電子産品裝接工藝 範澤良,龍立欽 9787302187936 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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範澤良，龍立欽 著

圖書標籤:

• 電子産品
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• 龍立欽
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店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302187936

商品編碼：29372695112

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名：電子産品裝接工藝

定價：30.00元

作者：範澤良,龍立欽

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.522kg

編輯推薦

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內容提要

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電子産品的質量一方麵取決於電子技術； 另一方麵取決於電子産品的裝接工藝。本書從基礎的工藝知識入手，結閤當前廣泛應用的裝接工藝，循序漸進地介紹瞭電子産品的工藝技術，由此來提高讀者對電子産品裝接工藝的實際應用能力。全書共12章，內容不僅包括電子産品裝接工藝的基礎知識，裝接常用工具和儀器儀錶的使用方法，電子材料與元器件，印製電路闆的設計與製造，裝配的準備工藝，電子産品的裝聯、焊接、裝配、組裝技術，調試工藝以及電子産品技術文件等，還設置瞭萬用錶裝調實例，幫助讀者對全書主要內容進行鞏固。另外，書中的部分章節配有相應的實訓項目，供讀者選用。
本書沒有較深的理論知識，主要側重於工藝過程的詳細講解，讀者隻需具備基本的電路理論和電子技術知識就可以輕鬆閱讀。本書適閤作為職業院校電子、信息類專業的專業基礎課教材和“無綫電裝接工”技能的培訓教材，也可供電子類相關專業的學生以及相關的從業人員參考使用。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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深入淺齣，圖文並茂：電子産品裝接工藝的奧秘之旅 在這個日新月異的電子科技時代，無論是智能手機、高性能電腦，還是精密復雜的工業控製係統，其背後都離不開精湛的電子産品裝接工藝。這門看似專業的技術，實則滲透在我們生活的方方麵麵，是連接創新設計與實用産品之間的關鍵橋梁。本書《電子産品裝接工藝》正是這樣一本旨在揭示這一領域核心知識與實踐技巧的著作，它並非簡單堆砌理論，而是以一種係統化、條理清晰的方式，帶領讀者一步步深入理解電子産品從零部件到成品的全過程。 本書的創作團隊，匯聚瞭在該領域擁有深厚學術造詣和豐富實踐經驗的專傢，他們憑藉對行業發展的敏銳洞察，以及對教學規律的深刻理解，精心打磨齣這部內容翔實、結構嚴謹的力作。本書的核心目標是為讀者構建一個全麵而深入的知識體係，使其不僅能掌握裝接工藝的基本原理，更能理解其背後的工程學邏輯，並能將其應用於實際操作中，解決生産過程中可能遇到的各種挑戰。 第一篇：基石穩固——認識電子産品裝接的“前世今生” 在正式進入具體的裝接技術之前，本書首先為讀者打下堅實的理論基礎。第一章，將帶領我們穿越時空的維度，迴溯電子産品裝接工藝的發展曆程。從早期手工搭接到如今高度自動化的生産綫，每一次技術的革新都深刻地影響著産品的性能、成本和可靠性。本章將梳理這一演進過程中的關鍵節點，分析不同時代的技術特點，讓讀者對裝接工藝有一個宏觀而深刻的認識。這不僅是知識的積纍，更是對行業發展脈絡的理解，為後續深入學習奠定思想基礎。 緊接著，第二章將聚焦於電子産品裝接所涉及的核心零部件。PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）作為電子産品的“骨架”，其設計與製造是裝接工藝的起點。本章將詳細闡述PCB的結構、分類、製作工藝（如覆銅、蝕刻、鑽孔、阻焊層、絲印等），以及在裝接過程中需要重點關注的PCB特性。此外，各種電子元器件（如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等）的物理特徵、封裝形式、性能參數以及它們在裝接過程中的作用，也將被一一剖析。理解這些基礎元件，是進行有效裝接的前提。 第三章則將目光投嚮裝接過程中的“利器”——裝接設備與工具。從最基礎的手工烙鐵、吸锡器，到半自動化的貼片機、波峰焊機、迴流焊機，再到全自動化的生産綫，各種設備和工具在提高效率、保證質量方麵發揮著不可替代的作用。本章將對這些設備進行分類介紹，闡述它們的工作原理、操作方法、維護保養要點，並結閤實際應用場景，指導讀者如何根據不同的裝接需求選擇閤適的設備和工具。 第二篇：精益求精——掌握電子産品裝接的核心工藝 在搭建好堅實的理論基礎後，本書進入核心部分的闡述，詳細介紹各類電子産品裝接的核心工藝。 第四章，將深入探討手工焊接與返修技術。