电子产品的生产与检验 9787040363500 高等教育出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

刘红兵 著

图书标签:

• 电子产品
• 生产
• 检验
• 质量控制
• 高等教育
• 教材
• 工业工程
• 制造业
• 电子工程
• 技术

店铺： 北京文博宏图图书专营店

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040363500

商品编码：29419375936

包装：平装

出版时间：2012-12-01

基本信息

书名：电子产品的生产与检验

定价：38.50元

作者：刘红兵

出版社：高等教育出版社

出版日期：2012-12-01

ISBN：9787040363500

字数：

页码：341

版次：1

装帧：平装

开本：16

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。
本书是湖南铁道职业技术学院与珠海伟创力、深圳华为、深圳富士康等国内外电子企业合作的产物，遵循了工作过程系统化课程开发理论，采用了学习情境式教学单元，体现了高职教育职业化、实践化特色。作为资源库课程开发成果的载体，本书不再使用传统的章节式体例，而是采用电子产品生产与检验职业含义更加丰富的“学习情境”搭建教学单元。与传统的章节式体例相比，学习情境式教学单元融合了电子产品生产与检验岗位任务完成所需的“职业环境、岗位要求、典型任务、职业工具和职业资料”，立体化地描述了完成一项典型工作任务的工作过程和工作情境，再现了大量真实工作过程，满足了高职教育职业性、实践性要求。
本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院应用电子技术、电子信息工程技术等相关专业的教学用书，也适用于五年制高职、中职相关专业，并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《现代电子制造工艺学》 内容概要： 本书全面深入地探讨了现代电子产品生产制造的各个关键环节，旨在为读者提供一个系统、详实、实用的知识体系。内容涵盖了从元器件的特性与选择，到各类电子产品的组装与焊接技术，再到生产过程中的质量控制与可靠性保证，以及最新的制造技术与发展趋势。全书以理论联系实际为导向，强调工程实践中的应用性，力求为电子工程领域的从业者、研究者以及相关专业的学生提供一份宝贵的参考。 第一章 电子元器件基础与选型 本章详细阐述了构成电子产品最基本单元——电子元器件的种类、工作原理、关键参数及其特性。内容包括： 半导体元器件： 详细介绍二极管（包括整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管等）、三极管（BJT和MOSFET的结构、工作区、主要参数如击穿电压、放大系数、开关速度等）、场效应管（JFET、MESFET、HEMT等）、集成电路（IC）的分类（模拟IC、数字IC、混合信号IC）、基本逻辑门电路、运算放大器（Op-Amp）的原理和应用，以及可编程逻辑器件（PLD、FPGA）的基础知识。 无源元器件： 深入解析电阻（固定电阻、可变电阻、功率电阻、精密电阻等）的阻值、功率、精度、温度系数等参数；电容器（陶瓷电容、电解电容、钽电容、薄膜电容等）的容量、耐压、等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、漏电流等参数；电感器（固定电感、可变电感、功率电感、射频电感等）的电感量、品质因数（Q值）、饱和电流等参数；以及滤波器、振荡器等常用无源器件的原理。 连接与隔离器件： 介绍各种连接器（如USB、HDMI、RJ45、排针排母等）的接口标准、传输速率、可靠性；继电器、光耦等隔离器件的工作原理、隔离电压、响应时间等。 传感器与执行器： 简要介绍温度传感器、压力传感器、光敏传感器、加速度传感器等常见传感器的工作原理和选择依据；以及电机、电磁阀等执行器的基本类型和控制方式。 元器件选型原则： 结合实际工程需求，提出科学的元器件选型方法，包括性能匹配、成本考量、可靠性评估、供货周期、环境适应性等。重点强调在不同应用场景下，如何根据具体指标选择最合适的元器件，以优化产品性能并控制成本。 第二章 电子产品组装与焊接技术 本章聚焦于电子产品的实际制造过程，重点介绍元器件的安装和连接技术，以及保证连接可靠性的关键工艺。 印刷电路板（PCB）基础： 介绍PCB的层数、材料、制造工艺流程（包括覆铜、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印等）、PCB设计规则（DRC）以及各种PCB板（单面板、双面板、多层板、柔性板、刚挠结合板）的特点和应用。 表面贴装技术（SMT）： 详细讲解SMT的基本概念、工艺流程（包括PCB预处理、锡膏印刷、贴片、回流焊、清洗、AOI检测等）。重点介绍SMT贴片机的工作原理、贴装精度、对元器件的要求；回流焊的温度曲线控制、不同焊膏的特性；以及SMT生产线上的关键设备和自动化技术。 