电子产品装接工艺 范泽良,龙立钦 9787302187936 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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范泽良，龙立钦 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302187936

商品编码：29372695112

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：电子产品装接工艺

定价：30.00元

作者：范泽良,龙立钦

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

编辑推荐

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内容提要

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电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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深入浅出，图文并茂：电子产品装接工艺的奥秘之旅 在这个日新月异的电子科技时代，无论是智能手机、高性能电脑，还是精密复杂的工业控制系统，其背后都离不开精湛的电子产品装接工艺。这门看似专业的技术，实则渗透在我们生活的方方面面，是连接创新设计与实用产品之间的关键桥梁。本书《电子产品装接工艺》正是这样一本旨在揭示这一领域核心知识与实践技巧的著作，它并非简单堆砌理论，而是以一种系统化、条理清晰的方式，带领读者一步步深入理解电子产品从零部件到成品的全过程。 本书的创作团队，汇聚了在该领域拥有深厚学术造诣和丰富实践经验的专家，他们凭借对行业发展的敏锐洞察，以及对教学规律的深刻理解，精心打磨出这部内容翔实、结构严谨的力作。本书的核心目标是为读者构建一个全面而深入的知识体系，使其不仅能掌握装接工艺的基本原理，更能理解其背后的工程学逻辑，并能将其应用于实际操作中，解决生产过程中可能遇到的各种挑战。 第一篇：基石稳固——认识电子产品装接的“前世今生” 在正式进入具体的装接技术之前，本书首先为读者打下坚实的理论基础。第一章，将带领我们穿越时空的维度，回溯电子产品装接工艺的发展历程。从早期手工搭接到如今高度自动化的生产线，每一次技术的革新都深刻地影响着产品的性能、成本和可靠性。本章将梳理这一演进过程中的关键节点，分析不同时代的技术特点，让读者对装接工艺有一个宏观而深刻的认识。这不仅是知识的积累，更是对行业发展脉络的理解，为后续深入学习奠定思想基础。 紧接着，第二章将聚焦于电子产品装接所涉及的核心零部件。PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的“骨架”，其设计与制造是装接工艺的起点。本章将详细阐述PCB的结构、分类、制作工艺（如覆铜、蚀刻、钻孔、阻焊层、丝印等），以及在装接过程中需要重点关注的PCB特性。此外，各种电子元器件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的物理特征、封装形式、性能参数以及它们在装接过程中的作用，也将被一一剖析。理解这些基础元件，是进行有效装接的前提。 第三章则将目光投向装接过程中的“利器”——装接设备与工具。从最基础的手工烙铁、吸锡器，到半自动化的贴片机、波峰焊机、回流焊机，再到全自动化的生产线，各种设备和工具在提高效率、保证质量方面发挥着不可替代的作用。本章将对这些设备进行分类介绍，阐述它们的工作原理、操作方法、维护保养要点，并结合实际应用场景，指导读者如何根据不同的装接需求选择合适的设备和工具。 第二篇：精益求精——掌握电子产品装接的核心工艺 在搭建好坚实的理论基础后，本书进入核心部分的阐述，详细介绍各类电子产品装接的核心工艺。 第四章，将深入探讨手工焊接与返修技术。尽管自动化程度日益提高，但对于小批量生产、原型开发或复杂电路板的维修，手工焊接仍然是不可或缺的技能。本章将详细讲解焊接的基础知识，包括焊料、助焊剂的选择与作用，以及不同焊接技巧（如浸焊、搭焊、点焊）的操作要点。更重要的是，本章会侧重讲解如何进行高质量的焊接，以及在出现虚焊、短路、拉尖等常见焊接缺陷时，如何进行精准有效的返修。 第五章，着重介绍波峰焊工艺。波峰焊是一种广泛应用于通孔元器件（Through-Hole Component，THP）装接的自动化焊接技术。