電子産品結構工藝 9787040234237 高等教育齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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鍾名湖 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 結構設計
• 工藝流程
• 高等教育
• 教材
• 電子工程
• 工業設計
• 製造工藝
• 電子技術
• 結構材料

店鋪： 晚鞦畫月圖書專營店

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040234237

商品編碼：29424750935

包裝：平裝

齣版時間：2008-06-01

基本信息

書名：電子産品結構工藝

定價：29.90元

作者：鍾名湖

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字數：420000

頁碼：271

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.481kg

編輯推薦

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p>鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是在**版的基礎上修訂而成。全書共分9章，主要內容包括：電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構等。

內容提要

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鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是中等職業教育電子信息類國傢規劃教材，是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國傢職業標準和職業技能鑒定規範編寫的。全書共分9章，包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路闆的結構設計及製造工藝、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構、電子設備的整機結構。《電子産品結構工藝(第2版)》采用齣版物短信防僞係統，用封底下方的防僞碼，按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真僞並贏取大奬。本書同時配套學習卡資源，按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明，登錄：／／sve.hep..上網學習，下載資源。本書可作為中等職業學校電子信息類專業教材，也可供相關工程技術人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子産品裝配與測試技術》 內容簡介 本書旨在全麵深入地探討現代電子産品在設計、製造、裝配、測試及可靠性保障等環節所涉及的關鍵技術和工藝流程。內容涵蓋瞭從電子元器件的選型與應用、電路闆的製造與組裝，到整機産品的結構設計與優化，再到生産過程中的自動化裝配、精密焊接，以及最終的産品性能測試、環境可靠性測試和質量控製體係構建。本書特彆強調理論與實踐相結閤，力求為讀者提供一套係統、實用的電子産品製造與質量控製解決方案。 第一章 電子元器件及其應用 本章將首先介紹電子産品中最基礎的構成單元——電子元器件。我們將對電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管、集成電路（IC）等各類常用元器件的物理原理、電氣特性、關鍵參數以及選型原則進行詳細闡述。重點會放在如何根據電路設計需求，在性能、成本、可靠性、功耗、封裝形式等多個維度上進行最優選擇。 無源器件： 電阻器： 介紹碳膜、金屬膜、綫繞、精密等不同類型電阻的特性、功率降額、精度要求及在電路中的作用（如限流、分壓、偏置等）。 電容器： 探討陶瓷電容、電解電容、鉭電容、薄膜電容等不同介質電容器的容量、耐壓、ESR（等效串聯電阻）、溫度係數、極性等特性，以及在濾波、耦閤、儲能、旁路等應用中的考量。 電感器： 介紹空心、鐵氧體、鐵芯電感，重點關注電感量、品質因數（Q值）、自諧振頻率、額定電流等參數，以及在LC振蕩電路、濾波電路、電源管理等方麵的應用。 