Altium Designer 17一體化設計高級教程:從電路仿真、原理圖與PCB設計、工 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

何賓 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• PCB設計
• 原理圖設計
• 電路仿真
• 電子工程
• SMT
• EDA
• 設計教程
• Altium
• 電子設計

店鋪： 悟元圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121334795

商品編碼：29369593808

包裝：平裝

齣版時間：2018-01-01

圖書基本信息
圖書名稱	Altium Designer 17一體化設計高級教程:從電路仿真、原理圖與PCB設計、工藝實現
作者	何賓
定價	158.00元
齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121334795
齣版日期	2018-01-01
字數
頁碼	740
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書全麵係統地介紹Altium Designer 17.1電子綫路設計軟件在電子綫路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方麵的應用。全書分為10篇，共26章。主要內容包括Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子綫路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子綫路原理圖設計、電子綫路PCB設計、信號完整性驗證、生成PCB相關的加工文件、PCB製造工藝以及Altium Designer高級分析工具等，將Altium公司新一代電子係統設計平颱Altium Designer 17.1融入具體設計之中。通過本書內容的學習，讀者不但能熟練掌握*新Altium Designer 17.1軟件的設計流程和設計方法，而且還能係統地掌握電子係統設計完整的設計過程。本書可以作為高等學校電子綫路自動化設計相關課程的教學用書，也可作為使用Altium Designer17.1進行電子係統設計的工程技術人員，以及Altium公司進行Altium Designer17.1設計工具相關技術培訓的參考用書。

作者簡介

的嵌入式技術和EDA技術專傢，長期從事電子設計自動化方麵的教學和科研工作，與全球多傢知名的半導體廠商和EDA工具廠商大學計劃保持緊密閤作。目前已經齣版嵌入式和EDA方麵的著作近30部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、可編程邏輯器件、數字信號處理、單片機、嵌入式係統、片上可編程係統等。

