晶體管電路設計套裝(上下共2冊) 9786030000388 中國科技齣版傳媒股份有限公司 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

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• 基礎電子學

店鋪： 花晨月夕圖書專營店

齣版社： 中國科技齣版傳媒股份有限公司

ISBN：9786030000388

商品編碼：29559819890

包裝：組套

齣版時間：2018-06-01

基本信息

書名：晶體管電路設計套裝(上下共2冊)

定價：61.00元

作者：(日)鈴木雅臣；彭軍

齣版社：中國科技齣版傳媒股份有限公司

齣版日期：2018-06-01

ISBN：9786030000388

字數：

頁碼：612

版次：1

裝幀：組套

開本：128開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“現代半導體電路設計教材係列”之一。本書分上下兩冊。上冊中通過實驗介紹放大電路技術，下冊則通過實驗介紹，ＦＥＴ、功率ＭＯＳ，開關電路等。主要內容有ＦＥＴ放大電路，原極跟隨器電路的設計，門接地放大電路的設計，電流反饋運算放大器的設計與製作，ＦＥＴ開關電路的設計、使用功率ＭＯＳ的電動機驅動電路，晶體管一開關電源的設計等等。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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電子工程師的實戰指南：深入解析集成電路設計與應用 在日新月異的電子科技領域，集成電路（IC）作為現代電子設備的核心，其重要性不言而喻。從消費電子到工業自動化，再到通信和醫療設備，IC無處不在，並且其設計與應用的復雜度也在不斷攀升。本書係，《集成電路設計與應用精要（上下冊）》，旨在為電子工程師、硬件開發人員以及對集成電路設計感興趣的在校學生提供一套係統、深入且極具實操性的學習資源。本書內容涵蓋瞭從基礎理論到前沿技術的廣闊範圍，力求幫助讀者構建堅實的理論基礎，掌握實用的設計工具與方法，並理解當前集成電路設計領域麵臨的挑戰與機遇。 上冊：理論基石與核心技術 上冊內容側重於集成電路設計所必需的理論知識和核心技術。我們將從半導體物理的基礎概念入手，循序漸進地講解晶體管（MOSFET和BJT）的工作原理、特性麯綫以及它們在數字和模擬電路中的基本應用。這部分內容不僅迴顧瞭經典的晶體管理論，更結閤瞭現代工藝下的實際錶現，幫助讀者理解不同晶體管類型在設計中的優勢與劣勢。 第一部分：半導體與晶體管基礎 半導體材料與PN結： 深入剖析矽、砷化鎵等半導體材料的能帶結構，解釋摻雜如何改變導電特性，並詳細闡述PN結的形成、反嚮擊穿、齊納效應等關鍵原理。 MOSFET工作原理與模型： 全麵解析MOSFET的溝道形成、載流子傳輸、亞閾值區行為以及各種工作模式（如恒流源、開關）。重點介紹SPICE等仿真軟件中常用的MOSFET模型（如BSIM模型）的物理背景和參數含義，為後續的電路仿真打下基礎。 Bipolar結型晶體管（BJT）的特性與應用： 梳理BJT的共發射極、共基極、共集電極三種基本組態，分析其輸入輸齣特性麯綫，講解電流放大係數、擊穿電壓等關鍵參數。探討BJT在放大器、開關電路等領域的經典應用。 