電路繪製（高職）：印製電路闆設計與製作 左翠紅 9787516503867 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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左翠紅 著

圖書標籤:

• 電路設計
• 印製電路闆
• PCB設計
• 電子技術
• 高職教育
• 電路繪製
• 左翠紅
• 9787516503867
• 實訓
• 製作

店鋪： 北京十翼圖書專營店

齣版社： 航空工業齣版社

ISBN：9787516503867

商品編碼：29655009621

包裝：平裝

齣版時間：2015-01-01

基本信息

書名:電路繪製（高職）：印製電路闆設計與製作

定價：39.00元

售價：23.4元,便宜15.6元,摺扣60

作者:左翠紅

齣版社：航空工業齣版社

齣版日期：2015-01-01

ISBN：9787516503867

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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　　《電路繪製(高職):印製電路闆設計與製作》是一本為適應中高職銜接的電子技術專業課程體係需求而編寫的高職專業教材。《電路繪製(高職):印製電路闆設計與製作》按照PCB設計製作的實際過程，設置瞭9個項目。包括Protel DXP初識、簡單原理圖設計、原理圖元器件庫元器件製作、復雜原理圖設計、PCB自動設計、PCB元器件封裝製作、手動設計PCB圖、電路仿真、PCB製作工藝。針對工業和信息化部全國電子專業人纔考試PCB設計應用工程師要求，遵循學生的認知規律，每個項目設計有教學任務，分彆定位於“學中做”、“做中學”、“實戰訓練”，層層遞進，學習和鞏固工作過程化的專業知識與技能，突顯工學結閤、行動導嚮的教材編寫特點。在內容的選擇上，突齣電子開發崗位、製造崗位中實用的新知識、新技術與新工藝，融入PCB設計中應注意的電磁兼容、PCB製作工藝等內容，注重學生實用PCB設計能力的培養。

目錄

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項目1ProtelDXP初識
案例導入：整流濾波電路圖與PCB圖
1.1ProtelDXP軟件功能
1.2電路原理圖和PCB設計的基本知識
1.2.1電路原理圖的組成
1.2.2印製電路闆的組成
1.2.3印製電路闆的闆層結構
1.2.4印製電路闆的工作層類型
1.3ProtelDXP的誕生與發展
1.4ProtelDXP的組成與新增功能
1.4.1ProtelDXP的菜單欄的組成
1.4.2ProtelDXP的新增功能與特性
1.5ProtelDXP的運行環境
1.6ProtelDXP啓動和退齣
1.6.1啓動ProtelDXP
1.6.2退齣ProtelDXP
1.7ProtelDXP界麵簡介
1.7.1標題欄
1.7.2菜單欄
17.3工具欄
1.7.4狀態欄與命令行
1.7.5麵闆控製標簽欄與工作窗口麵闆
1.8不同編輯器的切換
1.9PCB的設計流程
本項目小結
習題思考
項目2簡單原理圖設計
學中做：整流濾波電路原理圖設計
2.1電路原理圖設計的一般步驟
2.2建立電路原理圖文件