目錄

目 錄n 篇　Altium Designer入門指南n 第 章 Altium Designer的安裝和概述 3n 1．1 Altium Designer 17．1的安裝和配置 3n 1．1．1 下載Altium Designer 17．1安裝文件 3n 1．1．2 安裝Altium Designer 17．1基本應用 5n 1．1．3 注冊Altium Designer 17．1集成開發環境 7n 1．1．4 安裝Altium Designer 17．1擴展應用 9n 1．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱功能 9n 1．2．1 原理圖捕獲工具 10n 1．2．2 印製電路闆（PCB）設計工具 10n 1．2．3 FPGA集成開發工具 10n 1．2．4 發布/數據管理工具 10n 1．2．5 新增加的功能 11n 1．3 Altium Designer 17．1“一體化”設計理念 11n 1．3．1 傳統電子設計方法的局限性 11n 1．3．2 電子設計的未來要求 12n 1．3．3 生態係統對電子設計的重要性 12n 1．3．4 電子設計一體化 13n 第 章 Altium Designer基本設計流程――原理圖設計 15n 2．1 設計思路 15n 2．2 創建PCB工程 15n 2．3 在工程中添加一個原理圖 17n 2．4 設置文檔選項 18n 2．5 元件和庫 19n 2．5．1 訪問元件 20n 2．5．2 添加元件庫 22n 2．5．3 在庫中找到元件 22n 2．5．4 在可用的庫中定位一個元件 24n 2．5．5 使數據保險庫可以用於訪問元件 25n 2．5．6 在數據保險庫中查找元件 26n 2．5．7 在數據保險庫中工作 26n 2．6 在原理圖放置元件 28n 2．6．1 放置元件的一些小技巧 28n 2．6．2 改變元件位置的一些小技巧 28n 2．7 連接原理圖中的元件 30n 2．7．1 連綫的一些小技巧 30n 2．7．2 網絡和網絡標號 30n 2．7．3 網絡標號、端口和供電端口 31n 2．8 配置和編譯工程 31n 2．8．1 配置工程選項 31n 2．8．2 編譯工程 32n 2．9 檢查原理圖的電氣屬性 32n 2．9．1 設置Error Reporting 33n 2．9．2 設置連接矩陣 33n 2．9．3 配置類産生 34n 2．9．4 設置比較器 35n 2．9．5 編譯工程檢查錯誤 36n 第 章 Altium Designer基本設計流程――PCB圖設計 38n 3．1 創建一個新的PCB 38n 3．1．1 配置闆的形狀和位置 38n 3．1．2 將設計從原理圖導入PCB編輯器 40n 3．2 設置PCB工作區 42n 3．2．1 配置顯示層 43n 3．2．2 物理層和層堆棧管理器 46n 3．2．3 單位的選擇（公製/英製） 47n 3．2．4 支持多重柵格 48n 3．2．5 設置捕獲柵格 49n 3．2．6 設置設計規則 50n 3．2．7 布綫寬度設計規則 50n 3．2．8 定義電氣間距約束 51n 3．2．9 定義布綫過孔類型 52n 3．2．10 設計規則衝突 53n 3．3 PCB元件布局 54n 3．3．1 元件的放置和布局選項 54n 3．3．2 放置元件 54n 3．4 PCB元件布綫 55n 3．4．1 準備交互布綫 55n 3．4．2 開始布綫 57n 3．4．3 交互布綫模式 58n 3．4．4 修改和重新布綫 59n 3．4．5 自動布綫模式 60n 第 章 Altium Designer基本設計流程――設計檢查和輸齣 64n 4．1 驗證PCB設計 64n 4．1．1 配置規則衝突顯示 64n 4．1．2 配置規則檢查器 66n 4．1．3 運行設計規則檢查 68n 4．1．4 理解錯誤條件 69n 4．1．5 解決衝突 72n 4．2 查看PCB的3D視圖 74n 4．3 輸齣文檔 76n 4．3．1 可用的輸齣類型 76n 4．3．2 單個輸齣和一個輸齣工作文件 77n 4．3．3 配置Gerber文件 78n 4．3．4 配置BOM文件 79n 4．3．5 將設計數據映射到BOM 80n 第2篇　Altium Designer原理圖設計詳解n 第 章 Altium Designer設計環境基本框架 83n 5．1 Altium Designer 17．1的工程及相關文件 83n 5．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱界麵 84n 5．2．1 Altium Designer 17．1 集成設計平颱主界麵 84n 5．2．2 Altium Designer 17．1工作區麵闆 86n 5．2．3 Altium Designer 17．1文件編輯空間操作功能 89n 5．2．4 Altium Designer 17．1工具欄和狀態欄 90n 第 章 Altium Designer單頁原理圖繪圖功能詳解 98n 6．1 放置元器件 98n 6．1．1 生成新的設計 98n 6．1．2 在原理圖中添加元器件 99n 6．1．3 重新分配原件標識符 101n 6．2 添加信號綫連接 105n 6．3 添加總綫連接 107n 6．3．1 添加總綫 107n 6．3．2 添加總綫入口 108n 6．4 添加網絡標號 109n 6．5 添加端口連接 111n 6．6 添加信號束係統 114n 6．6．1 添加信號束連接器 114n 6．6．2 添加信號束入口 116n 6．6．3 查看信號束定義文件 118n 6．7 添加No ERC標識 119n 6．7．1 設置阻止所有衝突標識 119n 6．7．2 設置阻止指定衝突標識 121n 6．8 編譯屏蔽 123n 6．9 覆蓋 123n 第 章 Altium Designer多頁原理圖平坦式和層次化設計方法 125n 7．1 多頁原理圖繪製方法 125n 7．1．1 層次化和平坦式原理圖設計結構 125n 7．1．2 多頁原理圖中的網絡標識符 126n 7．1．3 網絡標號範圍 127n 7．2 平坦式原理圖繪製 130n 7．2．1 建立新的平坦式原理圖設計工程 130n 7．2．2 繪製平坦式設計中個放大電路原理圖 130n 7．2．3 繪製平坦式設計中第二個放大電路原理圖 132n 7．2．4 繪製平坦式設計中其他單元的原理圖 135n 7．3 層次化原理圖繪製 138n 7．3．1 建立新的層次化原理圖設計工程 138n 7．3．2 繪製層次化設計中個放大電路原理圖 138n 7．3．3 繪製層次化設計中第二個放大電路原理圖 140n 7．3．4 繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖 142n 第3篇　Altium Designer混閤仿真電路n 第 章 Altium Designer混閤電路仿真功能概述 149n 8．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真導論 149n 8．1．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE構成 149n 8．1．2 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真功能 150n 8．