全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

• 半導體
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• 産業鏈
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店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29642046015

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名:全球半導體晶圓製造業版圖

：298.00元

售價：217.5元,便宜80.5元,摺扣72

作者:中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：846000

頁碼：600

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《科技脈搏：半導體晶圓製造的全球圖景》 引言 在現代文明的基石中，半導體無疑占據著舉足輕重的地位。從智能手機的運算核心到數據中心的龐大數據處理能力，從汽車的智能化係統到尖端醫療設備的精準診斷，半導體技術滲透在我們生活的方方麵麵，驅動著科技進步和社會發展。而半導體晶圓製造，作為整個産業鏈中最核心、最關鍵的環節，其技術難度、資金投入以及地緣戰略意義，都使得其發展版圖成為全球科技競爭與閤作的焦點。 本書將深入剖析全球半導體晶圓製造業的現狀、挑戰與未來趨勢，以嚴謹的視角、詳實的案例，勾勒齣這一高科技産業的宏大格局。我們並非從某一本具體的書籍齣發，而是站在整個行業的宏觀層麵，去理解其背後錯綜復雜的生態係統。 第一章：晶圓製造的基石——從沙粒到矽片 晶圓製造的起點，是看似普通的沙子。經過復雜的提純、冶煉和生長工藝，最終形成瞭高純度的單晶矽棒，隨後切割、研磨、拋光，纔成為一塊塊光潔如鏡的矽晶圓。這一過程本身就凝聚著人類智慧的結晶，對材料科學、物理學、化學以及精密工程提齣瞭極高的要求。 原材料的獲取與提純： 工業級矽的提純是第一步，需要達到電子級純度，即“9N”（99.9999999%）甚至更高的純度。這涉及到多道復雜的化學和物理分離過程。 單晶矽的生長： 無論是直拉法（CZ法）還是區熔法（FZ法），單晶矽的生長過程都必須在極為嚴苛的溫度和氣氛控製下進行，以保證晶格結構的完整性和均勻性。 晶圓的加工： 從矽棒到晶圓，需要經曆切割、研磨、化學機械拋光（CMP）等一係列精密加工步驟，以達到納米級的平整度和錶麵質量。任何微小的缺陷都可能導緻後續電路的失效。 晶圓尺寸的演進： 晶圓尺寸的增加，如從150mm、200mm到300mm，是提升生産效率、降低單位芯片成本的關鍵。但尺寸越大，對材料均勻性、設備精度和工藝控製的要求也越發苛刻。 第二章：芯片的“煉金術”——前道與後道工藝的精密協作 晶圓製造的核心流程，即“前道”製造，是在高潔淨度的環境中，通過一係列復雜的光刻、刻蝕、沉積、離子注入等工藝，在矽片上“雕刻”齣數以億計的微觀電路。這如同精密的“煉金術”，將抽象的設計圖轉化為功能強大的芯片。 光刻（Photolithography）： 這是芯片製造中最核心、最昂貴、也是最關鍵的工藝之一。通過光學係統，將電路圖形從掩膜版（Mask）轉移到塗覆有光刻膠的晶圓錶麵。隨著工藝節點的不斷縮小，EUV（極紫外光）光刻技術的應用標誌著半導體製造進入瞭新的時代。 刻蝕（Etching）： 光刻完成後，通過乾法刻蝕（如等離子刻蝕）或濕法刻蝕，選擇性地去除不需要的材料，形成器件的三維結構。精確的刻蝕是實現高密度集成度的關鍵。 薄膜沉積（Thin Film Deposition）： 包括物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）等，用於在晶圓錶麵生長具有特定厚度和成分的薄膜，如絕緣層、導電層等。 離子注入（Ion Implantation）： 通過高能離子束，將特定雜質原子注入矽晶格中，以改變其導電特性，形成PN結等半導體器件的基礎。 化學機械拋光（CMP）： 在多道工藝之間，CMP用於平坦化晶圓錶麵，確保後續工藝的精度和良率。 而“後道”製造，則是將加工好的晶圓切割成獨立的芯片，再進行封裝和測試，最終成為可供使用的集成電路。 晶圓測試（Wafer Test）： 在晶圓上對每個芯片進行電學性能測試，剔除不閤格品。 切割（Dicing）： 將晶圓切割成一個個獨立的芯片（Die）。 封裝（Packaging）： 將裸露的芯片固定在基闆上，並通過引綫連接到外部引腳，保護芯片並實現與外部電路的連接。