| 圖書基本信息 | |
| 圖書名稱 | 電子工藝技術 |
| 作者 | 劉建華,伍尚勤 |
| 定價 | 18.00元 |
| 齣版社 | 科學齣版社 |
| ISBN | 9787030245564 |
| 齣版日期 | 2009-07-01 |
| 字數 | 24300 |
| 頁碼 | 168 |
| 版次 | 1 |
| 裝幀 | 平裝 |
| 開本 | 16開 |
| 商品重量 | 0.322Kg |
| 內容簡介 | |
| 本書是“以就業為導嚮,能力為本位”的任務型教材。全書以九個項目十九個任務貫穿而成,內容簡明實用,盡量以圖形和照片展示技能操作,並結閤相關理論進行分析說明。 本書主要內容包括:常用電子元器件識彆與測試、萬用錶裝接、整流電路裝接與調試、穩壓電路裝接與調試、放大器裝接與調試、RC振蕩電路裝接與調試、運算放大電路裝接與調試、555振蕩電路裝接與調試、趣味電子綫路裝接與調試等內容。 本書可作為中等職業技術學校的機電類和機電類專業一體化教材,也可作為高職院校的實訓教材或作為職業培訓教材。 |
| 作者簡介 | |
| 目錄 | |
| 前言 項目1 常用電子元器件識彆與測試 任務1 電阻的識彆與測試 工作任務 知識探究 一、電阻的基本知識 二、電阻定律 三、電阻器的指標 任務2 電容與電感的識彆與測試 工作任務 知識探究 一、電容器 二、電感器 任務3 二極管與三極管的識彆與測試 工作任務 知識探究 一、二極管的基本知識 二、二極管的主要參數 三、三極管的基本知識 四、三極管的主要參數 項目2 萬用錶裝接 任務1 焊接的基本操作工藝 工作任務 任務2 MF-30型萬用錶安裝 工作任務 知識探究 一、歐姆定律 二、電阻串聯與電壓量程擴展 三、電阻並聯與電流量程擴展 項目3 整流電路裝接與調試 任務1 單相整流電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、直流電與交流電 二、單相半波整流電路的工作原理 三、單相橋式整流電路的工作原理 四、整流器件的選用 任務2 三相半波整流電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、三相交流電 二、三相半波整流電路的工作原理 任務3 三相橋式整流電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 三相橋式整流電路的工作原理 項目4 穩壓電源裝接與調試 任務1 穩壓管穩壓電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、單相橋式整流電容濾波電路 二、矽穩壓管穩壓電路 任務2 串聯型穩壓電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、串聯型穩壓電源的基本原理 二、帶直流負反饋放大電路的穩壓電路工作原理 任務3 集成穩壓電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、集成穩壓塊的選用 二、基本集成穩壓器的解接法 三、提高輸齣電壓的穩壓電路 項目5 放大器裝接與調試 任務1 單管放大電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、三極管的特性麯綫 二、晶體管基本放大電路 三、分壓式負反饋放大電路 任務2 帶負反饋的多極放大器的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、阻容耦閤放大電路 二、直接耦閤放大電路 項目6 RC振蕩電路裝接與調試 任務 RC振蕩電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、負反饋與正反饋 二、正反饋與RC振蕩電路 項目7 運算放大電路裝接與調試 任務1 鋸齒波電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、理想運算放大器特性 二、基本綫性運算放大器電路 三、運算放大器非綫性電路 四、實訓綫路分析 任務2 三角波-方波産生電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 項目8 555振蕩電路的裝接與調試 任務 555振蕩電路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、555定時器 二、555多諧振蕩器 項目9 趣味電子綫路裝接與調試 任務1 電子門鈴綫路裝接與調試 工作任務 知識探究 一、電子門鈴電路的電源部分 二、門鈴電路的工作原理 任務2 智能充電器綫路的裝接與調試 工作任務 知識探究 一、LM339集成塊 二、電壓比較器電路 參考文獻 |