盡管自動化程度日益提高，但對於小批量生産、原型開發或復雜電路闆的維修，手工焊接仍然是不可或缺的技能。本章將詳細講解焊接的基礎知識，包括焊料、助焊劑的選擇與作用，以及不同焊接技巧（如浸焊、搭焊、點焊）的操作要點。更重要的是，本章會側重講解如何進行高質量的焊接，以及在齣現虛焊、短路、拉尖等常見焊接缺陷時，如何進行精準有效的返修。 第五章，著重介紹波峰焊工藝。波峰焊是一種廣泛應用於通孔元器件（Through-Hole Component，THP）裝接的自動化焊接技術。本章將深入剖析波峰焊機的結構組成，闡述其工作流程，包括預熱、助焊劑塗覆、焊接、冷卻等各個環節。同時，本章還會詳細探討影響波峰焊質量的關鍵因素，如波峰高度、焊接溫度、傳送速度、助焊劑類型等，並提供相應的工藝參數設置指南，幫助讀者掌握優化波峰焊過程的訣竅，從而減少焊接缺陷。 第六章，將全麵解析迴流焊工藝。迴流焊是錶麵貼裝技術（Surface Mount Technology，SMT）中最常用的焊接方法，尤其適用於貼片元器件（Surface Mount Device，SMD）的批量生産。本章將詳細介紹迴流焊機的結構與原理，重點闡述SMT焊膏印刷、貼裝、迴流焊接等關鍵工序。此外，本章還將深入探討迴流焊的溫度麯綫控製，分析不同類型元器件和PCB對溫度麯綫的要求，並指導讀者如何根據實際情況設計和優化溫度麯綫，確保焊接質量，避免齣現虛焊、橋接、氧化等問題。 第七章，將介紹其他重要的裝接工藝，例如超聲波焊接、激光焊接等，這些工藝在特定應用場景下具有獨特的優勢。本章將簡要介紹這些技術的原理、適用範圍和操作要點，為讀者提供更廣泛的工藝視野。 第三篇：質量保障——確保電子産品裝接的可靠性 工藝的執行是為瞭最終産品的質量，第八章將聚焦於電子産品裝接的質量檢驗與測試。本書將介紹多種質量檢驗方法，從目視檢查（Visual Inspection）到自動化光學檢測（Automated Optical Inspection，AOI），再到X射綫檢測（X-ray Inspection），以及ICT（In-Circuit Test，在綫測試）和功能測試（Functional Test）。本章將詳細闡述各種檢測方法的原理、適用範圍、操作步驟和結果判讀，幫助讀者建立起一套完善的質量監控體係，確保每一件産品都符閤設計要求和質量標準。 第九章，探討可靠性與環境影響。電子産品在實際使用過程中會麵臨各種環境因素的考驗，如溫度、濕度、振動、衝擊等。本章將介紹可靠性工程的基本概念，分析這些環境因素對電子産品裝接的影響，並闡述如何通過閤理的裝接工藝設計和材料選擇來提高産品的可靠性。同時，本章還將關注環保要求，介紹綠色電子製造的相關知識，引導讀者在裝接過程中踐行可持續發展的理念。 第四篇：實踐應用——從理論到實際的飛躍 為瞭讓讀者更好地將所學知識應用於實際，本書特設第十章，典型電子産品裝接實例分析。本章將選取幾種不同類型的電子産品（例如，一款智能手機的PCB裝接、一颱傢用電器的主控闆組裝、一個通信設備的模塊化生産等），通過詳細的案例分析，展示書中介紹的各項裝接工藝在實際生産中的應用過程。從元器件的選型、PCB的準備，到具體的焊接、檢測，每一個環節都將通過圖文並茂的方式進行演示，讓讀者在具體的案例中鞏固和深化對理論知識的理解。 附錄部分，將提供常用的電子元器件符號、封裝尺寸對照錶、焊接工藝參數參考值等實用信息，為讀者在實際操作中提供便利。 本書的獨特之處： 係統性與完整性： 本書從理論基礎到核心工藝，再到質量控製和實踐應用，形成瞭一個完整的知識鏈條，適閤不同層次的讀者。 圖文並茂： 大量高質量的插圖、錶格和流程圖，直觀地展示瞭各種工藝和設備，使得復雜的概念易於理解。 實踐導嚮： 強調實際操作中的關鍵點和易錯點，並提供針對性的解決方案，幫助讀者解決實際生産中的問題。 與時俱進： 關注電子製造領域的新技術、新趨勢，為讀者提供前沿的知識。 總而言之，《電子産品裝接工藝》是一本集理論深度、技術廣度、實踐性於一體的專業著作。它不僅是電子工程、自動化、機電一體化等相關專業學生的理想教材，更是電子産品研發、生産、質量控製等領域專業人士案頭必備的參考書。通過閱讀本書，您將能夠深刻理解電子産品裝接的每一個環節，掌握提升産品質量和生産效率的秘訣，為電子科技的不斷發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到《電子産品裝接工藝》這本書的時候，內心是有些許忐忑的。作為一個文科背景的人，我對電子類的專業知識可以說是知之甚少，擔心書中的內容會過於晦澀難懂，而我所期望的是能夠通過這本書，對電子産品的“誕生”有一個初步的、宏觀的認識。我希望這本書能夠像一位耐心細緻的老師，從最基礎的概念講起，循序漸進地引導我進入這個復雜的領域。我尤其希望能瞭解，電子産品在裝配過程中，有哪些是關鍵的質量控製點？比如，元器件的擺放精度、連接的牢固性、以及防靜電措施等等，這些環節一旦齣現問題，會對産品産生怎樣的後果？這本書是否會提供一些常見的故障分析和排除方法？此外，隨著電子産品越來越趨嚮於小型化和集成化，裝配工藝也麵臨著巨大的挑戰，書中是否會介紹一些應對這些挑戰的創新技術和方法？我期待的不僅僅是技術細節，更是一種思維的啓迪，希望通過學習這些工藝知識，能夠培養一種嚴謹細緻、追求完美的工匠精神，即使我將來不從事相關的技術工作，也能在生活中更好地理解和使用身邊的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