本章将深入剖析波峰焊机的结构组成，阐述其工作流程，包括预热、助焊剂涂覆、焊接、冷却等各个环节。同时，本章还会详细探讨影响波峰焊质量的关键因素，如波峰高度、焊接温度、传送速度、助焊剂类型等，并提供相应的工艺参数设置指南，帮助读者掌握优化波峰焊过程的诀窍，从而减少焊接缺陷。 第六章，将全面解析回流焊工艺。回流焊是表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）中最常用的焊接方法，尤其适用于贴片元器件（Surface Mount Device，SMD）的批量生产。本章将详细介绍回流焊机的结构与原理，重点阐述SMT焊膏印刷、贴装、回流焊接等关键工序。此外，本章还将深入探讨回流焊的温度曲线控制，分析不同类型元器件和PCB对温度曲线的要求，并指导读者如何根据实际情况设计和优化温度曲线，确保焊接质量，避免出现虚焊、桥接、氧化等问题。 第七章，将介绍其他重要的装接工艺，例如超声波焊接、激光焊接等，这些工艺在特定应用场景下具有独特的优势。本章将简要介绍这些技术的原理、适用范围和操作要点，为读者提供更广泛的工艺视野。 第三篇：质量保障——确保电子产品装接的可靠性 工艺的执行是为了最终产品的质量，第八章将聚焦于电子产品装接的质量检验与测试。本书将介绍多种质量检验方法，从目视检查（Visual Inspection）到自动化光学检测（Automated Optical Inspection，AOI），再到X射线检测（X-ray Inspection），以及ICT（In-Circuit Test，在线测试）和功能测试（Functional Test）。本章将详细阐述各种检测方法的原理、适用范围、操作步骤和结果判读，帮助读者建立起一套完善的质量监控体系，确保每一件产品都符合设计要求和质量标准。 第九章，探讨可靠性与环境影响。电子产品在实际使用过程中会面临各种环境因素的考验，如温度、湿度、振动、冲击等。本章将介绍可靠性工程的基本概念，分析这些环境因素对电子产品装接的影响，并阐述如何通过合理的装接工艺设计和材料选择来提高产品的可靠性。同时，本章还将关注环保要求，介绍绿色电子制造的相关知识，引导读者在装接过程中践行可持续发展的理念。 第四篇：实践应用——从理论到实际的飞跃 为了让读者更好地将所学知识应用于实际，本书特设第十章，典型电子产品装接实例分析。本章将选取几种不同类型的电子产品（例如，一款智能手机的PCB装接、一台家用电器的主控板组装、一个通信设备的模块化生产等），通过详细的案例分析，展示书中介绍的各项装接工艺在实际生产中的应用过程。从元器件的选型、PCB的准备，到具体的焊接、检测，每一个环节都将通过图文并茂的方式进行演示，让读者在具体的案例中巩固和深化对理论知识的理解。 附录部分，将提供常用的电子元器件符号、封装尺寸对照表、焊接工艺参数参考值等实用信息，为读者在实际操作中提供便利。 本书的独特之处： 系统性与完整性： 本书从理论基础到核心工艺，再到质量控制和实践应用，形成了一个完整的知识链条，适合不同层次的读者。 图文并茂： 大量高质量的插图、表格和流程图，直观地展示了各种工艺和设备，使得复杂的概念易于理解。 实践导向： 强调实际操作中的关键点和易错点，并提供针对性的解决方案，帮助读者解决实际生产中的问题。 与时俱进： 关注电子制造领域的新技术、新趋势，为读者提供前沿的知识。 总而言之，《电子产品装接工艺》是一本集理论深度、技术广度、实践性于一体的专业著作。它不仅是电子工程、自动化、机电一体化等相关专业学生的理想教材，更是电子产品研发、生产、质量控制等领域专业人士案头必备的参考书。通过阅读本书，您将能够深刻理解电子产品装接的每一个环节，掌握提升产品质量和生产效率的秘诀，为电子科技的不断发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书《电子产品装接工艺》引起了我极大的关注。我一直以来都在思考，为什么有些电子产品耐用可靠，而有些却问题频出？我深信，这与它们在生产过程中的装接工艺息息相关。我非常期待通过这本书，能够深入了解那些决定产品品质的关键工艺环节。比如，在PCB（印刷电路板）的组装过程中，元器件的贴装、焊接，以及后续的测试，每一个步骤都可能对最终产品的性能产生深远的影响。我希望书中能够详细阐述不同类型元器件的装接方法，以及它们在焊接过程中的温度控制、时间控制等关键参数。同时，我也对装配过程中的环境要求和防护措施非常感兴趣，例如，如何有效地防止静电对敏感元器件的损害？在进行批量生产时，如何保证每一件产品的装接质量都能达到标准？这本书的作者，范泽良和龙立钦，我希望他们能够凭借其丰富的经验，为我们揭示这些“幕后”的秘密，让我们明白，一件高品质的电子产品，绝不仅仅是设计的美观，更是无数个精密工艺环节的完美结合。

