设置阻止所有冲突标识 119n 6．7．2 设置阻止指定冲突标识 121n 6．8 编译屏蔽 123n 6．9 覆盖 123n 第 章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法 125n 7．1 多页原理图绘制方法 125n 7．1．1 层次化和平坦式原理图设计结构 125n 7．1．2 多页原理图中的网络标识符 126n 7．1．3 网络标号范围 127n 7．2 平坦式原理图绘制 130n 7．2．1 建立新的平坦式原理图设计工程 130n 7．2．2 绘制平坦式设计中个放大电路原理图 130n 7．2．3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图 132n 7．2．4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图 135n 7．3 层次化原理图绘制 138n 7．3．1 建立新的层次化原理图设计工程 138n 7．3．2 绘制层次化设计中个放大电路原理图 138n 7．3．3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图 140n 7．3．4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图 142n 第3篇　Altium Designer混合仿真电路n 第 章 Altium Designer混合电路仿真功能概述 149n 8．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真导论 149n 8．1．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE构成 149n 8．1．2 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真功能 150n 8．1．3 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真流程 156n 8．2 电子线路的SPICE描述 157n 8．2．1 电子线路的构成 157n 8．2．2 SPICE程序的结构 158n 8．2．3 SPICE程序相关命令 162n 第 章 电子线路元件及SPICE模型 167n 9．1 基本元件 167n 9．1．1 电阻 167n 9．1．2 半导体电阻 167n 9．1．3 电容 168n 9．1．4 半导体电容 168n 9．1．5 电感 169n 9．1．6 耦合（互感）电感 169n 9．1．7 开关 170n 9．2 电压/电流源 170n 9．2．1 独立源 171n 9．2．2 线性受控源 175n 9．2．3 非线性独立源 178n 9．3 传输线 179n 9．3．1 无损传输线 179n 9．3．2 有损传输线 180n 9．3．3 均匀分布的RC线 181n 9．4 晶体管和二极管 182n 9．4．1 结型二极管 182n 9．4．2 双极结型晶体管 183n 9．4．3 结型场效应管 186n 9．4．4 金属氧化物半导体场效应管 187n 9．4．5 金属半导体场效应管 190n 9．4．6 不同晶体管的特性比较与应用范围 191n 9．5 从用户数据中创建SPICE模型 194n 9．5．1 SPICE模型的建立方法 194n 9．5．2 运行SPICE模型向导 194n 第 章 Altium Designer模拟电路仿真实现 203n 10．1 直流工作点分析 203n 10．1．1 建立新的直流工作点分析工程 203n 10．1．2 添加新的仿真库 203n 10．1．3 构建直流分析电路 205n 10．1．4 设置直流工作点分析参数 207n 10．1．5 直流工作点仿真结果的分析 207n 10．2 直流扫描分析 209n 10．2．1 打开前面的设计 209n 10．2．2 设置直流扫描分析参数 210n 10．2．3 直流扫描仿真结果的分析 210n 10．3 传输函数分析 213n 10．3．1 建立新的传输函数分析工程 213n 10．3．2 构建传输函数分析电路 213n 10．3．3 设置传输函数分析参数 215n 10．3．4 传输函数仿真结果的分析 216n 10．4 交流小信号分析 217n 10．4．1 建立新的交流小信号分析工程 218n 10．4．2 构建交流小信号分析电路 218n 10．4．3 设置交流小信号分析参数 222n 10．4．4 交流小信号仿真结果的分析 223n 10．5 瞬态分析 225n 10．5．1 建立新的瞬态分析工程 225n 10．5．2 构建瞬态分析电路 225n 10．5．3 设置瞬态分析参数 228n 10．5．4 瞬态仿真结果的分析 229n 10．6 参数扫描分析 230n 10．6．1 打开前面的设计 230n 10．6．2 设置参数扫描分析参数 230n 10．6．3 参数扫描结果的分析 231n 10．7 零点-极点分析 232n 10．7．