基本信息
書名:現代應用集成電路設計(Modern ASIC Design)(英文版)
定價:120.00元
作者:周電
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2011-07-01
ISBN:9787030317667
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.640kg
編輯推薦
本書介紹應用集成電路設計的整體流程以及流程涉及的每個步驟,這些步驟之間的內在關係,以及如何使用工業化的實際的集成電路計算機輔助設計軟件完成設計任務。本書的一個突齣特點是使用一個實際的應用設計例子,有限響應濾波器的設計,引導讀者走通設計的細節。這樣一個設計實例使得讀者獲得**手的設計經驗和使用工業化計算機輔助設計軟件的知識。書中附帶瞭這個設計案例的硬件描述語言代碼以供參考。
內容提要
本書基於作者周電在美國大學十幾年教授“現代應用集成電路設計”課程的手稿整理而成,主要內容包括應用集成電路設計流程、設計指標定義和規範、邏輯電路設計、物理設計、時間功耗性能分析及驗證測試。讀者需要有數字集成電路和硬件描述語言(VHDL)的基礎知識。按照具體課程設置的要求,本書可用於一個學期的教學內容,包括應用集成電路設計流程、設計指標定義和規範、邏輯電路設計及物理設計。關於集成電路發展的前沿問題,本書在第7章和第8章中以研究課題為背影介紹瞭基礎知識。
本書可作為電子和計算機工作專業的大學四年級或碩士研究生教材,也適於集成電路設計的專業人員參考閱讀。
目錄
PrefaceChapter 1 Introduction 1.1 History of Integrated Circuits 1.2 Roadmap of IC Technology 1.3 ASIC 1.4 Design Flow 1.5 CAD Tools 1.6 AnASIC Design Project MSDAP 1.7 How to Use This Book 1.8 Summery 1.9 Problems ReferencesChapter 2 VLSI Design Perspective and Flow 2.1 Introduction 2.2 VLSI Technology Trend 2.3 SoC 2.4 Methodology for Custom and Semi-custom IC Design 2.4.1 Gate array 2.4.2 Standard cell 2.4.3 FPGA 2.5 Design Domain and Perspective 2.6 Design Flow 2.7 Design Task 2.8 Summary 2.9 Problems ReferencesChapter 3 Specification Development 3.1 Introduction 3.2 AnASIC Project MSDAP 3.3 An Overall View of the Specific Requirement 3.3.1 The required putation method by the MSDAP 3.3.2 Additional information for the specification 3.4 The System Setting 3.5 I/O Interface and Pins 3.5.1 Pins and their assignments 3.5.2 Signal format and waveform 3.6 Other Issues of the Specification 3.7 Summary 3.8 Problems ReferencesChapter 4 Architecture Design 4.1 Introduction 4.2 Datapath Structure 4.2.1 Single processor sequential structure 4.2.2 Multi-processor parallel structure 4.3 Functional Blocks and IPs 4.3.1 IP core 4.3.2 Functional blocks in the MSDAP architecture 4.4 Time Budget and Scheduling 4.5 A Sample Architecture of the MSDAP Project 4.5.1 An architecture sample 4.5.2 Time budget justification of the proposed architecture 4.6 Summary 4.7 Problems ReferencesChapter 5 Logic and Circuit Design 5.1 Introduction 5.2 Combinational Logics 5.2.1 Decoder 5.2.2 Encoder 5.2.3 Multiplexer 5.2.4 Arithmetic logic blocks 5.3 Sequential Logics 5.3.1 Latch and flip-flop 5.3.2 Shift register 5.3.3 Counter 5.3.4 FSM 5.4 Datapath 5.5 Asynchronous Circuit 5.6 Summery 5.7 Problems ReferencesChapter 6 Physical Design 6.1 Introduction 6.2 Design Rules 6.3 Floorplan 6.4 Routing 6.4.1 Global routing 6.4.2 Local routing 6.5 Physical Layout Verification 6.5.1 DRC 6.5.2 XOR check 6.5.3 Antenna check 6.5.4 ERC 6.5.5 LVS check 6.6 Clock Network 6.7 Power Network 6.8 Engineering Change Order 6.9 Package 6.10 Summary 6.11 Problems ReferencesChapter 7 Timing, Power, and Performance Analysis 7.1 Introduction 7.2 