电子技术(陈斗) 9787122094902 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈斗 著

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出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122094902

商品编码：29652519099

包装：平装

出版时间：2011-01-01

基本信息

书名：电子技术(陈斗)

定价：22.00元

作者：陈斗

出版社：化学工业出版社

出版日期：2011-01-01

ISBN：9787122094902

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.300kg

编辑推荐

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内容提要

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本书依据教育部*制订的“高职高专教育电子技术课程教学基本要求”编写而成，主要内容包括：半导体元器件、直流稳压电源、基本放大电路、集成运算放大器、逻辑门电路和组合逻辑电路、时序逻辑电路、常用中大规模集成电路、电子技术实训等。每章之前有学习目标，每章后附有实践应用、本章小结、习题，书末附有部分习题答案，便于自学。
　　本书采用了目标教学法，层次分明、条理清晰、结构合理、重点突出，NA浅出、通俗易懂，淡化理论、突出应用，新增了实践应用或培养学生实践能力的专门模块。书中有图片、实物照片，增添了新知识、新技术、新工艺、新设备。
　　本书可作为高职高专院校、成人高校、民办高校及中等专业学校电类、机电类相关专业的教材，也可作为岗位培训用书，还可供相关工程技术人员参考。

目录

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章　了解半导体元器件
　1.1　了解半导体及PN结
　　1.1.1　了解半导体的基本知识
　　1.1.2　理解PN结
　1.2　了解半导体二极管
　　1.2.1　了解二极管的结构
　　1.2.2　掌握二极管的伏安特性
　　1.2.3　了解主要参数
　　1.2.4　立用二极管电路
　1.3　了解几种常见的特殊二极管
　　1.3.1　了解稳压二极管
　　1.3.2　了解光电二极管
　　1.3.3　了解发光二极管
　　1.3.4　了解激光二极管
　1.4　了解半导体三极管
　　1.4.1　了解基本结构
　　1.4.2　掌握电流分配与放大原理
　　.4.3　了解三极管的特性曲线
　　1.4.4　了解三极管的主要参数
　　1.4.5　选择三极管
　1.5　了解晶闸管
　　1.5.1　了解晶闸管的外形、结构及符号
　　1.5.2　了解类型
　　1.5.3　了解工作原理
　　1.5.4　掌握晶闸管的伏安特性曲线及其主要参数
　实践应用
　光控报警器
　本章小结
　习题　
第2章　掌握直流稳压电源
　2.1　理解直流稳压电源的组成
　　2.1.1　理解直流稳压电源的组成
　　2.1.2　了解直流稳压电源的分类
　2.2　掌握单相半波整流电路
　　2.2.1　掌握工作原理
　　2.2.2　计算直流电压与直流电流
　2.3　掌握单相桥式整流电路
　　2.3.1　掌握工作原理
　　2.3.2　计算输出电压与输出电流
　　2.3.3　选择二极管
　2.4　理解晶闸管单相可控整流电路
　　2.4.1　了解晶闸管的结构
　　2.4.2　理解晶闸管的工作原理
　　2.4.3　熟悉单相桥式可控整流电路
　2.5　掌握滤波电路
　　2.5.1　掌握电容滤波电路
　　2.5.2　掌握电感滤波电路
　　2.5.3　掌握复式滤波电路
　2.6　理解稳压电路
　　2.6.1　理解硅稳压管稳压电路
　　2.6.2　理解串联型稳压电路
　　2.6.3　熟悉集成稳压电路和开关电源