1 建立新的零点-极点分析工程 232n 10．7．2 构建零点-极点分析电路 232n 10．7．3 设置零点-极点分析参数 235n 10．7．4 零点-极点仿真结果的分析 236n 10．8 傅里叶分析 237n 10．8．1 建立新的傅里叶分析工程 237n 10．8．2 构建傅里叶分析电路 237n 10．8．3 设置傅里叶分析参数 240n 10．8．4 傅里叶仿真结果分析 241n 10．8．5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 242n 10．9 噪声分析 244n 10．9．1 建立新的噪声分析工程 246n 10．9．2 构建噪声分析电路 246n 10．9．3 设置噪声分析参数 249n 10．9．4 噪声仿真结果分析 250n 10．10 温度分析 251n 10．10．1 建立新的温度分析工程 251n 10．10．2 构建温度分析电路 251n 10．10．3 设置温度分析参数 254n 10．10．4 温度仿真结果分析 255n 10．11 蒙特卡罗分析 256n 10．11．1 建立新的蒙特卡罗分析工程 256n 10．11．2 构建蒙特卡罗分析电路 256n 10．11．3 设置蒙特卡罗分析参数 259n 10．11．4 蒙特卡罗仿真结果分析 261n 第 章 Altium Designer模拟行为仿真实现 262n 11．1 模拟行为仿真概念 262n 11．2 基于行为模型的增益控制实现 263n 11．2．1 建立新的行为模型增益控制工程 263n 11．2．2 构建增益控制行为模型 263n 11．2．3 设置增益控制行为仿真参数 265n 11．2．4 分析增益控制行为仿真结果 266n 11．3 基于行为模型的调幅实现 267n 11．3．1 建立新的行为模型AM工程 267n 11．3．2 构建AM行为模型 267n 11．3．3 设置AM行为仿真参数 269n 11．3．4 分析AM行为仿真结果 270n 11．4 基于行为模型的滤波器实现 271n 11．4．1 建立新的滤波器行为模型工程 271n 11．4．2 构建滤波器行为模型 271n 11．4．3 设置滤波器行为仿真参数 273n 11．4．4 分析滤波器行为仿真结果 274n 11．5 基于行为模型的压控振荡器实现 275n 11．5．1 建立新的压控振荡器行为模型工程 275n 11．5．2 构建压控振荡器行为模型 275n 11．5．3 设置压控振荡器行为仿真参数 278n 11．5．4 分析压控振荡器行为仿真结果 279n 第 章 Altium Designer数模混合电路仿真实现 281n 12．1 建立数模混合电路仿真工程 281n 12．2 构建数模混合仿真电路 281n 12．3 分析数模混合电路实现原理 283n 12．4 设置数模混合仿真参数 284n 12．5 遇到仿真不收敛时的处理方法 286n 12．5．1 修改误差容限 286n 12．5．2 直流分析帮助收敛策略 286n 12．5．3 瞬态分析帮助收敛策略 287n 12．6 分析数模混合仿真结果 287n 第 章 Altium Designer数字电路仿真实现 289n 13．1 数字逻辑仿真库的构建 289n 13．1．1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库 289n 13．1．2 构建相关的mdl文件 290n 13．2 时序逻辑电路的门级仿真 291n 13．2．1 有限自动状态机的实现原理 291n 13．2．2 3位八进制计数器实现原理 292n 13．2．3 建立新的3位计数器电路仿真工程 293n 13．2．4 构建3位计数器仿真电路 294n 13．2．5 设置3位计数器电路的仿真参数 296n 13．2．6 分析3位计数器电路的仿真结果 298n 13．3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证 298n 13．3．1 HDL功能及特点 298n 13．3．2 建立新的IP核设计工程 299n 13．3．3 建立新的FPGA设计工程 308n 第4篇　Altium Designer的WEBENCH设计工具n 第 章 WEBENCH电源设计与实现 319n 14．1 激活WEBENCH工具包 319n 14．2 WEBENCH设计工具介绍 320n 14．3 电源设计工具 321n 14．3．1 电源设计背景 321n 14．3．2 电源选型 322n 14．3．3 单电源设计 324n 14．3．4 电源结构设计 326n 14．3．5 FPGA/处理器电源结构设计 330n 14．3．6 LED电源结构设计 331n 14．3．7 电源仿真 333n 14．3．8 原理图导出 339n 14．4 开关电源参数之间的关系 341n 14．4．1 开关频率和电感 341n 14．4．2 开关频率和MOS管 343n 14．5 Buck开关电源设计实现 345n 14．5．1 芯片选择优化 345n 14．5．2 外围元件优化选择 347n 14．5．3 三种优化方案对比 348n 14．