2.2.1ProtelDXP的文件組織結構與管理
2.2.2新建原理圖文件
2.2.3文件重命名與保存
2.2.4文件的切換與刪除
2.3設置電路圖紙
2.3.1圖紙大小與闆麵的設置
2.3.2圖紙方嚮的設置
2.3.3標題欄的設置
2.3.4圖紙顔色的設置
2.3.5圖紙的視圖管理
2.4設置係統參數
2.4.1設置係統字體
2.4.2設置柵（網）格和光標
2.4.3設置電氣柵格
2.5加載元器件庫
2.5.1加載元器件庫
2.5.2卸載元器件庫
2.6放置元器件與元器件屬性編輯
2.6.1放置元器件
2.6.2編輯元器件屬性
2.6.3調整元器件位置
2.6.4復製粘貼元器件
2.6.5放置電源與接地元器件
2.6.6元器件的刪除
2.7原理圖布綫
2.7.1布綫工具欄
2.7.2繪製導綫
2.7.3繪製總綫
2.7.4繪製總綫分支綫
2.7.5放置網絡標號
2.8調整和完善
2.9保存文件
2.10原理圖打印輸齣
2.10.1輸齣到打印機
2.10.2輸齣到繪圖儀
做中學：CPU部分電路原理圖設計
2.11布綫工具欄其他按鈕的應用
2.11.1添加端口符號
2.11.2放置電氣節點工具
2.11.3放置忽略ERC測試點工具
2.11.4放置PCB布綫指示標記工具
2.12繪圖工具欄的應用
2.12.1繪製直綫工具
2.12.2繪製多邊形工具
2.12.3繪製橢圓弧綫工具
2.12.4繪製貝賽爾麯綫工具
2.12.5插入文字工具T
2.12.6插入文本框工具
2.12.7繪製矩形工具
2.12.8繪製圓角矩形工具
2.12.9繪製橢圓與圓工具
2.12.10繪製餅圖工具
2.12.11插入圖片工具
2.13元器件的排列和對齊
2.13.1元器件左對齊
2.13.2元器件右對齊
2.13.3元器件按水平中心綫對齊
2.13.4元器件水平平鋪
2.13.5元器件對齊
2.13.6元器件底端對齊
2.13.7元器件按垂直中心綫對齊
2.13.8元器件垂直分布
2.13.9綜閤排布和對齊
2.14更新元器件流水號
2.15報錶文件的作用與生成
2.15.1ERC報告
2.15.2網絡錶
2.15.3元器件列錶
本項目小結
習題思考
實戰訓練
項目3原理圖元器件庫元器件製作
學中做：七段數碼管元器件製作
3.1進入元器件庫編輯器
3.1.1加載元器件庫編輯器
3.1.2元器件庫編輯器界麵介紹
3.2創建元器件
3.2.1元器件管理器
3.2.2創建一個元器件
做中學：D觸發器元器件製作
3.2.3元器件管理
3.2.4元器件繪圖工具
3.3IEEE符號
3.4生成元器件報袁
3.4.1元器件報錶
3.4.2元器件庫報錶
3.4.3元器件規則檢查報錶
本項目小結
習題思考
實戰訓練
項目4復雜原理圖設計
學中做：調製放大電路原理圖設計
4.1層次式原理圖的設計方法
4.1.1層次式原理圖的結構
4.1.2層次式原理圖設計特點
4.1.3層次式原理圖設計方法
4.2自底嚮上設計層次式原理圖
做中學：CableModem電路原理圖設計
4.3由頂嚮下設計層次式原理圖
4.4層次式原理圖層次切換
4.4.1編譯項目
4.4.2原理圖切換
4.5報錶文件生成
4.5.1網絡錶
4.5.2生成項目總元器件列錶
4.5.3生成元器件交叉報錶
4.5.4生成項目結構組織文件
4.5.5生成項目元器件庫
本項目小結
習題思考
實戰訓練
……
項目5PCB自動設計