　实践应用
　计算机开关电源的原理和应用
　本章小结
　习题　
第3章　掌握基本放大电路
　3.1　了解基本放大电路的组成及各元件的作用
　　3.1.1　了解基本放大电路的组成
　　3.1.2　了解各元件的作用
　3.2　掌握放大电路的静态分析
　　3.2.1　理解估算法
　　3.2.2　掌握图解法
　3.3　掌握放大电路的动态分析
　　3.3.1　掌握放大电路的动态工作情况
　　3.3.2　掌握放大电路中各参数的定义
　　3.3.3　掌握微变等效电路法
　　3.3.4　掌握静态工作点的设置与稳定
　3.4　掌握共集电极放大电路
　　3.4.1　掌握共集电极电路的组成
　　3.4.2　分析共集电极电路
　　3.4.3　掌握射极输出器的特点及应用
　3.5　了解多级放大电路
　　3.5.1　理解多级放大电路的电压放大倍数、输入电阻、输出电阻
　　3.5.2　理解差动放大电路
　3.6　了解功率放大电路
　　3.6.1　了解功率放大电路的特点
　　3.6.2　理解互补对称功率放大电路
　实践应用
　本章小结
　习题　
第4章　掌握集成运算放大器
　4.1　了解集成运算放大器
　　4.1.1　了解集成运算放大器的基本组成
　　4.1.2　掌握集成运放的电压传输特性
　　4.1.3　理解集成运算放大器的主要参数
　　4.1.4　掌握集成运放的理想化模型
　　4.1.5　掌握集成运算放大器的基本分析方法
　　4.1.6　掌握集成运算放大器的线性应用
　　4.1.7　掌握集成运放的非线性应用
　4.2　掌握放大电路中的反馈
　　4.2.1　了解反馈的基本概念
　　4.2.2　掌握反馈的判断方法和类型
　　4.2.3　理解负反馈对放大电路的影响
　实践应用
　常用集成运放芯片的应用
　本章小结
　习题　
第5章　掌握逻辑门电路和组合逻辑电路
　5.1　掌握数制与编码
　　5.1.1　数字电路概述
　　5.1.2　掌握数制
　　5.1.3　掌握编码
　5.2　掌握逻辑函数及应用
　　5.2.1　掌握逻辑代数及基本运算公式
　　5.2.2　掌握逻辑函数的化简
　5.3　掌握逻辑门电路
　　5.3.1　掌握基本逻辑门电路
　　5.3.2　掌握复合门电路
　5.4　掌握组合逻辑电路
　　5.4.1　分析组合逻辑电路
　　5.4.2　设计组合逻辑电路
　　5.4.3　掌握中规模组合逻辑部件
　实践应用
　中规模组合逻辑部件在实际中的应用
　本章小结
　习题　
第6章　掌握时序逻辑电路
　6.1　掌握双稳态触发器
　　6.1.1　掌握基本Rs触发器
　　6.1.2　掌握同步RS触发器
　　6.1.3　掌握主从JK触发器
　　6.1.4　掌握D触发器
　　6.1.5　掌握T触发器
　6.2　理解寄存器
　　6.2.1　理解基本概念
　　6.2.2　理解数码寄存器
　　6.2.3　理解移位寄存器
　6.3　掌握计数器
　　6.3.1　掌握二进制计数器
　　6.3.2　掌握十进制计数器
　　6.3.3　掌握集成计数器
　6.4　分析时序逻辑电路
　　6.4.1　掌握时序电路的基本分析方法
　　6.4.2　分析时序电路
　实践应用
　数字电子钟的设计
　本章小结
　习题　
第7章　掌握常用中、大规模数字集成电路
　7.1　掌握555定时器的应用
　　7.1.1　掌握555定时器的工作原理
　　7.1.2　应用555定时器
　7.2　了解模数转换和数模转换
　　7.2.1　了解数／模转换器(DAC)
　　7.2.2　了解模／数转换器(ADC)
　7.3　了解存储器
　　7.3.1　了解只读储存器
　　7.3.2　了解储存器
　实践应用
　简易闯入报警器
　本章小结
　习题　
第8章　电子技术实训
　8.1　二极管、三极管的简单测试
　……
附录