5．4 方案的仿真分析 349n 14．6 Boost开关电源设计实现 367n 14．6．1 Boost电路电流路径分析 368n 14．6．2 开关电源波特图仿真 369n 14．6．3 Boost开关电源效率仿真 370n 14．7 FPGA电源设计实现 371n 14．7．1 FPGA芯片选择 372n 14．7．2 供电芯片电源树设计 373n 14．7．3 电源树优化设计 374n 14．7．4 电源芯片优化选型 376n 14．7．5 电源芯片外围电路优化 377n 14．7．6 原理图输出 377n 第5篇　Altium Designer元器件封装设计n 第 章 常用电子元器件的物理封装 381n 15．1 电阻元件的特性及封装 381n 15．1．1 电阻元件的分类 381n 15．1．2 电阻值表示方法 383n 15．1．3 电阻元件物理封装的表示 384n 15．2 电容元件的特性及封装 386n 15．2．1 电容元件的作用 386n 15．2．2 电容元件的分类 387n 15．2．3 电容值表示方法 389n 15．2．4 电容器的主要参数 389n 15．2．5 电容元件正负极判断 391n 15．2．6 电容元件PCB封装的表示 391n 15．3 电感器的特性及封装 393n 15．3．1 电感器的分类 393n 15．3．2 电感器电感值标注方法 394n 15．3．3 电感器的主要参数 395n 15．3．4 电感器PCB封装的标识 395n 15．4 二极管的特性及封装 396n 15．4．1 二极管的分类 396n 15．4．2 二极管的识别和检测 399n 15．4．3 二极管的主要参数 400n 15．4．4 二极管PCB封装的表示 401n 15．5 三极管的特性及封装 403n 15．5．1 三极管的分类 403n 15．5．2 三极管的识别和检测 403n 15．5．3 三极管的主要参数 404n 15．5．4 三极管PCB封装的表示 404n 15．6 集成电路芯片的特性及封装 406n 第 章 Altium Designer自定义元件设计 412n 16．1 自定义元件设计流程 412n 16．2 打开和浏览PCB封装库 414n 16．3 打开和浏览集成封装库 416n 16．4 创建元件PCB封装 417n 16．4．1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装 418n 16．4．2 使用Component Wizard创建元件PCB封装 425n 16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装 428n 16．4．4 不规则焊盘和PCB封装的绘制 431n 16．4．5 检查元件PCB封装 441n 16．5 创建元件原理图符号封装 442n 16．5．1 元件原理图符号术语 442n 16．5．2 为LM324器件创建原理图符号封装 443n 16．5．3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装 447n 16．6 分配模型和参数 455n 16．6．1 分配器件模型 455n 16．6．2 器件主要参数功能 459n 16．6．3 使用供应商数据分配器件参数 460n 第 章 电子线路信号完整性设计规则 464n 17．1 信号完整性问题的产生 464n 17．2 电源分配系统及其影响 464n 17．2．1 理想的电源不存在 465n 17．2．2 电源总线和电源层 465n 17．2．3 印制电路板的去耦电容配置 466n 17．2．4 电源分配方面考虑的电路板设计规则 470n 17．3 信号反射及其消除方法 472n 17．3．1 信号传输线的定义 472n 17．3．2 信号传输线的分类 473n 17．3．3 信号反射的定义 475n 17．3．4 信号反射的计算 476n 17．3．5 消除信号反射 477n 17．3．6 传输线的布线规则 480n 17．4 信号串扰及其消除方法 481n 17．4．1 信号串扰的产生 481n 17．4．2 信号串扰的类型 482n 17．4．3 抑制串扰的方法 484n 17．5 电磁干扰及其解决方法 485n 17．5．1 滤波 485n 17．5．2 磁性元件 486n 17．5．3 器件的速度 486n 17．6 差分信号原理及设计规则 487n 17．6．1 差分线的阻抗匹配 487n 17．6．2 差分线的端接 488n 17．6．3 差分线的一些设计规则 489n 第6篇　Altium Designer电路原理图设计n 第 章 Altium Designer原理图参数设置与绘制 493n 18．1 原理图绘制流程 493n 18．2 原理图设计规划 494n 18．3 原理图绘制环境参数设置 495n 18．3．1 设置图纸选项标签栏 496n 18．3．2 设置参数标签栏 497n 18．3．3 设置单位标签栏 499n 18．4 所需元件库的安装 500n 18．5 绘制原理图 501n 18．5．1 添加剩余的图纸 501n 18．