1．3 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真流程 156n 8．2 電子綫路的SPICE描述 157n 8．2．1 電子綫路的構成 157n 8．2．2 SPICE程序的結構 158n 8．2．3 SPICE程序相關命令 162n 第 章 電子綫路元件及SPICE模型 167n 9．1 基本元件 167n 9．1．1 電阻 167n 9．1．2 半導體電阻 167n 9．1．3 電容 168n 9．1．4 半導體電容 168n 9．1．5 電感 169n 9．1．6 耦閤（互感）電感 169n 9．1．7 開關 170n 9．2 電壓/電流源 170n 9．2．1 獨立源 171n 9．2．2 綫性受控源 175n 9．2．3 非綫性獨立源 178n 9．3 傳輸綫 179n 9．3．1 無損傳輸綫 179n 9．3．2 有損傳輸綫 180n 9．3．3 均勻分布的RC綫 181n 9．4 晶體管和二極管 182n 9．4．1 結型二極管 182n 9．4．2 雙極結型晶體管 183n 9．4．3 結型場效應管 186n 9．4．4 金屬氧化物半導體場效應管 187n 9．4．5 金屬半導體場效應管 190n 9．4．6 不同晶體管的特性比較與應用範圍 191n 9．5 從用戶數據中創建SPICE模型 194n 9．5．1 SPICE模型的建立方法 194n 9．5．2 運行SPICE模型嚮導 194n 第 章 Altium Designer模擬電路仿真實現 203n 10．1 直流工作點分析 203n 10．1．1 建立新的直流工作點分析工程 203n 10．1．2 添加新的仿真庫 203n 10．1．3 構建直流分析電路 205n 10．1．4 設置直流工作點分析參數 207n 10．1．5 直流工作點仿真結果的分析 207n 10．2 直流掃描分析 209n 10．2．1 打開前麵的設計 209n 10．2．2 設置直流掃描分析參數 210n 10．2．3 直流掃描仿真結果的分析 210n 10．3 傳輸函數分析 213n 10．3．1 建立新的傳輸函數分析工程 213n 10．3．2 構建傳輸函數分析電路 213n 10．3．3 設置傳輸函數分析參數 215n 10．3．4 傳輸函數仿真結果的分析 216n 10．4 交流小信號分析 217n 10．4．1 建立新的交流小信號分析工程 218n 10．4．2 構建交流小信號分析電路 218n 10．4．3 設置交流小信號分析參數 222n 10．4．4 交流小信號仿真結果的分析 223n 10．5 瞬態分析 225n 10．5．1 建立新的瞬態分析工程 225n 10．5．2 構建瞬態分析電路 225n 10．5．3 設置瞬態分析參數 228n 10．5．4 瞬態仿真結果的分析 229n 10．6 參數掃描分析 230n 10．6．1 打開前麵的設計 230n 10．6．2 設置參數掃描分析參數 230n 10．6．3 參數掃描結果的分析 231n 10．7 零點-極點分析 232n 10．7．1 建立新的零點-極點分析工程 232n 10．7．2 構建零點-極點分析電路 232n 10．7．3 設置零點-極點分析參數 235n 10．7．4 零點-極點仿真結果的分析 236n 10．8 傅裏葉分析 237n 10．8．1 建立新的傅裏葉分析工程 237n 10．8．2 構建傅裏葉分析電路 237n 10．8．3 設置傅裏葉分析參數 240n 10．8．4 傅裏葉仿真結果分析 241n 10．8．5 修改電路參數重新執行傅裏葉分析 242n 10．9 噪聲分析 244n 10．9．1 建立新的噪聲分析工程 246n 10．9．2 構建噪聲分析電路 246n 10．9．3 設置噪聲分析參數 249n 10．9．4 噪聲仿真結果分析 250n 10．10 溫度分析 251n 10．10．1 建立新的溫度分析工程 251n 10．10．2 構建溫度分析電路 251n 10．10．3 設置溫度分析參數 254n 10．10．4 溫度仿真結果分析 255n 10．11 濛特卡羅分析 256n 10．11．1 建立新的濛特卡羅分析工程 256n 10．11．2 構建濛特卡羅分析電路 256n 10．11．3 設置濛特卡羅分析參數 259n 10．11．4 濛特卡羅仿真結果分析 261n 第 章 Altium Designer模擬行為仿真實現 262n 11．1 模擬行為仿真概念 262n 11．2 基於行為模型的增益控製實現 263n 11．2．1 建立新的行為模型增益控製工程 263n 11．2．2 構建增益控製行為模型 263n 11．2．3 設置增益控製行為仿真參數 265n 11．2．4 分析增益控製行為仿真結果 266n 11．3 基於行為模型的調幅實現 267n 11．3．1 建立新的行為模型AM工程 267n 11．3．2 構建AM行為模型 267n 11．3．3 設置AM行為仿真參數 269n 11．3．4 分析AM行為仿真結果 270n 11．4 基於行為模型的濾波器實現 271n 11．4．1 建立新的濾波器行為模型工程 271n 11．4．2 構建濾波器行為模型 271n 11．4．3 設置濾波器行為仿真參數 273n 11．4．4 分析濾波器行為仿真結果 274n 11．5 基於行為模型的壓控振蕩器實現 275n 11．5．1 建立新的壓控振蕩器行為模型工程 275n 11．5．2 構建壓控振蕩器行為模型 275n 11．5．3 設置壓控振蕩器行為仿真參數 278n 11．5．4 分析壓控振蕩器行為仿真結果 279n 第 章 Altium Designer數模混閤電路仿真實現 281n 12．1 建立數模混閤電路仿真工程 281n 12．2 構建數模混閤仿真電路 281n 12．3 分析數模混閤電路實現原理 283n 12．4 設置數模混閤仿真參數 284n 12．5 遇到仿真不收斂時的處理方法 286n 12．5．1 修改誤差容限 286n 12．5．2 直流分析幫助收斂策略 286n 12．5．3 瞬態分析幫助收斂策略 287n 12．6 分析數模混閤仿真結果 287n 第 章 Altium Designer數字電路仿真實現 289n 13．1 數字邏輯仿真庫的構建 289n 13．1．1 導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫 289n 13．1．2 構建相關的mdl文件 290n 13．2 時序邏輯電路的門級仿真 291n 13．2．1 有限自動狀態機的實現原理 291n 13．2．2 3位八進製計數器實現原理 292n 13．2．3 建立新的3位計數器電路仿真工程 293n 13．2．4 構建3位計數器仿真電路 294n 13．2．5 設置3位計數器電路的仿真參數 296n 13．2．6 分析3位計數器電路的仿真結果 298n 13．3 基於HDL語言的數字係統仿真及驗證 298n 13．3．1 HDL功能及特點 298n 13．3．2 建立新的IP核設計工程 299n 13．3．3 建立新的FPGA設計工程 308n 第4篇　Altium Designer的WEBENCH設計工具n 第 章 WEBENCH電源設計與實現 319n 14．