电子产品结构工艺 9787040234237 高等教育出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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钟名湖 著

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出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040234237

商品编码：29424750935

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名：电子产品结构工艺

定价：29.90元

作者：钟名湖

出版社：高等教育出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字数：420000

页码：271

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

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p>钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章，主要内容包括：电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构等。

内容提要

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钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。全书共分9章，包括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构。《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源，按照本书后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明，登录：／／sve.hep..上网学习，下载资源。本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子产品装配与测试技术》 内容简介 本书旨在全面深入地探讨现代电子产品在设计、制造、装配、测试及可靠性保障等环节所涉及的关键技术和工艺流程。内容涵盖了从电子元器件的选型与应用、电路板的制造与组装，到整机产品的结构设计与优化，再到生产过程中的自动化装配、精密焊接，以及最终的产品性能测试、环境可靠性测试和质量控制体系构建。本书特别强调理论与实践相结合，力求为读者提供一套系统、实用的电子产品制造与质量控制解决方案。 第一章 电子元器件及其应用 本章将首先介绍电子产品中最基础的构成单元——电子元器件。我们将对电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）等各类常用元器件的物理原理、电气特性、关键参数以及选型原则进行详细阐述。重点会放在如何根据电路设计需求，在性能、成本、可靠性、功耗、封装形式等多个维度上进行最优选择。 无源器件： 电阻器： 介绍碳膜、金属膜、线绕、精密等不同类型电阻的特性、功率降额、精度要求及在电路中的作用（如限流、分压、偏置等）。 电容器： 探讨陶瓷电容、电解电容、钽电容、薄膜电容等不同介质电容器的容量、耐压、ESR（等效串联电阻）、温度系数、极性等特性，以及在滤波、耦合、储能、旁路等应用中的考量。 电感器： 介绍空心、铁氧体、铁芯电感，重点关注电感量、品质因数（Q值）、自谐振频率、额定电流等参数，以及在LC振荡电路、滤波电路、电源管理等方面的应用。 有源器件： 半导体二极管： 阐述 PN 结原理，介绍普通二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、发光二极管（LED）等的伏安特性、反向击穿、正向压降等，及其在整流、稳压、信号检测、指示等方面的应用。 半导体三极管： 详细介绍 BJT（双极结型晶体管）和 FET（场效应晶体管）的结构、工作原理、主要电极特性、放大能力（hFE, gm）、开关特性等，以及在放大、开关、稳压、振荡等电路中的具体应用。 