印製電路闆設計與製作 陳學平著 9787121247644 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳學平著 著

圖書標籤:

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121247644

商品編碼：29572035952

包裝：平裝

齣版時間：2016-11-01

基本信息

書名：印製電路闆設計與製作

定價：29.80元

作者：陳學平著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-11-01

ISBN：9787121247644

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要講述瞭印製電路闆的功能特點，並以Altium Designer 9.0為例介紹瞭印製電路闆設計界麵及基本命令，讀者通過本書的學習能夠掌握基本的原理圖的繪製方法，能夠繪製簡單的PCB圖，能夠製作原理圖元件和PCB封裝元件，能夠對印製電路闆進行仿真。本書編寫的*特色是打破傳統的知識體係結構，以項目為載體，重構理論與實踐知識，以典型、具體的實例操作貫穿全書，遵循“項目載體，任務驅動”的編寫思路，充分體現“做中學，做中教”的職業教育教學特色。 書中內容通俗易懂，圖文並茂，低起點，循序漸進，用一個個實例貫穿全書，可操作性強。本書可作為職業院校、技工學校電工電子類及相關專業的教材，也可作為電子類相關專業技術人員的自學和培訓用書。 為方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包，詳見前言。

目錄

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作者介紹

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陳學平，1986年7月----1996年7月 重慶長壽龍河中學教學；1996年----2007年,重慶龍職中教學；2007年8月----現在，重慶電子工程職業學院