先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）正成為提升芯片性能和功能的重要手段。 最終測試（Final Test）： 對封裝好的芯片進行全麵測試，確保其滿足各項性能指標。 第三章：全球版圖的競逐——主要區域與關鍵參與者 半導體晶圓製造業的全球版圖呈現齣高度集中且復雜的地緣政治格局。少數幾個國傢和地區憑藉其在技術、資本、人纔和産業鏈整閤方麵的優勢，占據著主導地位。 東亞的“矽榖”： 颱灣地區憑藉其在晶圓代工領域的絕對優勢，尤其是颱積電（TSMC）的領先地位，成為全球芯片製造的“心髒”。韓國三星（Samsung）作為重要的半導體製造商，在存儲芯片和邏輯芯片代工領域也擁有強大的實力。 北美的技術搖籃： 美國在半導體設計、EDA（電子設計自動化）工具、IP（知識産權）授權以及部分高端製造設備領域擁有深厚積纍，但晶圓製造的重心已有所轉移。英特爾（Intel）作為曾經的巨頭，正試圖通過IDM 2.0戰略重振其晶圓製造實力。 歐洲的戰略布局： 歐洲在半導體材料、設備以及部分先進封裝技術方麵有其獨特優勢，並正積極推動本土製造能力的提升，以減少對外部的依賴。 中國大陸的崛起與挑戰： 中國大陸在半導體産業投入巨大，在晶圓製造領域取得瞭顯著進步，但與國際頂尖水平仍存在差距，尤其是在先進工藝節點和關鍵設備、材料方麵。中芯國際（SMIC）等企業正努力追趕。 日韓的存儲芯片霸主： 日本在材料、設備方麵仍有優勢，而韓國在DRAM和NAND Flash等存儲芯片領域長期處於領先地位。 第四章：驅動革新的力量——技術演進與工藝節點 半導體技術的進步，以“摩爾定律”為核心，不斷驅動著芯片性能的提升和成本的下降。晶圓製造工藝的不斷迭代，是支撐這一進程的關鍵。 工藝節點的演進： 從微米級到納米級，甚至亞納米級，工藝節點的不斷縮小，意味著在相同麵積的芯片上可以集成更多的晶體管，從而提升性能、降低功耗。3nm、2nm甚至更小的工藝節點，對光刻、刻蝕等工藝提齣瞭前所未有的挑戰。 新材料的應用： 隨著工藝的進步，傳統矽材料的性能已接近極限，新的材料，如高遷移率溝道材料（如GaAs、GaN）、新一代柵介質材料等，正被引入以提升器件性能。 三維堆疊與異構集成： 傳統的二維平麵製造已難以滿足日益增長的性能需求，將多個芯片或芯片的不同功能模塊在三維空間內進行堆疊和集成，成為提升性能和集成度的重要方嚮。 先進封裝技術： Chiplet（小芯片）技術、2.5D/3D封裝等先進封裝技術，將多個獨立的芯片通過高密度互聯技術集成在一起，實現“單芯片”級的性能和功能。 第五章：産業生態的挑戰與機遇 半導體晶圓製造業是一個高度復雜且資本密集型的産業，麵臨著諸多挑戰，同時也蘊藏著巨大的機遇。 高昂的資本投入： 建設一座先進的晶圓廠，動輒需要數百億美元的投資，這使得行業門檻極高。 技術壁壘與人纔短缺： 尖端製造技術高度保密，且需要大量高素質的研發和工藝工程師，人纔的培養和吸引是長期挑戰。 地緣政治的風險： 半導體作為戰略性産業，其供應安全和技術自主性已成為各國關注的焦點，地緣政治因素對産業格局影響深遠。 供應鏈的脆弱性： 整個半導體産業鏈長且復雜，從原材料、設備、EDA工具到芯片製造、封裝測試，任何一個環節的瓶頸都可能影響全球供應。 可持續發展的壓力： 晶圓製造過程消耗大量能源和水資源，對環境造成一定影響，綠色製造和節能減排成為行業的重要課題。 未來展望 展望未來，半導體晶圓製造業將繼續朝著更先進的工藝節點、更高的集成度、更低能耗的方嚮發展。人工智能、5G通信、自動駕駛、物聯網等新興技術的發展，將為半導體産業帶來持續的增長動力。 同時，全球對芯片供應安全和技術自主性的關注，將促使各國加大對本土半導體製造的投入，可能重塑現有的産業格局。閤作與競爭將並存，技術創新與産業鏈韌性的構建，將是未來一段時間內半導體産業發展的核心主題。 《科技脈搏：半導體晶圓製造的全球圖景》旨在為讀者提供一個全麵、深入的視角，理解這個驅動現代社會發展的關鍵産業，洞察其脈絡，把握其趨勢。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和排版都透著一種專業和嚴謹的氣質，內容更是名副其實。我特彆欣賞作者在處理跨文化、跨國界議題時的平衡感。半導體製造業的版圖本身就是一個充滿政治角力的舞颱，書中對美國、歐洲、亞洲三大勢力在知識産權、人纔流動和市場準入方麵的微妙博弈，分析得鞭闢入裏。它成功地將一個技術門檻極高的領域，用一種可以被受過高等教育的讀者所理解的框架呈現齣來。我感覺自己像是上瞭一堂頂尖商學院的“全球半導體戰略”研討課。特彆是關於垂直整閤與專業分工模式的優劣勢分析，讓我對未來幾年“去風險化”趨勢下供應鏈重構的可能性有瞭更深層次的理解。這絕對不是一本可以快速翻閱的書，它需要你坐下來，帶著筆記去細細品味，纔能真正消化其中蘊含的巨大信息量和戰略價值。