CMOS工藝基礎： 介紹CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）工藝的結構、基本流程以及其在集成電路製造中的重要性。講解PMOS和NMOS晶體管的製造過程，以及它們如何協同工作構成CMOS電路。 第二部分：數字集成電路設計 數字集成電路是現代電子係統的基石，本部分將重點關注數字邏輯的實現與優化。 邏輯門與組閤邏輯電路： 從最基本的與門、或門、非門開始，係統介紹各種邏輯門的設計與實現，並深入講解組閤邏輯電路的設計方法，如卡諾圖化簡、Quine-McCluskey算法等。 時序邏輯電路： 詳細闡述觸發器（SR、D、JK、T）、寄存器、移位寄存器、計數器等時序邏輯單元的工作原理和設計要點。分析時序邏輯電路在狀態機設計、數據存儲等方麵的應用。 可編程邏輯器件（PLD）： 介紹CPLD、FPGA等可編程邏輯器件的內部結構、編程模型以及其在原型開發和係統實現中的優勢。講解如何使用硬件描述語言（HDL）如Verilog或VHDL進行邏輯設計。 標準單元庫與邏輯綜閤： 介紹標準單元庫的概念，理解其在ASIC（Application Specific Integrated Circuit）設計流程中的作用。深入講解邏輯綜閤的過程，包括邏輯優化、狀態編碼、寄存器分配等關鍵步驟，以及如何利用EDA工具實現高效綜閤。 時序分析與時鍾樹設計： 重點講解建立時間（setup time）和保持時間（hold time）的概念，分析時序違例（timing violation）的産生原因和解決方法。介紹時鍾樹（clock tree）的設計原則和時鍾同步（clock synchronization）技術，確保數字電路的高速穩定運行。 第三部分：模擬集成電路設計 模擬集成電路負責處理連續變化的信號，其設計難度和精度要求極高。 單級放大器設計： 深入分析共源、共漏、共柵等單級放大器的基本電路，講解其電壓增益、輸入輸齣阻抗、帶寬等關鍵參數的計算與優化。 多級放大器設計： 介紹Cascode、Folded Cascode、Telescopic等經典的多級放大器結構，分析其如何提高增益和輸齣阻抗。講解頻率補償技術，如Miller補償、Dominant-pole補償等，確保放大器的穩定性。 差分放大器與運算放大器（Op-Amp）設計： 詳細講解差分放大器的原理，包括共模抑製比（CMRR）和電源抑製比（PSRR）的分析。深入探討運算放大器的內部結構，如輸入級、增益級、輸齣級，以及它們在各種應用中的關鍵性能指標。 電流源與電流鏡： 介紹各種類型的電流源和電流鏡電路，分析其精度、輸齣阻抗和動態範圍，講解其在偏置和有源負載等模擬電路設計中的重要作用。 濾波器設計： 介紹低通、高通、帶通、帶阻等基本濾波器類型，講解Butterworth、Chebyshev、Bessel等不同逼近特性的選擇，以及如何在集成電路中實現有源和無源濾波器。 下冊：高級主題、實踐工具與前沿應用 下冊將聚焦於集成電路設計的進階主題、實際應用中常用的EDA工具、版圖設計以及當前熱門的集成電路設計領域。 第四部分：高級模擬與混閤信號設計 數據轉換器（ADC/DAC）： 詳細介紹各種模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）的架構，如逐次逼近型ADC、Σ-Δ ADC、R-2R DAC、電流舵DAC等。分析其分辨率、采樣率、非綫性誤差等關鍵參數。 鎖相環（PLL）與頻率閤成器： 深入講解PLL的構成和工作原理，包括壓控振蕩器（VCO）、鑒相器（PD）、電荷泵（CP）等模塊。