文摘

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序言

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《精通PCB設計：原理、技巧與實踐》 內容簡介 本書是一部麵嚮PCB設計初學者和進階者的綜閤性指南，旨在係統性地梳理PCB設計的核心概念，深入剖析行業內的實用技巧，並結閤豐富的實踐案例，幫助讀者掌握從概念到實物的全流程設計能力。書中內容涵蓋瞭PCB設計從基礎理論到高級應用的各個環節，力求為讀者構建一個紮實且全麵的知識體係，使其能夠獨立完成高質量的PCB項目。 第一部分：PCB設計基礎理論與流程 本部分將為讀者打下堅實的理論基礎，理解PCB設計在電子産品開發中的關鍵作用，並熟悉整個設計流程。 緒論：PCB在電子係統中的地位與作用 電子産品功能實現的載體：PCB如何連接電子元器件，構成完整的電路。 信號完整性與電源完整性的基石：PCB布局布綫對信號質量和電源穩定性的影響。 集成化與小型化的推動者：PCB技術如何促進電子産品嚮更小、更強大的方嚮發展。 PCB設計的基本流程概覽：從原理圖設計到 Gerber 文件輸齣的端到端流程。 元器件選型與模型建立 元器件電氣參數的理解：電壓、電流、頻率、功耗等關鍵指標。 封裝類型及其選擇：直插、貼片、BGA等封裝的特點與應用場景。 元器件庫的構建與管理：創建、導入、編輯元器件的原理圖符號和PCB封裝。 3D模型在PCB設計中的應用：可視化、碰撞檢測與結構集成。 原理圖設計 規範的原理圖繪製原則：清晰、簡潔、邏輯性強。 層次化設計方法：模塊化設計，提高設計效率和可讀性。 總綫與信號命名規範：有效管理大量信號，避免混淆。 ERC（Electrical Rules Check）規則檢查：確保原理圖電氣連接的正確性。 與PCB布局布綫的協同：原理圖與PCB之間的信息傳遞與更新。 PCB布局 布局的藝術與科學：如何平衡性能、可製造性與成本。 元器件的功能性劃分與分組：模擬、數字、電源、RF等區域劃分。 關鍵元器件的擺放策略：高頻器件、敏感器件、電源模塊的優先位置。 散熱考慮：電源器件、功耗大的器件的散熱布局。 EMC（Electromagnetic Compatibility）布局基礎：信號迴路、地平麵、屏蔽等。 可製造性設計（DFM）原則：考慮裝配、焊接、測試的便利性。 PCB布綫 布綫的基本原則：最短路徑、等長、差分對、阻抗匹配。 電源與地綫的處理：星型接地、單點接地、多點接地，地平麵的有效利用。 信號綫的路由策略：單端信號、差分信號、高頻信號的布綫。 過孔（Via）的使用與優化：普通過孔、盲埋孔、微過孔。 蛇形綫與等長布綫：實現信號時序同步。 阻抗控製布綫：理解阻抗的産生原理，實現信號的精確傳輸。 BGA封裝的布綫技巧：多層闆的布綫策略，避免擁塞。 DRC（Design Rules Check）規則檢查：確保布綫符閤設計約束。 PCB結構與層疊設計 PCB層數選擇：單層、雙層、多層闆的優缺點與適用場景。 層疊結構的優化：信號層、電源層、地層、疊層順序的閤理搭配。 信號完整性與電源完整性對層疊的影響。 DFM在層疊設計中的體現。 第二部分：PCB設計進階技術與優化 本部分將深入探討PCB設計中的高級主題，解決在復雜設計中遇到的挑戰，並提供優化方案。 信號完整性（SI） 信號完整性基本概念：反射、振鈴、過衝、欠衝。 傳輸綫理論：阻抗、損耗、串擾。 信號完整性分析工具與方法。 PCB布局布綫中的SI優化技巧：終端匹配、串聯匹配、信號隔離、地彈。 高速信號的SI設計：PCIe、DDR等接口的設計考量。 電源完整性（PI） 電源完整性基本概念：電源紋波、去耦電容、電源分配網絡（PDN）。 PDN阻抗分析與設計：有效降低PDN阻抗，提供穩定乾淨的電源。 去耦電容的選擇與布局：不同容值、不同頻率的電容匹配。 多層闆中的電源層與地層設計。 PI分析工具與方法。 電磁兼容性（EMC） EMC基本原理：輻射與敏感。 PCB設計中的EMC問題來源：信號輻射、電源耦閤、地彈。 PCB設計中的EMC設計原則：信號迴路最小化、地平麵完整性、濾波、屏蔽。 EMC濾波器設計與應用。 EMC測試與調試。 高頻與射頻（RF）PCB設計 高頻電路的特性：寄生參數的影響。 微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的阻抗控製。 RF電路的布局布綫考量：隔離、屏蔽、接地。 RF連接器與過渡設計。 RFPCB製造的特殊要求。 DFM（Design for Manufacturability）與DFA（Design for Assembly） PCB製造過程中的關鍵要素：蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印。 最小綫寬、最小綫距、最小孔徑、孔位精度等製造約束。 阻焊層、絲印層的設計規範。 元器件可焊性設計：焊盤大小、間距、助焊劑殘留。 自動插件（AOI）、ICT（In-Circuit Test）等測試的DFM考慮。 DFF（Design for Fine-pitch）與HDI（High Density Interconnect） 細間距封裝器件的布局布綫挑戰。 HDI技術：微過孔、盲埋孔、疊孔等。 HDI在PCB設計中的優勢與應用。 3D PCB設計與集成 3D模型在PCB設計中的應用：機械結構集成、散熱分析、裝配驗證。 與MCAD軟件的協同設計。 第三部分：PCB製造、焊接與測試 本部分將引導讀者瞭解PCB從設計到成品的轉化過程，以及質量控製的關鍵環節。 Gerber文件生成與檢查 Gerber文件的格式與內容：PCB設計信息的標準錶達。 生成Gerber文件的常用設置與注意事項。 Gerber文件查看與檢查工具的應用。 PCB製造工藝流程 內層綫路製作：底片、曝光、顯影、蝕刻。 疊層與壓閤：多層闆的組裝。 鑽孔：過孔的形成。 電鍍：過孔和綫路的金屬化。 外層綫路製作。 阻焊層製作。 絲印層製作。 錶麵處理：沉金、OSP、HASL等。 成型與測試。 元器件焊接工藝 迴流焊、波峰焊、選擇性焊等焊接方式。 焊接工藝參數的設置：溫度麯綫、助焊劑、氮氣保護。 焊接質量的評估：焊點形態、虛焊、橋連。 PCB測試與質量控製 開短路測試（ICT）。 功能測試（FCT）。 AOI（Automated Optical Inspection）檢測。 X-Ray檢測。 失效分析與質量改進。 第四部分：PCB設計軟件應用與實例分析 本部分將結閤主流的PCB設計軟件，通過實際案例演示設計流程與技巧的應用。 主流PCB設計軟件介紹 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等軟件的功能與特點。 如何根據項目需求選擇閤適的軟件。 實例分析：一款嵌入式開發闆的PCB設計 從原理圖到PCB的完整設計流程演示。 重點講解關鍵元器件的布局布綫、高速信號的處理、電源分配設計。 DFM/DFA的實際應用。 實例分析：一款小型消費電子産品的PCB設計 強調空間布局的優化、元器件的緊湊排布。 考慮成本控製與可製造性。 實例分析：一款射頻模塊的PCB設計 重點講解RF傳輸綫的阻抗控製、隔離與屏蔽設計。 總結與展望 本書力求通過係統性的理論講解、深入的技巧剖析和豐富的實踐案例，幫助讀者全麵掌握PCB設計的核心技能。在電子技術飛速發展的今天，PCB設計作為連接硬件與軟件的橋梁，其重要性日益凸顯。希望本書能夠成為讀者在PCB設計領域的良師益友，助力其在職業生涯中不斷精進，創造齣更多優秀的産品。未來的PCB設計將朝著更高集成度、更強性能、更低功耗、更智能化方嚮發展，持續學習與探索是PCB工程師永恒的課題。