1 激活WEBENCH工具包 319n 14．2 WEBENCH設計工具介紹 320n 14．3 電源設計工具 321n 14．3．1 電源設計背景 321n 14．3．2 電源選型 322n 14．3．3 單電源設計 324n 14．3．4 電源結構設計 326n 14．3．5 FPGA/處理器電源結構設計 330n 14．3．6 LED電源結構設計 331n 14．3．7 電源仿真 333n 14．3．8 原理圖導齣 339n 14．4 開關電源參數之間的關係 341n 14．4．1 開關頻率和電感 341n 14．4．2 開關頻率和MOS管 343n 14．5 Buck開關電源設計實現 345n 14．5．1 芯片選擇優化 345n 14．5．2 外圍元件優化選擇 347n 14．5．3 三種優化方案對比 348n 14．5．4 方案的仿真分析 349n 14．6 Boost開關電源設計實現 367n 14．6．1 Boost電路電流路徑分析 368n 14．6．2 開關電源波特圖仿真 369n 14．6．3 Boost開關電源效率仿真 370n 14．7 FPGA電源設計實現 371n 14．7．1 FPGA芯片選擇 372n 14．7．2 供電芯片電源樹設計 373n 14．7．3 電源樹優化設計 374n 14．7．4 電源芯片優化選型 376n 14．7．5 電源芯片外圍電路優化 377n 14．7．6 原理圖輸齣 377n 第5篇　Altium Designer元器件封裝設計n 第 章 常用電子元器件的物理封裝 381n 15．1 電阻元件的特性及封裝 381n 15．1．1 電阻元件的分類 381n 15．1．2 電阻值錶示方法 383n 15．1．3 電阻元件物理封裝的錶示 384n 15．2 電容元件的特性及封裝 386n 15．2．1 電容元件的作用 386n 15．2．2 電容元件的分類 387n 15．2．3 電容值錶示方法 389n 15．2．4 電容器的主要參數 389n 15．2．5 電容元件正負極判斷 391n 15．2．6 電容元件PCB封裝的錶示 391n 15．3 電感器的特性及封裝 393n 15．3．1 電感器的分類 393n 15．3．2 電感器電感值標注方法 394n 15．3．3 電感器的主要參數 395n 15．3．4 電感器PCB封裝的標識 395n 15．4 二極管的特性及封裝 396n 15．4．1 二極管的分類 396n 15．4．2 二極管的識彆和檢測 399n 15．4．3 二極管的主要參數 400n 15．4．4 二極管PCB封裝的錶示 401n 15．5 三極管的特性及封裝 403n 15．5．1 三極管的分類 403n 15．5．2 三極管的識彆和檢測 403n 15．5．3 三極管的主要參數 404n 15．5．4 三極管PCB封裝的錶示 404n 15．6 集成電路芯片的特性及封裝 406n 第 章 Altium Designer自定義元件設計 412n 16．1 自定義元件設計流程 412n 16．2 打開和瀏覽PCB封裝庫 414n 16．3 打開和瀏覽集成封裝庫 416n 16．4 創建元件PCB封裝 417n 16．4．1 使用IPC Footprint Wizard創建PCB封裝 418n 16．4．2 使用Component Wizard創建元件PCB封裝 425n 16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator創建元件PCB封裝 428n 16．4．4 不規則焊盤和PCB封裝的繪製 431n 16．4．5 檢查元件PCB封裝 441n 16．5 創建元件原理圖符號封裝 442n 16．5．1 元件原理圖符號術語 442n 16．5．2 為LM324器件創建原理圖符號封裝 443n 16．5．3 為XC3S100E-CP132器件創建原理圖符號封裝 447n 16．6 分配模型和參數 455n 16．6．1 分配器件模型 455n 16．6．2 器件主要參數功能 459n 16．6．3 使用供應商數據分配器件參數 460n 第 章 電子綫路信號完整性設計規則 464n 17．1 信號完整性問題的産生 464n 17．2 電源分配係統及其影響 464n 17．2．1 理想的電源不存在 465n 17．2．2 電源總綫和電源層 465n 17．2．3 印製電路闆的去耦電容配置 466n 17．2．4 電源分配方麵考慮的電路闆設計規則 470n 17．3 信號反射及其消除方法 472n 17．3．1 信號傳輸綫的定義 472n 17．3．2 信號傳輸綫的分類 473n 17．3．3 信號反射的定義 475n 17．3．4 信號反射的計算 476n 17．3．5 消除信號反射 477n 17．3．6 傳輸綫的布綫規則 480n 17．4 信號串擾及其消除方法 481n 17．4．1 信號串擾的産生 481n 17．4．2 信號串擾的類型 482n 17．4．3 抑製串擾的方法 484n 17．5 電磁乾擾及其解決方法 485n 17．5．1 濾波 485n 17．5．2 磁性元件 486n 17．5．3 器件的速度 486n 17．6 差分信號原理及設計規則 487n 17．6．1 差分綫的阻抗匹配 487n 17．6．2 差分綫的端接 488n 17．6．3 差分綫的一些設計規則 489n 第6篇　Altium Designer電路原理圖設計n 第 章 Altium Designer原理圖參數設置與繪製 493n 18．1 原理圖繪製流程 493n 18．2 原理圖設計規劃 494n 18．3 原理圖繪製環境參數設置 495n 18．3．1 設置圖紙選項標簽欄 496n 18．3．2 設置參數標簽欄 497n 18．3．3 設置單位標簽欄 499n 18．4 所需元件庫的安裝 500n 18．5 繪製原理圖 501n 18．5．1 添加剩餘的圖紙 501n 18．5．2 放置原理圖符號 503n 18．5．3 連接原理圖符號 509n 18．5．4 檢查原理圖設計 510n 18．6 將原理圖設計導入PCB 514n 18．6．1 設置導入PCB編輯器工程選項 514n 18．6．2 使用同步器將設計導入PCB編輯器 515n 第7篇　Altium Designer電子綫路PCB圖設計n 第 章 Altium Designer PCB繪製基礎知識 519n 19．1 PCB設計流程 519n 19．2 PCB層標簽 520n 19．3 PCB視圖查看命令 520n 19．3．1 自動平移 521n 19．3．2 顯示連接綫 521n 19．4 PCB繪圖對象 522n 19．4．1 電氣連接綫（Track） 523n 19．4．2 普通綫（Line） 525n 19．4．3 焊盤（Pad） 525n 19．4．4 過孔（Via） 526n 19．4．5 弧綫（Arcs） 527n 19．4．6 字符串（Strings） 528n 19．4．7 原點（Origin） 529n 19．4．8 尺寸（Dimension） 530n 19．4．9 坐標（Coordinate） 530n 19．4．10 填充（Fill） 530n 19．4．11 固體區（Solid Region） 531n 19．4．12 多邊形灌銅（PolygoPour） 532n 19．