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《现代集成电路设计与仿真》 内容概要： 本书深入浅出地介绍了现代集成电路（IC）设计的基本原理、流程和关键技术，旨在为读者构建一个全面而系统的IC设计知识体系。从基础的半导体物理知识讲起，逐步过渡到器件模型、电路分析，最终触及复杂的系统级设计和验证。本书力求在理论深度和实践指导之间取得平衡，既讲解“为什么”的设计理念，也提供“怎么做”的操作指南。 第一章：集成电路设计概览 本章将为读者勾勒出集成电路设计的宏大图景。我们将首先探讨集成电路的定义、发展历程以及其在现代科技中的核心地位。随后，详细介绍IC设计的典型流程，包括前端设计（逻辑设计、仿真）、后端设计（物理设计、版图生成）以及制造、封装和测试等关键环节。我们将剖析不同类型的IC，如数字IC、模拟IC和混合信号IC，并阐述它们各自的设计特点和应用领域。此外，本章还会介绍当前IC设计行业的发展趋势，如摩尔定律的挑战、异构集成、先进封装技术以及AI在IC设计中的应用，帮助读者了解行业的最新动态和未来方向。 第二章：半导体器件基础 要理解集成电路，首先必须掌握构成IC的基本单元——半导体器件的原理。本章将从半导体材料的特性出发，介绍PN结的基本概念，包括其形成、能带结构、载流子行为以及伏安特性。在此基础上，我们将详细讲解MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理，包括其结构、操作区域（亚阈值区、线性区、饱和区）、阈值电压、跨导等关键参数。我们将深入分析NMOS和PMOS晶体管的差异及其在CMOS技术中的应用。此外，本章还会简要介绍其他常用半导体器件，如双极结型晶体管（BJT）和二极管，为后续的电路设计打下坚实的基础。 第三章：CMOS集成电路设计原理 CMOS（互补金属氧化物半导体）技术是现代数字集成电路设计的主流。本章将集中讲解基于CMOS技术的电路设计原理。我们将从最基本的CMOS反相器入手，分析其结构、工作原理、传播延迟、功耗特性以及驱动能力。在此基础上，我们将探讨CMOS基本逻辑门（与门、或门、非与门、非或门、异或门）的设计，理解其逻辑功能和电路实现。本章还将深入讲解CMOS传输门、多路选择器、译码器、触发器（SR、D、JK、T）以及寄存器等基础数字电路模块的设计。我们将分析这些电路的优缺点，并探讨如何优化其性能，包括速度、功耗和面积。 第四章：时序逻辑电路与状态机设计 数字系统通常包含记忆功能，这需要时序逻辑电路的支持。本章将系统介绍时序逻辑电路的设计。我们将深入讲解各种触发器的构造和工作方式，重点关注其在时钟同步下的行为。我们将探讨移位寄存器、计数器（同步、异步、行波、Johnson）的设计及其在各种应用中的作用。在此基础上，本章将重点介绍有限状态机（FSM）的设计，包括摩尔型和米利型状态机的概念、状态图、状态表以及状态编码。我们将演示如何将状态机转化为实际的硬件电路，并讨论状态机设计的优化技巧，以提高效率和可靠性。 第五章：组合逻辑电路综合与优化 在复杂的数字系统中，组合逻辑电路扮演着至关重要的角色。本章将深入讲解组合逻辑电路的设计和优化技术。我们将从逻辑函数的表示方法（真值表、卡诺图、布尔代数）出发，学习如何进行逻辑化简。随后，我们将介绍硬件描述语言（HDL），如Verilog和VHDL，作为描述和设计数字逻辑电路的标准工具。本章将重点讲解使用HDL进行组合逻辑电路的建模、仿真和综合。我们将深入探讨逻辑综合的原理，包括如何将HDL代码转化为门级网表，并介绍各种综合优化技术，如面积优化、延迟优化和功耗优化，帮助读者理解综合工具的工作流程和内部机制。 第六章：时序逻辑电路综合与时序分析 时序逻辑电路的设计需要特别关注信号的时序关系，以确保电路的正确运行。本章将专注于时序逻辑电路的综合与时序分析。我们将深入讲解建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）的概念，以及它们对触发器工作的影响。本章将详细阐述时序分析的基本原理，包括时钟周期、最大时钟频率、时钟偏移（Clock Skew）、时钟抖动（Clock Jitter）以及组合逻辑路径和时序逻辑路径的延迟计算。我们将介绍静态时序分析（STA）的基本方法，以及如何使用STA工具来检查和修复时序违例。