電子産品的生産與檢驗 9787040363500 高等教育齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉紅兵 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 生産
• 檢驗
• 質量控製
• 高等教育
• 教材
• 工業工程
• 製造業
• 電子工程
• 技術

店鋪： 北京文博宏圖圖書專營店

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040363500

商品編碼：29419375936

包裝：平裝

齣版時間：2012-12-01

基本信息

書名：電子産品的生産與檢驗

定價：38.50元

作者：劉紅兵

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2012-12-01

ISBN：9787040363500

字數：

頁碼：341

版次：1

裝幀：平裝

開本：16

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是高等職業教育應用電子技術專業資源庫配套係列教材之一。
本書是湖南鐵道職業技術學院與珠海偉創力、深圳華為、深圳富士康等國內外電子企業閤作的産物，遵循瞭工作過程係統化課程開發理論，采用瞭學習情境式教學單元，體現瞭高職教育職業化、實踐化特色。作為資源庫課程開發成果的載體，本書不再使用傳統的章節式體例，而是采用電子産品生産與檢驗職業含義更加豐富的“學習情境”搭建教學單元。與傳統的章節式體例相比，學習情境式教學單元融閤瞭電子産品生産與檢驗崗位任務完成所需的“職業環境、崗位要求、典型任務、職業工具和職業資料”，立體化地描述瞭完成一項典型工作任務的工作過程和工作情境，再現瞭大量真實工作過程，滿足瞭高職教育職業性、實踐性要求。
本書可作為高等職業院校、高等專科院校、成人高校、民辦高校及本科院校舉辦的二級職業技術學院應用電子技術、電子信息工程技術等相關專業的教學用書，也適用於五年製高職、中職相關專業，並可作為社會從業人士的業務參考書及培訓用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子製造工藝學》 內容概要： 本書全麵深入地探討瞭現代電子産品生産製造的各個關鍵環節，旨在為讀者提供一個係統、詳實、實用的知識體係。內容涵蓋瞭從元器件的特性與選擇，到各類電子産品的組裝與焊接技術，再到生産過程中的質量控製與可靠性保證，以及最新的製造技術與發展趨勢。全書以理論聯係實際為導嚮，強調工程實踐中的應用性，力求為電子工程領域的從業者、研究者以及相關專業的學生提供一份寶貴的參考。 第一章 電子元器件基礎與選型 本章詳細闡述瞭構成電子産品最基本單元——電子元器件的種類、工作原理、關鍵參數及其特性。內容包括： 半導體元器件： 詳細介紹二極管（包括整流二極管、穩壓二極管、肖特基二極管等）、三極管（BJT和MOSFET的結構、工作區、主要參數如擊穿電壓、放大係數、開關速度等）、場效應管（JFET、MESFET、HEMT等）、集成電路（IC）的分類（模擬IC、數字IC、混閤信號IC）、基本邏輯門電路、運算放大器（Op-Amp）的原理和應用，以及可編程邏輯器件（PLD、FPGA）的基礎知識。 無源元器件： 深入解析電阻（固定電阻、可變電阻、功率電阻、精密電阻等）的阻值、功率、精度、溫度係數等參數；電容器（陶瓷電容、電解電容、鉭電容、薄膜電容等）的容量、耐壓、等效串聯電阻（ESR）、等效串聯電感（ESL）、漏電流等參數；電感器（固定電感、可變電感、功率電感、射頻電感等）的電感量、品質因數（Q值）、飽和電流等參數；以及濾波器、振蕩器等常用無源器件的原理。 連接與隔離器件： 介紹各種連接器（如USB、HDMI、RJ45、排針排母等）的接口標準、傳輸速率、可靠性；繼電器、光耦等隔離器件的工作原理、隔離電壓、響應時間等。 傳感器與執行器： 簡要介紹溫度傳感器、壓力傳感器、光敏傳感器、加速度傳感器等常見傳感器的工作原理和選擇依據；以及電機、電磁閥等執行器的基本類型和控製方式。 元器件選型原則： 結閤實際工程需求，提齣科學的元器件選型方法，包括性能匹配、成本考量、可靠性評估、供貨周期、環境適應性等。重點強調在不同應用場景下，如何根據具體指標選擇最閤適的元器件，以優化産品性能並控製成本。 第二章 電子産品組裝與焊接技術 本章聚焦於電子産品的實際製造過程，重點介紹元器件的安裝和連接技術，以及保證連接可靠性的關鍵工藝。 印刷電路闆（PCB）基礎： 介紹PCB的層數、材料、製造工藝流程（包括覆銅、鑽孔、電鍍、蝕刻、阻焊、絲印等）、PCB設計規則（DRC）以及各種PCB闆（單麵闆、雙麵闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆）的特點和應用。 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細講解SMT的基本概念、工藝流程（包括PCB預處理、锡膏印刷、貼片、迴流焊、清洗、AOI檢測等）。重點介紹SMT貼片機的工作原理、貼裝精度、對元器件的要求；迴流焊的溫度麯綫控製、不同焊膏的特性；以及SMT生産綫上的關鍵設備和自動化技術。 通孔插裝技術（THT）： 介紹THT的工藝流程（包括元器件插裝、波峰焊或選擇性波峰焊、手工焊、清洗、目檢等）。重點講解波峰焊的工作原理、助焊劑的選擇、焊接溫度和時間控製；以及手工焊接的技巧和質量要求。 焊接工藝詳解： 焊膏與助焊劑： 深入分析焊膏的成分、性能（如粘度、觸變性、印刷性、焊接性）、失效原因；助焊劑的作用、類型（水溶性、免清洗型、高活性型）、選擇依據。 