评分☆☆☆☆☆

哇，拿到这本《电子产品装接工艺》真是太激动了！我一直对电子产品的组装过程充满好奇，总觉得那些小小的零件是怎么变成我们日常生活中不可或缺的设备，简直是件神奇的事情。这本书的封面设计就挺专业，给人一种严谨可靠的感觉。拿到手里沉甸甸的，翻开第一页，那些密密麻麻的图示和文字，瞬间就让我感觉进入了一个全新的世界。我个人非常喜欢那种能够深入浅出地讲解复杂概念的书，希望这本能做到这一点。我一直觉得，了解一个产品的生产过程，能让我们更加珍惜和理解它，也能培养一种动手能力和解决问题的思维方式。比如，有时候手机屏幕坏了，想知道是不是可以自己动手修复，了解这些工艺流程，也许就能从中找到一些灵感。而且，现在科技发展那么快，很多新产品层出不穷，了解基础的装接工艺，也能帮助我更好地理解新技术的原理和发展趋势。我特别想知道，那些精密元器件是如何被精准地安装上去的，有没有什么特别的工具和技巧？而且，现在很多产品都追求轻薄化，这对装接工艺提出了更高的要求，不知道书中会不会涉及到这方面的挑战和解决方案。总而言之，我对这本书充满了期待，希望它能为我打开一扇通往电子产品世界的大门，让我能更深入地了解科技背后的奥秘，甚至激发我对这个领域的兴趣，也许未来还能在某个环节贡献自己的一份力量。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到《电子产品装接工艺》这本书的时候，内心是有些许忐忑的。作为一个文科背景的人，我对电子类的专业知识可以说是知之甚少，担心书中的内容会过于晦涩难懂，而我所期望的是能够通过这本书，对电子产品的“诞生”有一个初步的、宏观的认识。我希望这本书能够像一位耐心细致的老师，从最基础的概念讲起，循序渐进地引导我进入这个复杂的领域。我尤其希望能了解，电子产品在装配过程中，有哪些是关键的质量控制点？比如，元器件的摆放精度、连接的牢固性、以及防静电措施等等，这些环节一旦出现问题，会对产品产生怎样的后果？这本书是否会提供一些常见的故障分析和排除方法？此外，随着电子产品越来越趋向于小型化和集成化，装配工艺也面临着巨大的挑战，书中是否会介绍一些应对这些挑战的创新技术和方法？我期待的不仅仅是技术细节，更是一种思维的启迪，希望通过学习这些工艺知识，能够培养一种严谨细致、追求完美的工匠精神，即使我将来不从事相关的技术工作，也能在生活中更好地理解和使用身边的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

《电子产品装接工艺》这本书，对我来说，是一次探寻“科技脉搏”的契机。我一直着迷于那些精密的机械运作和电子信号的传递，而装接工艺，正是将这些抽象概念转化为实体产品的桥梁。我非常希望能从这本书中，找到关于“细节决定成败”的生动诠释。比如，对于一些微小元器件的固定方式，是采用焊接、粘接，还是机械锁紧？这些不同的固定方式，又会对产品的抗震性、散热性以及长期稳定性产生怎样的影响？我尤其关注书中是否会涉及一些先进的装接技术，例如，在高温或高湿等极端环境下，如何保证电子产品的正常工作？以及在追求轻薄化和高集成度的趋势下，新的装接工艺又面临哪些挑战？这本书的作者，范泽良和龙立钦，相信他们在这方面有着独到的见解，我期待能从他们的笔下，学习到关于电子产品装接工艺的最新发展和未来趋势，从而更好地理解和欣赏我们身边的科技产品是如何被创造出来的。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子产品组装技术情有独钟的爱好者，这本书《电子产品装接工艺》无疑是我的“宝藏”。我一直觉得，现代科技的飞速发展，离不开每一个环节精密的执行，尤其是将无数细小的元器件凝聚成功能强大的电子产品。这本书的作者——范泽良和龙立钦，他们的名字在行业内颇有名气，这让我对书中内容的专业性和深度更加有信心。我渴望了解的不仅仅是表面的组装过程，更希望深入到每一个工艺步骤背后的原理、技术要求以及可能遇到的挑战。比如，对于焊点的大小、形状、以及焊料的选择，这些看似微不足道的细节，对最终产品的性能和稳定性到底有多大的影响？书中会不会详细介绍各种焊接方法的优缺点，以及在不同场景下的应用？另外，我对自动化装配线也特别感兴趣，在工业4.0的时代，机器人和智能化设备在电子产品生产中的作用越来越重要，不知道这本书是否会触及到这方面的内容，介绍一些先进的自动化装配技术和设备。我一直相信，对工艺的深刻理解，是创新和突破的基础，而这本书，我相信能够给我提供丰富的理论知识和实践指导，让我在这个日新月异的行业里，拥有更扎实的根基。