此外，本章还将讨论同步时钟域和异步时钟域的设计挑战，以及跨时钟域信号处理的常用方法。 第七章：模拟集成电路基础 尽管数字IC占据主导地位，但模拟IC在信号调理、传感器接口、电源管理等领域仍然不可或缺。本章将介绍模拟集成电路设计的基本原理。我们将从MOS器件的模拟模型开始，讲解跨导、输出电阻等关键参数。随后，我们将介绍基本的模拟电路模块，如电流镜、差分放大器、运算放大器（OPAMP）的基本结构和性能指标（增益、带宽、输入输出阻抗、共模抑制比、电源抑制比）。本章还将简要介绍滤波器、电压基准源等基础模拟电路的设计概念，为理解更复杂的模拟系统打下基础。 第八章：混合信号集成电路设计 现代许多高性能系统都集成了数字和模拟部分，形成了混合信号集成电路。本章将探讨混合信号IC的设计挑战和方法。我们将介绍模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的基本原理和不同类型（如逐次逼近型ADC、Σ-Δ ADC、R-2R DAC等），以及它们的性能指标。本章还将讨论在同一个芯片上集成数字和模拟电路时可能遇到的干扰问题，如电源噪声、衬底耦合等，并介绍常用的解决方法，如版图隔离、电源分割等。 第九章：芯片物理设计与版图 从逻辑设计到最终制造，芯片的物理设计至关重要。本章将详细介绍芯片的物理设计流程，包括布局（Placement）和布线（Routing）。我们将讲解如何将逻辑门级网表映射到物理版图，包括标准单元的布局、宏单元的放置以及IP核的集成。随后，我们将深入探讨布线的基本原理和算法，以及各种布线规则（DRC）的含义和重要性，如间距、宽度、重叠等。本章还将介绍版图的验证技术，如设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS），以及寄生参数提取。 第十章：芯片验证与测试 芯片设计的成功与否，最终取决于其能否在实际应用中正确工作。本章将重点介绍芯片验证和测试的各个方面。我们将详细讲解功能验证的方法，包括仿真（模拟仿真和门级仿真）、形式验证以及基于测试平台的验证。本章还将介绍验证覆盖率的概念，以及如何通过测试向量来评估验证的充分性。在测试环节，我们将介绍ATE（自动测试设备）的基本原理，以及各种测试策略，如全芯片测试、分系统测试、故障诊断等。最后，本章还将讨论可靠性测试和环境测试的重要性。 第十一章：先进设计技术与未来展望 随着技术的发展，IC设计正面临新的机遇和挑战。本章将探讨一些先进的设计技术和未来的发展方向。我们将介绍低功耗设计技术，包括时钟门控、动态电压频率调整（DVFS）、多阈值电压CMOS（MTCMOS）等。此外，本章还将讨论高可靠性设计、安全设计以及物理不可克隆函数（PUF）等概念。最后，我们将展望集成电路设计的未来，包括异构集成、Chiplet技术、AI驱动的设计自动化（EDA）以及新兴的计算范式（如神经形态计算、量子计算）对IC设计的影响。 本书力求通过理论讲解、实例分析和技术剖析，帮助读者掌握现代集成电路设计的核心知识和技能，为他们在这一充满挑战和机遇的领域打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我是在一个技术论坛上看到别人推荐的，当时抱着试试看的心态买了回来。这本书的装帧设计其实很有意思，虽然内容专业，但封面和内页设计却流露出一种低调的质感，让人感觉作者对内容本身更有信心。我主要是被它在“噪声与干扰”那一章节的讲解所吸引。这个问题一直是困扰我很久的难题，市面上很多书都写得过于公式化，读起来头晕。然而，这本书却将电磁兼容性（EMC）的知识点，结合实际的PCB布局和屏蔽措施，讲得丝丝入扣。作者似乎非常注重实验验证，书中穿插了大量的测量数据和频谱图，这些直观的证据比任何理论推导都更有说服力。对我正在进行的射频模块开发工作而言，这部分的指导性极强，我根据书中的建议调整了几个关键走线的布局，立竿见影地看到了干扰水平的下降。这本书的阅读体验是一种“被引导”的感觉，作者似乎总能预判到读者下一步会产生的疑问，并提前给出清晰的解答。