介紹PLL在頻率閤成、時鍾恢復等應用中的設計技巧。 低功耗設計技術： 探討在移動設備和物聯網等領域至關重要的低功耗設計策略，包括動態電壓頻率調整（DVFS）、時鍾門控（clock gating）、電源門控（power gating）以及超低功耗電路設計技術。 射頻（RF）集成電路設計入門： 介紹RF電路設計的特殊挑戰，如阻抗匹配、寄生效應、噪聲分析等。初步探討低噪聲放大器（LNA）、混頻器、功率放大器（PA）等RF前端模塊的設計原理。 混閤信號係統集成： 講解如何將數字電路與模擬電路有效地集成在一個芯片上，討論接口設計、信號完整性、時鍾域交叉（CDC）等混閤信號設計中常見的問題與解決方案。 第五部分：集成電路設計流程與EDA工具 本部分將帶領讀者瞭解現代集成電路設計的完整流程，並熟悉常用的電子設計自動化（EDA）工具。 集成電路設計流程概覽： 從需求分析、架構設計、RTL設計、邏輯綜閤、靜態時序分析（STA）、物理設計（布局布綫）到流片（tape-out）和封裝測試，全麵梳理IC設計的各個階段。 行為級建模與RTL設計： 學習使用Verilog或VHDL進行係統行為描述和寄存器傳輸級（RTL）設計，理解HDL代碼與實際硬件電路之間的映射關係。 仿真與驗證： 詳細介紹功能仿真、門級仿真、SPICE仿真在驗證設計正確性中的作用。講解驗證環境的搭建，如Testbench編寫、覆蓋率分析等。 綜閤與靜態時序分析（STA）： 演示如何使用Synopsys Design Compiler、Cadence Genus等工具進行邏輯綜閤，以及如何使用Synopsys PrimeTime、Cadence Tempus等工具進行STA，確保設計滿足時序要求。 物理設計： 深入講解布局（placement）和布綫（routing）在集成電路物理實現中的關鍵作用。介紹導綫電阻、電容、串擾（crosstalk）等寄生效應的影響，以及如何通過優化布局布綫來改善性能和功耗。 版圖設計與DRC/LVS檢查： 講解集成電路版圖的設計規則（DRC）和版圖與原理圖一緻性檢查（LVS），理解這些檢查對於確保製造成功的重要性。 第六部分：前沿技術與應用展望 新興半導體材料與器件： 探討矽以外的新型半導體材料，如III-V族化閤物、二維材料（如石墨烯、MoS2）在下一代高性能、低功耗IC中的潛力。 先進封裝技術： 介紹3D堆疊、Chiplet等先進封裝技術如何突破傳統摩爾定律的限製，實現異構集成和係統級性能的飛躍。 人工智能（AI）與機器學習（ML）在IC設計中的應用： 探討AI/ML如何加速邏輯綜閤、優化布局布綫、預測芯片良率，以及如何設計專門用於AI/ML應用的芯片（如AI加速器）。 物聯網（IoT）與嵌入式係統設計： 結閤實際應用場景，講解為IoT設備設計的低功耗、高集成度IC的特點和挑戰，包括傳感器接口、無綫通信模塊等。 安全與可靠性設計： 討論在集成電路設計中如何考慮防篡改、加密、硬件木馬等安全問題，以及如何提高芯片的可靠性，應對環境因素（如輻射）和老化效應。 本書係緻力於提供一種“從原理到實踐”的學習路徑，通過豐富的實例、詳細的圖解和對工具鏈的深入介紹，幫助讀者將理論知識轉化為實際的設計能力。每一章的內容都經過精心組織，力求邏輯清晰、循序漸進，並緊密結閤行業內的最新發展趨勢。閱讀本書，您將能夠更深刻地理解現代集成電路的復雜性，掌握設計高性能、低功耗、高可靠性集成電路的關鍵技能，為您的電子工程事業奠定堅實的基礎，並為未來的技術創新做好準備。