| 編輯推薦 | |
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| 文摘 | |
| 序言 | |
這本《電子工藝技術》,單看名字我就覺得它充滿瞭力量感,仿佛是一個工業的骨骼與脈絡在眼前展開。我一直對那些精密而復雜的産品是如何從一堆零散的元器件變成我們日常生活中不可或缺的一部分感到著迷,而這本書,我敢斷定,就是揭示這一過程的鑰匙。 我想象,它一定不會僅僅停留在基礎的電子原理上,而是會深入到“如何製造”這個層麵。這意味著,我可能會在這本書中找到關於各種電子元器件製造工藝的詳細介紹,比如芯片的封裝技術,是如何讓那些微小的芯片在高溫高壓下得以穩定工作的?還有電容器、電感器等被動元件,它們又是如何被精確地生産齣來的,纔能滿足不同電路的需求? 更讓我期待的是,書中對於PCB(印刷電路闆)的介紹。這可是電子産品“骨架”般的存在。我希望能夠瞭解到PCB的各種層壓結構,如何實現高密度的布綫,以及在高速信號傳輸中,如何處理好阻抗匹配和串擾等問題。當然,還有現代PCB製造中必不可少的錶麵處理工藝,比如沉金、OSP(有機可焊塗層)、電鍍金等,它們對焊接性能和産品壽命的影響,我迫切想瞭解。 焊接,這個看似簡單卻又至關重要的工藝,在這本書裏必然會占據一席之地。我希望看到關於不同焊接方式的深入剖析,比如SMT(錶麵貼裝技術)中的迴流焊原理,以及手工焊接的技巧和注意事項。此外,焊膏的選擇、助焊劑的作用、以及如何通過X光檢測等手段來評估焊點的質量,這些都是我非常感興趣的內容。 而且,一本優秀的工藝技術書籍,應該能夠引導讀者思考“為什麼”。為什麼某種工藝被采用?它相比其他工藝有什麼優勢和劣勢?在麵臨具體的技術難題時,應該如何分析和解決?我希望這本書能夠提供這樣的思維框架,讓我不僅僅是學習技術本身,更能理解技術背後的邏輯和權衡。
評分《電子工藝技術》這本書,光聽名字就覺得它是一本沉甸甸的、充滿知識密度的“硬核”讀物。我從事電子行業也有一段時間瞭,雖然接觸的主要是應用端,但對於幕後的生産製造環節一直心存好奇,而這本書,在我看來,正是解開這層神秘麵紗的絕佳工具。 我設想,書中一定會詳細介紹各種電子元器件的生産工藝。比如,集成電路(IC)芯片是怎麼從矽片一步步“生長”齣來的?光刻、刻蝕、離子注入這些聽起來就很高大上的工藝,在書中會以怎樣直觀易懂的方式呈現?再比如,電阻、電容、電感這些基礎元器件,它們又是如何被大規模、高精度地製造齣來的?書中是否會涉及到不同材料的特性,以及它們在製造過程中的選擇和應用? PCB(印刷電路闆)的製造和加工,在我看來,是電子産品得以成型的關鍵。我期待在這本書中能看到關於PCB的各種工藝流程,從基闆材料的選擇(如FR-4、聚酰亞胺等),到綫路的製作(如光繪、顯影、蝕刻),再到錶麵處理(如沉金、OSP、電鍍),以及鑽孔、開槽等機械加工。書中是否會提及不同類型PCB(如剛性闆、撓性闆、HDI闆)的工藝特點和應用場景? 再者,焊接工藝是連接各個元器件的生命綫。這本書會不會深入講解各種焊接技術?比如,SMT(錶麵貼裝技術)的迴流焊工藝,包括其溫度麯綫的設定和控製;以及通孔元器件的波峰焊工藝,兩者在設備、材料和工藝參數上有什麼區彆?我還想瞭解,關於焊接質量的檢測標準和方法,比如目檢、X光檢測等,以及如何避免虛焊、冷焊等常見的焊接缺陷。 總而言之,我期待這本書能夠為我打開一扇通往電子製造“幕後”世界的大門,讓我能夠更深入地理解電子産品是如何從藍圖變成現實的,並從中學習到紮實的工藝知識和實用的技術經驗。
評分僅僅從書名《電子工藝技術》以及作者劉建華、伍尚勤的名字,再加上科學齣版社的背書,我就能感受到一股濃厚的學術氣息和嚴謹的專業精神撲麵而來。我猜想,這本書的內容,絕不會是那種淺嘗輒止的介紹,而是會如同抽絲剝繭一般,將電子産品從設計到生産的每一個關鍵環節都剖析得淋灕盡緻。 我非常好奇,在“工藝”這個概念下,這本書會如何闡述材料科學在電子製造中的應用。比如,各種導電材料、絕緣材料、封裝材料的特性,它們是如何影響電子産品的性能和可靠性的?我想象中,書中可能會詳細介紹不同金屬、閤金、聚閤物等材料的微觀結構和宏觀性能,以及它們在極端環境下(如高溫、高濕、振動等)的錶現。 接著,“技術”層麵,我特彆期待書中關於精密製造和微納加工的內容。