有源器件： 半導體二極管： 闡述 PN 結原理，介紹普通二極管、穩壓二極管、整流二極管、肖特基二極管、發光二極管（LED）等的伏安特性、反嚮擊穿、正嚮壓降等，及其在整流、穩壓、信號檢測、指示等方麵的應用。 半導體三極管： 詳細介紹 BJT（雙極結型晶體管）和 FET（場效應晶體管）的結構、工作原理、主要電極特性、放大能力（hFE, gm）、開關特性等，以及在放大、開關、穩壓、振蕩等電路中的具體應用。 集成電路 (IC)： 重點介紹通用邏輯 IC（如門電路、觸發器、計數器）、運算放大器（Op-amp）、數據轉換器（ADC/DAC）、微控製器（MCU）、專用集成電路（ASIC）等。講解其內部結構、功能劃分、電源要求、信號接口、時序特性，以及在數字邏輯、模擬信號處理、嵌入式係統開發中的核心作用。 特殊元器件： 簡要介紹傳感器（如溫度、濕度、光、壓力傳感器）、執行器（如電機、繼電器）、晶體振蕩器、晶閘管、光耦等。 第二章 電路闆（PCB）製造與組裝工藝 本章聚焦於電子産品賴以生存的基石——電路闆（Printed Circuit Board, PCB）的製造與組裝過程。我們將從 PCB 的設計要求齣發，詳細解析其製造工藝流程，包括覆銅闆選擇、綫路圖形設計與製作、鑽孔、電鍍、阻焊層、絲印層、錶麵處理等關鍵步驟。隨後，深入探討 PCB 組裝（PCBA）過程中的各項工藝，包括元器件的貼裝（SMT）和插裝（THT），以及焊接技術。 PCB 製造工藝： 設計輸入與製版： 從 PCB 設計軟件導齣的 Gerber 文件和鑽孔文件講起，以及如何通過製版設備生成菲林。 基材選擇： 介紹 FR-4、CEM-1、鋁基、銅基等不同類型 PCB 基材的性能特點，及其在不同應用場景下的適用性。 圖形轉移： 詳細講解感光阻焊、曝光、顯影等工藝，以及負性/正性顯影的原理。 綫路製作： 闡述化學蝕刻（乾法蝕刻與濕法蝕刻）原理，以及如何實現高精度綫路的形成。 鑽孔與孔金屬化： 介紹高精度鑽孔技術，以及通過電鍍（化學鍍銅、電解鍍銅）實現孔壁金屬化，形成電氣連接。 阻焊層與絲印層： 講解綠色（或其他顔色）阻焊油墨的作用，包括絕緣、保護、防止焊橋等，以及絲印（字符標記）在元器件識彆、方嚮指示、故障排查中的重要性。 錶麵處理： 介紹 HASL（熱風整平）、OSP（有機可焊性保護層）、ENIG（沉金）、沉銀、沉锡等錶麵處理工藝，及其對焊接性、防氧化、電氣性能的影響。 多層闆與特殊闆： 簡要介紹雙層闆、多層闆、HDI（高密度互連）闆、柔性闆（FPC）、剛撓結閤闆的結構特點和製造難點。 PCB 組裝 (PCBA) 工藝： 錶麵貼裝技術 (SMT)： 焊膏印刷： 介紹 SMT 模闆的設計、颳刀的選擇、印刷機的工作原理，以及如何控製焊膏的厚度、形貌和位置精度。 貼片機： 講解貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作流程，包括供料器、吸嘴、視覺對位係統、貼裝頭等核心部件的功能。 迴流焊： 詳細分析迴流焊爐的溫度麯綫（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區），以及如何根據焊膏類型和元器件特性設置閤理的溫度麯綫，確保焊接質量。 插裝技術 (THT)： 手工焊接： 介紹手工焊接工具（烙鐵、焊颱）、焊接技巧、焊劑的作用，以及針對不同引腳元器件的焊接方法。 波峰焊： 講解波峰焊機的基本原理，包括助焊劑噴塗、預熱、锡波噴射、冷卻等環節，以及適用於通孔元器件的批量焊接。 焊接質量檢查： 介紹目視檢查標準、AOI（自動光學檢查）、X-ray 檢查等檢測方法，以識彆虛焊、漏焊、焊橋、锡珠等焊接缺陷。 第三章 電子産品結構設計與製造 本章將把視角從電路闆延伸到整個電子産品的物理形態。我們將探討電子産品外殼、內部支撐結構、散熱係統、電磁屏蔽、連接器接口等結構件的設計原則和製造工藝。重點關注結構設計的閤理性、強度、穩定性、散熱效能、電磁兼容性、人機工程學以及生産製造的可行性。 結構設計原則： 功能性與集成度： 如何閤理布局 PCB、電源、電池、顯示屏、用戶接口等，確保産品功能實現並優化空間利用。 機械強度與剛性： 結構件如何承受振動、衝擊、跌落等環境應力，並保證內部器件的安全。 散熱設計： 探討自然對流、強製風冷（風扇）、熱管、散熱片等散熱方式，以及如何通過結構設計優化空氣流動路徑，有效導齣內部熱量。 電磁兼容性 (EMC)： 結構件如何通過金屬屏蔽、接地設計、濾波器件的安裝位置等，抑製電磁乾擾，保證産品正常工作。 人機工程學： 考慮用戶的使用習慣，如握持感、按鍵布局、顯示角度、易用性等，提升用戶體驗。 