評分☆☆☆☆☆

這是一套讓我對晶體管世界有瞭前所未有深入理解的寶藏書籍。從最基礎的 PN 結原理開始，作者循序漸進地講解瞭各種晶體管（BJT、MOSFET 等）的工作特性、等效電路模型，以及它們在不同應用場景下的行為。我特彆喜歡書中對放大器設計的詳盡闡述，從單級放大到多級反饋放大，每一個設計步驟都清晰明瞭，公式推導嚴謹，並且輔以大量實際電路圖例，讓我能直觀地感受到理論與實踐的結閤。書中還深入探討瞭負反饋、穩定性、頻率響應等關鍵概念，這對於我理解和設計高性能模擬電路至關重要。作者沒有迴避復雜的問題，而是用一種易於理解的方式將其拆解，即使是初次接觸這些復雜概念的讀者，也能逐漸掌握。這本書不僅教會瞭我如何“做”電路，更重要的是讓我理解瞭“為什麼”這樣設計。閱讀過程中，我不斷地在腦海中模擬電路的運行，這種沉浸式的學習體驗讓我受益匪淺。即使是我已經有所瞭解的部分，在這本書的闡釋下也變得更加深刻和係統。

評分☆☆☆☆☆

這是一套真正從“匠心”角度齣發編寫的晶體管電路設計書籍。作者不僅在理論深度上下足瞭功夫，更在實際應用的每一個細節上精益求精。我特彆欣賞書中關於“元件選型”、“PCB布綫”和“抗乾擾設計”等方麵的指導。這些看似“瑣碎”的問題，往往是決定電路成敗的關鍵。作者詳細闡述瞭不同元件的參數選擇、封裝形式對性能的影響，以及如何在PCB布局中避免信號串擾、降低電磁輻射。書中還提供瞭大量的“調試技巧”和“故障排除”指南，這對於任何一個電路工程師來說都是極其寶貴的財富。我曾遇到過一些難以解決的電路問題，通過參考這本書中的方法，都能迎刃而解。這套書不僅僅是關於晶體管的原理和應用，更是關於如何成為一個優秀的電路設計者，如何將理論轉化為穩定可靠、性能卓越的實際産品。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我是一名在校的電子信息工程專業的學生，對於晶體管電路的學習一直感到有些吃力。市麵上的一些教材雖然也很全麵，但往往顯得枯燥乏味，缺乏實踐指導。直到我接觸到這套《晶體管電路設計套裝》，我纔真正體會到學習的樂趣和重要性。書中的語言風格非常生動有趣，作者善於用類比和故事來解釋復雜的原理，讓我不再覺得電路是冰冷的數學公式堆砌。更重要的是，書中提供瞭大量的動手實踐項目和仿真練習，讓我能夠親手搭建電路，觀察結果，從而加深理解。我嘗試瞭書中介紹的幾種經典放大器電路，並通過仿真軟件驗證瞭設計結果，這種成就感是無法用言語形容的。這本書讓我明白，學習電路不僅僅是為瞭考試，更是為瞭創造和解決問題。我相信，這套書將成為我未來學習和工作中最寶貴的財富。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子行業摸爬滾打瞭多年的工程師，我一直尋求一本能夠真正解答我心中疑惑，並引領我突破技術瓶頸的參考書。這套《晶體管電路設計套裝》恰好滿足瞭我的期望。書中對各種“疑難雜癥”的深入剖析，讓我對許多曾經模糊的概念豁然開朗。我尤其對書中關於“非綫性失真”、“寄生效應”以及“電源完整性”等章節印象深刻。作者沒有停留在理想模型，而是深入到半導體器件的物理特性和製造工藝對電路性能的影響，這對於設計高精度、高性能的電子産品至關重要。書中大量引用瞭實際的工程案例和經驗法則，這些寶貴的“軟知識”是教科書上難以獲得的。我發現，很多我曾經花費大量時間和精力去摸索的問題，在這本書中都有清晰的解答和有效的解決方案。這套書就像一位經驗豐富的導師，在我迷茫時指引方嚮，在我遇到難題時提供思路。

評分☆☆☆☆☆

這套書的價值不僅僅在於理論的講解，更在於它所提供的係統性思維框架。我發現作者在講解每一個電路模塊時，都會將其置於更宏觀的係統背景下進行分析，這對於理解整個電路的功能和優化設計至關重要。例如，在講解濾波器設計時，作者不僅給齣瞭不同類型的濾波器（低通、高通、帶通、帶阻）的原理和設計公式，還會分析它們在實際應用中的優缺點，以及如何與其他電路模塊協同工作以達到預期的係統性能。書中對噪聲和失真等實際電路中不可避免的問題也進行瞭深入的探討，並提供瞭相應的抑製和補償方法。這讓我意識到，一個好的電路設計不僅僅是功能的實現，更是對性能指標的精細把控。我特彆欣賞書中關於“設計流程”的講解，從需求分析、方案選擇，到原理圖設計、仿真驗證，再到PCB布局和調試，每一個環節都環環相扣，邏輯清晰。這套書讓我從一個“動手派”電路愛好者，逐漸成長為一個具備係統性設計能力的工程師。