PADS 9 5电路板设计与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郝勇 黄志刚 著

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店铺： 碧海箫音图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111537335

商品编码：29668981769

包装：平装

出版时间：2016-06-01

基本信息

书名：PADS 9 5电路板设计与应用

定价：69.00元

作者：郝勇 黄志刚

出版社：机械工业出版社

出版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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本书基于新版PADS 9.5软件编写，内容丰富、知识完善、图文并茂，版块明确，可作为广大电气工程技术人员PADS自学教程和参考书，软件界面介绍和原理部分非常详尽，适于读者自学。此外，书中的每个范例都是作者独立设计的真实作品，每一章都提供了独立、完整的设计制作过程，每个操作步骤都有简洁的文字说明和精美的图例展示。本书附视频学习DVD光盘一张，制作了操作视频录像文件，另外还包含了本书所有的素材文件、实例文件和模板文件。

内容提要

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全书以ＰＡＤＳ９.５为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。全书共分９章，第１章为ＰＡＤＳ９�保蹈攀觯坏冢舱陆樯埽校粒模樱�.５的原理图基础；第３章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图库设计；第４章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图的绘制；第５章介绍原理图的后续操作；第６章介绍ＰＡＤＳ印制电路板设计；第７章介绍封装库设计；第８章介绍电路板布线；第９章介绍电路板后期操作；第１０章介绍单片机实验板电路设计实例。 本书随书配送多媒体教学光盘，其中包含全书实例操作过程录像的ＡＶＩ文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便直观地学习本书内容。 本书既可以作为大院校电子相关专业课程的教学教材，也可以作为各种培训机构的培训教材，同时还适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB设计实战指南：从原理图到生产》 内容简介 这是一本面向广大电子工程师、技术爱好者以及PCB设计初学者的实用性技术专著。本书系统性地阐述了现代电子产品中最核心的电子产品制造环节——印刷电路板（PCB）的设计流程，内容涵盖了从最初的原理图绘制，到元器件库的建立与管理，再到PCB布局布线技巧，以及最终的 Gerber 文件生成与生产准备等全方位知识。本书力求以最贴近实际工程应用的视角，将繁复的PCB设计过程分解为易于理解的步骤，并提供大量实用的技巧和经验，帮助读者快速掌握PCB设计技能，提升设计效率和产品质量。 第一章：PCB设计基础与流程概述 本章将为读者建立起对PCB设计的基本认知。我们将从PCB在现代电子产品中的关键作用出发，深入剖析其发展历程和技术演进。接着，我们会详细介绍完整的PCB设计流程，包括项目需求分析、原理图设计、PCB布局、PCB布线、DRC（设计规则检查）和LCC（可制造性设计检查）、Gerber 文件生成以及生产制造等关键环节。通过对整个流程的宏观把握，读者能够清晰地了解PCB设计工作的整体框架和每个环节的重要性，为后续深入学习打下坚实的基础。此外，本章还将简要介绍几种主流的PCB设计软件，并引导读者根据自身需求选择合适的工具。 第二章：原理图设计：电路的灵魂 原理图是PCB设计的起点，它准确地反映了电路的功能和连接关系。本章将聚焦于原理图设计的核心内容。我们将从元器件的选取和符号的绘制入手，讲解如何根据电路功能需求选择合适的电子元器件，并介绍标准元器件符号的绘制规则和技巧。接着，我们将重点阐述原理图的组织结构，包括如何合理划分原理图页面、使用导线和总线连接元器件，以及如何添加注释和说明，以提高原理图的可读性和可维护性。此外，本章还将详细介绍如何进行原理图的电气规则检查（ERC），确保连接的正确性，避免潜在的电气故障。我们将通过实际案例，演示如何绘制一个功能完整的原理图，并强调规范化和逻辑性在原理图设计中的重要性。 第三章：元器件库的建立与管理：设计的基石 高质量的元器件库是高效PCB设计的前提。本章将深入讲解元器件库的建立、编辑和管理。