哇，拿到這本《電子産品裝接工藝》真是太激動瞭！我一直對電子産品的組裝過程充滿好奇，總覺得那些小小的零件是怎麼變成我們日常生活中不可或缺的設備，簡直是件神奇的事情。這本書的封麵設計就挺專業，給人一種嚴謹可靠的感覺。拿到手裏沉甸甸的，翻開第一頁，那些密密麻麻的圖示和文字，瞬間就讓我感覺進入瞭一個全新的世界。我個人非常喜歡那種能夠深入淺齣地講解復雜概念的書，希望這本能做到這一點。我一直覺得，瞭解一個産品的生産過程，能讓我們更加珍惜和理解它，也能培養一種動手能力和解決問題的思維方式。比如，有時候手機屏幕壞瞭，想知道是不是可以自己動手修復，瞭解這些工藝流程，也許就能從中找到一些靈感。而且，現在科技發展那麼快，很多新産品層齣不窮，瞭解基礎的裝接工藝，也能幫助我更好地理解新技術的原理和發展趨勢。我特彆想知道，那些精密元器件是如何被精準地安裝上去的，有沒有什麼特彆的工具和技巧？而且，現在很多産品都追求輕薄化，這對裝接工藝提齣瞭更高的要求，不知道書中會不會涉及到這方麵的挑戰和解決方案。總而言之，我對這本書充滿瞭期待，希望它能為我打開一扇通往電子産品世界的大門，讓我能更深入地瞭解科技背後的奧秘，甚至激發我對這個領域的興趣，也許未來還能在某個環節貢獻自己的一份力量。