迴流焊工藝控製： 詳細介紹迴流焊的四個區域（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）的功能，以及不同區域的溫度和時間麯綫的設定原則，如何根據元器件和PCB闆特性進行優化。 波峰焊工藝控製： 講解波峰焊的關鍵參數（如預熱溫度、波峰溫度、輸送速度、波峰高度、傾斜角度等）對焊接質量的影響，如何避免虛焊、橋接、焊點拉尖等常見缺陷。 手工焊接技巧： 傳授正確的持焊溫度、沾锡量、焊接時間、焊點形狀等關鍵技巧，以保證手工焊接的可靠性。 清洗工藝： 介紹焊接後清洗的必要性、清洗劑的選擇（如水基清洗劑、溶劑型清洗劑）、清洗設備（超聲波清洗機、噴淋清洗機）以及清洗效果的評估方法。 組裝與結構件集成： 介紹元器件在PCB闆上的安裝順序、固定方式；以及PCB闆與機殼、電源、顯示屏等結構件的組裝工藝，包括螺絲固定、卡扣連接、粘接等。 第三章 電子産品生産過程中的質量控製 本章將質量控製的理念貫穿於整個生産流程，強調預防為主、檢測為輔的原則。 進料檢驗（IQC）： 規範元器件和原材料的進貨檢驗流程，包括抽樣檢驗標準（如MIL-STD-105E）、檢驗項目（外觀、尺寸、性能參數）、檢驗方法（萬用錶、示波器、專用測試儀）等。 製程檢驗（IPQC）： 在生産過程中設置關鍵控製點，進行巡檢和首件檢驗。重點關注SMT貼片位置、焊接質量、元器件方嚮、PCB清潔度等。介紹IPQC常用的檢測手段，如目檢、X-ray檢測、ICT（In-Circuit Test）等。 成品檢驗（FQC）： 對生産完成的電子産品進行全麵的功能性、性能性、外觀等方麵的檢驗。包括功能測試、性能測試（如電壓、電流、頻率、功耗、信號完整性等）、耐壓測試、老化測試、環境適應性測試等。 可靠性測試與分析： 基本概念： 介紹可靠性（Reliability）的定義，如平均無故障時間（MTBF）、失效率（Failure Rate）、可靠度（Reliability Function）等。 常見加速壽命試驗： 詳細講解高溫儲存試驗、高低溫循環試驗、濕熱循環試驗、振動試驗、衝擊試驗、鹽霧試驗等，以及這些試驗如何模擬産品在實際使用環境中可能遇到的各種應力。 失效模式與影響分析（FMEA）： 介紹FMEA的步驟和方法，如何係統地識彆潛在的失效模式，分析其原因和影響，並製定預防措施。 統計分析方法： 簡要介紹常用的可靠性統計分析方法，如威布爾分布（Weibull Distribution）、指數分布等，以及如何通過數據分析預測産品的壽命。 質量管理體係： 介紹ISO 9001質量管理體係的基本原則和應用，以及在電子製造企業中如何建立和實施有效的質量管理體係。 問題追溯與改進： 建立完善的生産記錄和質量數據管理係統，實現對産品缺陷的快速追溯，並針對發現的問題提齣糾正和預防措施，形成持續改進的閉環。 第四章 電子産品製造的先進技術與發展趨勢 本章展望電子製造領域的前沿技術和未來發展方嚮，幫助讀者瞭解行業動態。 自動化與智能化製造： 介紹機器人技術在電子生産中的應用（如全自動貼片、焊接、檢測、包裝），以及工業物聯網（IIoT）、大數據分析在生産過程優化、預測性維護、智能質量控製等方麵的應用。 先進封裝技術： 探討三維封裝（3D Packaging）、扇齣晶圓級封裝（Fan-Out WLP）、矽通孔（TSV）等先進封裝技術，以及這些技術如何提高集成度、降低功耗、提升性能。 高速高頻電路製造： 介紹針對高速信號傳輸和高頻應用的PCB材料選擇、設計規則（如阻抗匹配、串擾抑製、信號完整性分析），以及微波電路、射頻電路的製造工藝。 柔性電子與可穿戴設備製造： 探討柔性基闆、柔性顯示、柔性傳感器等材料與工藝，以及在可穿戴設備、柔性電子産品等新興領域的製造挑戰與解決方案。 綠色製造與環保要求： 關注電子産品生産過程中的環保問題，如RoHS（有害物質限製指令）、WEEE（廢棄電子電器設備指令）等法規的要求，以及如何采用環保材料、節能工藝、減少廢棄物排放。 3D打印技術在電子製造中的應用： 介紹3D打印技術在原型製作、定製化電子器件、甚至小批量生産中的潛力，以及其在材料、精度等方麵的進展。 總結： 《現代電子製造工藝學》緻力於為讀者構建一個紮實的電子産品生産知識框架。從元器件的精細選擇，到復雜組裝與焊接技術的精湛掌握，再到貫穿始終的嚴苛質量控製，直至麵嚮未來的前沿技術探索，本書力求全麵覆蓋電子製造領域的關鍵要素。通過理論與實踐的深度結閤，本書旨在培養讀者解決實際工程問題的能力，理解電子産品從設計走嚮市場的完整過程，並為他們在快速發展的電子産業中立足和發展奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容組織結構，如果用“混亂”來形容，可能還算是一種仁慈的評價，我更願意稱之為“結構性迷宮”。讀起來感覺就像是作者隨手將一堆零散的講義和幾篇不同時期的技術報告糅閤在一起，然後機械地按照章節編號塞進去的。章節之間的邏輯跳躍性極大，前一章還在討論最基礎的電阻電容參數計算，後一章冷不防就跳到瞭復雜的電磁兼容性（EMC）測試流程，中間沒有任何平滑的過渡或者必要的理論鋪墊。對於初學者來說，這種閱讀體驗簡直是災難性的，你就像是站在一條沒有路標的岔路口上，每走一步都充滿瞭迷茫和自我懷疑。更讓人抓狂的是，某些關鍵概念的引入極其突兀，仿佛默認讀者已經具備瞭深厚的背景知識，直接就開始使用縮寫和行業術語，不提供任何解釋。這使得我不得不頻繁地放下這本書，去搜索那些本應在書內解決的基礎定義，這極大地打斷瞭閱讀的連貫性，讓學習過程變得異常低效和令人沮喪。這種編排方式，暴露瞭作者在教學法和內容組織上的明顯短闆，完全沒有站在一個“傳授知識”的角度去構建學習路徑，更像是在“展示知識清單”。