4．13 禁止布綫對象（Keepout object） 535n 19．4．14 捕獲嚮導（Snap Guide） 535n 19．5 PCB繪圖環境參數設置 536n 19．5．1 闆選項對話框參數設置 536n 19．5．2 柵格尺寸設置 537n 19．5．3 視圖配置 539n 19．5．4 PCB坐標係統的設置 541n 19．5．5 設置選項快捷鍵 542n 19．6 PCB形狀和邊界設置 543n 19．6．1 通過闆規劃模式定義闆形狀 543n 19．6．2 通過2D模式定義闆形狀 546n 19．6．3 通過3D模式定義闆形狀 547n 19．6．4 PCB中間掏空的設計 548n 19．7 PCB疊層設置 548n 19．7．1 柔性電路製造技術的發展 549n 19．7．2 打開疊層管理器 550n 19．7．3 添加/刪除多個層堆疊 551n 19．7．4 添加/刪除疊層 552n 19．7．5 更改疊層順序 554n 19．7．6 編輯疊層屬性 555n 19．7．7 層設置 555n 19．7．8 鑽孔對 556n 19．7．9 內部電源層 556n 19．8 PCB麵闆的使用 558n 19．8．1 PCB麵闆 558n 19．8．2 PCB規則和衝突 558n 19．9 PCB設計規則 559n 19．9．1 添加設計規則 559n 19．9．2 如何檢查規則 561n 19．9．3 規則應用場閤 563n 19．10 PCB高級繪圖對象 565n 19．10．1 對象類 565n 19．10．2 房間 567n 19．11 運行設計規則檢查 571n 19．11．1 設計規則檢查報告 571n 19．11．2 定位設計規則衝突 572n 第 章 Altium Designer PCB圖繪製實例操作 574n 20．1 PCB闆形狀和尺寸設置 574n 20．1．1 定義PCB形狀 574n 20．1．2 定義PCB的邊界 575n 20．2 PCB布局設計 576n 20．2．1 PCB布局規則的設置 576n 20．2．2 PCB布局原則 576n 20．2．3 PCB布局中的其他操作 577n 20．3 PCB布綫設計 578n 20．3．1 交互布綫綫寬和過孔大小的設置 579n 20．3．2 交互布綫綫寬和過孔大小規則設置 580n 20．3．3 處理交互布綫衝突 581n 20．3．4 其他交互布綫選項 582n 20．3．5 交互多布綫 584n 20．3．6 交互差分對布綫 584n 20．3．7 交互布綫長度對齊 587n 20．3．8 自動布綫 589n 20．3．9 布綫中淚滴的處理 593n 20．3．10 布綫阻抗控製 594n 20．3．11 設計中關鍵布綫策略 595n 20．4 測試點係統設計 601n 20．4．1 測試點策略的考慮 602n 20．4．2 焊盤和過孔測試點支持 602n 20．4．3 測試點設計規則設置 603n 20．4．4 測試點管理 605n 20．4．5 檢查測試點的有效性 606n 20．4．6 測試點相關查詢字段 606n 20．4．7 生成測試點報告 607n 20．5 PCB覆銅設計 609n 20．6 PCB設計檢查 612n 第8篇　Altium DesignerPCB仿真和驗證n 第 章 IBIS模型原理和功能 619n 21．1 IBIS模型定義 619n 21．2 IBIS發展曆史 620n 21．3 IBIS模型生成 620n 21．4 IBIS模型所需數據 621n 21．4．1 輸齣模型 621n 21．4．2 輸入模型 623n 21．4．3 其他參數 624n 21．5 IBIS文件格式 624n 21．6 IBIS模型驗證 626n 21．7 IBIS模型編輯器 627n 21．7．1 下載IBIS模型 627n 21．7．2 安裝TI元件庫 628n 21．7．3 IBIS模型映射 629n 第 章 Altium Designer電子綫路闆極仿真實現 632n 22．1 Altium Designer信號完整性分析原理和功能 632n 22．1．1 信號完整性分析原理 632n 22．1．2 分析設置需求 633n 22．1．3 操作流程 634n 22．2 設計實例信號完整性分析 634n 22．2．1 檢查原理圖和PCB圖之間的元件鏈接 634n 22．2．2 疊層參數的設置 635n 22．2．3 信號完整性規則設置 636n 22．2．4 為元件分配IBIS模型 638n 22．2．5 執行信號完整性分析 639n 22．2．6 觀察信號完整性分析結果 640n 第 章 Altium Designer生成加工PCB的相關文件 645n 23．1 生成和配置輸齣工作文件 645n 23．1．1 生成輸齣工作文件 645n 23．1．2 設置打印工作選項 646n 23．2 生成CAM文件 648n 23．2．1 生成料單文件 649n 23．2．2 生成光繪文件 650n 23．2．3 生成鑽孔文件 653n 23．2．4 生成貼片機文件 654n 23．3 生成PDF格式文件 655n 23．4 CAM編輯器 655n 23．4．1 導入數據設置 656n 23．4．2 導入/導齣CAM文件 658n 23．5 生成和打印3D視圖 661n 23．5．1 生成3D視圖 661n 23．5．2 打印3D視圖 662n 第9篇　PCB製造工藝流程詳解n 第 章 PCB生産工藝及流程 667n 24．1 工程文件製作 667n 24．2 PCB製造工藝流程概述 672n 24．3 L3-L4層（內層）製造工藝流程 673n 24．3．1 內層基材裁切 673n 24．3．2 處理綫路處理流程 673n 24．4 L2-L5層製造工藝流程 675n 24．4．1 L2-L5層壓閤工藝流程 675n 24．4．2 L2-L5鑽孔工藝流程 677n 24．4．3 L2-L5層綫路製作流程 677n 24．5 L1-L6層製造工藝流程 680n 24．5．1 第二次壓閤 L1-L6工藝流程 680n 24．5．2 棕化減銅工藝流程 680n 24．5．3 激光鑽孔工藝流程 680n 24．5．4 機械鑽孔工藝流程 681n 24．5．5 L1-L6層綫路製作流程 681n 24．5．6 綠油工序製作流程 684n 24．5．7 錶麵處理工藝流程 685n 24．5．8 成型工藝流程 686n 24．5．9 電測工藝流程 686n 24．5．10 FQC＆FQA工藝流程 686n 24．5．11 包裝工藝流程 687n 24．6 1+4+1盲埋孔闆結構說明 687n 0篇　Altium Designer高級分析工具n 第 章 高速設計和XSignals的應用 691n 25．1 高速設計麵臨的挑戰 691n 25．2 XSignals的目的 692n 25．3 Xsignals Wizard在DDR3布綫中的應用 692n 第 章 PDN分析工具的應用 696n 26．1 PDN背景知識 696n 26．1．1 在源和負載之間有充足的銅皮 696n 26．1．2 電容的尺寸、值、個數和布局 697n 26．2 PDN工具的分析流程 697n n 附錄A 8章設計的原理圖 702n 附錄B 第20章設計的PCB圖 710n 附錄C PCB生産工藝參數 711n 附錄D 第25章的原理圖 716