评分☆☆☆☆☆

我是一个大学二年级的学生，正在为下一学期的专业课程做预习。选择这本书，是希望提前建立起对整个电子技术领域的基本认知和技术栈。这本书的结构安排非常符合学习的认知规律。它从最基础的半导体器件讲起，然后稳步推进到数字逻辑、接口标准，最后触及到一些系统集成的内容，过渡自然，没有突兀感。最让我感到惊喜的是，书中针对每一个重要知识点都设置了“动手实践小贴士”，虽然我们学校的实验条件有限，但光是阅读这些小贴士，也能想象出实际操作的流程和遇到的挑战。这为我后续的实验课打下了非常好的理论基础，让我可以带着更明确的目标去操作仪器和搭建电路。此外，书中的术语解释非常到位，即便是第一次接触的新概念，也能通过简洁明了的定义迅速掌握其内涵。这本书的价值在于，它不仅仅是知识的传递，更像是为我们这些初学者铺设了一条清晰、平坦的学习路径，让人在面对浩瀚的电子世界时，不再感到迷茫。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，我买这本书主要是冲着作者的名字去的，因为圈内对他的评价很高，说他是一个能把深奥技术讲得像讲故事一样的专家。拿到手翻阅后，果然名不虚传。这本书的叙事逻辑非常流畅，它不像那种教科书式的编排，而是更像一个循序渐进的“探险之旅”。作者似乎非常懂得读者的“痛点”，总能在你快要迷失在技术细节的时候，适时地抛出一个总结性的观点或者一个能让你醍醐灌顶的例子。我最欣赏的是它对前沿技术趋势的把握，虽然是基础类的书籍，但它对未来技术的发展方向和设计理念有着独到的见解，这使得这本书的“保质期”更长。书中对不同技术路线的优劣势分析得极其客观和深入，没有偏袒任何一方，这种平衡的视角对于我们做技术选型时极其重要。我记得有一部分讲信号完整性的时候，作者用了一个很生动的比喻来形容阻抗匹配，一下子就把我之前一直困惑的概念打通了。这本书的价值远超其定价，它不仅是技术手册，更像是一本行业观察报告，值得反复品读，每次重读都会有新的体会和收获。

评分☆☆☆☆☆

我是一个工作多年的工程师，平日里接触的都是具体的项目和产品，对于基础理论知识的系统性回顾总是被搁置。这次特意购入这本，是想找一本能帮助我“回炉重造”的工具书。这本书的优势在于它的深度和广度达到了一个极佳的平衡点。它的深度足够挖掘到芯片内部的工作原理，但其广度又确保了不会因为钻研太细而脱离实际应用。我尤其喜欢它对“为什么”的解释，而不是仅仅停留在“怎么做”的层面。比如，它不仅告诉你某个元件的参数是多少，还会深入分析这个参数是如何影响系统整体性能的，这种因果链条的梳理，对于提升我的系统级思维非常有帮助。书中收录的多个经典设计案例，分析得极其透彻，从需求分析到最终实现，每一步的决策都有详尽的论证过程。对我来说，这本书最大的价值在于提供了一个高质量的思考框架，让我能够用更严谨和系统的方式去审视我日常遇到的那些“疑难杂症”。它让我的知识体系变得更加扎实和完整，极大地增强了我解决问题的信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书拿到手的时候，包装很严实，拿到后迫不及待地想翻开看看。我一直是电子技术的爱好者，也尝试过不少相关的书籍，但很多都过于理论化，读起来晦涩难懂。这本则不然，它在保持专业性的同时，语言表达非常接地气，像是有一位经验丰富的老师在旁边一点点为你讲解。比如它对电路基础知识的阐述，不再是干巴巴的公式堆砌，而是结合了大量的实际应用案例，让我这个初学者也能很快抓住核心。我尤其欣赏作者在讲解复杂概念时所采用的类比手法，那种“原来如此”的感觉让人印象深刻。书中图文并茂，插图清晰且标注准确，即便是复杂的拓扑结构，通过图示也能一目了然。我正在进行一个小型智能家居项目的原型设计，这本书里的某些章节，特别是关于传感器接口和微控制器通信的部分，简直就是我需要的“救命稻草”，让我少走了不少弯路，大大提升了我的开发效率。这本书的排版也做得很好，字体大小适中，行距合理，长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。总而言之，这是一本非常适合自学和作为案头参考的书籍，它的实用性和可读性让我非常满意。