評分☆☆☆☆☆

書中的圖錶質量，我簡直不敢相信這是齣自一傢知名的教育齣版社之手。那些電路原理圖，綫條粗細不一，標注模糊不清，很多關鍵節點的連接關係，在墨水濃度不足的區域簡直是“薛定諤的導綫”——你看不清它到底連沒連上。特彆是涉及到PCB布局和信號完整性的插圖，本應清晰展示層疊結構和走綫規則，結果呢？看起來就像是用最基礎的繪圖軟件，套用瞭默認的灰度設置粗略勾勒齣來的草稿。很多關鍵的波形圖，坐標軸的刻度和單位常常缺失或者字體小到需要藉助放大鏡纔能辨認，這對於需要精確對比數據和趨勢的讀者來說，簡直是故意的摺磨。舉個例子，書中提到一個關於電源紋波抑製的圖錶，原本應該清晰展示降噪前後的對比效果，結果圖上的兩條麯綫幾乎融為一體，讓人無法判斷哪條是優化後的結果。這種低劣的製圖水平，極大地削弱瞭視覺輔助學習的效果，讓人感覺作者對“可視化”在技術教育中的重要性毫無概念，仿佛隻要把信息塞進圖片裏就算完事瞭，對讀者的實際閱讀體驗漠不關心。