評分☆☆☆☆☆

我之前在網上搜尋關於印製電路闆設計與製作的資料時，偶然看到瞭這本書的推薦。雖然我並不是一個完全的初學者，但對於某些深入的概念和最新的技術趨勢，我總覺得還有提升的空間。這本書的書名直接點齣瞭其核心內容，讓我一眼就能明白它所能提供的價值。從封麵上就能感受到作者陳學平在這一領域的深厚造詣，讓我對其專業性充滿瞭信心。我期待書中能夠涵蓋從基礎理論到高級應用的方方麵麵，例如PCB布局布綫的黃金法則，不同類型元器件的選型原則，以及一些在實際製作過程中容易遇到的難題和解決方案。如果書中能夠穿插一些實際案例分析，那就更完美瞭，這樣我就可以將理論知識與實際操作相結閤，加深理解。同時，我也希望書中能夠介紹一些目前行業內比較前沿的設計軟件和仿真工具的使用技巧，幫助我跟上技術發展的步伐。

評分☆☆☆☆☆

在信息爆炸的時代，能夠找到一本真正有價值的技術書籍並不容易。我對《印製電路闆設計與製作》這本書的期待，更多地是希望它能夠提供一種全新的視角或者深入的洞察。我希望作者陳學平能夠結閤自己多年的實踐經驗，分享一些獨到的見解和創新性的設計思路。例如，在麵對復雜的電路設計時，如何運用模塊化設計、層次化設計等思想來簡化流程？在考慮成本效益的同時，如何最大限度地優化PCB的性能？我更希望書中能夠探討一些關於未來PCB設計趨勢的思考，例如如何應對更小型化、更高集成度的電子産品需求，或者是在新材料、新工藝方麵的應用前景。一本能夠啓發思考、引領方嚮的技術書籍，其價值遠遠超過單純的知識傳遞。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常吸引人，整體風格簡潔大氣，透露齣一種專業和嚴謹的氣息。封麵上“陳學平著”的字樣醒目，字體大小適中，與書名“印製電路闆設計與製作”的搭配恰到好處，給人一種信任感。ISBN號9787121247644也印刷清晰，方便讀者在購書時進行核對。我拿到這本書的時候，就能感受到它是一本厚重且內容紮實的著作，紙張的質感也很好，翻閱起來手感舒適，印刷清晰，沒有模糊或串行的現象，這一點對於一本技術類的書籍來說至關重要，因為它關係到閱讀體驗和信息獲取的準確性。從封麵設計和裝幀細節來看，齣版社在圖書的製作上也花瞭不少心思，這讓我對書中內容的質量有瞭更高的期待。希望這本書能夠帶我進入印製電路闆設計與製作的奇妙世界，解鎖更多專業知識和實踐技巧，為我未來的學習和工作打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我對技術類書籍的評價，通常會從其內容的深度和廣度，以及知識的實用性來考量。對於《印製電路闆設計與製作》這本書，我首先關注的是它是否能夠提供一套係統性的學習路徑。我希望它不僅僅是羅列一些枯燥的理論知識，而是能夠循序漸進地引導讀者，從最基礎的概念講起，逐步深入到復雜的設計流程和技術細節。例如，對於初學者來說，理解各種元器件的封裝、PCB的層疊結構、信號完整性等概念可能需要花費一些時間，我希望書中能有清晰的圖解和通俗易懂的解釋。對於有一定基礎的讀者，我則期待書中能夠涉及更高級的話題，比如高速電路的設計、射頻PCB的特殊要求、EMC/EMI的防護措施等。如果書中還能提供一些高質量的圖例和實例，能夠直觀地展示設計過程中的關鍵步驟和注意事項，那將極大地提升學習效率。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我購買這類書籍，最看重的是它能否解決我在實際工作中遇到的痛點。我是一名剛入行不久的PCB工程師，在項目實踐中，經常會遇到一些模棱兩可的設計問題，或者是在現有經驗之外的特殊需求。我希望這本書能夠成為我的“寶典”，在我遇到睏難時，能夠提供清晰的指引和有效的解決方案。例如，在進行PCB布局時，如何平衡信號完整性、電源完整性、電磁兼容性和熱管理，這些都是需要反復權衡的。我期待書中能夠提供一些實用的設計準則和經驗總結，幫助我避免常見的錯誤，提高設計效率和産品可靠性。如果書中還能介紹一些行業內常用的設計規範和標準，以及一些提高生産效率的技巧，那這本書的價值就更大瞭。