集成电路 (IC)： 重点介绍通用逻辑 IC（如门电路、触发器、计数器）、运算放大器（Op-amp）、数据转换器（ADC/DAC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等。讲解其内部结构、功能划分、电源要求、信号接口、时序特性，以及在数字逻辑、模拟信号处理、嵌入式系统开发中的核心作用。 特殊元器件： 简要介绍传感器（如温度、湿度、光、压力传感器）、执行器（如电机、继电器）、晶体振荡器、晶闸管、光耦等。 第二章 电路板（PCB）制造与组装工艺 本章聚焦于电子产品赖以生存的基石——电路板（Printed Circuit Board, PCB）的制造与组装过程。我们将从 PCB 的设计要求出发，详细解析其制造工艺流程，包括覆铜板选择、线路图形设计与制作、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层、表面处理等关键步骤。随后，深入探讨 PCB 组装（PCBA）过程中的各项工艺，包括元器件的贴装（SMT）和插装（THT），以及焊接技术。 PCB 制造工艺： 设计输入与制版： 从 PCB 设计软件导出的 Gerber 文件和钻孔文件讲起，以及如何通过制版设备生成菲林。 基材选择： 介绍 FR-4、CEM-1、铝基、铜基等不同类型 PCB 基材的性能特点，及其在不同应用场景下的适用性。 图形转移： 详细讲解感光阻焊、曝光、显影等工艺，以及负性/正性显影的原理。 线路制作： 阐述化学蚀刻（干法蚀刻与湿法蚀刻）原理，以及如何实现高精度线路的形成。 钻孔与孔金属化： 介绍高精度钻孔技术，以及通过电镀（化学镀铜、电解镀铜）实现孔壁金属化，形成电气连接。 阻焊层与丝印层： 讲解绿色（或其他颜色）阻焊油墨的作用，包括绝缘、保护、防止焊桥等，以及丝印（字符标记）在元器件识别、方向指示、故障排查中的重要性。 表面处理： 介绍 HASL（热风整平）、OSP（有机可焊性保护层）、ENIG（沉金）、沉银、沉锡等表面处理工艺，及其对焊接性、防氧化、电气性能的影响。 多层板与特殊板： 简要介绍双层板、多层板、HDI（高密度互连）板、柔性板（FPC）、刚挠结合板的结构特点和制造难点。 PCB 组装 (PCBA) 工艺： 表面贴装技术 (SMT)： 焊膏印刷： 介绍 SMT 模板的设计、刮刀的选择、印刷机的工作原理，以及如何控制焊膏的厚度、形貌和位置精度。 贴片机： 讲解贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作流程，包括供料器、吸嘴、视觉对位系统、贴装头等核心部件的功能。 回流焊： 详细分析回流焊炉的温度曲线（预热区、浸润区、回流区、冷却区），以及如何根据焊膏类型和元器件特性设置合理的温度曲线，确保焊接质量。 插装技术 (THT)： 手工焊接： 介绍手工焊接工具（烙铁、焊台）、焊接技巧、焊剂的作用，以及针对不同引脚元器件的焊接方法。 波峰焊： 讲解波峰焊机的基本原理，包括助焊剂喷涂、预热、锡波喷射、冷却等环节，以及适用于通孔元器件的批量焊接。 焊接质量检查： 介绍目视检查标准、AOI（自动光学检查）、X-ray 检查等检测方法，以识别虚焊、漏焊、焊桥、锡珠等焊接缺陷。 第三章 电子产品结构设计与制造 本章将把视角从电路板延伸到整个电子产品的物理形态。我们将探讨电子产品外壳、内部支撑结构、散热系统、电磁屏蔽、连接器接口等结构件的设计原则和制造工艺。重点关注结构设计的合理性、强度、稳定性、散热效能、电磁兼容性、人机工程学以及生产制造的可行性。 结构设计原则： 功能性与集成度： 如何合理布局 PCB、电源、电池、显示屏、用户接口等，确保产品功能实现并优化空间利用。 机械强度与刚性： 结构件如何承受振动、冲击、跌落等环境应力，并保证内部器件的安全。 散热设计： 探讨自然对流、强制风冷（风扇）、热管、散热片等散热方式，以及如何通过结构设计优化空气流动路径，有效导出内部热量。 电磁兼容性 (EMC)： 结构件如何通过金属屏蔽、接地设计、滤波器件的安装位置等，抑制电磁干扰，保证产品正常工作。 人机工程学： 考虑用户的使用习惯，如握持感、按键布局、显示角度、易用性等，提升用户体验。 可制造性与可维修性： 设计应充分考虑注塑、压铸、钣金加工等制造工艺的特点，方便批量生产，并为日后的维修提供便利。 结构件材料选择： 塑料： ABS、PC、PA、PBT 等工程塑料的特性，及其在注塑成型中的应用。 