Buffer Insertion Mechanism 7.3 Transistor and Gate Sizing 7.3.1 Transistor sizing 7.3.2 Buffer sizing 7.3.3 Gate sizing 7.4 Timing Analysis 7.4.1 Static timing analysis 7.4.2 DTA vs. STA 7.4.3 Circuit simulation in STA 7.5 Interconnect Model and Circuit Order Reduction 7.5.1 Lumped RC vs. distributed RLC model 7.5.2 Circuit order reduction 7.6 Low Power Design 7.7 Design for Manufacture 7.8 High-level Synthesis 7.9 Performance Bound Evaluation 7.10 Summary 7.11 Problems ReferencesChapter 8 Verification and Testing 8.1 Introduction 8.2 Digital Circuits Test 8.2.1 Fault modeling 8.2.2 Fault simulation 8.2.3 Test generation for binational logic 8.2.4 Test generation for sequential logic 8.2.5 ATPG using TetraMAX 8.3 BIST 8.3.1 The concept of BIST 8.3.2 TPG 8.3.3 ORA 8.3.4 BIST architectures 8.4 Scan and Boundary Scan 8.4.1 Digital DFT for scan 8.4.2 Scan chains 8.4.3 Digital boundary scan standard- IEEE 1149.1 8.5 Summary 8.6 Problems ReferencesAppendix A A MSDAP A.1 Introduction A.2 A MSDAPAppendix B A C-Program Implementing the Algorithm of the MSDAP B.1 Introduction B.2 The MSDAP Computation Method in C-CodeAppendix C An FSM for the MSDAP Operation Mode C.1 Introduction C.2 An FSM for the Operation Mode and System SettingAppendix D A Sample Project MSDAP Report D.1 Introduction D.2 A Sample Project MSDAP Report
作者介紹
文摘
序言
這本書帶給我的啓發遠不止於技術本身。在閱讀過程中,我深刻體會到瞭作者對集成電路設計領域的熱情和洞察力。書中對未來技術發展趨勢的預測,以及對新興設計方法的介紹,都讓我眼前一亮。我尤其被書中關於可重用IP核的設計理念所吸引,這不僅能夠提高設計效率,也為整個行業的協同發展提供瞭新的思路。雖然我纔剛剛接觸到書中的部分章節,但我已經能夠感受到它對我的思維方式和工作方法産生的積極影響。這本書不僅僅是一本技術手冊,更像是一位智者在分享他的經驗和見解。我期待在接下來的閱讀中,能獲得更多的智慧啓迪。
評分這本書真是讓我愛不釋手,雖然我纔剛開始翻閱,但其內容之精煉、條理之清晰,就已經深深吸引瞭我。它就像一位經驗豐富的導師,娓娓道來,將那些看似高深莫測的集成電路設計原理,用一種循序漸進、易於理解的方式呈現齣來。我特彆欣賞作者在闡述每一個概念時,都輔以大量的圖示和錶格,這極大地降低瞭學習門檻,也讓我在閱讀過程中能夠更直觀地把握知識點。書中對最新的設計流程和工具鏈的介紹,更是讓我看到瞭集成電路設計在當下的發展趨勢,讓我對接下來的學習方嚮有瞭更明確的規劃。我尤其對其中關於功耗優化和性能提升的章節充滿瞭期待,相信通過這本書的學習,我能夠掌握更先進的設計技巧,從而在實際項目中取得更好的成果。總而言之,這本書的理論深度和實踐指導性都相當齣色,非常適閤想要深入瞭解現代ASIC設計的讀者。
評分我對這本書的初步印象是,它是一本非常“硬核”但又極富啓發性的技術讀物。作者在講解每一個設計模塊時,都深入剖析瞭其背後的物理原理和數學模型,這使得讀者能夠真正理解“為什麼”這樣做,而不是僅僅停留在“怎麼做”的層麵。書中關於版圖設計和物理驗證的講解,尤其讓我印象深刻,那些細節的把握和對誤差的容忍度,都體現瞭作者深厚的功底。雖然有些章節的數學推導對我來說具有一定的挑戰性,但正是這種深度,讓我感受到瞭ASIC設計工程師所需要具備的嚴謹和細緻。這本書為我提供瞭一個全新的視角來審視集成電路設計,也激發瞭我對這個領域更深層次的探索欲望。
評分這是一本令人耳目一新的ASIC設計教材。與我之前讀過的許多技術書籍不同,這本書在講解原理的同時,更注重培養讀者的係統性思維和工程實踐能力。作者通過大量的案例分析,將抽象的設計概念與實際的工程問題緊密結閤,讓讀者在解決問題的過程中學習知識。我特彆欣賞書中關於設計規範和文檔的重要性,以及如何進行有效的團隊協作。這些非技術性的內容,往往是在學校裏難以學到的,但對於一名閤格的ASIC工程師來說卻至關重要。書中對FPGA到ASIC的遷移策略和注意事項的探討,也讓我受益匪淺。我強烈推薦這本書給所有想要在ASIC設計領域有所建樹的工程師。
評分讀完這本書的前半部分,我最大的感受就是它的“接地氣”。作者並沒有一味地追求理論的嚴謹性,而是將大量的篇幅用在瞭實際的設計流程和注意事項上。從前端設計到後端驗證,每一個環節都講解得細緻入微,仿佛親身經曆瞭一次完整的ASIC設計過程。我尤其喜歡書中關於“坑”的提示,那些在實際項目中容易遇到的問題和解決方案,都被作者一一羅列齣來,這無疑為我這樣的初學者節省瞭大量的試錯時間。書中對不同類型IP核的選擇和集成,以及如何進行時序收斂的講解,都非常實用。我迫不及待地想繼續閱讀下去,瞭解作者如何處理更復雜的低功耗設計和高可靠性設計。這本書絕對是我ASIC設計學習路上的寶貴財富。
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