評分☆☆☆☆☆

這本書《電子産品裝接工藝》引起瞭我極大的關注。我一直以來都在思考，為什麼有些電子産品耐用可靠，而有些卻問題頻齣？我深信，這與它們在生産過程中的裝接工藝息息相關。我非常期待通過這本書，能夠深入瞭解那些決定産品品質的關鍵工藝環節。比如，在PCB（印刷電路闆）的組裝過程中，元器件的貼裝、焊接，以及後續的測試，每一個步驟都可能對最終産品的性能産生深遠的影響。我希望書中能夠詳細闡述不同類型元器件的裝接方法，以及它們在焊接過程中的溫度控製、時間控製等關鍵參數。同時，我也對裝配過程中的環境要求和防護措施非常感興趣，例如，如何有效地防止靜電對敏感元器件的損害？在進行批量生産時，如何保證每一件産品的裝接質量都能達到標準？這本書的作者，範澤良和龍立欽，我希望他們能夠憑藉其豐富的經驗，為我們揭示這些“幕後”的秘密，讓我們明白，一件高品質的電子産品，絕不僅僅是設計的美觀，更是無數個精密工藝環節的完美結閤。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對電子産品組裝技術情有獨鍾的愛好者，這本書《電子産品裝接工藝》無疑是我的“寶藏”。我一直覺得，現代科技的飛速發展，離不開每一個環節精密的執行，尤其是將無數細小的元器件凝聚成功能強大的電子産品。這本書的作者——範澤良和龍立欽，他們的名字在行業內頗有名氣，這讓我對書中內容的專業性和深度更加有信心。我渴望瞭解的不僅僅是錶麵的組裝過程，更希望深入到每一個工藝步驟背後的原理、技術要求以及可能遇到的挑戰。比如，對於焊點的大小、形狀、以及焊料的選擇，這些看似微不足道的細節，對最終産品的性能和穩定性到底有多大的影響？書中會不會詳細介紹各種焊接方法的優缺點，以及在不同場景下的應用？另外，我對自動化裝配綫也特彆感興趣，在工業4.0的時代，機器人和智能化設備在電子産品生産中的作用越來越重要，不知道這本書是否會觸及到這方麵的內容，介紹一些先進的自動化裝配技術和設備。我一直相信，對工藝的深刻理解，是創新和突破的基礎，而這本書，我相信能夠給我提供豐富的理論知識和實踐指導，讓我在這個日新月異的行業裏，擁有更紮實的根基。

評分☆☆☆☆☆

《電子産品裝接工藝》這本書，對我來說，是一次探尋“科技脈搏”的契機。我一直著迷於那些精密的機械運作和電子信號的傳遞，而裝接工藝，正是將這些抽象概念轉化為實體産品的橋梁。我非常希望能從這本書中，找到關於“細節決定成敗”的生動詮釋。比如，對於一些微小元器件的固定方式，是采用焊接、粘接，還是機械鎖緊？這些不同的固定方式，又會對産品的抗震性、散熱性以及長期穩定性産生怎樣的影響？我尤其關注書中是否會涉及一些先進的裝接技術，例如，在高溫或高濕等極端環境下，如何保證電子産品的正常工作？以及在追求輕薄化和高集成度的趨勢下，新的裝接工藝又麵臨哪些挑戰？這本書的作者，範澤良和龍立欽，相信他們在這方麵有著獨到的見解，我期待能從他們的筆下，學習到關於電子産品裝接工藝的最新發展和未來趨勢，從而更好地理解和欣賞我們身邊的科技産品是如何被創造齣來的。