5．2 放置原理图符号 503n 18．5．3 连接原理图符号 509n 18．5．4 检查原理图设计 510n 18．6 将原理图设计导入PCB 514n 18．6．1 设置导入PCB编辑器工程选项 514n 18．6．2 使用同步器将设计导入PCB编辑器 515n 第7篇　Altium Designer电子线路PCB图设计n 第 章 Altium Designer PCB绘制基础知识 519n 19．1 PCB设计流程 519n 19．2 PCB层标签 520n 19．3 PCB视图查看命令 520n 19．3．1 自动平移 521n 19．3．2 显示连接线 521n 19．4 PCB绘图对象 522n 19．4．1 电气连接线（Track） 523n 19．4．2 普通线（Line） 525n 19．4．3 焊盘（Pad） 525n 19．4．4 过孔（Via） 526n 19．4．5 弧线（Arcs） 527n 19．4．6 字符串（Strings） 528n 19．4．7 原点（Origin） 529n 19．4．8 尺寸（Dimension） 530n 19．4．9 坐标（Coordinate） 530n 19．4．10 填充（Fill） 530n 19．4．11 固体区（Solid Region） 531n 19．4．12 多边形灌铜（PolygoPour） 532n 19．4．13 禁止布线对象（Keepout object） 535n 19．4．14 捕获向导（Snap Guide） 535n 19．5 PCB绘图环境参数设置 536n 19．5．1 板选项对话框参数设置 536n 19．5．2 栅格尺寸设置 537n 19．5．3 视图配置 539n 19．5．4 PCB坐标系统的设置 541n 19．5．5 设置选项快捷键 542n 19．6 PCB形状和边界设置 543n 19．6．1 通过板规划模式定义板形状 543n 19．6．2 通过2D模式定义板形状 546n 19．6．3 通过3D模式定义板形状 547n 19．6．4 PCB中间掏空的设计 548n 19．7 PCB叠层设置 548n 19．7．1 柔性电路制造技术的发展 549n 19．7．2 打开叠层管理器 550n 19．7．3 添加/删除多个层堆叠 551n 19．7．4 添加/删除叠层 552n 19．7．5 更改叠层顺序 554n 19．7．6 编辑叠层属性 555n 19．7．7 层设置 555n 19．7．8 钻孔对 556n 19．7．9 内部电源层 556n 19．8 PCB面板的使用 558n 19．8．1 PCB面板 558n 19．8．2 PCB规则和冲突 558n 19．9 PCB设计规则 559n 19．9．1 添加设计规则 559n 19．9．2 如何检查规则 561n 19．9．3 规则应用场合 563n 19．10 PCB高级绘图对象 565n 19．10．1 对象类 565n 19．10．2 房间 567n 19．11 运行设计规则检查 571n 19．11．1 设计规则检查报告 571n 19．11．2 定位设计规则冲突 572n 第 章 Altium Designer PCB图绘制实例操作 574n 20．1 PCB板形状和尺寸设置 574n 20．1．1 定义PCB形状 574n 20．1．2 定义PCB的边界 575n 20．2 PCB布局设计 576n 20．2．1 PCB布局规则的设置 576n 20．2．2 PCB布局原则 576n 20．2．3 PCB布局中的其他操作 577n 20．3 PCB布线设计 578n 20．3．1 交互布线线宽和过孔大小的设置 579n 20．3．2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 580n 20．3．3 处理交互布线冲突 581n 20．3．4 其他交互布线选项 582n 20．3．5 交互多布线 584n 20．3．6 交互差分对布线 584n 20．3．7 交互布线长度对齐 587n 20．3．8 自动布线 589n 20．3．9 布线中泪滴的处理 593n 20．3．10 布线阻抗控制 594n 20．3．11 设计中关键布线策略 595n 20．4 测试点系统设计 601n 20．4．1 测试点策略的考虑 602n 20．4．2 焊盘和过孔测试点支持 602n 20．4．3 测试点设计规则设置 603n 20．4．4 测试点管理 605n 20．4．5 检查测试点的有效性 606n 20．4．6 测试点相关查询字段 606n 20．4．7 生成测试点报告 607n 20．5 PCB覆铜设计 609n 20．6 PCB设计检查 612n 第8篇　Altium DesignerPCB仿真和验证n 第 章 IBIS模型原理和功能 619n 21．1 IBIS模型定义 619n 21．2 IBIS发展历史 620n 21．3 IBIS模型生成 620n 21．4 IBIS模型所需数据 621n 21．4．1 输出模型 621n 21．4．2 输入模型 623n 21．4．3 其他参数 624n 21．