印制电路板设计与制作 陈学平著 9787121247644 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈学平著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121247644

商品编码：29572035952

包装：平装

出版时间：2016-11-01

基本信息

书名：印制电路板设计与制作

定价：29.80元

作者：陈学平著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-11-01

ISBN：9787121247644

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要讲述了印制电路板的功能特点，并以Altium Designer 9.0为例介绍了印制电路板设计界面及基本命令，读者通过本书的学习能够掌握基本的原理图的绘制方法，能够绘制简单的PCB图，能够制作原理图元件和PCB封装元件，能够对印制电路板进行仿真。本书编写的*特色是打破传统的知识体系结构，以项目为载体，重构理论与实践知识，以典型、具体的实例操作贯穿全书，遵循“项目载体，任务驱动”的编写思路，充分体现“做中学，做中教”的职业教育教学特色。 书中内容通俗易懂，图文并茂，低起点，循序渐进，用一个个实例贯穿全书，可操作性强。本书可作为职业院校、技工学校电工电子类及相关专业的教材，也可作为电子类相关专业技术人员的自学和培训用书。 为方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包，详见前言。

目录

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作者介绍

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陈学平，1986年7月----1996年7月 重庆长寿龙河中学教学；1996年----2007年,重庆龙职中教学；2007年8月----现在，重庆电子工程职业学院