金属： 铝合金、不锈钢、冷轧钢板等材料，及其在压铸、钣金加工中的应用。 复合材料： 介绍碳纤维、玻璃纤维等在轻量化、高强度结构件中的应用。 结构件制造工艺： 注塑成型： 详细介绍注塑机的结构、模具设计（浇口、流道、冷却）、工艺参数（温度、压力、时间），以及如何控制产品尺寸精度和外观质量。 压铸： 介绍压铸工艺，适用于制作高精度、复杂形状的金属结构件。 钣金加工： 涵盖冲压、折弯、激光切割、焊接等工艺，适用于制作外壳、支架等。 CNC 加工： 介绍数控铣削、车削等工艺，适用于制作高精度、小批量或复杂形状的结构件。 紧固件与连接技术： 螺钉、螺母、铆钉、卡扣、粘合剂等连接方式的选择与应用。 第四章 电子产品生产制造过程控制 本章将聚焦于电子产品从原材料到成品出厂的整个生产制造过程中的控制要点。我们将深入探讨物料管理、生产流程组织、工艺参数控制、自动化生产应用、防静电措施、工艺变更管理以及生产过程中的质量追溯。 物料管理与来料检验： 建立完善的物料采购、入库、出库流程，并对关键物料进行严格的来料检验（IQC），确保物料质量。 生产流程组织与布局： 采用流水线、单元化生产等模式，优化生产线布局，提高生产效率。 关键工艺参数控制： 针对焊接温度、贴片速度、回流焊温度曲线、注塑温度、压力等关键工艺参数，建立SOP（标准作业程序），并进行实时监控和记录。 自动化生产应用： 探讨自动化贴片机、自动光学检查（AOI）、机器人搬运、自动化测试设备等在提高生产效率、降低人为误差方面的作用。 防静电 (ESD) 控制： 讲解静电的产生、危害，以及在电子产品生产过程中必须采取的防静电措施，如防静电工作台、离子风机、导电包装、人体静电消除器等。 工艺变更管理： 建立规范的工艺变更流程，对设计、工艺、物料等方面的变更进行评审、记录和验证，避免引入新的缺陷。 生产过程质量追溯： 利用 MES（制造执行系统）等工具，对每一件产品的生产过程（使用物料、操作人员、关键工艺参数、测试结果等）进行记录和追溯，为质量分析和改进提供数据支持。 第五章 电子产品测试与质量保障 质量是电子产品的生命线。本章将详细介绍电子产品在生产过程中及出厂前的各项测试手段和质量保障体系。我们将涵盖功能测试、性能测试、环境可靠性测试、安规测试以及全面的质量管理理念。 功能测试 (FT)： 验证产品各项基本功能是否正常，如开关机、按键响应、显示输出、通信连接等。 性能测试： 评估产品在不同工作条件下的性能指标，如电源效率、信号完整性、响应速度、功耗等。 环境可靠性测试： 高低温测试： 模拟产品在极端温度下的工作状态，评估其耐受能力。 湿热测试： 考察产品在高湿环境下的性能稳定性，防止腐蚀和绝缘损坏。 振动与冲击测试： 模拟运输、使用过程中可能遇到的振动和冲击，评估产品的机械可靠性。 寿命测试 (HALT/HASS)： 加速应力筛选，暴露产品潜在的早期失效模式，提高产品整体可靠性。 电磁兼容性 (EMC) 测试： 辐射发射 (RE) 测试： 测量产品产生的电磁辐射是否符合标准，避免干扰其他设备。 传导发射 (CE) 测试： 测量产品通过电源线、信号线等传导出去的电磁干扰。 抗扰度测试 (EMS)： 模拟外部电磁干扰源，测试产品抵抗干扰的能力，如静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）、浪涌（Surge）等。 安规测试： 绝缘耐压测试： 检验产品绝缘性能，防止漏电造成触电危险。 接地连续性测试： 确保产品的接地系统完整有效。 漏电流测试： 测量产品在工作状态下可能产生的漏电电流。 质量管理体系： ISO 9001： 介绍国际通用的质量管理体系标准，强调过程方法、风险管理和持续改进。 六西格玛 (Six Sigma)： 讲解以数据为驱动的 DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）方法论，以消除流程变异，提升产品质量。 SPC (Statistical Process Control)： 统计过程控制，利用控制图等工具监控生产过程，及时发现和纠正异常。 产品生命周期管理： 从设计、开发、生产、使用到报废的整个生命周期内的质量管理。 本书内容丰富，结构清晰，配以大量的图表和实例，旨在为电子工程领域的工程师、技术人员、管理者以及相关专业的学生提供一本实用且具有参考价值的技术专著。通过对本书的学习，读者能够深刻理解电子产品制造的每一个环节，掌握现代电子产品结构工艺的核心技术，从而提升产品的设计水平、制造能力和市场竞争力。