5 IBIS文件格式 624n 21．6 IBIS模型验证 626n 21．7 IBIS模型编辑器 627n 21．7．1 下载IBIS模型 627n 21．7．2 安装TI元件库 628n 21．7．3 IBIS模型映射 629n 第 章 Altium Designer电子线路板极仿真实现 632n 22．1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能 632n 22．1．1 信号完整性分析原理 632n 22．1．2 分析设置需求 633n 22．1．3 操作流程 634n 22．2 设计实例信号完整性分析 634n 22．2．1 检查原理图和PCB图之间的元件链接 634n 22．2．2 叠层参数的设置 635n 22．2．3 信号完整性规则设置 636n 22．2．4 为元件分配IBIS模型 638n 22．2．5 执行信号完整性分析 639n 22．2．6 观察信号完整性分析结果 640n 第 章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件 645n 23．1 生成和配置输出工作文件 645n 23．1．1 生成输出工作文件 645n 23．1．2 设置打印工作选项 646n 23．2 生成CAM文件 648n 23．2．1 生成料单文件 649n 23．2．2 生成光绘文件 650n 23．2．3 生成钻孔文件 653n 23．2．4 生成贴片机文件 654n 23．3 生成PDF格式文件 655n 23．4 CAM编辑器 655n 23．4．1 导入数据设置 656n 23．4．2 导入/导出CAM文件 658n 23．5 生成和打印3D视图 661n 23．5．1 生成3D视图 661n 23．5．2 打印3D视图 662n 第9篇　PCB制造工艺流程详解n 第 章 PCB生产工艺及流程 667n 24．1 工程文件制作 667n 24．2 PCB制造工艺流程概述 672n 24．3 L3-L4层（内层）制造工艺流程 673n 24．3．1 内层基材裁切 673n 24．3．2 处理线路处理流程 673n 24．4 L2-L5层制造工艺流程 675n 24．4．1 L2-L5层压合工艺流程 675n 24．4．2 L2-L5钻孔工艺流程 677n 24．4．3 L2-L5层线路制作流程 677n 24．5 L1-L6层制造工艺流程 680n 24．5．1 第二次压合 L1-L6工艺流程 680n 24．5．2 棕化减铜工艺流程 680n 24．5．3 激光钻孔工艺流程 680n 24．5．4 机械钻孔工艺流程 681n 24．5．5 L1-L6层线路制作流程 681n 24．5．6 绿油工序制作流程 684n 24．5．7 表面处理工艺流程 685n 24．5．8 成型工艺流程 686n 24．5．9 电测工艺流程 686n 24．5．10 FQC＆FQA工艺流程 686n 24．5．11 包装工艺流程 687n 24．6 1+4+1盲埋孔板结构说明 687n 0篇　Altium Designer高级分析工具n 第 章 高速设计和XSignals的应用 691n 25．1 高速设计面临的挑战 691n 25．2 XSignals的目的 692n 25．3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用 692n 第 章 PDN分析工具的应用 696n 26．1 PDN背景知识 696n 26．1．1 在源和负载之间有充足的铜皮 696n 26．1．2 电容的尺寸、值、个数和布局 697n 26．2 PDN工具的分析流程 697n n 附录A 8章设计的原理图 702n 附录B 第20章设计的PCB图 710n 附录C PCB生产工艺参数 711n 附录D 第25章的原理图 716

编辑推荐

适读人群 ：本书案例丰富、内容翔实，适合互联网创业者、互联网产品和运营从业者，尤其是管理人员学习和参考。 《互联网运营之道》作者升级之作 n 近百家互联网企业的增长秘籍 n 创新工场、新浪微博出身的运营人 n 以商业视角揭示运营本源 n

文摘

序言

《Altium Designer 17 高级设计实战：精通电路仿真、原理图与PCB深度解析》 前言 在现代电子产品飞速发展的浪潮中，高效、精准、稳定的电路设计是赢得市场竞争的关键。Altium Designer 作为行业内公认的领先电子设计自动化（EDA）软件，凭借其强大的集成化平台和丰富的功能，早已成为无数工程师手中不可或缺的利器。尤其对于追求卓越性能和复杂设计的工程师而言，掌握 Altium Designer 的高级技巧，深入理解其设计流程的每一个环节，是实现技术突破和创新应用的基础。 本书并非一本浅尝辄止的软件入门指南，而是专为有一定 Altium Designer 基础，希望在电路仿真、原理图绘制、PCB布局布线以及后续的生产制造环节达到专业水准的工程师量身打造。我们旨在通过深入浅出的讲解和大量实战案例，引导读者跳出基础操作的束缚，真正掌握 Altium Designer 17 的精髓，解决实际工程中遇到的疑难问题，提升设计效率和成品质量。 