現代電子産品越來越小型化、集成化,這背後離不開先進的製造技術。我希望能夠瞭解到光刻、蝕刻、薄膜沉積等半導體製造的核心工藝,以及它們是如何在微米甚至納米尺度上實現復雜的器件結構。對於那些非半導體類的電子元件,例如傳感器、執行器等,書中是否也會涉及相關的精密製造技術? 此外,裝配和測試技術也是電子産品生産中不可或缺的環節。我想象,書中會詳細講解自動化裝配生産綫的構成和工作原理,如何實現高效率、高精度的元器件貼裝和連接。而在測試方麵,我期待能夠看到關於各種功能測試、性能測試、可靠性測試的標準和方法,以及如何利用先進的測試儀器來確保産品的質量。 總而言之,這本書在我心中已經勾勒齣瞭一幅完整的電子製造全景圖。它不僅僅是關於“是什麼”,更是關於“怎麼做”,以及“為什麼這樣做”。這種對細節的極緻追求,對我而言,是學習電子技術最迷人的部分。
評分這本書的名字聽起來就很有分量,"電子工藝技術",而且還是科學齣版社齣版的,由劉建華和伍尚勤兩位專傢聯袂著作,這本身就預示著其專業性和權威性。雖然我還沒有具體翻閱到書中的每一個章節,但從這個名字和作者陣容來看,我立刻就能聯想到它所涵蓋的深度和廣度。我猜想,這一定不是一本泛泛而談的入門讀物,而是會深入到電子元器件的製造、電路闆的設計與加工、焊接技術、以及各種電子産品的組裝和測試等一係列復雜環節。 作為一個對電子行業有著濃厚興趣,但又尚未深入接觸過核心工藝流程的學習者,我對這本書充滿瞭期待。我設想,它應該會詳細講解不同電子元器件的物理特性,它們是如何被生産齣來的,以及在實際應用中需要注意的關鍵參數。例如,在PCB(印刷電路闆)的設計部分,我希望能看到關於疊層設計、阻抗控製、信號完整性處理等高階知識的闡述,以及各種先進的製造工藝,比如多層闆、柔性闆、HDI闆等的生産過程。 焊接工藝,我相信也是這本書的重頭戲。從手工焊接的技巧到自動化貼片(SMT)和波峰焊的原理,再到各種焊接材料的選擇和使用,以及焊點質量的檢測標準,我期待能看到詳盡的圖文解析。對於那些容易齣現虛焊、冷焊等問題的環節,書中是否會提供深入的分析和避免方法?這對於提高電子産品可靠性至關重要,我對此非常好奇。 此外,電子産品的組裝和測試也是一門精密的藝術。這本書可能會涉及産品結構設計、防靜電措施、裝配流程優化,以及各種功能測試、環境測試、可靠性測試的方法和設備。我希望它能提供一些行業內的最佳實踐和標準規範,讓我對現代電子産品製造的嚴謹性有更深的理解。 最後,從“工藝技術”這個詞本身,我感受到的是一種嚴謹、務實、精益求精的精神。一本好的電子工藝技術書籍,不應該僅僅是理論的堆砌,更應該包含大量的實踐經驗、案例分析和技術訣竅。我期待這本書能夠成為我踏入電子製造領域的堅實基石,讓我不僅知其然,更知其所以然,為將來的學習和工作打下牢固的基礎。
評分這本書,單從它的名字“電子工藝技術”來看,就給人一種專業、紮實、而且非常“實在”的感覺。我猜想,它絕不是那種空談理論的書籍,而是會深入到電子産品製造的每一個細枝末節,告訴你“怎麼做”以及“為什麼這麼做”。 在我看來,這本書一定會在最基礎的元器件製造工藝上就下足功夫。我想象中,它可能會從最基礎的導電、絕緣材料講起,然後逐步深入到如何製造齣我們熟悉的電阻、電容、電感等被動元件,甚至可能還會觸及到一些半導體器件的早期製造工藝。我對此非常好奇,因為這些基礎元件的質量,直接決定瞭整個電子産品的性能上限。 緊接著,PCB(印刷電路闆)的製作工藝,在我看來,是電子産品“承載”的關鍵。這本書是否會詳細介紹PCB的層壓結構,如何實現多層互連?綫路的蝕刻、阻焊層的塗覆、以及錶麵的金屬化處理,這些工藝流程中的關鍵步驟和注意事項,我想在這本書裏應該都有詳細的闡述。尤其是在高密度互連(HDI)技術日益普及的今天,書中是否會介紹相關的先進製造工藝? 焊接,作為連接所有電子元件的“橋梁”,無疑是電子工藝中的重中之重。我期望書中能夠詳盡地介紹各種焊接方法,例如SMT(錶麵貼裝技術)的迴流焊,波峰焊,以及一些特殊的焊接工藝。書中是否會講解焊接過程中溫度麯綫的控製,焊膏的選擇,以及如何通過各種檢測手段來評估焊點的可靠性?這些對於提升電子産品的穩定性至關重要。 而且,一本優秀的工藝技術書籍,應該能夠引導讀者去理解不同工藝選擇背後的原因和權衡。例如,為什麼在某些場閤下會選擇沉金工藝,而在另一些場閤下會選擇OSP?這些看似微小的工藝差異,往往對産品的性能和成本産生深遠的影響。我期待這本書能夠提供這樣的分析視角,讓我能夠更全麵地理解電子製造的復雜性和精妙之處。
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