評分☆☆☆☆☆

這本《全球半導體晶圓製造業版圖》絕對是一部重量級的作品，讀完之後我感覺對這個高科技産業的脈絡有瞭全新的認識。作者的功力深厚，對全球半導體産業的地理分布、技術演進以及背後的商業博弈描繪得淋灕盡緻。尤其是在分析幾大晶圓製造巨頭的發展戰略時，那種深度和廣度讓人嘆為觀止。我尤其欣賞書中對於不同地區集群效應的剖析，比如颱灣、韓國和美國在特定技術節點上的側重和相互製衡，不是簡單的羅列事實，而是深入挖掘瞭曆史、政策和資本是如何塑造瞭今天的産業格局。那種穿透錶象看到本質的洞察力，讓這本書超越瞭一般的行業報告，更像是一部宏大的産業史詩。對於任何想要深入瞭解半導體供應鏈復雜性和未來趨勢的專業人士或愛好者來說，這本書都是案頭必備的參考書。它提供的不僅僅是信息，更是理解這個復雜生態係統的底層邏輯框架。

評分☆☆☆☆☆

這是一本讓人讀完會感到“醍醐灌頂”的書，那種感覺就像是站在高空俯瞰整個棋盤。我之前對半導體製造的理解非常碎片化，知道颱積電很強，英特爾很強，但這條産業鏈條是如何環環相扣、牽一發而動全身的，一直很模糊。這本書像一張精密繪製的地圖，清晰地標注齣瞭每一個關鍵節點——從矽片原料到光刻機，再到最後的封裝測試——誰在哪裏占據瞭主導地位，以及這種主導地位是如何通過技術壁壘和資本壁壘層層加固的。書中對EUV光刻技術及其生態係統的描述，簡直就是一場技術奇跡的再現。我特彆喜歡作者用非常生動的筆觸來描繪那些“隱形冠軍”企業，它們雖然不常齣現在公眾視野，卻是整個産業運轉的核心齒輪。這本書的論證邏輯嚴密，引用資料翔實，讀起來既踏實又充滿啓發性。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，這本書的閱讀體驗是比較“燒腦”的，但絕對物有所值。它沒有迴避任何敏感或復雜的議題，比如技術齣口管製對全球供應鏈的重塑，以及各國政府為瞭爭奪晶圓製造能力而進行的巨額補貼戰。作者的筆觸冷靜而客觀，沒有過度渲染任何一方的功績或失敗，而是緻力於還原一個真實的、充滿競爭與閤作的産業生態。我印象最深的是書中對不同代際製程技術演進路徑的對比分析，清晰地展示瞭摩爾定律正在遭遇的物理和經濟雙重挑戰。它不僅告訴你“發生瞭什麼”，更重要的是告訴你“為什麼會這樣發生”，以及“接下來可能走嚮何方”。對於想要把握産業脈搏、避免投資誤區的專業人士來說，這本書提供的戰略預見性是極其寶貴的。它迫使你跳齣日常的瑣碎信息流，進入更高層次的係統性思考。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我本來以為這會是一本枯燥的技術手冊，沒想到讀起來竟然如此引人入勝，簡直就是一場思維的冒險。作者的敘事節奏把握得極好，時而像偵探小說一樣抽絲剝繭地揭示關鍵技術突破背後的“秘密會議”，時而又像宏觀經濟學論文一樣，用嚴謹的數據和模型來支撐其論點。書中對新興市場，特彆是中國大陸在晶圓製造領域追趕的詳盡分析，讓我對未來幾年全球技術競爭的走嚮有瞭更清晰的預判。我特彆關注瞭其中關於成熟製程産能過剩與先進工藝寡頭壟斷的對比分析，這種辯證的視角非常深刻。閱讀過程需要一定的耐心和基礎知識，但隻要投入時間，你收獲的絕不僅僅是知識，更是一種戰略層麵的思維升級。這本書的價值在於它提供瞭一個多維度的透鏡，讓你能從政治、經濟、技術、地緣等多個角度審視半導體這個“新石油”産業的方方麵麵。