我们将详细介绍创建元器件封装（Footprint）的步骤，包括如何根据元器件的数据手册精确测量引脚尺寸、封装尺寸，并按照IPC标准绘制PCB封装。内容将涵盖不同类型元器件（如贴片元件、插件元件、连接器、IC等）的封装绘制技巧。同时，我们将讲解如何创建和编辑元器件的原理图符号，以及如何将其与PCB封装进行关联。本章还将强调元器件库的标准化管理，包括文件命名规范、库的分类和归档，以及如何进行库的备份和更新，以确保设计过程中的一致性和可靠性。 第四章：PCB布局技巧：优化空间与性能 PCB布局是将原理图转化为物理设计的关键一步，它直接影响到电路的性能、信号完整性、电磁兼容性（EMC）以及生产的可制造性。本章将深入探讨PCB布局的各种实用技巧。我们将从全局角度出发，讲解如何根据电路功能、信号流向、发热情况以及电源分配等因素，进行合理的元器件分区和布局。内容将涵盖电源类元器件、高速信号元器件、射频（RF）元器件以及大功率元器件等的布局原则。我们将重点讲解如何避免信号干扰、减小寄生参数，以及如何为信号线预留足够的布线空间。此外，本章还将介绍不同布局策略的优劣，例如单面板、双面板、多层板的布局考量，以及如何进行热管理的布局。通过丰富的图示和案例分析，帮助读者掌握有效的布局方法，为后续的布线工作打下良好基础。 第五章：PCB布线艺术：信号的畅行之路 布线是PCB设计中最具挑战性的环节之一，它决定了信号能否稳定、高效地传输。本章将系统性地讲解PCB布线的各种技巧和策略。我们将从基础的导线绘制、过孔（Via）的使用入手，详细介绍不同类型导线的宽度计算方法，以及如何根据信号的驱动能力和传输速率选择合适的线宽。我们将重点讲解高速信号的布线原则，包括等长布线、差分信号布线、蛇形线的设计，以及如何进行阻抗匹配。内容还将涉及电源和地线的布线，强调良好的电源和地平面设计对于提高信号完整性和抗干扰能力的重要性。我们将深入讨论如何处理信号层与电源层之间的耦合，以及如何利用地线包围敏感信号。此外，本章还将介绍自动布线的功能和局限性，以及如何进行手动布线的优化和调整。通过大量的实例，我们将展示各种常见布线问题的解决方案，帮助读者提升布线技能。 第六章：设计规则检查（DRC）与可制造性设计（DFM） DRC和DFM是保证PCB设计能够成功制造并稳定工作的最后一道重要防线。本章将详细阐述如何进行有效的DRC和DFM检查。我们将深入讲解PCB设计软件中DRC规则的设置，包括线间距、过孔尺寸、焊盘到焊盘的最小距离等关键参数的意义和调整方法。我们将演示如何运行DRC检查，并分析常见的DRC错误，以及如何逐一进行修正。接着，我们将聚焦于DFM，讲解生产制造过程中可能遇到的问题，例如焊盘的形状和大小、阻焊层（Solder Mask）的开窗、丝印层（Silkscreen）的设计，以及元件的间距是否满足贴装机的要求等。本章还将强调如何根据PCB制造商提供的工艺能力进行设计规则的设定，以降低制造成本和提高良品率。 第七章：Gerber 文件生成与生产准备 Gerber 文件是PCB设计完成后，用于指导PCB制造的通用格式。本章将详细讲解如何正确生成Gerber 文件，并进行生产前的最终准备。我们将逐一介绍Gerber 文件中包含的各种图层，例如顶层、底层、内电层、阻焊层、丝印层、钻孔层等，并说明它们在PCB制造中的作用。本章将指导读者如何正确设置Gerber 文件的输出参数，包括单位、精度、坐标系等。此外，我们将讲解如何生成钻孔文件（Excellon 文件）以及物料清单（BOM），并解释这些文件在PCB生产中的重要性。最后，本章将提供一份详细的生产准备检查清单，帮助读者在提交Gerber 文件前，仔细核对所有设计细节，确保万无一失。 第八章：PCB设计进阶技巧与案例分析 在掌握了PCB设计的基础知识和流程后，本章将带领读者进一步探索一些进阶技巧，以应对更复杂的设计挑战。我们将讨论嵌入式系统、高速接口（如USB、HDMI、PCIe）、射频（RF）电路以及电源模块等特殊电路类型的PCB设计考量。内容将涉及信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的深入分析，以及如何利用仿真工具进行验证。本章还将通过多个实际的PCB设计案例，从项目需求分析到最终Gerber 文件生成，完整地展示一个工程项目的PCB设计过程。通过对这些案例的剖析，读者可以学习到不同设计场景下的解决方案，以及如何将理论知识应用于实际工程问题，从而提升解决复杂设计问题的能力。 本书特色 实践导向： 全书紧密结合实际工程应用，提供大量实用的设计技巧和经验，避免空洞的理论阐述。 流程完整： 覆盖PCB设计从原理图到生产的全过程，结构清晰，易于理解。 图文并茂： 大量采用图例、截图和实例进行讲解，直观易懂，降低学习难度。 注重细节： 强调规范化和细节的重要性，帮助读者养成良好的设计习惯。 案例丰富： 通过实际案例分析，引导读者理解复杂的设计问题和解决方案。 适用人群 电子工程专业学生 嵌入式系统开发工程师 硬件工程师 电路设计爱好者 希望掌握PCB设计技能的技术人员