本书的编写，并非为了介绍 Altium Designer 17 本身所包含的所有功能，而是专注于那些能够显著提升设计质量和效率的“关键点”和“难点”。我们将聚焦于那些能够帮助您构建更可靠、更优化的电子产品设计的核心技术和方法论。 第一章：精炼电路仿真，为设计保驾护航 在电子产品设计初期，通过精确的电路仿真来验证设计思路的正确性，预测电路的性能表现，是降低后期修改风险、缩短开发周期的重要手段。本章将超越基础的元件模型加载和简单参数设置，深入探讨 SPICE 仿真的高级应用。 复杂模型的构建与优化： 很多情况下，标准库中的元件模型无法完全满足特定需求。我们将详细讲解如何从数据手册提取关键参数，利用 SPICE 语法手动创建或修改高精度模型，包括非线性元件（如二极管、三极管）、特殊功能的集成电路（如运放、电源管理芯片）以及射频元件模型。我们将重点分析如何根据实际工作条件，调整模型的参数以更贴近真实性能，例如考虑温度效应、器件损耗等。 高级仿真分析技术的深度解析： 除了基本的瞬态分析（Transient Analysis）、直流工作点分析（Operating Point）和交流小信号分析（AC Analysis），本章将重点介绍更具工程价值的仿真类型： 参数扫描（Parameter Sweep）： 如何通过扫描元件参数（如电阻、电容、电源电压）来观察电路性能的变化趋势，从而找到最优设计点，例如确定最佳的偏置电阻值、滤波电容容量范围等。 噪声分析（Noise Analysis）： 在高精度模拟电路和射频电路设计中，噪声是影响性能的关键因素。我们将演示如何设置和解读噪声分析结果，找出电路中的噪声源，并提出相应的抑制策略。 傅里叶分析（Fourier Analysis）： 对于信号完整性问题和失真分析，傅里叶分析至关重要。本章将讲解如何设置仿真以获取详细的频谱信息，识别信号中的谐波成分，评估信号失真度。 蒙特卡洛分析（Monte Carlo Analysis）： 在大批量生产中，元件的离散性会带来性能差异。蒙特卡洛分析可以模拟这种离散性，评估设计的鲁棒性，预测在不同元件参数组合下电路的性能分布，从而制定更合理的容差设计。 模型库的管理与版本控制： 随着设计项目的增多，模型库会变得庞大且复杂。本章将介绍 Altium Designer 中高效的模型库管理策略，包括自定义库的创建、共享，以及如何进行有效的版本控制，确保设计过程中使用的模型准确无误。 仿真结果的可视化与解读： 丰富的仿真结果需要专业的解读才能转化为设计指导。我们将演示如何利用 Altium Designer 强大的波形分析工具，进行多迹线对比、光标测量、数据导出等操作，并结合工程经验，深入分析仿真曲线背后的物理意义，指导原理图的优化。 第二章：原理图设计的精进之路：从逻辑到高效 原理图是电子设计的灵魂，其清晰度、准确性和逻辑性直接影响后续 PCB 设计的质量和生产效率。本章将带领您进入原理图设计的更深层次，掌握那些能够让您的原理图“说话”并易于维护的技巧。 复杂总线与信号管理： 在大型复杂系统中，总线的设计和管理是挑战。本章将深入讲解如何高效地创建和组织多位总线，利用总线别名（Bus Aliases）和总线冲突检测（Bus Conflict Detection）等功能，确保总线连接的准确性。我们将探讨如何为复杂的信号路径添加清晰的标记和注解，使其逻辑关系一目了然。 层次化原理图设计的艺术： 层次化原理图是大型项目设计中的必备技术。本章将重点讲解如何合理划分功能模块，创建清晰的顶层原理图和子模块原理图，并通过接口端口（Port）和端口连接（Port Connector）实现模块间的无缝连接。我们将分享如何管理跨越多个层次的信号，以及如何利用层次化设计来简化复杂系统的管理和维护。 参数化设计与灵活配置： 为了提高设计效率和灵活性，参数化设计是不可或缺的。本章将演示如何为元件和网络添加自定义参数，并通过这些参数实现原理图的灵活配置，例如根据不同配置参数自动生成不同的 BOM 表，或者在仿真时自动调整元件数值。 设计规则检查（DRC）的高级运用： 原理图阶段的 DRC 是发现设计错误的“第一道防线”。本章将深入讲解如何自定义原理图 DRC 规则，例如检测未连接的端口、未使用的元件、错误的信号连接等，并讲解如何高效地处理 DRC 报告，快速定位并修复问题。 文档化与可维护性： 一份高质量的原理图不仅是电路的蓝图，更是沟通和维护的重要文档。本章将讲解如何利用 Altium Designer 的注释、标记、区域框等工具，为原理图添加清晰的说明和逻辑分组，使其易于理解和长期维护。我们将探讨如何生成高质量的原理图文档，以便于团队协作和技术交接。 利用指令脚本（Scripts）自动化重复性任务： 对于一些重复性的原理图操作，例如批量修改元件属性、生成特定格式的文档等，本章将介绍如何利用 Altium Designer 的脚本功能，通过编写简单的脚本来自动化这些任务，极大地提升设计效率。 第三章：PCB 精准布局布线，释放信号潜能 PCB 布局布线是连接原理图与物理实现的桥梁，也是影响电路性能、电磁兼容性（EMC）和生产良率的关键环节。本章将专注于那些能够帮助您在 PCB 设计中实现更高精度、更好性能的技巧。 