編輯推薦

適讀人群 ：本書案例豐富、內容翔實，適閤互聯網創業者、互聯網産品和運營從業者，尤其是管理人員學習和參考。 《互聯網運營之道》作者升級之作 n 近百傢互聯網企業的增長秘籍 n 創新工場、新浪微博齣身的運營人 n 以商業視角揭示運營本源 n

文摘

序言

《Altium Designer 17 高級設計實戰：精通電路仿真、原理圖與PCB深度解析》 前言 在現代電子産品飛速發展的浪潮中，高效、精準、穩定的電路設計是贏得市場競爭的關鍵。Altium Designer 作為行業內公認的領先電子設計自動化（EDA）軟件，憑藉其強大的集成化平颱和豐富的功能，早已成為無數工程師手中不可或缺的利器。尤其對於追求卓越性能和復雜設計的工程師而言，掌握 Altium Designer 的高級技巧，深入理解其設計流程的每一個環節，是實現技術突破和創新應用的基礎。 本書並非一本淺嘗輒止的軟件入門指南，而是專為有一定 Altium Designer 基礎，希望在電路仿真、原理圖繪製、PCB布局布綫以及後續的生産製造環節達到專業水準的工程師量身打造。我們旨在通過深入淺齣的講解和大量實戰案例，引導讀者跳齣基礎操作的束縛，真正掌握 Altium Designer 17 的精髓，解決實際工程中遇到的疑難問題，提升設計效率和成品質量。 本書的編寫，並非為瞭介紹 Altium Designer 17 本身所包含的所有功能，而是專注於那些能夠顯著提升設計質量和效率的“關鍵點”和“難點”。我們將聚焦於那些能夠幫助您構建更可靠、更優化的電子産品設計的核心技術和方法論。 第一章：精煉電路仿真，為設計保駕護航 在電子産品設計初期，通過精確的電路仿真來驗證設計思路的正確性，預測電路的性能錶現，是降低後期修改風險、縮短開發周期的重要手段。本章將超越基礎的元件模型加載和簡單參數設置，深入探討 SPICE 仿真的高級應用。 復雜模型的構建與優化： 很多情況下，標準庫中的元件模型無法完全滿足特定需求。我們將詳細講解如何從數據手冊提取關鍵參數，利用 SPICE 語法手動創建或修改高精度模型，包括非綫性元件（如二極管、三極管）、特殊功能的集成電路（如運放、電源管理芯片）以及射頻元件模型。我們將重點分析如何根據實際工作條件，調整模型的參數以更貼近真實性能，例如考慮溫度效應、器件損耗等。 高級仿真分析技術的深度解析： 除瞭基本的瞬態分析（Transient Analysis）、直流工作點分析（Operating Point）和交流小信號分析（AC Analysis），本章將重點介紹更具工程價值的仿真類型： 參數掃描（Parameter Sweep）： 如何通過掃描元件參數（如電阻、電容、電源電壓）來觀察電路性能的變化趨勢，從而找到最優設計點，例如確定最佳的偏置電阻值、濾波電容容量範圍等。 噪聲分析（Noise Analysis）： 在高精度模擬電路和射頻電路設計中，噪聲是影響性能的關鍵因素。我們將演示如何設置和解讀噪聲分析結果，找齣電路中的噪聲源，並提齣相應的抑製策略。 傅裏葉分析（Fourier Analysis）： 對於信號完整性問題和失真分析，傅裏葉分析至關重要。本章將講解如何設置仿真以獲取詳細的頻譜信息，識彆信號中的諧波成分，評估信號失真度。 濛特卡洛分析（Monte Carlo Analysis）： 在大批量生産中，元件的離散性會帶來性能差異。濛特卡洛分析可以模擬這種離散性，評估設計的魯棒性，預測在不同元件參數組閤下電路的性能分布，從而製定更閤理的容差設計。 模型庫的管理與版本控製： 隨著設計項目的增多，模型庫會變得龐大且復雜。本章將介紹 Altium Designer 中高效的模型庫管理策略，包括自定義庫的創建、共享，以及如何進行有效的版本控製，確保設計過程中使用的模型準確無誤。 仿真結果的可視化與解讀： 豐富的仿真結果需要專業的解讀纔能轉化為設計指導。我們將演示如何利用 Altium Designer 強大的波形分析工具，進行多跡綫對比、光標測量、數據導齣等操作，並結閤工程經驗，深入分析仿真麯綫背後的物理意義，指導原理圖的優化。 第二章：原理圖設計的精進之路：從邏輯到高效 原理圖是電子設計的靈魂，其清晰度、準確性和邏輯性直接影響後續 PCB 設計的質量和生産效率。本章將帶領您進入原理圖設計的更深層次，掌握那些能夠讓您的原理圖“說話”並易於維護的技巧。 復雜總綫與信號管理： 在大型復雜係統中，總綫的設計和管理是挑戰。本章將深入講解如何高效地創建和組織多位總綫，利用總綫彆名（Bus Aliases）和總綫衝突檢測（Bus Conflict Detection）等功能，確保總綫連接的準確性。我們將探討如何為復雜的信號路徑添加清晰的標記和注解，使其邏輯關係一目瞭然。 層次化原理圖設計的藝術： 層次化原理圖是大型項目設計中的必備技術。本章將重點講解如何閤理劃分功能模塊，創建清晰的頂層原理圖和子模塊原理圖，並通過接口端口（Port）和端口連接（Port Connector）實現模塊間的無縫連接。我們將分享如何管理跨越多個層次的信號，以及如何利用層次化設計來簡化復雜係統的管理和維護。 參數化設計與靈活配置： 為瞭提高設計效率和靈活性，參數化設計是不可或缺的。本章將演示如何為元件和網絡添加自定義參數，並通過這些參數實現原理圖的靈活配置，例如根據不同配置參數自動生成不同的 BOM 錶，或者在仿真時自動調整元件數值。 設計規則檢查（DRC）的高級運用： 原理圖階段的 DRC 是發現設計錯誤的“第一道防綫”。本章將深入講解如何自定義原理圖 DRC 規則，例如檢測未連接的端口、未使用的元件、錯誤的信號連接等，並講解如何高效地處理 DRC 報告，快速定位並修復問題。 文檔化與可維護性： 一份高質量的原理圖不僅是電路的藍圖，更是溝通和維護的重要文檔。本章將講解如何利用 Altium Designer 的注釋、標記、區域框等工具，為原理圖添加清晰的說明和邏輯分組，使其易於理解和長期維護。我們將探討如何生成高質量的原理圖文檔，以便於團隊協作和技術交接。 利用指令腳本（Scripts）自動化重復性任務： 對於一些重復性的原理圖操作，例如批量修改元件屬性、生成特定格式的文檔等，本章將介紹如何利用 Altium Designer 的腳本功能，通過編寫簡單的腳本來自動化這些任務，極大地提升設計效率。 第三章：PCB 精準布局布綫，釋放信號潛能 PCB 布局布綫是連接原理圖與物理實現的橋梁，也是影響電路性能、電磁兼容性（EMC）和生産良率的關鍵環節。本章將專注於那些能夠幫助您在 PCB 設計中實現更高精度、更好性能的技巧。 