通孔插装技术（THT）： 介绍THT的工艺流程（包括元器件插装、波峰焊或选择性波峰焊、手工焊、清洗、目检等）。重点讲解波峰焊的工作原理、助焊剂的选择、焊接温度和时间控制；以及手工焊接的技巧和质量要求。 焊接工艺详解： 焊膏与助焊剂： 深入分析焊膏的成分、性能（如粘度、触变性、印刷性、焊接性）、失效原因；助焊剂的作用、类型（水溶性、免清洗型、高活性型）、选择依据。 回流焊工艺控制： 详细介绍回流焊的四个区域（预热区、浸润区、回流区、冷却区）的功能，以及不同区域的温度和时间曲线的设定原则，如何根据元器件和PCB板特性进行优化。 波峰焊工艺控制： 讲解波峰焊的关键参数（如预热温度、波峰温度、输送速度、波峰高度、倾斜角度等）对焊接质量的影响，如何避免虚焊、桥接、焊点拉尖等常见缺陷。 手工焊接技巧： 传授正确的持焊温度、沾锡量、焊接时间、焊点形状等关键技巧，以保证手工焊接的可靠性。 清洗工艺： 介绍焊接后清洗的必要性、清洗剂的选择（如水基清洗剂、溶剂型清洗剂）、清洗设备（超声波清洗机、喷淋清洗机）以及清洗效果的评估方法。 组装与结构件集成： 介绍元器件在PCB板上的安装顺序、固定方式；以及PCB板与机壳、电源、显示屏等结构件的组装工艺，包括螺丝固定、卡扣连接、粘接等。 第三章 电子产品生产过程中的质量控制 本章将质量控制的理念贯穿于整个生产流程，强调预防为主、检测为辅的原则。 进料检验（IQC）： 规范元器件和原材料的进货检验流程，包括抽样检验标准（如MIL-STD-105E）、检验项目（外观、尺寸、性能参数）、检验方法（万用表、示波器、专用测试仪）等。 制程检验（IPQC）： 在生产过程中设置关键控制点，进行巡检和首件检验。重点关注SMT贴片位置、焊接质量、元器件方向、PCB清洁度等。介绍IPQC常用的检测手段，如目检、X-ray检测、ICT（In-Circuit Test）等。 成品检验（FQC）： 对生产完成的电子产品进行全面的功能性、性能性、外观等方面的检验。包括功能测试、性能测试（如电压、电流、频率、功耗、信号完整性等）、耐压测试、老化测试、环境适应性测试等。 可靠性测试与分析： 基本概念： 介绍可靠性（Reliability）的定义，如平均无故障时间（MTBF）、失效率（Failure Rate）、可靠度（Reliability Function）等。 常见加速寿命试验： 详细讲解高温储存试验、高低温循环试验、湿热循环试验、振动试验、冲击试验、盐雾试验等，以及这些试验如何模拟产品在实际使用环境中可能遇到的各种应力。 失效模式与影响分析（FMEA）： 介绍FMEA的步骤和方法，如何系统地识别潜在的失效模式，分析其原因和影响，并制定预防措施。 统计分析方法： 简要介绍常用的可靠性统计分析方法，如威布尔分布（Weibull Distribution）、指数分布等，以及如何通过数据分析预测产品的寿命。 质量管理体系： 介绍ISO 9001质量管理体系的基本原则和应用，以及在电子制造企业中如何建立和实施有效的质量管理体系。 问题追溯与改进： 建立完善的生产记录和质量数据管理系统，实现对产品缺陷的快速追溯，并针对发现的问题提出纠正和预防措施，形成持续改进的闭环。 第四章 电子产品制造的先进技术与发展趋势 本章展望电子制造领域的前沿技术和未来发展方向，帮助读者了解行业动态。 自动化与智能化制造： 介绍机器人技术在电子生产中的应用（如全自动贴片、焊接、检测、包装），以及工业物联网（IIoT）、大数据分析在生产过程优化、预测性维护、智能质量控制等方面的应用。 先进封装技术： 探讨三维封装（3D Packaging）、扇出晶圆级封装（Fan-Out WLP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，以及这些技术如何提高集成度、降低功耗、提升性能。 高速高频电路制造： 介绍针对高速信号传输和高频应用的PCB材料选择、设计规则（如阻抗匹配、串扰抑制、信号完整性分析），以及微波电路、射频电路的制造工艺。 柔性电子与可穿戴设备制造： 探讨柔性基板、柔性显示、柔性传感器等材料与工艺，以及在可穿戴设备、柔性电子产品等新兴领域的制造挑战与解决方案。 绿色制造与环保要求： 关注电子产品生产过程中的环保问题，如RoHS（有害物质限制指令）、WEEE（废弃电子电器设备指令）等法规的要求，以及如何采用环保材料、节能工艺、减少废弃物排放。 3D打印技术在电子制造中的应用： 介绍3D打印技术在原型制作、定制化电子器件、甚至小批量生产中的潜力，以及其在材料、精度等方面的进展。 总结： 《现代电子制造工艺学》致力于为读者构建一个扎实的电子产品生产知识框架。从元器件的精细选择，到复杂组装与焊接技术的精湛掌握，再到贯穿始终的严苛质量控制，直至面向未来的前沿技术探索，本书力求全面覆盖电子制造领域的关键要素。通过理论与实践的深度结合，本书旨在培养读者解决实际工程问题的能力，理解电子产品从设计走向市场的完整过程，并为他们在快速发展的电子产业中立足和发展奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