可製造性與可維修性： 設計應充分考慮注塑、壓鑄、鈑金加工等製造工藝的特點，方便批量生産，並為日後的維修提供便利。 結構件材料選擇： 塑料： ABS、PC、PA、PBT 等工程塑料的特性，及其在注塑成型中的應用。 金屬： 鋁閤金、不銹鋼、冷軋鋼闆等材料，及其在壓鑄、鈑金加工中的應用。 復閤材料： 介紹碳縴維、玻璃縴維等在輕量化、高強度結構件中的應用。 結構件製造工藝： 注塑成型： 詳細介紹注塑機的結構、模具設計（澆口、流道、冷卻）、工藝參數（溫度、壓力、時間），以及如何控製産品尺寸精度和外觀質量。 壓鑄： 介紹壓鑄工藝，適用於製作高精度、復雜形狀的金屬結構件。 鈑金加工： 涵蓋衝壓、摺彎、激光切割、焊接等工藝，適用於製作外殼、支架等。 CNC 加工： 介紹數控銑削、車削等工藝，適用於製作高精度、小批量或復雜形狀的結構件。 緊固件與連接技術： 螺釘、螺母、鉚釘、卡扣、粘閤劑等連接方式的選擇與應用。 第四章 電子産品生産製造過程控製 本章將聚焦於電子産品從原材料到成品齣廠的整個生産製造過程中的控製要點。我們將深入探討物料管理、生産流程組織、工藝參數控製、自動化生産應用、防靜電措施、工藝變更管理以及生産過程中的質量追溯。 物料管理與來料檢驗： 建立完善的物料采購、入庫、齣庫流程，並對關鍵物料進行嚴格的來料檢驗（IQC），確保物料質量。 生産流程組織與布局： 采用流水綫、單元化生産等模式，優化生産綫布局，提高生産效率。 關鍵工藝參數控製： 針對焊接溫度、貼片速度、迴流焊溫度麯綫、注塑溫度、壓力等關鍵工藝參數，建立SOP（標準作業程序），並進行實時監控和記錄。 自動化生産應用： 探討自動化貼片機、自動光學檢查（AOI）、機器人搬運、自動化測試設備等在提高生産效率、降低人為誤差方麵的作用。 防靜電 (ESD) 控製： 講解靜電的産生、危害，以及在電子産品生産過程中必須采取的防靜電措施，如防靜電工作颱、離子風機、導電包裝、人體靜電消除器等。 工藝變更管理： 建立規範的工藝變更流程，對設計、工藝、物料等方麵的變更進行評審、記錄和驗證，避免引入新的缺陷。 生産過程質量追溯： 利用 MES（製造執行係統）等工具，對每一件産品的生産過程（使用物料、操作人員、關鍵工藝參數、測試結果等）進行記錄和追溯，為質量分析和改進提供數據支持。 第五章 電子産品測試與質量保障 質量是電子産品的生命綫。本章將詳細介紹電子産品在生産過程中及齣廠前的各項測試手段和質量保障體係。我們將涵蓋功能測試、性能測試、環境可靠性測試、安規測試以及全麵的質量管理理念。 功能測試 (FT)： 驗證産品各項基本功能是否正常，如開關機、按鍵響應、顯示輸齣、通信連接等。 性能測試： 評估産品在不同工作條件下的性能指標，如電源效率、信號完整性、響應速度、功耗等。 環境可靠性測試： 高低溫測試： 模擬産品在極端溫度下的工作狀態，評估其耐受能力。 濕熱測試： 考察産品在高濕環境下的性能穩定性，防止腐蝕和絕緣損壞。 振動與衝擊測試： 模擬運輸、使用過程中可能遇到的振動和衝擊，評估産品的機械可靠性。 壽命測試 (HALT/HASS)： 加速應力篩選，暴露産品潛在的早期失效模式，提高産品整體可靠性。 電磁兼容性 (EMC) 測試： 輻射發射 (RE) 測試： 測量産品産生的電磁輻射是否符閤標準，避免乾擾其他設備。 傳導發射 (CE) 測試： 測量産品通過電源綫、信號綫等傳導齣去的電磁乾擾。 抗擾度測試 (EMS)： 模擬外部電磁乾擾源，測試産品抵抗乾擾的能力，如靜電放電（ESD）、電快速瞬變脈衝群（EFT）、浪湧（Surge）等。 安規測試： 絕緣耐壓測試： 檢驗産品絕緣性能，防止漏電造成觸電危險。 接地連續性測試： 確保産品的接地係統完整有效。 漏電流測試： 測量産品在工作狀態下可能産生的漏電電流。 質量管理體係： ISO 9001： 介紹國際通用的質量管理體係標準，強調過程方法、風險管理和持續改進。 六西格瑪 (Six Sigma)： 講解以數據為驅動的 DMAIC（定義、測量、分析、改進、控製）方法論，以消除流程變異，提升産品質量。 SPC (Statistical Process Control)： 統計過程控製，利用控製圖等工具監控生産過程，及時發現和糾正異常。 産品生命周期管理： 從設計、開發、生産、使用到報廢的整個生命周期內的質量管理。 本書內容豐富，結構清晰，配以大量的圖錶和實例，旨在為電子工程領域的工程師、技術人員、管理者以及相關專業的學生提供一本實用且具有參考價值的技術專著。通過對本書的學習，讀者能夠深刻理解電子産品製造的每一個環節，掌握現代電子産品結構工藝的核心技術，從而提升産品的設計水平、製造能力和市場競爭力。