高級布局策略與優化： 關鍵器件的優先布局： 講解如何根據信號流、電源分布、散熱需求等因素，優先放置關鍵器件，並確保其周圍有足夠的空間進行後續布綫。 模塊化布局與分組： 如何將具有相似功能的電路模塊進行集中布局，以優化信號路徑和降低乾擾。 元器件朝嚮與一緻性： 講解如何考慮元器件的安裝方嚮、焊接方嚮以及整體美觀度，進行一緻性的布局。 電源和地網絡的規劃： 深入探討如何設計高質量的電源和地網絡，采用星型接地、差分接地等策略，減少地彈和電源噪聲。 差分信號與高速信號布綫： 隨著信號速率的提升，差分信號和高速信號的布綫變得尤為重要。本章將詳細介紹： 差分對的匹配與控製： 如何精確控製差分對的長度匹配、阻抗匹配，以及如何利用差分對規則來保證信號的完整性。 蛇形綫（Serpentine Lines）的應用： 講解何時以及如何使用蛇形綫來匹配差分信號長度，以及在設計中需要注意的事項。 信號完整性（SI）考慮： 講解如何通過閤理的布綫拓撲、過孔（Vias）的選擇和管理，以及串擾（Crosstalk）的抑製，來保證高速信號的完整性。 電源完整性（PI）的設計考量： 電源完整性直接關係到電路的穩定工作。本章將講解： 去耦電容的布局與選擇： 如何根據頻率響應選擇閤適類型的去耦電容，並將其放置在最靠近芯片電源引腳的位置。 電源層的優化： 如何設計低阻抗的電源層，並與地層形成良好的去耦結構。 電源噪聲的分析與抑製： 結閤仿真工具，分析電源噪聲的來源，並提齣相應的 PCB 設計對策。 PCB 設計規則（Design Rules）的精細化設置： 層疊結構（Layer Stack）的優化： 講解如何根據信號類型、阻抗要求和生産成本，閤理設置 PCB 的層數、介質層厚度和介電常數。 差分阻抗（Differential Impedance）和單端阻抗（Single-ended Impedance）的計算與控製： 詳細講解如何利用 Altium Designer 的 PCB 工具，根據綫寬、綫距、層厚等參數，精確計算和控製傳輸綫的阻抗，確保信號的匹配。 過孔（Via）的優化與管理： 講解如何閤理使用不同類型的過孔（如標準過孔、盲埋孔、微過孔），以及如何設置過孔規則以減少寄生參數和串擾。 EMC/EMI 設計規則： 講解如何設置 EMI 相關的設計規則，例如控製走綫與分割區域的距離，閤理布置地綫，以及使用屏蔽技術等。 CAM 文件生成與生産準備： 講解如何正確生成 Gerber 文件、鑽孔文件（Excellon）、BOM 錶等生産所需文件，並重點介紹如何設置這些文件的輸齣選項，以確保生産順利。 3D 視圖與機械協同設計： 利用 Altium Designer 的 3D 功能，進行物理結構檢查，確保 PCB 與外殼、連接器等部件的良好配閤，避免齣現機械乾涉。 第四章：生産製造的無縫銜接 優秀的 PCB 設計不僅僅停留在圖紙上，更需要順利轉化為可量産的物理器件。本章將聚焦於如何確保您的設計能夠無縫地與生産製造環節對接。 BOM 錶的高級生成與管理： 講解如何生成結構化、信息完整的 BOM 錶，並與 ERP 係統集成，實現物料清單的自動化管理。我們將重點介紹如何處理元件的替代料、備選料等信息。 DFM（Design For Manufacturability）的檢查與優化： 講解如何利用 Altium Designer 內置的 DFM 檢查工具，識彆潛在的生産製造問題，例如過小的焊盤、過密的焊盤間距、不閤理的過孔位置等，並提供相應的優化建議。 CAM 文件輸齣與檢查： 強調生成 CAM 文件（如 Gerber, NC Drill）的正確性，並介紹如何利用 CAM 查看器對生成的生産文件進行最後的檢查，確保與設計意圖一緻。 Gerber 和 NC Drill 文件的細節設置： 講解不同輸齣格式（RS-274X, Excellon）的選項，以及如何根據 PCB 製造廠傢的要求進行精確設置。 IPC-2581 標準的引入： 介紹 IPC-2581 標準，一種更現代化的 PCB 數據交換格式，以及 Altium Designer 如何支持該標準，為更智能的生産製造提供可能。 第五章：實戰案例分析：綜閤運用高級技巧 理論結閤實踐是掌握復雜技能的最佳途徑。本章將通過一個或多個具有代錶性的綜閤性設計案例，引導讀者將前幾章所學的高級技巧融會貫通，解決實際工程中遇到的典型問題。 案例背景介紹： 設定一個具體的設計場景，例如一個高性能的數模混閤信號采集模塊、一個高速數據傳輸接口卡，或是一個復雜的電源管理單元。 從原理圖設計到 PCB 布局布綫： 詳細展示整個設計流程，包括： 電路功能分析與仿真驗證。 原理圖的層次化劃分與總綫管理。 關鍵器件的布局策略。 差分信號和高速信號的布綫技巧。 電源和地網絡的優化設計。 EMC/EMI 的考量與對策。 設計規則的精細化設置與調整： 在設計過程中，根據具體需求，如何調整和應用各種設計規則。 問題診斷與解決方案： 分析在設計過程中可能遇到的常見問題，例如信號抖動、串擾、電源噪聲等，並結閤工具和經驗，提齣解決方案。 生産文件準備與 DFM 檢查。 結語 Altium Designer 17 的強大之處在於其深度和廣度。本書的目的，並非讓您成為一個軟件的操作員，而是成為一個能夠駕馭該工具，解決復雜電子設計挑戰的工程師。我們相信，通過對本書內容的深入學習和實踐，您將能夠顯著提升在電路仿真、原理圖設計和 PCB 布局布綫等方麵的專業能力，設計齣更卓越、更可靠的電子産品。 電子設計的世界日新月異，技術的發展永無止境。希望本書能夠成為您在這一領域的堅實墊腳石，助您在未來的設計生涯中，不斷攀登新的高峰。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子工程專業的學生，我對學習新的EDA工具和技術一直保持著高度的熱情。Altium Designer 17的這款教程，從書名上看就足夠吸引我瞭。“一體化設計”這個詞非常關鍵，它暗示瞭這本書會強調從概念到最終産品的整個流程。我最感興趣的部分是“原理圖與PCB設計”的結閤，因為我常常感覺自己在原理圖設計階段考慮不夠周全，導緻在PCB布局布綫時遇到很多麻煩。如果這本書能夠提供一些關於如何在原理圖設計階段就為PCB布局打好基礎的指導，或者提供一些不同類型電路（例如射頻電路、高速數字電路）的原理圖和PCB設計實例，那將對我提升設計水平非常有幫助。我希望這本書能夠教我如何更有效地組織原理圖的層次結構，如何規範地標注網絡和器件，以及如何根據原理圖的特點進行閤理的PCB布局。另外，書中關於“工”的描述，我也很好奇它是否包含瞭關於設計文檔的規範、版本管理或者與其他工程師協作方麵的知識，這些對於未來的工作非常有價值。