高级布局策略与优化： 关键器件的优先布局： 讲解如何根据信号流、电源分布、散热需求等因素，优先放置关键器件，并确保其周围有足够的空间进行后续布线。 模块化布局与分组： 如何将具有相似功能的电路模块进行集中布局，以优化信号路径和降低干扰。 元器件朝向与一致性： 讲解如何考虑元器件的安装方向、焊接方向以及整体美观度，进行一致性的布局。 电源和地网络的规划： 深入探讨如何设计高质量的电源和地网络，采用星型接地、差分接地等策略，减少地弹和电源噪声。 差分信号与高速信号布线： 随着信号速率的提升，差分信号和高速信号的布线变得尤为重要。本章将详细介绍： 差分对的匹配与控制： 如何精确控制差分对的长度匹配、阻抗匹配，以及如何利用差分对规则来保证信号的完整性。 蛇形线（Serpentine Lines）的应用： 讲解何时以及如何使用蛇形线来匹配差分信号长度，以及在设计中需要注意的事项。 信号完整性（SI）考虑： 讲解如何通过合理的布线拓扑、过孔（Vias）的选择和管理，以及串扰（Crosstalk）的抑制，来保证高速信号的完整性。 电源完整性（PI）的设计考量： 电源完整性直接关系到电路的稳定工作。本章将讲解： 去耦电容的布局与选择： 如何根据频率响应选择合适类型的去耦电容，并将其放置在最靠近芯片电源引脚的位置。 电源层的优化： 如何设计低阻抗的电源层，并与地层形成良好的去耦结构。 电源噪声的分析与抑制： 结合仿真工具，分析电源噪声的来源，并提出相应的 PCB 设计对策。 PCB 设计规则（Design Rules）的精细化设置： 层叠结构（Layer Stack）的优化： 讲解如何根据信号类型、阻抗要求和生产成本，合理设置 PCB 的层数、介质层厚度和介电常数。 差分阻抗（Differential Impedance）和单端阻抗（Single-ended Impedance）的计算与控制： 详细讲解如何利用 Altium Designer 的 PCB 工具，根据线宽、线距、层厚等参数，精确计算和控制传输线的阻抗，确保信号的匹配。 过孔（Via）的优化与管理： 讲解如何合理使用不同类型的过孔（如标准过孔、盲埋孔、微过孔），以及如何设置过孔规则以减少寄生参数和串扰。 EMC/EMI 设计规则： 讲解如何设置 EMI 相关的设计规则，例如控制走线与分割区域的距离，合理布置地线，以及使用屏蔽技术等。 CAM 文件生成与生产准备： 讲解如何正确生成 Gerber 文件、钻孔文件（Excellon）、BOM 表等生产所需文件，并重点介绍如何设置这些文件的输出选项，以确保生产顺利。 3D 视图与机械协同设计： 利用 Altium Designer 的 3D 功能，进行物理结构检查，确保 PCB 与外壳、连接器等部件的良好配合，避免出现机械干涉。 第四章：生产制造的无缝衔接 优秀的 PCB 设计不仅仅停留在图纸上，更需要顺利转化为可量产的物理器件。本章将聚焦于如何确保您的设计能够无缝地与生产制造环节对接。 BOM 表的高级生成与管理： 讲解如何生成结构化、信息完整的 BOM 表，并与 ERP 系统集成，实现物料清单的自动化管理。我们将重点介绍如何处理元件的替代料、备选料等信息。 DFM（Design For Manufacturability）的检查与优化： 讲解如何利用 Altium Designer 内置的 DFM 检查工具，识别潜在的生产制造问题，例如过小的焊盘、过密的焊盘间距、不合理的过孔位置等，并提供相应的优化建议。 CAM 文件输出与检查： 强调生成 CAM 文件（如 Gerber, NC Drill）的正确性，并介绍如何利用 CAM 查看器对生成的生产文件进行最后的检查，确保与设计意图一致。 Gerber 和 NC Drill 文件的细节设置： 讲解不同输出格式（RS-274X, Excellon）的选项，以及如何根据 PCB 制造厂家的要求进行精确设置。 IPC-2581 标准的引入： 介绍 IPC-2581 标准，一种更现代化的 PCB 数据交换格式，以及 Altium Designer 如何支持该标准，为更智能的生产制造提供可能。 第五章：实战案例分析：综合运用高级技巧 理论结合实践是掌握复杂技能的最佳途径。本章将通过一个或多个具有代表性的综合性设计案例，引导读者将前几章所学的高级技巧融会贯通，解决实际工程中遇到的典型问题。 案例背景介绍： 设定一个具体的设计场景，例如一个高性能的数模混合信号采集模块、一个高速数据传输接口卡，或是一个复杂的电源管理单元。 从原理图设计到 PCB 布局布线： 详细展示整个设计流程，包括： 电路功能分析与仿真验证。 原理图的层次化划分与总线管理。 关键器件的布局策略。 差分信号和高速信号的布线技巧。 电源和地网络的优化设计。 EMC/EMI 的考量与对策。 设计规则的精细化设置与调整： 在设计过程中，根据具体需求，如何调整和应用各种设计规则。 问题诊断与解决方案： 分析在设计过程中可能遇到的常见问题，例如信号抖动、串扰、电源噪声等，并结合工具和经验，提出解决方案。 生产文件准备与 DFM 检查。 结语 Altium Designer 17 的强大之处在于其深度和广度。本书的目的，并非让您成为一个软件的操作员，而是成为一个能够驾驭该工具，解决复杂电子设计挑战的工程师。我们相信，通过对本书内容的深入学习和实践，您将能够显著提升在电路仿真、原理图设计和 PCB 布局布线等方面的专业能力，设计出更卓越、更可靠的电子产品。 电子设计的世界日新月异，技术的发展永无止境。希望本书能够成为您在这一领域的坚实垫脚石，助您在未来的设计生涯中，不断攀登新的高峰。