评分☆☆☆☆☆

这本书的阅读体验，简直是一次酣畅淋漓的智力攀登。我特别欣赏作者在讲解复杂概念时所展现出的耐心和严谨性。比如在讨论电源分配网络（PDN）的设计时，书中没有直接抛出复杂的S参数模型，而是从最基础的电容去耦原理讲起，一步步引入带宽、环路电感等概念，最终构建出一个完整的去耦网络分析框架。这种由浅入深的递进方式，使得那些原本令人生畏的射频和高速设计知识点变得触手可及。我清晰地记得，书中关于散热设计的章节，提供了一套非常实用的热阻计算方法，结合CFD（计算流体动力学）仿真工具的使用说明，让我能够量化评估不同散热方案的优劣。这本书的排版也做得相当到位，图文并茂，每一个关键的公式和设计规范都用醒目的方式标注出来，极大地方便了查阅和回顾。对于需要深入理解底层物理机理的工程师来说，这本书简直是如同沙漠中的甘泉。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我一开始拿到这本书的时候，心里是有些忐忑的。毕竟市面上关于EDA工具的书籍汗牛充栋，大部分都是流于表面的操作手册，教你点点鼠标就能出图，但对设计的“灵魂”——也就是那些决定产品成败的关键决策点——却避而不谈。然而，这本书完全颠覆了我的这种刻板印象。它的叙事风格非常老练，像一位经验丰富的老教授在耳提面命。书中花了大量的篇幅去讨论设计流程中的前期规划，比如如何根据元器件的特性和系统需求来预先确定板材（介电常数、损耗角正切的选择）和阻抗控制的策略。这种自顶向下的设计思维，是我在其他任何教材中都未能获取到的宝贵财富。特别是关于DFM（可制造性设计）的章节，它不仅仅列举了工厂的最小制程能力，还结合了不同PCB厂商的工艺限制，给出了如何提前避免返工的实用建议。这本书的价值，在于它教会你如何像一个产品经理一样去思考PCB设计，而不仅仅是一个绘图员。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，这本书的专业深度已经达到了我个人知识体系中的一个重要补充点。我过去更多依赖于特定芯片厂商提供的应用笔记来解决一些具体问题，但这些笔记往往缺乏系统性和普适性。这本书的出现，极大地填补了我对整个设计生态系统理解上的空白。它不仅关注了信号层面的问题，还非常细致地探讨了机械结构与电子设计的协同，比如如何处理板框的开槽、如何与外壳的接地要求进行匹配。其中一个让我印象特别深刻的部分，是关于PCB材料在不同温度和湿度下的性能漂移分析，这对于可靠性要求极高的航空电子或汽车电子领域的设计师来说，是至关重要的信息。这本书的作者显然拥有丰富的现场经验，他把那些只有在项目后期调试阶段才会暴露出来的“陷阱”都提前预警了，让读者可以在设计阶段就预先规避风险。读完后，我感觉自己的设计“免疫力”都大大增强了。

评分☆☆☆☆☆

天呐，我最近刚读完一本关于电路板设计的书，简直是让我大开眼界！这本书的深度和广度都远超我的预期，尤其是在讲解高速信号完整性和电源完整性设计方面，作者的分析简直是庖丁解牛，清晰透彻。我一直对PCB设计中的EMC（电磁兼容性）问题感到头疼，总觉得理论和实践之间有一道难以逾越的鸿沟，但这本书里提供的那些实战案例和具体操作步骤，让我茅塞顿开。它不仅仅是罗列了一堆规则，而是深入剖析了这些规则背后的物理原理，比如为什么需要差分布线、如何有效进行地平面分割。更让我惊喜的是，书中对于现代多层板设计中叠层结构的优化给出了非常详尽的指导，这在很多其他资料中都是一笔带过或者语焉不详的。看完之后，我感觉自己对如何构建一个稳定、高性能的复杂电路系统，有了一种全新的、更加系统化的认知框架。这本书绝对是PCB工程师进阶路上的必备利器，强烈推荐给所有想从“会画板”跨越到“精通设计”的朋友们！

评分☆☆☆☆☆

如果用一个词来形容这本书，那就是“百科全书式”的精炼。它不是那种只聚焦于某一个软件版本的工具书，而是一本立足于“设计原则”的经典著作。我尤其欣赏作者在探讨不同设计规范之间的权衡取舍时所表现出的中立和客观。例如，当涉及到信号传输线模型的选择时，书中对比了集总参数模型和分布参数模型的适用范围和精度差异，而不是武断地推荐某一种。这种教会读者如何“思考”而不是仅仅“执行”的教育理念，是极其宝贵的。书中对于新材料和新兴工艺的讨论也保持了前瞻性，提及了如HDI（高密度互连）技术在未来设计中的演进方向，以及柔性电路板（FPC）的特殊设计考量。总而言之，这本书提供了一个坚实的基础，让你能够自信地应对未来十年内可能出现的任何PCB设计挑战。