評分☆☆☆☆☆

這本書我還沒來得及深入研究，但初步翻閱瞭一下，發現它的排版設計非常用心，圖文並茂，看著就讓人有學習的衝動。我尤其欣賞它在視覺呈現上的細節，比如代碼示例的字體清晰易讀，配色也比較柔和，長時間閱讀眼睛不會感到疲勞。書中包含的案例素材也十分豐富，光是看目錄就覺得內容涵蓋麵很廣，理論知識和實踐操作結閤得不錯。不過，對於我這種初學者來說，可能有些地方還需要老師或者有經驗的同行來詳細解讀，畢竟有些概念還是有些抽象。我特彆期待書中關於“從電路仿真”這部分的講解，因為我目前在仿真階段遇到瞭不少瓶頸，希望能從書中找到突破點。同時，我對PCB設計中的“布綫技巧”和“層疊設計”也相當感興趣，這兩方麵一直是我提升PCB設計能力的關鍵。總的來說，這本書給我留下瞭一個非常好的第一印象，感覺它是一個紮實的學習平颱，值得我投入時間和精力去深入學習。

評分☆☆☆☆☆

這款《Altium Designer 17一體化設計高級教程》給我的第一感覺是內容的深度和廣度都相當可觀。我之前嘗試過一些Altium Designer的基礎教程，但總覺得不夠深入，尤其是在一些關鍵的設計環節，比如高級的差分信號布綫、阻抗匹配的控製，以及電源去耦網絡的優化等方麵，我總感覺自己掌握得不夠紮實。這本書的標題中明確提到瞭“高級教程”，並且涵蓋瞭“從電路仿真、原理圖與PCB設計、工”等多個方麵，這讓我覺得它很有可能解決瞭我的痛點。我尤其希望它能詳細講解如何在Altium Designer中進行準確的電路仿真，以及如何根據仿真結果來指導原理圖和PCB設計。另外，“工”這個字，我猜測可能涉及的是一些與實際工程應用相關的知識，比如如何處理設計中的設計規則檢查（DRC）問題，如何進行設計文檔的輸齣和管理，甚至是如何與製造廠商進行有效的溝通，這些都是我非常想學習的內容。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺是，它非常適閤那些對Altium Designer有一定基礎，想要進一步提升設計技能的讀者。書中有很多關於高級設計的講解，比如一些我之前接觸過的關於信號完整性分析和電源完整性分析的原理，以及如何在Altium Designer中實現這些分析，這對於設計高性能電路非常重要。我特彆注意到書中提到的“工”字，雖然我不確定它具體指什麼，但我猜測可能與一些工程實踐或者項目管理相關的內容有關。如果書中真的涉及瞭實際項目開發中的一些流程和注意事項，那將是一筆寶貴的財富。我一直希望我的設計不僅僅停留在紙麵上，而是能夠真正落地，並且在實際應用中錶現齣色。因此，這本書如果能提供一些項目經驗分享，或者在設計過程中遇到的常見問題及解決方案，對我來說將是極大的幫助。我現在正在嘗試設計一個復雜的嵌入式係統，書中關於多層闆的設計和優化技巧，對我來說將會非常有指導意義。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在轉型到硬件設計的軟件工程師，之前一直專注於軟件開發，現在想學習更底層的硬件設計。Altium Designer 17這款教程對我來說是一個全新的領域。雖然我沒有接觸過Altium Designer，但從書名來看，“一體化設計”的概念讓我覺得它很全麵，應該能夠幫助我從零開始建立起對整個硬件設計流程的認識。我特彆看重“電路仿真”這部分，因為我相信通過仿真可以大大降低實際製作電路的試錯成本。我希望這本書能夠詳細介紹如何使用Altium Designer進行基本的電路仿真，比如直流分析、交流分析和瞬態分析，以及如何解讀仿真結果。同時，“原理圖與PCB設計”也是我學習的重點，我希望能學習到如何繪製規範的原理圖，如何進行閤理的PCB布局，以及如何進行關鍵信號的布綫。我對“工”這個字感到好奇，它可能包含瞭工作流程、項目管理或者質量控製等方麵的知識，這對於我這樣一個從軟件行業過來的人來說，能夠幫助我更好地理解硬件設計的工程化思維。