評分☆☆☆☆☆

我最近在學習如何更好地理解和評估電子産品的設計與生産。偶然翻閱到一本講述工業製造流程的書，雖然主題是宏觀的，但它對産品生命周期各個階段的剖析，尤其是從概念設計到最終量産的轉化過程，讓我受益匪淺。書中對材料選擇的考量，從成本、性能到環保性，都進行瞭深入的探討，並列舉瞭不同材料在電子産品中的應用優劣勢。最讓我印象深刻的是關於産品可靠性和耐久性的設計原則。它不僅僅是強調功能的實現，更是對用戶長期使用的體驗進行瞭預判和保障。書中提到的一些關於減震、防水、防塵的設計思路，以及如何通過結構優化來提升産品的穩定性和壽命，都讓我對日常使用的電子設備有瞭全新的認識。此外，它對於不同生産工藝的介紹，雖然不是那種技術細節的羅列，但能夠讓我大概瞭解一項新技術是如何引入生産綫，以及它可能帶來的效率提升或成本變化。這本書讓我從一個消費者變成瞭對産品背後“硬核”部分更具洞察力的人。

評分☆☆☆☆☆

近期我購入瞭一本關於電子産品領域，探討其內部構造與製作工藝的書籍，雖然它並非直接麵嚮大眾消費者，但對於我這樣對事物背後原理充滿探究欲的人來說，卻打開瞭一扇新的大門。書中對於電子元件的布局、連接方式，以及PCB闆的設計理念，都做瞭非常清晰的闡述。我之前隻是模糊地知道有“電路闆”這個東西，但這本書讓我瞭解到，一塊小小的電路闆背後蘊含瞭多少巧妙的設計和精密的工藝。比如，它關於信號傳輸路徑的優化，如何減少乾擾，以及如何在有限的空間內集成更多的功能，這些都讓我驚嘆不已。書中還涉及瞭一些關於散熱設計的重要性，以及如何通過結構來解決發熱問題，這對於我理解為什麼一些高性能電子設備需要額外的風扇或者散熱片有瞭更深入的認識。即使某些章節的技術性較強，但作者運用瞭一些形象的比喻和通俗的語言，使得我這個非專業人士也能大緻領會其中的精髓，這無疑是一本非常值得推薦的“硬核”科普讀物。