文摘

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序言

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《精通PCB设计：原理、技巧与实践》 内容简介 本书是一部面向PCB设计初学者和进阶者的综合性指南，旨在系统性地梳理PCB设计的核心概念，深入剖析行业内的实用技巧，并结合丰富的实践案例，帮助读者掌握从概念到实物的全流程设计能力。书中内容涵盖了PCB设计从基础理论到高级应用的各个环节，力求为读者构建一个扎实且全面的知识体系，使其能够独立完成高质量的PCB项目。 第一部分：PCB设计基础理论与流程 本部分将为读者打下坚实的理论基础，理解PCB设计在电子产品开发中的关键作用，并熟悉整个设计流程。 绪论：PCB在电子系统中的地位与作用 电子产品功能实现的载体：PCB如何连接电子元器件，构成完整的电路。 信号完整性与电源完整性的基石：PCB布局布线对信号质量和电源稳定性的影响。 集成化与小型化的推动者：PCB技术如何促进电子产品向更小、更强大的方向发展。 PCB设计的基本流程概览：从原理图设计到 Gerber 文件输出的端到端流程。 元器件选型与模型建立 元器件电气参数的理解：电压、电流、频率、功耗等关键指标。 封装类型及其选择：直插、贴片、BGA等封装的特点与应用场景。 元器件库的构建与管理：创建、导入、编辑元器件的原理图符号和PCB封装。 3D模型在PCB设计中的应用：可视化、碰撞检测与结构集成。 原理图设计 规范的原理图绘制原则：清晰、简洁、逻辑性强。 层次化设计方法：模块化设计，提高设计效率和可读性。 总线与信号命名规范：有效管理大量信号，避免混淆。 ERC（Electrical Rules Check）规则检查：确保原理图电气连接的正确性。 与PCB布局布线的协同：原理图与PCB之间的信息传递与更新。 PCB布局 布局的艺术与科学：如何平衡性能、可制造性与成本。 元器件的功能性划分与分组：模拟、数字、电源、RF等区域划分。 关键元器件的摆放策略：高频器件、敏感器件、电源模块的优先位置。 散热考虑：电源器件、功耗大的器件的散热布局。 EMC（Electromagnetic Compatibility）布局基础：信号回路、地平面、屏蔽等。 可制造性设计（DFM）原则：考虑装配、焊接、测试的便利性。 PCB布线 布线的基本原则：最短路径、等长、差分对、阻抗匹配。 电源与地线的处理：星型接地、单点接地、多点接地，地平面的有效利用。 信号线的路由策略：单端信号、差分信号、高频信号的布线。 过孔（Via）的使用与优化：普通过孔、盲埋孔、微过孔。 蛇形线与等长布线：实现信号时序同步。 阻抗控制布线：理解阻抗的产生原理，实现信号的精确传输。 BGA封装的布线技巧：多层板的布线策略，避免拥塞。 DRC（Design Rules Check）规则检查：确保布线符合设计约束。 PCB结构与层叠设计 PCB层数选择：单层、双层、多层板的优缺点与适用场景。 层叠结构的优化：信号层、电源层、地层、叠层顺序的合理搭配。 信号完整性与电源完整性对层叠的影响。 DFM在层叠设计中的体现。 第二部分：PCB设计进阶技术与优化 本部分将深入探讨PCB设计中的高级主题，解决在复杂设计中遇到的挑战，并提供优化方案。 信号完整性（SI） 信号完整性基本概念：反射、振铃、过冲、欠冲。 传输线理论：阻抗、损耗、串扰。 信号完整性分析工具与方法。 PCB布局布线中的SI优化技巧：终端匹配、串联匹配、信号隔离、地弹。 高速信号的SI设计：PCIe、DDR等接口的设计考量。 电源完整性（PI） 电源完整性基本概念：电源纹波、去耦电容、电源分配网络（PDN）。 PDN阻抗分析与设计：有效降低PDN阻抗，提供稳定干净的电源。 去耦电容的选择与布局：不同容值、不同频率的电容匹配。 多层板中的电源层与地层设计。 PI分析工具与方法。 电磁兼容性（EMC） EMC基本原理：辐射与敏感。 PCB设计中的EMC问题来源：信号辐射、电源耦合、地弹。 PCB设计中的EMC设计原则：信号回路最小化、地平面完整性、滤波、屏蔽。 EMC滤波器设计与应用。 EMC测试与调试。 高频与射频（RF）PCB设计 高频电路的特性：寄生参数的影响。 微带线、带状线等传输线的阻抗控制。 RF电路的布局布线考量：隔离、屏蔽、接地。 RF连接器与过渡设计。 RFPCB制造的特殊要求。 DFM（Design for Manufacturability）与DFA（Design for Assembly） PCB制造过程中的关键要素：蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印。 最小线宽、最小线距、最小孔径、孔位精度等制造约束。 阻焊层、丝印层的设计规范。 元器件可焊性设计：焊盘大小、间距、助焊剂残留。 自动插件（AOI）、ICT（In-Circuit Test）等测试的DFM考虑。 DFF（Design for Fine-pitch）与HDI（High Density Interconnect） 细间距封装器件的布局布线挑战。 HDI技术：微过孔、盲埋孔、叠孔等。 HDI在PCB设计中的优势与应用。 3D PCB设计与集成 3D模型在PCB设计中的应用：机械结构集成、散热分析、装配验证。 与MCAD软件的协同设计。 第三部分：PCB制造、焊接与测试 本部分将引导读者了解PCB从设计到成品的转化过程，以及质量控制的关键环节。 Gerber文件生成与检查 Gerber文件的格式与内容：PCB设计信息的标准表达。 生成Gerber文件的常用设置与注意事项。 Gerber文件查看与检查工具的应用。 PCB制造工艺流程 内层线路制作：底片、曝光、显影、蚀刻。 叠层与压合：多层板的组装。 钻孔：过孔的形成。 电镀：过孔和线路的金属化。 外层线路制作。 阻焊层制作。 丝印层制作。 表面处理：沉金、OSP、HASL等。 成型与测试。 元器件焊接工艺 回流焊、波峰焊、选择性焊等焊接方式。 焊接工艺参数的设置：温度曲线、助焊剂、氮气保护。 焊接质量的评估：焊点形态、虚焊、桥连。 PCB测试与质量控制 开短路测试（ICT）。 功能测试（FCT）。 AOI（Automated Optical Inspection）检测。 X-Ray检测。 失效分析与质量改进。 第四部分：PCB设计软件应用与实例分析 本部分将结合主流的PCB设计软件，通过实际案例演示设计流程与技巧的应用。 主流PCB设计软件介绍 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等软件的功能与特点。 如何根据项目需求选择合适的软件。 实例分析：一款嵌入式开发板的PCB设计 从原理图到PCB的完整设计流程演示。 重点讲解关键元器件的布局布线、高速信号的处理、电源分配设计。 DFM/DFA的实际应用。 实例分析：一款小型消费电子产品的PCB设计 强调空间布局的优化、元器件的紧凑排布。 考虑成本控制与可制造性。 实例分析：一款射频模块的PCB设计 重点讲解RF传输线的阻抗控制、隔离与屏蔽设计。 总结与展望 本书力求通过系统性的理论讲解、深入的技巧剖析和丰富的实践案例，帮助读者全面掌握PCB设计的核心技能。在电子技术飞速发展的今天，PCB设计作为连接硬件与软件的桥梁，其重要性日益凸显。希望本书能够成为读者在PCB设计领域的良师益友，助力其在职业生涯中不断精进，创造出更多优秀的产品。未来的PCB设计将朝着更高集成度、更强性能、更低功耗、更智能化方向发展，持续学习与探索是PCB工程师永恒的课题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常吸引人，整体风格简洁大气，透露出一种专业和严谨的气息。封面上“陈学平著”的字样醒目，字体大小适中，与书名“印制电路板设计与制作”的搭配恰到好处，给人一种信任感。ISBN号9787121247644也印刷清晰，方便读者在购书时进行核对。我拿到这本书的时候，就能感受到它是一本厚重且内容扎实的著作，纸张的质感也很好，翻阅起来手感舒适，印刷清晰，没有模糊或串行的现象，这一点对于一本技术类的书籍来说至关重要，因为它关系到阅读体验和信息获取的准确性。从封面设计和装帧细节来看，出版社在图书的制作上也花了不少心思，这让我对书中内容的质量有了更高的期待。希望这本书能够带我进入印制电路板设计与制作的奇妙世界，解锁更多专业知识和实践技巧，为我未来的学习和工作打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我之前在网上搜寻关于印制电路板设计与制作的资料时，偶然看到了这本书的推荐。虽然我并不是一个完全的初学者，但对于某些深入的概念和最新的技术趋势，我总觉得还有提升的空间。这本书的书名直接点出了其核心内容，让我一眼就能明白它所能提供的价值。从封面上就能感受到作者陈学平在这一领域的深厚造诣，让我对其专业性充满了信心。我期待书中能够涵盖从基础理论到高级应用的方方面面，例如PCB布局布线的黄金法则，不同类型元器件的选型原则，以及一些在实际制作过程中容易遇到的难题和解决方案。如果书中能够穿插一些实际案例分析，那就更完美了，这样我就可以将理论知识与实际操作相结合，加深理解。同时，我也希望书中能够介绍一些目前行业内比较前沿的设计软件和仿真工具的使用技巧，帮助我跟上技术发展的步伐。