評分☆☆☆☆☆

文本的語言風格和行文流暢度，可以用一種極端的“學術僵硬”來概括。通篇充斥著大量冗長、拗口的復閤句，主謂賓結構經常被各種插入語和修飾成分切割得支離破碎，使得一句本可以清晰錶達的觀點，需要反復閱讀三四遍纔能勉強捕捉到其核心含義。這種寫作方式，完全偏離瞭現代技術讀物追求的簡潔、精確和高效傳達信息的原則。書中的翻譯腔調也十分濃重，很多技術術語的中文錶達，明顯是生硬地套用英文結構，讀起來缺乏應有的自然度和可讀性，仿佛是機器翻譯的結果未經人工潤色。更糟糕的是，全書的語氣非常單調，缺乏任何能激發讀者學習興趣的引導或實例分析，通篇都是闆著臉孔的描述性陳述，讓人昏昏欲睡。這使得本應充滿活力的電子産品製造流程，在書中被描繪成瞭一係列枯燥乏味的、毫無情感的技術步驟，閱讀過程變成瞭一種對耐力和意誌力的考驗，而不是知識的汲取之旅。

評分☆☆☆☆☆

關於書中引用的標準和參考資料部分，更是令人感到一陣寒意。我本想通過查閱參考文獻來加深理解或追蹤最新的行業動態，結果發現引用的文獻列錶陳舊得令人發指。許多關鍵技術領域，如最新的半導體封裝技術、物聯網安全協議或者高頻設計規範，引用的都是十年前甚至更早的資料。這在瞬息萬變的電子産品領域，簡直是緻命的缺陷。電子行業的技術迭代速度之快，要求教材必須緊跟最新的工業標準和製造工藝，而這本書顯然沒有做到這一點。它更像是一個“時間膠囊”，記錄瞭某個固定時點的技術狀態，但對於當前正在進行設計和生産的工程師來說，其中的許多“最佳實踐”可能已經過時，甚至可能因為不符閤當前的RoHS或其他環保法規而被淘汰。購買這樣一本教材，讓人感覺自己像是在學習一門已經不再被廣泛使用的“古老”技術，而不是麵嚮未來的工程實踐。對參考資料的疏於更新，直接暴露瞭作者和齣版社在維護教材時缺乏持續的投入和關注。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡直是一場視覺的災難，那種老舊的、仿佛從上世紀九十年代直接“穿越”過來的排版風格，讓人不禁懷疑自己是不是買到瞭一本被遺忘在倉庫角落裏的庫存書。油墨的質感粗糙得讓人心疼，隨便翻開一頁，那種帶著點酸味的紙張氣味就直衝腦門，讓人瞬間清醒——這絕對不是一本現代齣版物應有的樣子。更彆提那封麵上的配色方案，深沉的藍配上那種生硬的橘黃，簡直像是某種工業手冊的審美取嚮，完全沒有對“電子産品”這種高科技、充滿未來感的領域的絲毫敬意。我本來還期待著能看到一些關於新型柔性電路闆或者微納加工技術的精美圖示，結果呢？隻有大塊大塊的、密密麻麻的宋體小字，仿佛是想用文字的數量把讀者直接壓垮。這本書的包裝，無疑是對當下讀者審美水平的一種“挑戰”，我甚至想給它貼上一個“復古蒸汽朋剋工業風”的標簽，隻是這種復古，更偏嚮於“過時”而非“經典”。我嚴重懷疑齣版社在設計這個外殼時，是否考慮過任何一個正在學習電子工程的年輕人的感受。它的存在，更像是一個沉默的、象徵著舊時代教材標準的裏程碑，靜靜地待在那裏，等待著被更具設計感的書籍取代。這本書拿在手裏，重量感十足，但這份重量帶來的不是知識的厚重，而是印刷成本的殘留物感。