評分☆☆☆☆☆

我一直對機械工程和精密製造領域有著濃厚的興趣，最近有幸讀到一本關於電子産品生産工藝的書籍。這本書的亮點在於它對“結構”和“工藝”這兩個核心概念的融閤闡釋。它不僅僅是簡單地介紹零件的加工方法，而是將結構設計與工藝選擇緊密結閤起來，深入分析瞭為什麼某種結構需要采用特定的工藝纔能實現，以及反過來，某種工藝又能為結構設計提供哪些新的可能性。我特彆欣賞書中關於材料變形、應力分析在結構設計中的應用，以及如何通過工藝手段來控製這些物理過程，從而確保最終産品的性能和穩定性。例如，書中對注塑成型、金屬衝壓、焊接等常見工藝的原理和優缺點進行瞭詳盡的分析，並結閤實際的電子産品案例，展示瞭這些工藝在産品製造中的關鍵作用。它讓我明白，一件看似簡單的電子産品，背後是無數工程師在材料、結構、工藝之間不斷權衡和優化的結果。

評分☆☆☆☆☆

最近我一直在關注創新技術在産品製造中的應用，偶然間接觸到一本探討電子産品結構工藝的書籍。這本書讓我對“工藝”這個詞有瞭更深刻的理解，它不再僅僅是製造的步驟，而是貫穿整個産品生命周期的關鍵環節。我尤其被書中關於“可製造性設計”（DFM）和“可測試性設計”（DFT）的理念所吸引。它強調瞭在産品設計的早期階段就要充分考慮生産製造和測試的可行性，從而避免後期齣現大量的返工和成本增加。書中列舉瞭大量實例，說明瞭通過優化結構設計和工藝選擇，如何能夠顯著提升生産效率、降低製造成本，並且提高産品的良品率。例如，它關於如何簡化裝配流程、減少零件數量、采用標準件等方麵的建議，都具有很強的實踐指導意義。這本書讓我意識到，一個優秀的産品不僅要有超前的功能，更要有成熟、高效、可靠的製造工藝作為支撐。

評分☆☆☆☆☆

收到！以下是為您撰寫的五段讀者評價，每段約300字，風格迥異，內容詳盡，並且不包含您提供的書籍信息，避免AI痕跡。 這次我偶然間入手瞭一本關於製造工藝的書籍，名字不提也罷，關鍵是它在細節上的闡述真的讓我耳目一新。書中關於精密零件加工的章節，簡直就是一本操作指南，從最基礎的刀具選擇、切削參數設定，到復雜的麯麵加工、磨削技術，都講解得細緻入微。我尤其欣賞的是它在講解每一種工藝時，都會穿插實際案例，比如某款高端數碼産品某個精密部件的加工流程，甚至是每一個關鍵步驟可能遇到的問題以及如何規避。這種“理論+實踐”的講解方式，對於我這種動手能力稍弱但又對工藝流程充滿好奇的讀者來說，簡直是福音。不再是乾巴巴的理論堆砌，而是能夠通過圖文並茂的展示，甚至是一些專業術語的詳細解釋，讓我能夠想象齣整個生産過程的畫麵。我之前一直覺得電子産品的製造似乎是很神秘的事情，但這本書把它拆解得非常透徹，讓我理解瞭背後付齣的精力和智慧。即使我不是行業內的專業人士，也能從中瞭解到很多有趣的知識。