作者介紹

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文摘

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序言

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《智能製造時代的電子係統設計與實現：從原理到實踐》 一、 智能製造浪潮下的電子設計新挑戰與機遇 當今世界正以前所未有的速度邁嚮智能製造時代。人工智能、大數據、物聯網、雲計算等前沿技術深度融閤，深刻地重塑著工業生産的各個環節。在這一變革浪潮中，電子係統作為智能製造的核心驅動力，其設計、開發和製造的效率與質量，直接決定瞭企業乃至國傢在國際競爭中的地位。 傳統的電子産品開發模式，往往側重於單點的技術突破，而忽略瞭係統整體的協同與優化。然而，智能製造要求的是高度集成、柔性生産、智能化控製和數字化管理。這意味著，電子係統的設計不再是孤立的元器件堆砌，而是需要一套完整的、可追溯的、可迭代的解決方案。從芯片選型、原理圖設計，到PCB布局布綫、信號完整性與電源完整性分析，再到元器件的采購、焊接、組裝、測試，乃至最終的軟件嵌入與係統聯調，每一個環節都充滿瞭挑戰，同時也蘊藏著巨大的機遇。 《智能製造時代的電子係統設計與實現：從原理到實踐》一書，正是應運而生，旨在為廣大從事或即將從事電子係統設計、開發、製造的工程師、技術人員、在校學生以及相關領域的從業者，提供一套係統、全麵、實用的指導。本書不拘泥於單一軟件工具的操作技巧，而是從電子係統設計的底層邏輯齣發，深入剖析智能製造背景下電子設計麵臨的核心問題，並提供切實可行的解決方案，幫助讀者構建起紮實的專業知識體係，掌握高效的設計方法，從而在瞬息萬變的智能製造領域中，脫穎而齣，成為一名閤格的電子係統設計師。 二、 深度解析電子係統設計的全生命周期：從概念到落地的係統思維 本書的核心價值在於其對電子係統設計全生命周期的深度解析。我們認為，一個優秀的電子係統設計，絕不僅僅是畫齣漂亮的原理圖和PCB。它需要貫穿整個開發過程，並考慮到後續的生産、測試、維護等環節。因此，本書的章節設置，緊緊圍繞著電子係統設計的各個關鍵階段展開： 第一部分：智能電子係統設計導論與基礎建模 智能製造與電子係統的融閤： 探討智能製造的核心理念，如工業4.0、工業物聯網（IIoT），以及電子係統在其中扮演的關鍵角色。分析智能傳感器、微控製器（MCU）、嵌入式係統、FPGA等在智能設備中的應用，以及它們對電子設計提齣的新要求，例如低功耗、高集成度、無綫通信能力、實時性等。 係統需求分析與規格定義： 強調在項目啓動階段，準確理解和定義係統需求的重要性。涵蓋功能性需求、性能指標、可靠性要求、成本約束、尺寸限製、功耗預算等關鍵要素的梳理與文檔化。介紹常用的需求分析方法，如用戶故事、用例圖等，以及如何將這些需求轉化為具體的技術規格。 電子係統架構設計： 引導讀者進行高層次的係統架構設計。包括模塊劃分、接口定義、數據流分析、控製邏輯設計等。討論不同架構模式的優缺點，例如麵嚮服務的架構（SOA）、微服務架構等在嵌入式係統中的應用。介紹常用的框圖工具和建模語言（如SysML），幫助讀者構建清晰的係統視圖。 核心器件選型策略： 深入探討在智能製造背景下，如何進行閤理、高效的器件選型。涵蓋微處理器（MPU）、微控製器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）等處理器的選擇原則，以及存儲器（RAM, ROM, Flash）、接口芯片、電源管理芯片（PMIC）、傳感器、通信模塊等關鍵器件的選型考量。強調器件的性能、功耗、成本、供貨周期、生態支持等因素的權衡。 第二部分：高級電路設計與信號完整性 數字電路設計核心： 涵蓋邏輯門、觸發器、計數器、移位寄存器等基本數字邏輯單元的設計與實現。深入講解組閤邏輯和時序邏輯的設計方法，以及狀態機（FSM）的設計與優化。介紹Verilog/VHDL等硬件描述語言（HDL）在數字電路設計中的應用，以及仿真和時序分析的重要性。 模擬電路設計基礎與進階： 介紹放大器、濾波器、穩壓器、振蕩器等基本模擬電路的原理與設計。重點講解運放的應用電路，以及差分信號、濾波、電源去耦等在模擬電路設計中的關鍵技術，以提高信號質量和抗乾擾能力。 高速數字電路設計與信號完整性（SI）： 這是本書的重點內容之一。在智能製造環境下，電子設備運行速度越來越快，信號傳輸的完整性直接影響係統的穩定性和可靠性。本部分將深入剖析信號完整性問題，包括反射、串擾、損耗、損耗、抖動（Jitter）、時序裕量（Timing Margin）等。介紹傳輸綫理論、阻抗匹配、端接技術、過孔效應、差分信號布綫技巧等，幫助讀者設計齣高質量的高速信號通路。 電源完整性（PI）與低功耗設計： 電源係統的穩定是電子係統正常工作的基石。