评分☆☆☆☆☆

我对技术类书籍的评价，通常会从其内容的深度和广度，以及知识的实用性来考量。对于《印制电路板设计与制作》这本书，我首先关注的是它是否能够提供一套系统性的学习路径。我希望它不仅仅是罗列一些枯燥的理论知识，而是能够循序渐进地引导读者，从最基础的概念讲起，逐步深入到复杂的设计流程和技术细节。例如，对于初学者来说，理解各种元器件的封装、PCB的层叠结构、信号完整性等概念可能需要花费一些时间，我希望书中能有清晰的图解和通俗易懂的解释。对于有一定基础的读者，我则期待书中能够涉及更高级的话题，比如高速电路的设计、射频PCB的特殊要求、EMC/EMI的防护措施等。如果书中还能提供一些高质量的图例和实例，能够直观地展示设计过程中的关键步骤和注意事项，那将极大地提升学习效率。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我购买这类书籍，最看重的是它能否解决我在实际工作中遇到的痛点。我是一名刚入行不久的PCB工程师，在项目实践中，经常会遇到一些模棱两可的设计问题，或者是在现有经验之外的特殊需求。我希望这本书能够成为我的“宝典”，在我遇到困难时，能够提供清晰的指引和有效的解决方案。例如，在进行PCB布局时，如何平衡信号完整性、电源完整性、电磁兼容性和热管理，这些都是需要反复权衡的。我期待书中能够提供一些实用的设计准则和经验总结，帮助我避免常见的错误，提高设计效率和产品可靠性。如果书中还能介绍一些行业内常用的设计规范和标准，以及一些提高生产效率的技巧，那这本书的价值就更大了。

评分☆☆☆☆☆

在信息爆炸的时代，能够找到一本真正有价值的技术书籍并不容易。我对《印制电路板设计与制作》这本书的期待，更多地是希望它能够提供一种全新的视角或者深入的洞察。我希望作者陈学平能够结合自己多年的实践经验，分享一些独到的见解和创新性的设计思路。例如，在面对复杂的电路设计时，如何运用模块化设计、层次化设计等思想来简化流程？在考虑成本效益的同时，如何最大限度地优化PCB的性能？我更希望书中能够探讨一些关于未来PCB设计趋势的思考，例如如何应对更小型化、更高集成度的电子产品需求，或者是在新材料、新工艺方面的应用前景。一本能够启发思考、引领方向的技术书籍，其价值远远超过单纯的知识传递。