评分☆☆☆☆☆

我是一名正在转型到硬件设计的软件工程师，之前一直专注于软件开发，现在想学习更底层的硬件设计。Altium Designer 17这款教程对我来说是一个全新的领域。虽然我没有接触过Altium Designer，但从书名来看，“一体化设计”的概念让我觉得它很全面，应该能够帮助我从零开始建立起对整个硬件设计流程的认识。我特别看重“电路仿真”这部分，因为我相信通过仿真可以大大降低实际制作电路的试错成本。我希望这本书能够详细介绍如何使用Altium Designer进行基本的电路仿真，比如直流分析、交流分析和瞬态分析，以及如何解读仿真结果。同时，“原理图与PCB设计”也是我学习的重点，我希望能学习到如何绘制规范的原理图，如何进行合理的PCB布局，以及如何进行关键信号的布线。我对“工”这个字感到好奇，它可能包含了工作流程、项目管理或者质量控制等方面的知识，这对于我这样一个从软件行业过来的人来说，能够帮助我更好地理解硬件设计的工程化思维。

评分☆☆☆☆☆

这本书我还没来得及深入研究，但初步翻阅了一下，发现它的排版设计非常用心，图文并茂，看着就让人有学习的冲动。我尤其欣赏它在视觉呈现上的细节，比如代码示例的字体清晰易读，配色也比较柔和，长时间阅读眼睛不会感到疲劳。书中包含的案例素材也十分丰富，光是看目录就觉得内容涵盖面很广，理论知识和实践操作结合得不错。不过，对于我这种初学者来说，可能有些地方还需要老师或者有经验的同行来详细解读，毕竟有些概念还是有些抽象。我特别期待书中关于“从电路仿真”这部分的讲解，因为我目前在仿真阶段遇到了不少瓶颈，希望能从书中找到突破点。同时，我对PCB设计中的“布线技巧”和“层叠设计”也相当感兴趣，这两方面一直是我提升PCB设计能力的关键。总的来说，这本书给我留下了一个非常好的第一印象，感觉它是一个扎实的学习平台，值得我投入时间和精力去深入学习。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子工程专业的学生，我对学习新的EDA工具和技术一直保持着高度的热情。Altium Designer 17的这款教程，从书名上看就足够吸引我了。“一体化设计”这个词非常关键，它暗示了这本书会强调从概念到最终产品的整个流程。我最感兴趣的部分是“原理图与PCB设计”的结合，因为我常常感觉自己在原理图设计阶段考虑不够周全，导致在PCB布局布线时遇到很多麻烦。如果这本书能够提供一些关于如何在原理图设计阶段就为PCB布局打好基础的指导，或者提供一些不同类型电路（例如射频电路、高速数字电路）的原理图和PCB设计实例，那将对我提升设计水平非常有帮助。我希望这本书能够教我如何更有效地组织原理图的层次结构，如何规范地标注网络和器件，以及如何根据原理图的特点进行合理的PCB布局。另外，书中关于“工”的描述，我也很好奇它是否包含了关于设计文档的规范、版本管理或者与其他工程师协作方面的知识，这些对于未来的工作非常有价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉是，它非常适合那些对Altium Designer有一定基础，想要进一步提升设计技能的读者。书中有很多关于高级设计的讲解，比如一些我之前接触过的关于信号完整性分析和电源完整性分析的原理，以及如何在Altium Designer中实现这些分析，这对于设计高性能电路非常重要。我特别注意到书中提到的“工”字，虽然我不确定它具体指什么，但我猜测可能与一些工程实践或者项目管理相关的内容有关。如果书中真的涉及了实际项目开发中的一些流程和注意事项，那将是一笔宝贵的财富。我一直希望我的设计不仅仅停留在纸面上，而是能够真正落地，并且在实际应用中表现出色。因此，这本书如果能提供一些项目经验分享，或者在设计过程中遇到的常见问题及解决方案，对我来说将是极大的帮助。我现在正在尝试设计一个复杂的嵌入式系统，书中关于多层板的设计和优化技巧，对我来说将会非常有指导意义。

评分☆☆☆☆☆

这款《Altium Designer 17一体化设计高级教程》给我的第一感觉是内容的深度和广度都相当可观。我之前尝试过一些Altium Designer的基础教程，但总觉得不够深入，尤其是在一些关键的设计环节，比如高级的差分信号布线、阻抗匹配的控制，以及电源去耦网络的优化等方面，我总感觉自己掌握得不够扎实。这本书的标题中明确提到了“高级教程”，并且涵盖了“从电路仿真、原理图与PCB设计、工”等多个方面，这让我觉得它很有可能解决了我的痛点。我尤其希望它能详细讲解如何在Altium Designer中进行准确的电路仿真，以及如何根据仿真结果来指导原理图和PCB设计。另外，“工”这个字，我猜测可能涉及的是一些与实际工程应用相关的知识，比如如何处理设计中的设计规则检查（DRC）问题，如何进行设计文档的输出和管理，甚至是如何与制造厂商进行有效的沟通，这些都是我非常想学习的内容。