本書將深入講解電源完整性問題，包括電源噪聲、紋波、瞬態響應等，以及如何通過閤理的電源分配網絡（PDN）設計、去耦電容選型和布局、VRM（Voltage Regulator Module）設計等技術來保證電源質量。同時，隨著物聯網和移動設備的普及，低功耗設計成為一個重要的考量。本書將介紹各種低功耗設計策略，如動態電壓頻率調整（DVFS）、低功耗模式（Sleep Mode, Standby Mode）、時鍾門控（Clock Gating）等，幫助讀者設計齣更節能的電子産品。 第三部分：印製電路闆（PCB）設計與製造流程 PCB設計流程與原則： 詳細介紹從原理圖導入到PCB布局布綫，再到 Gerber 文件生成和生産製造的完整流程。強調在PCB設計過程中，需要遵循的各種設計原則，包括信號層、電源層、地層的使用，單闆、雙闆、多層闆的設計，以及不同信號類型（高速信號、模擬信號、低頻信號、電源綫）的布綫規範。 PCB布局布綫策略與優化： 重點講解元器件的閤理布局，包括同類器件的集中、發熱器件的散熱考慮、連接器和調試接口的位置等。深入闡述布綫技巧，如等長處理、差分對布綫、蛇形綫的使用、地綫設計、電源綫與信號綫的隔離等。介紹阻抗控製、差分阻抗、單端阻抗的計算和實現。 EMC/EMI設計指南： 電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）是衡量電子産品性能的重要指標。本書將提供詳細的EMC/EMI設計指南，包括PCB闆級輻射和敏感性分析，接地設計、屏蔽設計、濾波設計、信號綫布綫規範、電源綫設計等，幫助讀者設計齣滿足EMC/EMI要求的電子産品，避免産品在市場上因電磁兼容問題而受阻。 PCB製造工藝與可製造性設計（DFM）： 介紹PCB製造的基本流程，包括覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印等。強調可製造性設計（DFM）的重要性，即在設計階段就考慮到製造的便捷性和成本。講解如何通過閤理的間距、過孔大小、焊盤形狀等設計，降低製造難度，提高良品率。 PCB焊接與裝配： 介紹各種焊接技術，如波峰焊、迴流焊、手工焊等，以及不同焊接工藝對元器件和PCB的要求。講解錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）的裝配流程。強調焊接質量控製的重要性，包括焊锡膏的選擇、迴流焊麯綫的優化、返修技巧等。 第四部分：嵌入式係統集成與軟件協同 嵌入式係統概述與硬件接口： 介紹嵌入式係統的組成，包括處理器、存儲器、外設接口等。深入講解常見的硬件接口，如UART、SPI、I2C、USB、Ethernet、CAN等，以及它們在嵌入式係統中的應用和設計注意事項。 驅動程序開發基礎： 探討驅動程序在嵌入式係統中的作用，以及如何為各種外設編寫高效、穩定的驅動程序。介紹中斷處理、DMA（Direct Memory Access）的使用等。 嵌入式軟件調試與測試： 介紹常用的嵌入式軟件調試工具和方法，如JTAG、SWD調試器，以及printf重定嚮、邏輯分析儀等輔助調試手段。強調單元測試、集成測試和係統測試在保證軟件質量中的作用。 物聯網（IoT）通信協議與應用： 隨著物聯網技術的飛速發展，許多電子係統都需要具備聯網能力。本書將介紹MQTT、CoAP、HTTP等常用的物聯網通信協議，以及如何將電子係統設計與這些協議相結閤，實現設備的互聯互通和數據采集。 三、 創新性的教學理念與實戰導嚮 本書在教學理念上，堅守“理論與實踐並重”的原則。每一個技術點，都力求從最基本的原理講起，循序漸進，逐步深入。同時，結閤大量的實際案例，通過分析真實項目中的設計難點和解決方案，讓讀者能夠直觀地理解抽象的理論知識，並將所學知識應用於實際工作。 本書的編寫團隊，匯聚瞭來自高校和企業的資深工程師，他們不僅具備深厚的理論功底，更擁有豐富的項目實踐經驗。書中介紹的許多設計方法和技巧，都源於他們在一綫工作中的總結和提煉，具有極強的實操性和指導性。 四、 展望：賦能未來智能製造的電子設計人纔 智能製造的時代已經到來，電子係統作為其核心載體，其設計與實現能力，將成為衡量一個人技術水平和職業競爭力的重要標誌。本書希望通過其係統性的知識體係、前沿的技術講解、豐富的實戰案例，能夠幫助廣大讀者： 建立起完整的電子係統設計思維： 從宏觀的係統架構到微觀的信號處理，全麵掌握電子係統設計的各個環節。 掌握高效的設計工具與方法： 熟練運用主流的EDA工具，掌握信號完整性、電源完整性、EMC/EMI等關鍵設計技術。 提升解決實際問題的能力： 通過分析真實項目中的挑戰，學會分析問題、定位問題、解決問題。 緊跟智能製造發展趨勢： 瞭解物聯網、人工智能等前沿技術與電子設計的結閤，為未來的職業發展奠定堅實基礎。 《智能製造時代的電子係統設計與實現：從原理到實踐》不僅僅是一本書，更是您在智能製造浪潮中，成為一名優秀電子係統設計師的得力夥伴。我們相信，通過本書的學習，您將能夠更自信、更高效地駕馭復雜的電子係統設計，為智能製造的蓬勃發展貢獻自己的力量。

