基本信息
書名:手機原理與維修實訓(第2版)
定價:25.00元
作者:陳子聰
齣版社:人民郵電齣版社
齣版日期:2011-10-01
ISBN:9787115262042
字數:
頁碼:
版次:2
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.341kg
編輯推薦
內容提要
本書密切結閤當前手機維修市場和中職學校學生的現狀,主要介紹瞭手機電路結構和電路原理、手機的拆裝、主要元器件及電路(闆)的識彆與檢測、常見故障及其維修方法。本書以模塊式的結構編排,注重理論知識與實踐教學環節的有機結閤,加強對學生動手能力的培養,有利於將學生培養成能在手機的生産和維修技術服務等崗位工作的高素質技能型人纔。
本書內容新穎、圖文並茂、實踐性強,既可作為中等職業學校電子技術應用、通信技術、傢電維修、電子與信息技術等專業的教材,也可作為手機維修人員的參考用書。同時,本書也適閤作為手機維修培訓班的培訓教材。
目錄
技能訓練一 手機電路結構分析
技能訓練二 手機電路原理分析
技能訓練三 手機的拆裝方法
技能訓練四 手機主要元器件的識彆與檢測(一)
技能訓練五 手機主要元器件的識彆與檢測(二)
技能訓練六 手機電路闆結構識彆
技能訓練七 手機電路元器件焊接工藝
技能訓練八 手機指令秘笈的使用
技能訓練九 免拆機手機軟件故障檢修儀的使用
技能訓練十 萬用編程器的使用
技能訓練十一 手機電路的電壓與信號測試
技能訓練十二 手機不開機故障的分析與檢修
技能訓練十三 手機不入網故障的分析與檢修
技能訓練十四 手機發射故障的分析與檢修
技能訓練十五 手機顯示電路故障的分析與檢修
技能訓練十六 手機卡電路故障的分析與檢修
技能訓練十七 手機音頻電路故障的分析與檢修
技能訓練十八 手機鍵盤電路故障的分析與檢修
附錄一 手機的鑒彆與購買
附錄二 手機維修常見英文術語和縮略語解釋
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
這本書的裝幀質量真是讓我驚喜!厚實的封麵紙,印刷清晰,即使翻閱多次也不會輕易摺損。內頁紙張也選用得相當不錯,觸感細膩,墨跡濃鬱,閱讀起來一點也不會覺得刺眼。書中的插圖和圖示都非常精美,色彩鮮艷,細節處理到位,這對於理解那些相對抽象的手機硬件原理非常有幫助。每次翻到關鍵的技術剖析部分,那些細緻的電路圖和組件示意圖都能讓我一目瞭然,仿佛置身於一個真實的維修工作颱前。排版也很閤理,段落分明,重點突齣,閱讀起來非常順暢,不會因為信息量大而感到雜亂。我尤其喜歡書中的一些“技巧提示”和“注意事項”欄目,這些小小的細節往往能避免很多初學者會犯的錯誤,省去瞭不少摸索的時間。總而言之,這是一本從外到內都體現齣匠心之作的書,拿在手裏就覺得是知識的沉甸甸的載體。
評分我之前對手機維修一直知之甚少,總覺得是門高深的學問。但這本書的講解方式真的太友好瞭!作者從最基礎的手機組成部分講起,比如屏幕、電池、主闆等等,然後逐步深入到各個模塊的功能和工作原理。即便是那些復雜的集成電路,也通過清晰的圖文結閤,用通俗易懂的語言進行闡釋,我這個門外漢也能大緻理解。書中還包含瞭大量的實操案例,從簡單的屏幕更換,到更復雜的摔壞不開機、進水處理等,每一步操作都描述得非常詳細,配上相應的圖解,讓人躍躍欲試。我按照書中的步驟,嘗試著給自己舊手機做瞭一些小小的“體檢”和“保養”,居然真的解決瞭之前的一些小毛病,這種成就感簡直爆棚!這本書就像一位經驗豐富的老師傅,手把手地教你如何“對癥下藥”,非常實用。
評分作為一名有一定維修經驗的從業者,我發現這本書在很多細節上的處理都比我之前接觸過的其他書籍要到位得多。它的一些故障診斷思路和排除方法,確實非常具有啓發性。尤其是在處理一些疑難雜癥時,書中提供的多角度分析方法,以及對一些罕見故障的案例解析,都讓我茅塞頓開。我曾經遇到過一個棘手的機型,怎麼都找不到問題所在,後來偶然翻到這本書,裏麵正好提到瞭類似的情況,按照書中的思路進行排查,最終順利解決瞭。此外,書中還強調瞭一些維修過程中的注意事項,比如靜電防護、安全操作規程等,這些看似基礎但至關重要的環節,在這本書中得到瞭充分的重視。這讓我意識到,精湛的維修技術,離不開嚴謹的態度和規範的操作。
評分從純粹的知識性角度來看,這本書的內容非常紮實。它涵蓋瞭從基礎的電子元件識彆、萬用錶使用,到復雜的手機主闆焊接、芯片級維修等一係列知識點。每一章的知識點都循序漸進,環環相扣,構建瞭一個完整的學習體係。我尤其喜歡書中對手機通信原理的講解,比如4G、5G網絡的工作方式,SIM卡的加密原理等,這些內容讓我對我們日常使用的通訊技術有瞭更深層次的理解。雖然有些地方涉及到一些專業術語,但作者都盡可能地用清晰的語言進行解釋,並在必要時輔以圖示。閱讀過程中,我感覺自己像是在不斷地積纍和鞏固知識,每一次閱讀都能學到新的東西,並且能夠將零散的知識點串聯起來,形成一個完整的知識網絡。
評分對於想要深入瞭解手機內部構造的愛好者來說,這本書無疑是一扇打開新世界的大門。它不僅僅停留在“怎麼修”,更是“為什麼這麼修”。書中對於各種元器件的電氣特性、信號傳輸路徑,以及它們之間如何協同工作,都有著非常詳盡的介紹。我特彆欣賞它對現代智能手機架構的剖析,從CPU、GPU到存儲芯片,再到各種傳感器和通信模塊,作者都給予瞭細緻的講解。讀完之後,我對手機不再僅僅是一個簡單的通訊工具,而是一個高度集成的微型計算機有瞭更深刻的認識。書中還涉及瞭一些相關的行業標準和技術發展趨勢,這對於我瞭解這個行業的前景非常有幫助。感覺這本書不僅能教會我技術,更能拓寬我的視野,讓我對這個領域産生更濃厚的興趣。
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