书中的图表质量，我简直不敢相信这是出自一家知名的教育出版社之手。那些电路原理图，线条粗细不一，标注模糊不清，很多关键节点的连接关系，在墨水浓度不足的区域简直是“薛定谔的导线”——你看不清它到底连没连上。特别是涉及到PCB布局和信号完整性的插图，本应清晰展示层叠结构和走线规则，结果呢？看起来就像是用最基础的绘图软件，套用了默认的灰度设置粗略勾勒出来的草稿。很多关键的波形图，坐标轴的刻度和单位常常缺失或者字体小到需要借助放大镜才能辨认，这对于需要精确对比数据和趋势的读者来说，简直是故意的折磨。举个例子，书中提到一个关于电源纹波抑制的图表，原本应该清晰展示降噪前后的对比效果，结果图上的两条曲线几乎融为一体，让人无法判断哪条是优化后的结果。这种低劣的制图水平，极大地削弱了视觉辅助学习的效果，让人感觉作者对“可视化”在技术教育中的重要性毫无概念，仿佛只要把信息塞进图片里就算完事了，对读者的实际阅读体验漠不关心。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简直是一场视觉的灾难，那种老旧的、仿佛从上世纪九十年代直接“穿越”过来的排版风格，让人不禁怀疑自己是不是买到了一本被遗忘在仓库角落里的库存书。油墨的质感粗糙得让人心疼，随便翻开一页，那种带着点酸味的纸张气味就直冲脑门，让人瞬间清醒——这绝对不是一本现代出版物应有的样子。更别提那封面上的配色方案，深沉的蓝配上那种生硬的橘黄，简直像是某种工业手册的审美取向，完全没有对“电子产品”这种高科技、充满未来感的领域的丝毫敬意。我本来还期待着能看到一些关于新型柔性电路板或者微纳加工技术的精美图示，结果呢？只有大块大块的、密密麻麻的宋体小字，仿佛是想用文字的数量把读者直接压垮。这本书的包装，无疑是对当下读者审美水平的一种“挑战”，我甚至想给它贴上一个“复古蒸汽朋克工业风”的标签，只是这种复古，更偏向于“过时”而非“经典”。我严重怀疑出版社在设计这个外壳时，是否考虑过任何一个正在学习电子工程的年轻人的感受。它的存在，更像是一个沉默的、象征着旧时代教材标准的里程碑，静静地待在那里，等待着被更具设计感的书籍取代。这本书拿在手里，重量感十足，但这份重量带来的不是知识的厚重，而是印刷成本的残留物感。