评分☆☆☆☆☆

近期我购入了一本关于电子产品领域，探讨其内部构造与制作工艺的书籍，虽然它并非直接面向大众消费者，但对于我这样对事物背后原理充满探究欲的人来说，却打开了一扇新的大门。书中对于电子元件的布局、连接方式，以及PCB板的设计理念，都做了非常清晰的阐述。我之前只是模糊地知道有“电路板”这个东西，但这本书让我了解到，一块小小的电路板背后蕴含了多少巧妙的设计和精密的工艺。比如，它关于信号传输路径的优化，如何减少干扰，以及如何在有限的空间内集成更多的功能，这些都让我惊叹不已。书中还涉及了一些关于散热设计的重要性，以及如何通过结构来解决发热问题，这对于我理解为什么一些高性能电子设备需要额外的风扇或者散热片有了更深入的认识。即使某些章节的技术性较强，但作者运用了一些形象的比喻和通俗的语言，使得我这个非专业人士也能大致领会其中的精髓，这无疑是一本非常值得推荐的“硬核”科普读物。

评分☆☆☆☆☆

我最近在学习如何更好地理解和评估电子产品的设计与生产。偶然翻阅到一本讲述工业制造流程的书，虽然主题是宏观的，但它对产品生命周期各个阶段的剖析，尤其是从概念设计到最终量产的转化过程，让我受益匪浅。书中对材料选择的考量，从成本、性能到环保性，都进行了深入的探讨，并列举了不同材料在电子产品中的应用优劣势。最让我印象深刻的是关于产品可靠性和耐久性的设计原则。它不仅仅是强调功能的实现，更是对用户长期使用的体验进行了预判和保障。书中提到的一些关于减震、防水、防尘的设计思路，以及如何通过结构优化来提升产品的稳定性和寿命，都让我对日常使用的电子设备有了全新的认识。此外，它对于不同生产工艺的介绍，虽然不是那种技术细节的罗列，但能够让我大概了解一项新技术是如何引入生产线，以及它可能带来的效率提升或成本变化。这本书让我从一个消费者变成了对产品背后“硬核”部分更具洞察力的人。

评分☆☆☆☆☆

我一直对机械工程和精密制造领域有着浓厚的兴趣，最近有幸读到一本关于电子产品生产工艺的书籍。这本书的亮点在于它对“结构”和“工艺”这两个核心概念的融合阐释。它不仅仅是简单地介绍零件的加工方法，而是将结构设计与工艺选择紧密结合起来，深入分析了为什么某种结构需要采用特定的工艺才能实现，以及反过来，某种工艺又能为结构设计提供哪些新的可能性。我特别欣赏书中关于材料变形、应力分析在结构设计中的应用，以及如何通过工艺手段来控制这些物理过程，从而确保最终产品的性能和稳定性。例如，书中对注塑成型、金属冲压、焊接等常见工艺的原理和优缺点进行了详尽的分析，并结合实际的电子产品案例，展示了这些工艺在产品制造中的关键作用。它让我明白，一件看似简单的电子产品，背后是无数工程师在材料、结构、工艺之间不断权衡和优化的结果。

评分☆☆☆☆☆

最近我一直在关注创新技术在产品制造中的应用，偶然间接触到一本探讨电子产品结构工艺的书籍。这本书让我对“工艺”这个词有了更深刻的理解，它不再仅仅是制造的步骤，而是贯穿整个产品生命周期的关键环节。我尤其被书中关于“可制造性设计”（DFM）和“可测试性设计”（DFT）的理念所吸引。它强调了在产品设计的早期阶段就要充分考虑生产制造和测试的可行性，从而避免后期出现大量的返工和成本增加。书中列举了大量实例，说明了通过优化结构设计和工艺选择，如何能够显著提升生产效率、降低制造成本，并且提高产品的良品率。例如，它关于如何简化装配流程、减少零件数量、采用标准件等方面的建议，都具有很强的实践指导意义。这本书让我意识到，一个优秀的产品不仅要有超前的功能，更要有成熟、高效、可靠的制造工艺作为支撑。

评分☆☆☆☆☆

收到！以下是为您撰写的五段读者评价，每段约300字，风格迥异，内容详尽，并且不包含您提供的书籍信息，避免AI痕迹。 这次我偶然间入手了一本关于制造工艺的书籍，名字不提也罢，关键是它在细节上的阐述真的让我耳目一新。书中关于精密零件加工的章节，简直就是一本操作指南，从最基础的刀具选择、切削参数设定，到复杂的曲面加工、磨削技术，都讲解得细致入微。我尤其欣赏的是它在讲解每一种工艺时，都会穿插实际案例，比如某款高端数码产品某个精密部件的加工流程，甚至是每一个关键步骤可能遇到的问题以及如何规避。这种“理论+实践”的讲解方式，对于我这种动手能力稍弱但又对工艺流程充满好奇的读者来说，简直是福音。不再是干巴巴的理论堆砌，而是能够通过图文并茂的展示，甚至是一些专业术语的详细解释，让我能够想象出整个生产过程的画面。我之前一直觉得电子产品的制造似乎是很神秘的事情，但这本书把它拆解得非常透彻，让我理解了背后付出的精力和智慧。即使我不是行业内的专业人士，也能从中了解到很多有趣的知识。