評分☆☆☆☆☆

我最近在嘗試自己設計一些帶有嵌入式模塊的小項目，發現設計難度並不完全在於電路原理本身，而在於如何把一個相對復雜的電路圖閤理、緊湊地安置在一塊PCB上。這完全考驗的是布局（Layout）的藝術和工程學的平衡。我希望能從這本書中學到一套係統的布局規劃方法論，比如，如何高效地劃分電路的功能區塊（如數字區、模擬區、輸入輸齣區），如何科學地安排元器件的朝嚮以優化散熱和裝配，以及如何有效地處理連接器和走綫的預留空間。很多教程隻教你怎麼連綫，卻不教你如何“組織”這些綫和元件。如果《電路繪製（高職）：印製電路闆設計與製作》能提供一些關於PCB麵積最小化和成本控製的初步思路，幫助我們理解不同層數闆材成本的差異，並據此做齣閤理的權衡，那就非常符閤我們高職階段的培養目標瞭。

評分☆☆☆☆☆

說實話，現在市麵上的電子設計書籍汗牛充棟，但真正能把“製作”環節講透徹的卻不多。很多書圖畫得很漂亮，但你照著做，發現實際打闆齣來的效果一塌糊塗，問題往往齣在 Gerber 文件輸齣、鑽孔數據（Drill File）的生成，以及熱風焊锡操作的細節上。我特彆關注這本書在後處理工藝上的篇幅。例如，關於阻焊油墨（Solder Mask）的開窗設計是否閤理，絲印層（Silkscreen）的字體大小和位置是否符閤機器識彆要求，這些直接關係到最終産品可靠性的細節，是檢驗一本PCB教材是否“接地氣”的關鍵。如果這本書能提供一些常見故障分析，比如焊盤虛焊、短路、橋接的預防和補救措施，那就簡直是完美瞭。我希望能從中學習到如何避免那些“看上去沒問題，但就是點不亮”的常見製作陷阱。

評分☆☆☆☆☆

作為一名技工學校的學生，我們更看重的是學完後能不能直接上手乾活，所以一本好的教材必須緊密貼閤行業標準和實際生産需求。我注意到這本書的作者是左翠紅老師，這讓我對它的專業度有瞭一定的期待。我比較好奇的是，在講解PCB的布綫策略時，它是否深入到瞭信號完整性（SI）和電源完整性（PI）這些略微高階但至關重要的概念。雖然我們是高職院校，不一定要求做到極緻的射頻設計，但對於常見數字電路和模擬電路的電源和地綫處理，以及關鍵信號綫的阻抗匹配控製，絕對是必須掌握的“看傢本領”。如果這本書能把這些復雜的理論，通過具體的電路實例（比如一個簡單的微控製器開發闆設計案例）來演示如何應用這些設計原則，那就太棒瞭。我希望它不是那種把所有標準堆砌在一起的參考手冊，而是真正能引導我們思考“為什麼這麼走綫比那樣走綫要好”的書。

評分☆☆☆☆☆

對於我們這些需要與供應商打交道的學習者來說，最終的交付標準至關重要。一本好的教材不僅要教我們畫圖，還要教我們如何“說”齣我們的設計意圖。因此，我對本書在文檔規範化方麵的要求很高。我指的是關於BOM（物料清單）的準確性、設計說明書的完整性，以及圖紙標注的專業性。例如，公差的標注、特定元器件的品牌或型號限製說明，這些都是從“學生作業”走嚮“工程交付”的橋梁。我希望這本書能詳盡地展示一套符閤行業規範的PCB設計文檔模闆，教會我們如何用最少的語言傳達最精確的設計要求。如果能包含一些關於DFM（麵嚮製造的設計）原則的介紹，哪怕是初級的，比如如何避免過小的焊盤或過窄的綫寬，這將極大地提升我們未來實習和就業的競爭力，讓我們在團隊中能夠更專業地溝通。

評分☆☆☆☆☆

這本書我剛拿到手，還沒來得及深入研讀，但從目錄和初步翻閱來看，它給我的感覺是相當實在、非常注重實踐的一本教材。我個人是那種動手能力比理論推導更強的學習者，所以這本書的“設計與製作”這幾個字對我吸引力很大。我特彆關注它的實操性，比如關於常用EDA軟件的使用步驟是否詳盡，從原理圖輸入到PCB布局布綫，每一步都有清晰的圖示和說明。對於初學者來說，最怕的就是理論晦澀難懂，操作又模棱兩可。希望這本書能在元器件封裝庫的建立、多層闆的疊層規劃，以及最後的製闆工藝流程上，能提供足夠細緻的指導。我期待它能像一個經驗豐富的老工程師在旁邊手把手教我一樣，少一些空泛的理論陳述，多一些“你該這麼做”的實戰經驗。尤其是涉及到一些最新的設計規範和自動化工具的應用，如果能有所提及，那絕對是加分項，能讓這本書的實用價值大大提升，不僅僅停留在基礎知識的傳授層麵。