评分☆☆☆☆☆

文本的语言风格和行文流畅度，可以用一种极端的“学术僵硬”来概括。通篇充斥着大量冗长、拗口的复合句，主谓宾结构经常被各种插入语和修饰成分切割得支离破碎，使得一句本可以清晰表达的观点，需要反复阅读三四遍才能勉强捕捉到其核心含义。这种写作方式，完全偏离了现代技术读物追求的简洁、精确和高效传达信息的原则。书中的翻译腔调也十分浓重，很多技术术语的中文表达，明显是生硬地套用英文结构，读起来缺乏应有的自然度和可读性，仿佛是机器翻译的结果未经人工润色。更糟糕的是，全书的语气非常单调，缺乏任何能激发读者学习兴趣的引导或实例分析，通篇都是板着脸孔的描述性陈述，让人昏昏欲睡。这使得本应充满活力的电子产品制造流程，在书中被描绘成了一系列枯燥乏味的、毫无情感的技术步骤，阅读过程变成了一种对耐力和意志力的考验，而不是知识的汲取之旅。

评分☆☆☆☆☆

关于书中引用的标准和参考资料部分，更是令人感到一阵寒意。我本想通过查阅参考文献来加深理解或追踪最新的行业动态，结果发现引用的文献列表陈旧得令人发指。许多关键技术领域，如最新的半导体封装技术、物联网安全协议或者高频设计规范，引用的都是十年前甚至更早的资料。这在瞬息万变的电子产品领域，简直是致命的缺陷。电子行业的技术迭代速度之快，要求教材必须紧跟最新的工业标准和制造工艺，而这本书显然没有做到这一点。它更像是一个“时间胶囊”，记录了某个固定时点的技术状态，但对于当前正在进行设计和生产的工程师来说，其中的许多“最佳实践”可能已经过时，甚至可能因为不符合当前的RoHS或其他环保法规而被淘汰。购买这样一本教材，让人感觉自己像是在学习一门已经不再被广泛使用的“古老”技术，而不是面向未来的工程实践。对参考资料的疏于更新，直接暴露了作者和出版社在维护教材时缺乏持续的投入和关注。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容组织结构，如果用“混乱”来形容，可能还算是一种仁慈的评价，我更愿意称之为“结构性迷宫”。读起来感觉就像是作者随手将一堆零散的讲义和几篇不同时期的技术报告糅合在一起，然后机械地按照章节编号塞进去的。章节之间的逻辑跳跃性极大，前一章还在讨论最基础的电阻电容参数计算，后一章冷不防就跳到了复杂的电磁兼容性（EMC）测试流程，中间没有任何平滑的过渡或者必要的理论铺垫。对于初学者来说，这种阅读体验简直是灾难性的，你就像是站在一条没有路标的岔路口上，每走一步都充满了迷茫和自我怀疑。更让人抓狂的是，某些关键概念的引入极其突兀，仿佛默认读者已经具备了深厚的背景知识，直接就开始使用缩写和行业术语，不提供任何解释。这使得我不得不频繁地放下这本书，去搜索那些本应在书内解决的基础定义，这极大地打断了阅读的连贯性，让学习过程变得异常低效和令人沮丧。这种编排方式，暴露了作者在教学法和内容组织上的明显短板，完全没有站在一个“传授知识”的角度去构建学习路径，更像是在“展示知识清单”。